News IC Graphite Wärmeleitpad: Kühlt so gut wie Paste, aber länger und öfter

Irgendwo da im Video wird erwähnt, dass welche das Pad bis zu 50x wiederverwendet haben, wenn das NIX sein soll, dann kauft wieder die alte WLP und werdet glücklich mit dem giftigen Zeugs. Für mich allemal eine brauchbare Alternative, wenn die maximal +1 bis +2°C hat.
 
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Nightmare09 schrieb:
ob das Pad auch mit Wasserkühlers für die CPU kompatibel ist oder nicht wegen einer evtl. zu hohen Schichtdicke.

Und was soll der Unterschied sein zwischen der Bodenplatte (Metall) eines Luftkühlers gegenüber der Bodenplatte (Metall) eines Wakü-Kühlkörpers?
Alle Kühler müssen Maße und Toleranzen für Abstände und Anpressdruck einhalten - wo soll da ein Argument sein? :freak:
Wäre das Pad zu dick, wäre es für Luft- wie auch Wasserkühler zu dick.
 
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Augen1337 schrieb:
Und das auch:
https://www.amazon.de/gp/product/B00UYTTDO6/


...... wie zur Hölle kommt das erste Zitat in diesen Post :D



BTT:
Wie verhindern eigentlich diese Pads bei der Installation, dass keine Lufteinschlüsse vorhanden sind?


Weder das Coollaboratory Pad noch das von die genannte Pad machen hier im Vergleich Sinn:

Dein Pad ist ein WLPad für Ram und VRM und hat auf CPU etc. nichts verloren und das Coollaboratory Produkt ist ein EINMAL Produkt und musst mittels Burn-In verflüssigt werden um wie LiquidMetal zu funktionieren.
 
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Der Unterschied liegt darin, dass man Temperaturschwankungen auf den einzelnen Kernen mit dem Wasserkühler gelegentlich deutlicher sieht. Außerdem könnten diese Blöcke ggf. nicht die gewohnt Leistung abrufen, weil sie auf eine möglichst geringe Schichtdicke von WLP entsprechend mit niedrigeren Temepraturen reagieren (wegen der besseren Wärmeabfuhr).

Bei manchen Luftkühlern sind die Toleranzen ja nicht so gering.
 
Könnte man nicht die Heatspreader auf der Oberfläche mit so einem Pad-ähnlichen Material machen, sodass man später überhaupt keine WLP rauftun muss?

Bzw die Heatspreader etwas höher designen, aber die Oberfläche etwas weich sodass man einen Kühler raufklatschen könnte.
 
Zu den Dingern gibts bisher nur Negatives... wäre mir keine News wert gewesen
 
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itsBK201 schrieb:
Könnte man nicht die Heatspreader auf der Oberfläche mit so einem Pad-ähnlichen Material machen, sodass man später überhaupt keine WLP rauftun muss?

Bzw die Heatspreader etwas höher designen, aber die Oberfläche etwas weich sodass man einen Kühler raufklatschen könnte.

Maximale Stabilität bei maximalem Wärmetransfer ist das Ziel bei Heatspeadern - ergo so dünn wie möglich, so stabil wie nötig.

Dann kommt noch das Problem dazu, dass sowohl Heatspreader als auch Kühlerböden ( egal ob AiO oder LuKü ) nie 100% plan sind und eher konkav oder konvex daherkommen. Schaut man sich zum Beispiel den Noctua NH-D15 SE AM4 an, so ist meiner zum Beispiel minimal konvex und der IHS meines Ryzen ist konkav.
Der Heatspreader meiner Intel i5 dagegen Ist eine komplette Buckelpiste und teils konvex, teils konkav und man sieht das auch beim WLP-Abdruck am Kühler.

Hat man jetzt einen IHS der abstrus konvex oder konkav ist und nicht den absolut passenden Kühler dazu, könnte mit dem Pad wieder der Gap entstehen, der mit WLP einfach gefüllt wird.
 
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Na interessant ist es allemal, aber bin auf den Test gespannt. Evtl ne Alternative für das nächste Upgrade.
 
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Klingt erstmal interessant, vielleicht in ein paar Jahren die bessere Lösung als die jetzige Wärmeleitpaste? Der Test und wahrscheinliche Weiterentwicklungen werden es zeigen.
 
Wusste nicht mal das es sowas gibt. o.o
Währe aber auch nichts für mich, bleib lieber bei dem schmierkram.
 
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Danke, aber ich bleibe bei der bewährten WLP. Die ist zwar etwas nervig beim Auftragen, aber dafür funktioniert das Zeug halt mal mit jedem Kühler und ist zudem noch deutlich günstiger.
Selbst aus ner kleinen Spritze WLP bekommt man mehrere Anwendungen raus und zahlt (sofern man nicht irgendwelchen High End Kram nimmt) höchstens die Hälfte des Preises für dieses Pad.
 
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Eigentlich nix neues ^^
 
emeraldmine schrieb:
... dann kauft wieder die alte WLP und werdet glücklich mit dem giftigen Zeugs.
Also bei den üblichen Wärmeleitpasten finde ich keine der notwendigen Warnhinweise, dass diese Giftig wären oder Schädlich für die Umwelt wären.[/QUOTE]
 
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WLpads gab es schon früher, die sind nicht aus Stein, die geben dort nach wo Kühler und CPU näher zusammengedrückt werden und füllen die "Lücke" wo minimal etwas mehr Luft ist. Wir reden hier nicht von Millimetern. Wer WLpaste falsch anwendet und Lufteinschlüsse produziert hat mehr Probleme. Zudem das alles für normale Anwender absolut keine Rolle spielt ob am Ende die CPU 2°C wärmer wird oder nicht. Die Unterschiede kann man auch mit WLpaste haben je nachdem wie man diese aufbringt und welche das ist. Also Ball flach halten.
 
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Welche Größe benötige ich für den 8700K? 30x30, oder 40x40?
 
Eine Paste kühlt besser weil Sie sehr dünn aufgetragen werden kann und in jede Ritze der Oberfläche eindringt.
Wenn, dann müsste das Pad schmelzen (gibts bei CoolLab)
 
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Roche schrieb:
und ist zudem noch deutlich günstiger.
Selbst aus ner kleinen Spritze WLP bekommt man mehrere Anwendungen raus und zahlt (sofern man nicht irgendwelchen High End Kram nimmt) höchstens die Hälfte des Preises für dieses Pad.

Also die Wärmeleitpaste die für 10€ +30 CPU Heatspreader einschmiert muss du mir mal zeigen, mehr als ~10 Einsätze einer normalen Tube Arctic MX4 habe ich noch nicht am Stück gehabt ohne dass diese dann eben leer geht ^^
Bei Linus waren die Temperaturen auch nur 1-3 °C höher als mit normaler Paare .
 

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