Notiz Intel Xe-HPC: Imposantes Chiplet-Design von Ponte Vecchio offenbart

[PS828]

Zumindest im HPC Segment bleibt abzuwarten wie sich diek Karte gegen A100 und CDNA1 schlagen wird für den Fall dass sie rechtzeitig erscheint.

Ansonsten geht's dann gegen die Nachfolger.

Was ich schön finde ist, dass man mal einen ersten Versuch einer MCM GPU sieht. Was der kann, ob es schnell ist oder wie er funktioniert ist erstmal nicht klar, aber davon hören wir noch früh genug

 

[bensen]

Bei Spielen: Nein, denn sonst hätte Intel in wenigen Jahren das gelöst an dem Nvidia und AMD seit fast 2 Jahrzehnten arbeiten.

Im GPGPU Bereich: JAPP, da wird das abliefern.

Das Teil ist ja nicht zum spielen gedacht.
Der Preis allein wird's auch schon verhindern.

 

[borizb]

Koduri zu holen, war das bestestesteste was Intel personell gesehen in
den letzten 10 Jahren getan hat. Wo der hingeht, läufts. ATI -> AMD,
Apple, dann wieder AMD, jetzt Intel. Bin gespannt was der Chip alles
kann - und wie gut er das kann.

 

[calluna]

@borizb

Koduri ist vielleicht ein geiler Typ... aber EMIB hat Intel vorgestellt bevor er November 2017 dort angefangen hat. (Genau zu dieser Zeit waren bereits solche Chips im Grundaufbau wie dieser hier geplant...)

Und Foveros wurde Anfang 2018 vorgestellt und war zu diesem Zeitpunkt bereits viel zu fortgeschritten.

 

[borizb]

@borizb

Koduri ist vielleicht ein geiler Typ... aber EMIB hat Intel vorgestellt bevor er November 2017 dort angefangen hat. (Genau zu dieser Zeit waren bereits solche Chips im Grundaufbau wie dieser hier geplant...)

Und Foveros wurde Anfang 2018 vorgestellt und war zu diesem Zeitpunkt bereits viel zu fortgeschritten.

Du redest vom Design oder der Fertigung, ich rede von der Technologie die darin steckt

 

[calluna]

@borizb

Stimmt... ich bin, weil der Fokus der News für mich auf den verwendeten Fertigungstechnologien lag, davon ausgegangen, dass du dich auch darauf beziehst. Mein Fehler.

 

[borizb]

@borizb

Stimmt... ich bin, weil der Fokus der News für mich auf den verwendeten Fertigungstechnologien lag, davon ausgegangen, dass du dich auch darauf beziehst. Mein Fehler.

Nix passiert

 

[kiffmet]

@yummycandy Danke für das beschriftete Bild! Für mich schaut alleine vom Verhältnis von Breite zu Höhe der IO Die viel mehr nach HBM aus. Weißt du zufällig, ob HBM2E andere Chipdimensionen hat, als standard HBM2?

 

[yummycandy]

Weißt du zufällig, ob HBM2E andere Chipdimensionen hat, als standard HBM2?

Da die Pinanzahl gleich bleibt, kann ich mir das nicht vorstellen. Aber genau weiß ich das nicht.

 

[Hayda Ministral]

Ja... nur ist das hier technisch etwas ganz anderes... es gibt ein Base-Die auf dem die Chips über Foveros aufgesetzt sind.

War das nicht ähnlich sogar schon beim PentiumII? Mein notorisch unzuverlässiges Gedächtnis behauptet das Intel den Cache auf einen ǵemeinsamen Träger auslagern musste. Andere Dimension, aber gleiches Prinzip?

 

[Tzk]

@Hayda Ministral
Intel und AMD hatten bei den Slot1 bzw Slot A Cpus anfangs den Cache als normales IC auf die Trägerplatine gelötet. Allerdings war die cpu selbst auch „normal“ verlötet.

Gestapelte Die gab es nicht und die cpu hatte eine eigene kleine trägerplatine, auf der das silizium aufgeklebt war.

 

[Hayda Ministral]

Danke, das Gedächtnis hatte da offenbar einige Kartons zu einem einzigen verschmolzen.

 

[danyundsahne]

Das soll die Originalbezeichnung der verschiedenen Packages zeigen.
Quelle:
https://wccftech.com/intel-7nm-xe-hpc-gpu-diagram-ponte-vecchio/

Hier wird also scheinbar alles gemixt was neu ist bei Intel....7nm, 10nm, Eigenfertigung, 7nm TSMC....

Also ich bin sehr gespannt was da dann für den Endkunden rauskommt.
Aber ich denke Intel will es wissen!

Wird sicher dann mit RDNA3 und Lovelace konkurrieren. Zumidnest soll ja AMD auch auf Chiplets basieren.

Das wird ein Grafikfeuerwerk geben 2022.

 

[calluna]

@danyundsahne

Das Ding hier ist Intels "Supercomputer-GPU", vor allem deswegen sind die Compute-Tiles von TSMC, weil Intel liefern muss... also ich glaube deswegen nicht, dass es für Endkunden schon 2022 etwas gibt...

 

[bensen]

@calluna
Xe HPG ist ja sogar für 2021 im Gespräch. 2022 wird das spätestens was. Ist halt single Die mit GDDR6 und nicht so ein Konstrukt hier.
Da in TSMCs 7nm sehe ich auch nicht, warum das nicht kommen sollte. Höchstens weil es zu lahm ist.

 

[Hydradread]

Die von Intel genannte Zielgruppe der “high-volume, value-desktop market" muss ja groß sein, was mich persönlich überrascht. Ich war der Meinung, dass die meisten Zuhause entweder ein Laptop, Tablet oder sogar nur ein Smartphone nutzen. Wahrscheinlich sind damit die ganzen kleinen Desktop PCs in den Büros gemeint, die ja alle nun dicht machen.

Nun die bei Intel werden sich dabei ja was denken. Persönlich finde ich es spannender zu erfahren wie Intel mit Apple Silicon umgehen wird und ob dieses Design eine erste Antwort ist und eine sparsame Variante davon in der Mache ist

 

[xexex]

Die von Intel genannte Zielgruppe der “high-volume, value-desktop market" muss ja groß sein, was mich persönlich überrascht.

Damit sind vor allem Geschäftkunden-PCs gemeint und der Markt ist im Vergleich zum schrumpfenden Desktop Markt bei den Privatkunden riesig.

 

[Hayda Ministral]

Die von Intel genannte Zielgruppe der “high-volume, value-desktop market" muss ja groß sein,

Kann ich auch nicht nachvollziehen. Kunden die keinen Bock auf CPUs in Dinosaurier-Architektur mit 35W TDP bei 1,21 Gigawatt realer Leistungsaufnahme haben sollten doch eigentlich zu Ryzen G greifen.

 

[xexex]

Kann ich auch nicht nachvollziehen.

Im Geschäftskundenumfeld zählen vor allem Faktoren wie Langlebigkeit, Bekanntheit und Stabilität. Da willst du auch noch nach ein paar Jahren möglichst das gleiche Image nutzen können und nicht ständig neue BIOS Versionen oder Chipsatz Treiber einpflegen.

Solange AMD hier jedes Jahr teils komplett die Plattform umwirft, sind solche Geräte in diesem Umfeld oft komplett uninteressant. Deine "Dinosaurier-Architektur" ist genau das was man haben will, denn damit haben die "IT Dinosaurier" Erfahrungen.