News Intel-Offensive: 20 Mrd. USD für neue Fabriken und Foundry-Geschäft

xexex schrieb:
Geflissentlich überlesen hast du die Absätze bei denen Intel 20Mrd in zwei neue Fabs investiert und einen Teil der eigenen Produkte extern fertigen wird oder?
Nicht überlesen, aber das ist doch ein Tropfen auf den heissen Stein bei der aktuellen (und zukünftigen) Nachfrage. Und bis 2023 haben die keine zwei neuen Fabs einsatzbereit stehen, auch wenn sie 100 Milliarden auf das Problem werfen.

TSMC hat gerade erst 28 Milliarden investiert um die Fertigung auszubauen und sie versteigern aktuell Fertigungskapazitäten weil es aus allen Nähten platzt.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: SVΞN
Ned Flanders schrieb:
bis 2023 haben die keine zwei neuen Fabs einsatzbereit stehen,
Natürlich haben sie das und dazu kommt noch jeweils eine Fab von TSMC und Samsung.
All four of these fabs are expected to be operational sometime in 2023 and begin the process of bringing significant chip manufacturing back to the U.S.
https://www.forbes.com/sites/timbaj...na-and-why-this-is-important/?sh=5342a59d47bb

Ein Gebäude aufzuziehen dauert keine zwei Jahre, es ist nicht Deutschland und der "Rest" ist bereits teilweise vor Ort, man baut zwei neue Gebäude zum bestehenden Komplex dazu. Ganz aus der Rechnung rausgelassen, hast du dann auch noch die Fab in Irland.
 
  • Gefällt mir
Reaktionen: RogueSix
Piefkee schrieb:
Kleiner Fehler im Artikel. Meteor lake hat nicht den TAPE OUT in 2021 sonder nur einen TAPE-IN. Das ist ein ziemlich großer Unterschied
ÄH........ was ist denn ein "Tape In"?? Hab ich noch nie gehört.... bin in der Branche beruflich tätig.. was genau ist denn der Unterschied?
 
HAL8999 SP3 schrieb:
was genau ist denn der Unterschied?
When each of the IP groups are ready with their final data base, they tape-in their data base to the top level design team which finally makes a tape-out of full design database to the foundry
https://www.quora.com/What-do-tape-in-and-tape-out-mean-in-electronic-design
Meteor Lake besteht aus mehreren Tiles und die Compute Tile soll dieses Jahr fertig sein (Tape-In), wenn das gesamte Package fertig ist, gibt es einen Tape-Out.

Hier wird es auch nochmal besser erklärt, Volker hat es leider etwas unpräzise wiedergegeben.
Meteor Lake hitting the 'tape in' phase before the summer this year indicates how far down the road it is with its first 7nm client processor. This phase is where the different parts of the final chip are brought together for the first time in one package ahead of a final 'tape out' design just before manufacturing.
https://www.pcgamer.com/intel-meteor-lake-tape-/
 
Zuletzt bearbeitet:
Bei den 20 Mrd. handelt es sich doch lediglich um einen Tropfen auf den heißen Stein.
Um mit den großen mitspielen zu können, müssten sie schon 100 Mrd + besser 150 Mrd. bis ca. 2025 investieren und selbst dieser auf den ersten Blick doch sehr hohe Betrag, wird wohl nur dazu ausreichen den Anschluss nicht vollends zu verlieren.
Von gleichziehen, oder gar überholen, kann da nicht die Rede sein.
Wenn sich da nicht dramatisch etwas ändert und ihnen der Staat unter die Arme greift, sind sie 2025 weg vom Fenster.
 
Zuletzt bearbeitet:
https://www.forbes.com/sites/timbaj...na-and-why-this-is-important/?sh=5342a59d47bb
...And the news broke this week that Intel, as a part of a major new strategy for manufacturing, innovation, and product leadership, will invest $20 billion in two new fabs in Arizona over the next three years....

Bis das Produkt (hübsch verpackt) beim Einzelhändler zum Verkauf auf Lager ist, geht es auch noch etliche Monate. Eher-> Ende 2024


https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/296936-tsmc-plans-six-wafer-fabs-in-arizona/

Ergänzung ()

https://www.cnbc.com/video/2021/03/24/intel-ceo-the-chip-market-is-now-very-different.html
 
Zuletzt bearbeitet:
Ganjaware schrieb:
will invest $20 billion in two new fabs in Arizona over the next three years....
Man baut ja auch keine Fab und dann ist die "fertig" vor allem weil in 3 Jahren dort vermutlich schon auch Maschinen für Intels 5nm Prozess beschafft werden. In den anderen Fabs laufen meist auch verschiedene Prozesse nebeneinander.

Lassen wir uns einfach mal überraschen, viel spannender sehe ich die zukünftigen Pläne für EU, zumal ich momentan die Engpässe sowieso eher bei den GPU sehe und da werden die Fabs leider wenig Abhilfe schaffen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mr. Rift schrieb:
Wird dann bedeuten weniger Kapazitäten für AMD. Ob das für den Markt so gut ist?? Intel hat mehr Geld und kann AMD locker überbieten bei der Kapazitäten Buchung. TSMC wird sich dann die Hände reiben. Sollte Intel auch noch Samsung nutzen, dann wird Nvidia auch leiden und weniger Kapazitäten haben.
Die hohen Fertigungskosten trägt dann der Kunde.

So ziemlich alle erweitern derzeit ihre Kapazitäten. Bis die neuen Fabs dann stehen ist der aktuelle Corona-Peak bei der Nachfrage vermutlich etwas abgeflacht, wenn auch nicht auf den Stand vor Corona. Mal abwarten wieviel Kapazität da letztendlich dann relativ ungenutzt "rumliegt".
 
Bin auf Apple gespannt, wie weit sie ihre Leistung noch steigern können.

Irgendwann sind ARM-Prozessoren so schnell, dass es egal ist wenn die Konkurrenz sie von der Leistung der Architektur übertrifft. Denn die Performance der Anwendungen ist entscheidend, nicht nur die Rohleistung der Chips. Wenn man die Software perfekt auf die Hardware abstimmen kann, kommt eine erstaunliche Performance zu Stande.

Man kennt das von Konsolen, oder iOS-Devices.
 
Zurück
Oben