News Clearwater Forest: Intel stapelt 17 Chips, auch auf einem Intel-3-T-Base-Tile

CDLABSRadonP... schrieb:
Gleichzeitig ist es genau deshalb überraschend, dass ausgerechnet dann Intels 3-T-Prozess zum Einsatz kommt. Eigentlich würde das für einen günstigeren Prozess sprechen.

Eignet sich der Prozess nicht mit der Quantität so nach oben zu skalieren, das sich die Kosten pro Stück weniger hoch ausfallen, wie der Nutzen?
Bin jetzt nicht mit jeden einzelner Fertigung Intels bis ins kleinste Detail vertraut. Aber die werden sich diese Fertigung sicher nicht ausgesucht haben, weil er sich in jedem Szenario nicht rechnet. Und meistens ist es ja nur eine Frage der Stückzahl, bis etwas rentabel wird.
 
lynx007 schrieb:
Eignet sich der Prozess nicht mit der Quantität so nach oben zu skalieren, das sich die Kosten pro Stück weniger hoch ausfallen, wie der Nutzen?
Er braucht halt teure EUV-Belichtungsmaschinen. Aber wenn diese dafür nur kurz zum Einsatz kommen müssen, kann das etwas wett machen. Das könnte ich mir tatsächlich vorstellen, dass bei einem hypothetischen 7-T-Prozess so viel DUV-Multipattering zum Einsatz kommen müsste, dass sich EUV-Single-Pattering bei 3-T eben mehr lohnt.
lynx007 schrieb:
Bin jetzt nicht mit jeden einzelner Fertigung Intels bis ins kleinste Detail vertraut. Aber die werden sich diese Fertigung sicher nicht ausgesucht haben, weil er sich in jedem Szenario nicht rechnet.
Das sehe ich genauso. Sie werden da etwas gedreht haben, damit es sich für sie lohnt.
 
Intel hat in den letzten Monaten so viele Sachen angekündigt, irgendwas muss jedenfalls funktionieren!
 
Volker schrieb:
Letzterer debütiert in diesem Jahr mit als erster reiner E-Cores-Xeon
Wobei Xeon Phi ja im Prinzip auch ein reiner "E-Cores-Xeon" war, auch wenn dessen Kerne damals noch anders genannt wurden.

stefan92x schrieb:
Gleichzeitig ist aufwendigeres Packaging natürlich auch teurer, da hat AMD wiederum Vorteile bei den Produktionskosten.
Das ist jetzt aber ziemliche Spekulation, da keine konkreten Vergleichswerte bekannt sind und die Situation bei Intel und AMD grundlegend anders ist. Intel kann das ja alles "zum Herstellerpreis" selbst umsetzten und AMD muss auf dem Markt mit anderen um Kapazitäten konkurrieren und dem Fertiger einen ordentlichen Gewinn oben draufzahlen.
 
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Also selbst wenn das klappt, das muss aber auch ökonomisch und hoher Stückzahl fertigbar sein.
Das sind noch Faktoren die ich nicht kenne.

AMD hat spekulativ billigeres Packaging bei TSMC, mit mehr Auswahl.
 
Billiger:
wenn du es rein auf die Produktionskosten rechnest, ist für Intel das Stück sicher billiger.

Aber Intel muss auch die Forschungskosten miteinrechnen, damit wirds halt dann abhängig von anderen Faktoren, etwa wie viele Produkte in diesem Prozess/Verfahren erscheinen.
 
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Nördlich und südlich der Compute-Cluster [...]
Sehe nur ich da ein invertiertes 'oben/unten auf der Karte', oder ist der Chip magnetisch, bzw fix zu den magnetischen polen ausgerichtet zu betreiben?
Gibts dann vielleicht doch einen 'hemisphere jumper'? :D
 
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markox schrieb:
Wobei Xeon Phi ja im Prinzip auch ein reiner "E-Cores-Xeon" war, auch wenn dessen Kerne damals noch anders genannt wurden.


Das ist jetzt aber ziemliche Spekulation, da keine konkreten Vergleichswerte bekannt sind und die Situation bei Intel und AMD grundlegend anders ist. Intel kann das ja alles "zum Herstellerpreis" selbst umsetzten und AMD muss auf dem Markt mit anderen um Kapazitäten konkurrieren und dem Fertiger einen ordentlichen Gewinn oben draufzahlen.
Ich hab mich schon selber gefragt, ob Intel es nicht schon jetzt öfter mal bereut hat, daß sie ihr Xeon Phi Programm nach Knights Landing eingestellt haben. So ein Riesenhit wie Nvidias H 100 und GH 100 wäre eine neue Generation von Xeon Phi trotz jetzt deutlich besserer Fertigung (von damals ca. 6.5 - 7 Milliarden Transistoren in 22 nm) und besseren Atom Kernen (auf Gracemont Basis) wohl auch nicht geworden, aber die Fähigkeit, vier AVX-512 Threads pro Kern laufen zu haben, die Xeon Phi eben hatte, würde zumindest im HPC Bereich wohl doch Interessenten finden. Aber die Felle sind schon lange flussabwärts geschwommen .
 
Ich glaube eher nicht. Gegen GPUs hat man ja einfach kein Land mehr gesehen und aktuelle HPC-CPUs wie Xeon Max oder Genoa-X sind eben doch deutlich anders ausgelegt (viel mehr Fokus auf Speicher/Cache)
 
eastcoast_pete schrieb:
Ich hab mich schon selber gefragt, ob Intel es nicht schon jetzt öfter mal bereut hat, daß sie ihr Xeon Phi Programm nach Knights Landing eingestellt haben. So ein Riesenhit wie Nvidias H 100 und GH 100 wäre eine neue Generation von Xeon Phi trotz jetzt deutlich besserer Fertigung (von damals ca. 6.5 - 7 Milliarden Transistoren in 22 nm) und besseren Atom Kernen (auf Gracemont Basis) wohl auch nicht geworden, aber die Fähigkeit, vier AVX-512 Threads pro Kern laufen zu haben, die Xeon Phi eben hatte, würde zumindest im HPC Bereich wohl doch Interessenten finden. Aber die Felle sind schon lange flussabwärts geschwommen .
da beißt sich ja jetzt sowieso fast jeder in den Hintern, der nicht im KI Feld mitspielen kann.
Man muss schon sagen, dass Jensen/Nvidia immer wieder den richtigen Riecher hat, genau zur richtigen Zeit.
 
eastcoast_pete schrieb:
Ich hab mich schon selber gefragt, ob Intel es nicht schon jetzt öfter mal bereut hat, daß sie ihr Xeon Phi Programm nach Knights Landing eingestellt haben.
Nein, da die Ausrichtung eine völlig andere war. Man hat sich da komplett verschätzt. Damit hatte man rein gar keine Chance gegen GPUs im HPC Bereich. Für AI wären die auch chancenlos gewesen. Deswegen hat ja Intel angefangen wieder GPUs zu entwickeln.
Die jetzigen Manycore CPUs haben eine ganz andere Ausrichtung. Die legen überhaupt keinen Wert auf FPU Power. Der Marktbereich sind hier Cloud-Server.
 
Ich bezweifel, dass Intel günstiger (eigens)produziert und produzieren kann als z.b. TSMC oder Samsung. Die Standortfaktoren sprechen kostentechnisch überhaupt nicht für Intel. Strom, (Wasser, auch wenn im Kreislauf), Umweltauflagen, Verbrauchskosten und vor allem Personalkosten die einen sehr großen Anteil machen sowie deren "Arbeitsmentalität" (lange Schichten usw. Knechterei quasi, ob das gut oder schlecht sei, sei mal dahingestellt) und niedrigere Yields als Konkurrenten v.a. auf bleeding edge nodes. Fabs auf "mature" nodes sind immer noch nur bei knapp 50-60% Auslastung. Intel hat sogar selbst vor einigen Tagen zugegeben, dass sie gar nicht mitkonkurieren können mit Asien, zumindest bei "mature" nodes. In Asien liegen generell immer komplette Fertigungslinien, alles von A bis Z bei extrem niedriegen Fertigungs und Materialkosten, und wenn nicht sind die Transportkosten dort so gut wie "geschenkt". Intels Gesamtkosten bei bleeding edge Chips (unter Anbetracht der geschätzten yields) übersteigen derzeit mit hoher Wahrscheinlichkeit den Verkaufspreis bei TSMC. Alles andere wäre ein Amenmärchen. Solange sie natürlich ihre Produkte aber für die entsprechenden ASPs loswerden ist das nicht ganz so tragisch. Die niedrigen Margen spiegeln sich tw. indirekt in den Quartalsergebnissen der entsprechenden Sparten wieder.
Vieles was hier rumgeistert sind Geschichten von vor 10 Jahren, als es Intel noch gut ging und ernsthafte Konkurrenz auf dem Markt so gut wie nicht existent war
 
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