News Intel Panther Lake: Intel-18A-Yield war schlecht, ist nun aber auf gutem Weg

ETI1120 schrieb:
Intel produziert Arrow Lake und die GPUs bei TSMC weil Bob Swan dementsprechend Waferkapazität bei TSMC gebucht hatte. Aus diesem Vertrag kam Pat Gelsinger nicht mehr raus und musste ihn erfüllen. Neben diesen Abnahmeverpfichtungen weitere Kapazität selbst aufzubauen wollte Intel offensichtlich nicht und deshalb hat Intel Arrow Lake komplett zu TSMC vergeben.
wollte oder konnte?, die Fabs wurden ja letztlich nicht finanziert
Und dann müsste man halt jetzt Panther Lake und Nova Lake im eigenen Prozess fertigen - ob das so gut geht?
ETI1120 schrieb:
Ob auch mitgespielt hat, dass 20 A zwar fertig war, aber nicht auf eine ökonomisch sinnvolle Ausbeute kam, ist mit der obigen Aussage wahrscheinlicher.

Intel hat in den 1990er Jahren das Copy Exactly Verfahren eingeführt.
Bis dahin war es üblich dass die Entwicklung einen Prozess entwickelte und ihn dann an die Fertigung übergab, die sich dann darum gekümmert hat den Prozess auszureifen und eine HVM-taugliche Fehlerrate zu erreichen.
Bei Copy Exactly führt die Entwicklung den Prozess bis zur HVM-Reife und übergibt erst den ausgereiften Prozess an die Fertigung. Dabei werden alle Rezepte 1:1 von der Entwicklungsfab auf die regulären Fabs übertragen. Danach erfolgt nur noch ein bisschen Optimierung.

Copy Exactly hat sehr gut funktioniert und war ein Grund warum Intel sich Schritt für Schritt von der Konkurrenz abgesetzt hat. Bis Intel die 10 nm nicht HVM tauglich machen konnte und die Entwicklung 5 Jahre dadurch blockiert war.
hmm das erklärt, warum man nicht zumindest in Teilen parallel schon die nachfolgenden Prozesse voranbringen konnte (und nach der Lösung diverser Probleme wieder schneller "nach vorne" kam. Danke, wusste ich nicht
ETI1120 schrieb:
Im Klartext bedeutet es, dass wenn Intel den Prozess noch nocht zur Fab 52 nach Arizona übergeben hat, dass die Prozessentwicklung in Oregon noch weitere Optimierungen vornehmen muss um einen guten Yield zu erreichen.
Dachte 18A ist schon übergeben?
 
BAR86 schrieb:
:D ok sorry

Ich meinte damit, dass man es dieses Mal gefühlt/aus meiner Laienperspektive in kleineren Schritten angeht:
Während Intesl 10 und 7nm Prozesse auf den Folien teilweise von 2,7x mehr Transistoren gesprochen haben (ich glaube das war 7nm zu 10nm) und neue Materialien usw usf und sowieso weit vor der Konkurrenz, hat man bei 20/18A von vorneherein Zahlen genannt die mal eher "ok" als "wow" waren.
Das ist die neue Realität. Der Faktor 2 von Node zu Node bei der Transistordichte ist Geschichte.
 
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BAR86 schrieb:
Dachte 18A ist schon übergeben?
Aus dem Artikel hier:
Denn die ersten Wafer kommen laut Pitzer auch für den Endkundenmarkt noch aus Oregon, Intels Forschungs-Fab.
Ergänzung ()

ETI1120 schrieb:
Das ist die neue Realität. Der Faktor 2 von Node zu Node bei der Transistordichte ist Geschichte.
Wie klein der Fortschritt ist, denn 18A zu Intel 3 darstellt, sieht man schön am nächsten E-Core Xeon: Clearwater Forest wird trotz neuer Fertigung und neuer Architektur nicht als Xeon 7, sondern als Xeon 6+ vermarktet, als ob es ein simpler Refresh wäre.
 
stefan92x schrieb:
Aus dem Artikel hier:
Die Wafer ja, doch der Rest...?
Ergänzung ()

stefan92x schrieb:
Wie klein der Fortschritt ist, denn 18A zu Intel 3 darstellt, sieht man schön am nächsten E-Core Xeon: Clearwater Forest wird trotz neuer Fertigung und neuer Architektur nicht als Xeon 7, sondern als Xeon 6+ vermarktet, als ob es ein simpler Refresh wäre.
Wahrscheinlich kommt der größere Schritt erst mit 14A, wenn man gelernt hat mit GAA und BPD umzugehen. "Gen 2" heißt in dem Fall halt "zuerst waren wir vorsichtig, jetzt mit Erfahrung probieren wir die Limits etwas auszuloten".
 
BAR86 schrieb:
wollte oder konnte?, die Fabs wurden ja letztlich nicht finanziert
Intel hat die Fabs in Arizona und Irland in ein Joint Venture eingebracht. Intel hat die industrielle Führung und konsolidiert die Fabs noch. Aber sie gehören nicht mehr direkt Intel.

Der kritische Punkt sind die Verpflichtungen die Intel für diese Deals eingegangen ist. Die Investmentfirmen haben diese Deals nicht als wohltätige Massnahme für Intel abgeschlossen. Sie Rendite für ihre Investition sehen.
BAR86 schrieb:
Und dann müsste man halt jetzt Panther Lake und Nova Lake im eigenen Prozess fertigen - ob das so gut geht?
Es muss für Intel oder die Sache ist sehr schnell gelutscht.

Dieses Hin und Her zwischen Bob Swan und Pat Gelsinger war Wahnsinn.
Bob Swan hat den Ausstieg von Intel aus der Halbleiterfertigung vorbereitet und entsprechende Wafer Supply Agreements mit TSMC unterzeichnet. Deswegen hat Intel auch nichts mehr in Richtung EUV unternommen.
Auf dem halben Weg zum Ausstieg bekommt das Board kalte Füße und holt doch Pat Gelsinger der bei der Halbleiterfertigung All In gehen will. Intel legt also eine 180° Kehre hin.

Aber Intel kommt aus den Wafer Supply Agreements nicht mehr raus. Das es sie gibt ist auf der einen Seite gut, da Intel die notwendigen Fabs gar nicht so schnell hochziehen könnte und diese Fabs auch gar nicht finanzieren konnte.
Aber auf der anderen Seite entziehen sie Intel sehr viel Cash, was weht tut wenn man gleichzeitig die eigene Halbleiterfertigung ausbauen will.

BAR86 schrieb:
Dachte 18A ist schon übergeben?
Aus dem Artikel:
Denn die ersten Wafer kommen laut Pitzer auch für den Endkundenmarkt noch aus Oregon, Intels Forschungs-Fab. Dort liegen die Stückpreise allerdings viel höher als in der neuen Fab 52 in Arizona, die explizit für die Massenproduktion gebaut wurde. Intel betonte im Rahmen des Besuchs von ComputerBase in der Fab 52 bereits, dass Arizona den Job ganz schnell übernehmen wird.
Also wann die fertigung übergeben wird ist nicht erwähnt. Wenn Intel noch den Yield hochschrauben muss, wird das nach allem was ich weiß in Oregon passieren.
 
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@BAR86 Ach ja... da wurde ja auch schon von Serienproduktion berichtet, du hast natürlich recht...

Kann natürlich sein, dass die doch auch da schon angefangen haben, aber bei den Durchlaufzeiten halt nicht rechtzeitig genug für den Start von Panther Lake vorpoduzieren können.
 
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stefan92x schrieb:
Wie klein der Fortschritt ist, denn 18A zu Intel 3 darstellt, sieht man schön am nächsten E-Core Xeon: Clearwater Forest wird trotz neuer Fertigung und neuer Architektur nicht als Xeon 7, sondern als Xeon 6+ vermarktet, als ob es ein simpler Refresh wäre.
Es betrifft nicht nur Intel.

N5 auf N3 war auch keine Faktor 2 mehr. N3E auf N2 und N2 auf A14 sind eher bei 1,25.

Klar ist bei Intel ist BSDPN bei 18A schon inklusive und es kommt bei N2 und A14 noch Mal on Top, aber so viel ändert das auch nicht.
 
TSMC wird trotzdem sparsamere Chips in 2nm bringen, als Samsung 2nm und Intel 18A.
Aber ansonsten wird man eher auf Augenhöhe agieren.

Ansonsten, das richtige Design der Performance - Cores bleibt sehr wichtig, dazu effiziente E-Cores mit brauchbare Performance. Dazu low-power Cores für geringe Lasten, besonders im Mobilbereich.

Bei TSMC wird N3* früher als gedacht dann ,everyday computing' betreffen, selbst in IODs wandert die Technik jetzt früh.
Ärgerlich die angespannte Lage bei weiteren Halbleitern, wie DRAM und Flash.
 
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