News Intel Granite Rapids-AP: Xeon-Sockel LGA-7529 lässt den Vorgänger klein aussehen

[ruthi91]

Von Intel 7 direkt zu Intel 3 ? War da nicht noch Intel 5 oder 4 dazwischen?
Und das schon in 2024?

 

[Kenshin_01]

@ruthi91 Die machen das halt wie Pipi Langstrumpf 😁

 

[MORPEUS]

Von Intel 7 direkt zu Intel 3 ? War da nicht noch Intel 5 oder 4 dazwischen?

Richtig.
7, 3, 5, 4 und dann kommt Intel 6.

 

[MichaG]

Artikel-Update: In der Meldung wurde die reguläre SP-Plattform oft mit der AP-Plattform vermischt. Dies wurde nun korrigiert.

 

[Makso]

Und das schon in 2024?

Da ist sicher ein Zahlenverdreher drin. Die meinen 2042

 

[latiose88]

Jo so viele Kerne wie zum Frühstück ist zwar leider geil aber bringt ja leider nix. Software muss erst noch dafür geschrieben werden. Vielleicht muss man erst noch in die Zukunft gehen um ne geeignete Software dafür zu bekommen. Oder aber die kleben zum Schein so viele Kerne zusammen und wenn es dann richtig los geht, klappen dann die Kerne in sich zusammen so wie ein Kartenhaus. Oder aber die tdp Grenze kommt und macht dir dolle Leistung wieder zu nichte. Wir werden sehen was dran ist oder es nur heiße Luft nur raus kommt.

Erinnert mich an die Muskeln die spongebob hatte. Auf gepumpt. Gug mal ich habe richtig starke Muskeln. Dann wenn es los geht, dann geht die luft raus.

Könnte Intel ja auch passieren wer weiß. Die hohen Zahlen sind schon mal wo man manche die Augen verdrehen lässt.

 

[AGB-Leser]

Ich bin auf den Kühlkörper und deren Befestigung gespannt. Auch der nötige Anpressdruck wird bei der Masse an Kontakten ja langsam zum Problem. Zum Glück muss man bei Server nicht auf Optik achten

 

[The_waron]

Ich seh schon die zukünftigen Stellenanzeigen bei Hetzner und co.:

Suchen hochmotivierte Person als "senior processor insertion specialist".

-Erfahrungen im Bereich Hirn und Gefäßchirurgie erwünscht.
-Ruhepuls unter 15 setzen wir vorraus.
-Die Fähigkeit den Jenga Turm auf 10m zu stapeln ist genau dein Ding?
-Du bist sehr gut versichert? Wirklich verdammt gut?

 

[kiffmet]

Nächste Generation dann noch LGA 11264 und danach ist Schicht im Schacht. Sowohl die derzeitige Generation an Xeons, wie auch AMDs Epyc mit 6000+ Pins und Retentionsmechanismus haben bereits Probleme mit dem Herstellen eines gleichmäßigen Kontaktes, und sind davon abhängig, dass der Kühler hier mithilft.

Sollte dieser dann auch noch eine unzureichend flache Kontaktfläche haben, sind Probleme, bis hin zum Sockelschaden nicht mehr auszuschließen.

 

[itm]

Aprilscherz von Asrock Rack incoming ITX Board

 

[latiose88]

Ja es gibt halt auch Grenzen bei der Steigerung. Und wenn die pins nicht mehr wachsen können, kann man auch nicht mehr so stark steigern die Leistung. Da sind halt physikalische grenzen gesetzt. Es sei denn bis das Ende kommt, gibt es noch ne Technik oder kniff um auch das zu lösen. Wer weiß das schon. Aber eines ist sicher, nen unendliches Wachstum gibt es halt nicht und die 1000 Kerne werden wir als mongolische cpu niemals sehen können,das ist sicher. Zumal das ist zu heftig und bringt bei der angestzen Software ja eh ohnehin nix mehr dann.

 

[süchtla]

@nazgul77
Das Ding habe ich schon wieder vergessen. Hat für mich subjekitv aber mehr etwas von einem Wafer und nicht einer sockelbaren CPU.
Und Wafer sind schon beeindrucken in der Hamd zu halten

 

[Blops234]

Trotzdem einiges, sind ja x86 Kerne und keine Arm

Wobei der Transistorcount vieler ARM Kern Designs über dem von x86 liegt (trotz weniger aufwändigerem Decoder auf MicroOps).

 

[BAR86]

Von Intel 7 direkt zu Intel 3 ? War da nicht noch Intel 5 oder 4 dazwischen?
Und das schon in 2024?

Intels frühere Prozesse hießen anders
14 (+/++/+++)
10nm (dann +, ++(SuperFin) +++ (Superfin Enhanced: diesen nennt Intel nun Intel 7). Dieser Prozess sollte ursprünglich mit "Csnnon Lake" 2016 in den Markt kommen
7nm. Der heißt jetzt Intel 4 bzw Intel 3, je nach EUV Einsatz. Intels ursprünglicher 7nmm Prozess hätte 2018 mit Tiger Lake kommen sollen und 2,7x Transistordichte wie Intels 10nm Prozess erlaubt- und das war qlles ohne EUV Belichtung geplant (was der Grund ist, warum Intel bis heute bei EUV Produktion hinterherhinkt)
Der früher als 5nm Prozess bezeichnete Prozess ist heute wohl als 20A oder 18A bekannt...
aktuell gibt es tatsächlich keinen Intel 5 Prozess.
Es wird hier mit dem direkten Sprung auf Intel 3 kein völlig neuer Prozess verwendet, sondern ein leicht verbessertet Intel 4. Und vermutlich heißt 2024 "Production Ready" und nicht Release

 

[Queediab]

7500 LGA Pins... und wehe man verbiegen einen...

 

[Atkatla]

Jo so viele Kerne wie zum Frühstück ist zwar leider geil aber bringt ja leider nix. Software muss erst noch dafür geschrieben werden. Vielleicht muss man erst noch in die Zukunft gehen um ne geeignete Software dafür zu bekommen.

Gibts doch schon ewig. Virtualisierung. Wer sagt denn, dass da nur eine Software auf der CPU laufen soll?