News Intel zeigt „Sandy Bridge“ in Aktion

Die Platzargumente sind ja wohl lächerlich.
Ein 7" eeepc lief auch mit "externer" gpu und war zudem spottbillig.

Oder man kucke sich pico-itx von via an.

Ob die gpu nun in der cpu oder im chipsatz steckt ist Jacke wie Hose, der Unterschied ist nur das man sie in der cpu mitkaufen MUSS und im chipsatz sich für einen anderen entscheiden kann.


Das hat nix mit gamer oder sonstwas zu tun und schon garnicht mit Samaritertum, man will lediglich den Gewinn maximieren indem man anderen chipsatzherstellern den Boden abgräbt.

Denn ein Chipsatz ohne andere Grafik hat schlichtweg 0 Daseinsberechtigung und hier liegt der Hase im Pfeffer.


Man sieht es doch klar an den Chipsatzpreisen : der neue ohne igp kostet soviel wie der alte und das zudem ohne speichercontroller.

Warum wohl ? weil man eh keine Konkurrenz befürchten muss.

Um die zusätzlichen SLI/CF-Bedenken zu zerstreuen steckt man pci-e auch gleich mit in die cpu, sehr geschickt.



Aber das Schlimmste ist nichtmal das dies passiert, sondern das es wirklich noch welche gibt die das verteidigen.

Ich sag es ja immer wieder, die Leute wollen beschissen werden.
 
HOT schrieb:
Was für ein unsinniges Produkt. Die integration der GPU bringt genau garkeinen Vorteil für den Kunden und bei Intel machts nur die CPU gross und unwirtschaftlich. Intel ist wohl AMDs Fusion-Strategie auf den Leim gegangen. Bei AMD werden alle Fusionprodukte zu 100% gecancelt und Intel entwickelt so einen Müll :D. Die hätten lieber nen 32nm 4-Kerner ohne GPU bringen sollen. Das ist wieder so ein Abenteuer, dass man sich nur als fast-Monopolist leisten kann. Dieser ganze GPU-Quatsch (Larrabee und die Möchtegern-Integration) wird natürlich wieder grandios scheitern, aber das hat Intel auch echt net besser verdient. Geld ersetzt nunmal leider doch kein echtes Know-How und keine fehlgeleitete Strategie.
zuerst :rolleyes: ....und dann :lol:

Wenn es doch sonen Müll ist und Intel so schlecht ist warum hälst du dich dann andauernd in diesen Threads auf? Gibts bei AMD nichts neues? :lol:
 
Chrisch schrieb:
zuerst :rolleyes: ....und dann :lol:

Wenn es doch sonen Müll ist und Intel so schlecht ist warum hälst du dich dann andauernd in diesen Threads auf? Gibts bei AMD nichts neues? :lol:

Ach lasst ihn doch...ist ja irgendwie auch drollig! :evillol:
 
@Realsmasher
Lächerlich? Das ist ein fundiertes Argument. Und immerhin besser als gar keins. :rolleyes:

Es ist doch fakt das mehr Platz auf dem Board ist, also was ist daran lächerlich?
Bei embedded CPUs ist das wieder was anders, denn da ist die CPU direkt aufgelötet und verbraucht sowieso nur den nötigen Platz.
Bei Sockel 1156 Boards bringt es aber natürlich Platzersparnis. Denn der Sockel und damit der Platz der CPU ist vorgegeben. Ein Chip weniger bringt also defintiv was. Vor allem wenn es um µATX oder Mini-ITX Boards mit Sockel 1156 geht.

Klar ist das ein Gegenargument, dass man etwas mitkaufen muss was man gar nicht braucht/ nutzt, sogar ein sehr starkes. Ich bin über die Entwicklung auch nicht unbedingt glücklich, da eben Schindluder beim Preis betrieben wird und das auch den Wettbewerb im Chipsatzmarkt hemmt.
Aber fundierte Argumente als lächerlich abzutun zeugt nicht von einer guten Diskussionkultur.
 
Wo ist der Vorteil ggü einer Implementierung im chipsatz ?

Die Southbridge ist immer noch vorhanden, da wäre genauso Platz.

Da dort klassisch eh schon pci-e war, wäre das garkein Problem gewesen.


Nur weil die northbridge wegfallen soll heißt doch nicht die einzige Auswahl "dedizierter chip oder cpu"
 
@Realsmasher

Ganz einfach die Northbridge nimmt Platz weg ,du musst ein zusätzlichen Kühlkörper auf dem Board haben der die Hitze abführt, die entprechenden Leiterbahnen müssen auf dem Board vorhanden sein etc.

Platz auf dem Board kostet, die Leiterbahnen ebenfalls, dann musst du ja noch die Northbridge fertigen.

Jo die gleiche Wahl hast du doch nun auch entweder IGP oder normale GPU, jetzt fällt einfach nur ein Chip auf dem Board weg, der Hitze entwickelt.
 
1. Wäre der Chip größer, wodurch die Fläche größer wird.
2. Wäre der Kühler erheblich größer. Dadurch kann die Southbridge nicht hinter einem Slot liegen, sondern muss wieder über den Slots liegen.

Ne 1 Chip Lösung ist sicher möglich siehe Nvidia 9400. Wodurch auch erst vernünftige Mini-ITX Boards für den s775 möglich werden. Aber es ist ein großer Kühlkörper oder eben Lüfter nötig. Da haben einige ITX Platinen so ihre Probleme das ganze passiv zu kühlen.
 
@ azrael :

hast du meinen letzten post gelesen ?

die northbridge steht doch garnicht zur Diskussion.

Zusätzliche Leiterbahnen sind auch überflüssig, diese liegen bereits für pci-e vor und könnten genutzt werden.


Eine Wahl hätte man nur dann, wenn jede cpu mit und ohne igp angeboten werden würde, was sich aber schon aus Entwicklungssicht als Unding herausstellt.

Ich finde es ja nicht schlimm das die igp nun in der cpu steckt, mich stört lediglich die Ursache dafür. Der Kunde hat ggü einer Implementierung im Chipsatz(southbridge) keinen wirklichen Vorteil, aber Intel zockt heftigst ab und beseitigt etwaige Konkurrenz.

Nicht das ich die Nvidia Chipsätze ernsthaft in Erwägung ziehen würde, jedoch sind die Preise jetzt schon jenseits von Gut und Böse.

Man vergleiche einfach mal die AM3 Board mit hochwertiger igp ggü den 1156 board ohne igp im Preis und in der Ausstattung.


Natürlich können wir auch gerne die Anzahl der pci(e) sockel vergleichen.

am3 mit µatx hat im Schnitt 4 davon und, oh wunder, die 1156 board mit µatx haben im Schnitt genauso nur 4 und das ohne northbridge.

Scheint irgentwie nicht so wirklich die erhofften Auswirkungen zu haben.


@ bensen :

die chipgröße entspricht ohnehin nicht der DIE-Größe, von daher macht das wenig aus. Ne intel igp nimmt wieviel mehr Platz ein ? 5*5mm. nicht der rede wert.

Die Wärme kann kein Argument sein, die viel schnellere hd4200 wird auch von mikrigen passivkühlern gekühlt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Du verstehst den Sinn nicht, ich weiss auch nicht was du mit der Anzahl der PCI-E Ports willst.
Und das ein Board aus mehreren "Schichten" besteht und das jede "Schicht" das ganze verteuert und komplexer macht ist dir wohl auch nicht klar. Die Vorteile im Mobilbereich seitens der Kühlung scheinen dir auch nicht einzuleuchte, ist auch verständlich du bist nicht die Zielgruppe für sowas.

Jau die ganz tollen AMD Boards, ich hab hier selber ein 780g Board mit hd3200 drin, die bei 90-96 Grad bruzelt, weil Gigabyte an der Kühlung spart. Ein Vergleichbares Board mit Heatpipekühlung z.B. von DFI ist gleich mal 60 € teuerer, ganz grosses Kino. Der Chip fängt sich schon an zu verfärben lange macht er das nicht mit. Alles durm herum wird aufgeheizt, ganz dolle Technik, von der RAID Performance im Vergleich zu meinen alten ICH9 und dem jetzigen ICH10 will ich mal gar nicht reden.

Und zu den Preisen, Intel kann sich die Preise aussuchen, weil sie kaum Konkurenzdruck seitens AMD haben, genauso hat es AMD damals zu P4 Zeiten gemacht. Hätte AMD/ATI nicht zu sehr an der Preisschraube gedreht, würdest du jetzt auch 600€ für ne HD5870 zahlen, nur leider geht das nicht, weil man sonst die Kunden vergraulten würde,. Es wird ja schon über 300€ gemeckert.
 
ich weiss auch nicht was du mit der Anzahl der PCI-E Ports willst.

2. Kannst du damit kleinere Boards oder grosse Boards bauen mit massig PCI/PCI-e Ports

du merkst dir aber schon noch was du so schreibst ?


Und das ein Board aus mehreren "Schichten" besteht und das jede "Schicht" das ganze verteuert und komplexer macht ist dir wohl auch nicht klar

Und das die pci-e lanes so oder so zur soutbridge laufen scheint dir nicht klar zu sein. Die Infrastruktur ist vorhanden, egal ob das Teil in der southbridge oder cpu steckt. mehraufwand genau 0.


Die Vorteile im Mobilbereich seitens der Kühlung scheinen dir auch nicht einzuleuchte, ist auch verständlich du bist nicht die Zielgruppe für sowas.

Mobilbereich ?
hier gehts um sandy bridge und nicht um clarksfield.

Und selbst wenn kühle ich lieber 2 Chips als einen 55W monsterchip. das ist das nämlich wieder etwas das leise fast garnicht möglich ist und viel Kupfer(schwer) nötig macht.


Deine Kritik am hd3200 kann ich nicht nachvollziehen.

Mein billiges Asus board (60€ ?) steht hier mit lediglich laufendem Netzteil im Fernsehschrank, ist unhörbar und bleibt trotzdem kühl genug.


Aber wenn ich schon sowas lese wie heatpipekühlung... wir sprechen hier von <<<20w tdp für die kleine intel grafik.
 
@azrael
Wenn solche Temps Standard sind, dann passt aber was nicht. Ich habe in meinem HTPC auch nur nen Passiv-Kühler drauf, aber so heiß wirds da nicht...
 
Lol ich kühle mein x2 4850e 45 W TDP passiv, mein alten AMD64 3200+ (ka 90 W TDP oder so ) ebenfalls passiv, mein i7 semi passiv und bis auf den i7 der mit ein IFX14 gekühlt wird, sind das ganze normale Kühler für unter 30€. Ich hab auch schon Core2Duos und Quads gesehen die mit hilfe von Sockel 775 Low Profile Serverkühlern passiv/semi-passiv gekühlt werden, auf dem Zotac Mini ITX Board......... aber 55 W lässt sich nicht kühlen.....

Lass dir mal erklären wie ein Mainboard aufgebaut ist, das was du aussen siehst ist nur ein Teil der Leiterbahnen. Du musst ja alles untereinander verbinden, lässt man ein Schicht z.B. für die Northbridge Anbindung weg ist das Board gleich billiger und einfacher herzustellen. Es ist ein Unterschied ob du nur 4 oder 5 oder 6 Layer brauchst, je mehr desto teurer und komplexer wird es. Ob dies dann an den Endkunden weitergeben wird ist eine andere Geschichte.

Hm du wolltest mir irgendwas von microATX und der Anzahl PCI/PCI-E Ports sagen, ich frage mich nur was, fällt die Northbridge weg haste Platz für min 2 weitere Ports, als Endkunde wirst du sie vielleicht nicht brauchen und du bist mit 4 Ports bedient, im Serverbereich sieht es da schon anders aus. Ich kenne auch user die die haben 4 DVB-S Karten drin, mehrere LNB's auf dem Dach etc, und die wollen das alles auf einem Rechner nutzen, da kannes es schon mal mit nur 4 Ports eng werden wenn noch andere Kartenhinzukommen sollen. Von SSD's für PCI-e will ich mal gar nicht reden.
Oder man packt nur ein PCI/PCI-E Ports drauf und kann das Mainbaord noch kleiner machen als ITX. Würde ich mir z.B. für meine Firewall wünschen, da ich das Atom Board noch viel zu gross finde.

Hm also du kannst die Kritik nicht nachvollziehen, das der Chip ständig bei 90-96 Grad ist, bei 97 Grad ein BSOD schmeisst und das sowohl mit aktiver oder passiver Kühlung auf der CPU/NB und sich langsam aber sicher auflöst und die anderen Hersteller sich eine bessere Kühlung in Form von Heatpipes teuer bezahlen lassen........ ok.

Die TDP ist erstmal egal, ich hab dann nur ein "Hotspot" und ich muss mir nur 1 Kühler kaufen der beides kühlt CPU+GPU oder ich belasse es beim boxed Kühler,der wird auch beides kühlen können.
 
aber 55 W lässt sich nicht kühlen.....

im notebook und leise, nein.

Du musst dich schon entscheiden. Du kannst nicht mit der Sinnhaftigkeit bei Notebooks argumentieren und die Voraussetzungen eines desktop pcs annehmen.



Lass dir mal erklären wie ein Mainboard aufgebaut ist

das versuche ich dir die ganze Zeit schon zu erklären, aber scheinbar verstehst du es nicht.

Es geht doch überhaupt nicht um die verdammte northbridge, die ist weg und fertig, aus, Ende.

Für die Unterbringung der igp in der southbridge benötigst du aber KEINE zusätzlichen Leiterbahnen, da hierfür die pci-e Bahnen, die eh verlegt sind (sonst hättest du keine pci-e slots) in der southbridge enden und dafür genutzt werden können.


ich frage mich nur was, fällt die Northbridge weg haste Platz für min 2 weitere Ports

und genau das gegenteil habe ich oben gezeigt :

am3 mit northbridge bietet im schnitt exakt genauso viele slots wie 1156 ohne northbridge.

Dieses Argument ist somit hinfällig, der Kunde bekommt nicht mehr. Könnte, würde, wollte zählt hier nicht, die Realität hat schon an die Tür geklopft.


Hm also du kannst die Kritik nicht nachvollziehen, das der Chip ständig bei 90-96 Grad ist, bei 97 Grad ein BSOD schmeisst und das sowohl mit aktiver oder passiver Kühlung auf der CPU/NB und sich langsam aber sicher auflöst

nö kann ich nicht nachvollziehen, tut meiner nicht und die kühllösung dort ist mikrig.. sieht etwa so aus : KLICK

Zudem miserabel belüftet im Schrank und trotzdem auch nach mehreren Stunden Anno 1404 gibt es keine Probleme.


Daraus kann ich für die ursprüngliche Aussage schlussfolgern : wenn eine deutlich schnellere igp in einem alten Fertigungsprozess mit einem jämmerlichen Passivkühler betrieben werden kann, dann ist der erhöhte Kühlungsbedarf für eine mini-intel-igp in der southbridge vernachlässigbar.
 
Meine Kühllösung sah ähnlich aus ein bischen grösser, der modifizierte Kupferblock aus einer x1800 XT hält das ganze auch nun bei 90 Grad, sonst wär der Chip wohl schon längst abgefackelt. Ist aber eher eine Kritik an Gigabyte und nicht an AMD/ATI. Im übrigen war die Southbridge auf 60 Grad nach WLP wechsel 35 Grad.

Nun ich bin der Meinung das man durchaus 55 W leise Kühlen kann auch in einem NB, insbesondere wenn die 55 W CPU+IGP zusammen sind, da kannste dir aufwendige Heatpipe Konstruktionen sparen, den selbst in dem HP NB von meinen Eltern mit einen AMD X2 Mobile und ner HD 3450 sind Heatpipes verbaut, die CPU+ GPU verbinden.

Nur weil kein Boardhersteller bisher mehr als 4 Ports bietet heisst es noch lange nicht das keine rauskommen, da war doch was mit einem 7x PCI-E Board. Und wäre es sinnvoll die IGP in die Southbridge zu verlegen wie du das so schön ausführst, hätten das die Ingenieure bei Intel und auch AMT/ATi gemacht, die werden ein bisher mehr Ahnung von der Materie haben und sich schon was dabei gedacht haben, auch wenn es nur ein paar Cent Kostenersparnis für Intel bei den Boards bedeutet und wir als Endkunden nix davon haben. Und es werden sicherlich OEM's nach solch einer Lösung gefragt haben.
 
Und wäre es sinnvoll die IGP in die Southbridge zu verlegen wie du das so schön ausführst, hätten das die Ingenieure bei Intel und auch AMT/ATi gemacht

Nein, damit ließe sich doch viel weniger Geld verdienen und die Chipsatz Konkurrenz auch nicht auslöschen.

Wenn Intel die Wahl hat zwischen Kundenfreundlichkeit oder Profit+Konkurrenzvernichtung, wofür werden die sich wohl entscheiden ?

Und wenn manch einer das nicht durchschaut und dann auch noch dafür ist, so kann das nur im Sinne von Intel sein.


Übrigens hat(te ?) amd ja mit Fusion das gleiche vor. Hier gilt selbstverständlich genau das selbe, wenn nicht sogar in erhöhtem Masse aufgrund der höheren Konkurrenz im Chipsatzbereich.


Nur weil kein Boardhersteller bisher mehr als 4 Ports bietet heisst es noch lange nicht das keine rauskommen, da war doch was mit einem 7x PCI-E Board

klar gibts mehr als 4 steckplätze, ich habe lediglich die Durschnittwerte bei µatx verglichen.

7 plätze gibts bei am3 übrigens auch dank kluger verteilung hinter den IOs : KLICK
 
Ehrlich gesagt leuchten mir deine Argumenten überhaupt nicht ein, du müsstest die Southbridge dann wieder komplexer machen oder gar neu entwicklen um da eine IGP zu integrieren , eine CPU ist bereits komplex. Du musst wieder zwei Chips fertigen, die nicht einfach in der Produktion sind etc. es wird noch zig weitere Gründe geben die ich nicht kenne. Über kurz oder lang wird alles in einem Chip landen, egal was AMD macht. Und die werden so oder so irgendwann nachziehen.
 
Wieso nachziehen, die Idee stammt ursprünglich sogar von AMD...


Ansonsten ist der Entwicklungsaufwand nicht höher.

Deie cpu mit igp muss genauso entwickelt werden wie die southbridge mit igp und beide chips an sich müssen ohnehin entwickelt werden.

Es werden doch nicht auf einmal alte Southbridges eingesetzt (wobei, teilweise schon, aber nicht in diesem Marktbereich).


Der Aufwand dürfte in der southbridge sogar geringer sein, da dort die pci-e lanes eh vorbeilaufen, in der cpu muss erst eine Anbindung geschaffen werden.
 
Die "kleben" eine 32nm CPU mit einer 45nm GPU zusammen, selbes spiel ungefähr wie bei den Quadcores, erst später soll dann alles in 32 nm kommen, musste nix neu entwickelt werden, der core i3/5 wurde schon speziell dafür entwickelt, durch den Shrink ist auch der Platz da, deshalb kommen die erst später und nicht jetzt. Eine CPU und eine GPU werden sich von der Komplexität her nicht viel unterscheiden, eine Southbridge stelle ich mir da schon einfach gestrinkter vor, warum was einfaches neu entwickelen und verkomplizieren, wenn man einfach 2 komplexe Gebilde in ein Package packt und die Anbindung ziemlich simpel ist, da schon in der CPU vorhanden, ich muss dann lediglich ein paar lanes nach aussen führen, wenn jemand eine dedizierte GPU verwenden will.

Kommt die Southbride auch noch rein, muss ich quasi nur noch vom CPU Sockel Lanes zu den jeweiligen Anschlüssen legen und spare mir die kreuz und quer Verbindungen auf dem Board zwischen den ganzen Chips.
Die Reise geht dort hin ob du es magst oder nicht, schau dir die neuen Atome an die kommen werden, oder den neuen Mediaprocessor von Intel.
Bald hat man nicht nur in fast jedem elektronischem Gerät Chips von Samsung, sondern in vielen Multimediageräten und in Autos Chips von Intel(siehe News), wenn AMD es so macht wie beim Atom und Netbooks. Und genau danach sieht es für mich aus, wenn sie Fusion tatsächlich einstampfen. Mann muss sich dann nicht wundern, das man nicht aus dem Quark kommt, wenn man ganze Marktfelder der Konkurenz überlässt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn man den Schritt zu einem Chip geht stimme ich dir zu, zumindest in manchen Bereichen.


Ob das jedoch im Desktop Segment sin nvoll ist bleibt die nächste Frage.

Sieht man ja jetzt schon am 1156, der trotz der immensen Anzahl an Pins nicht mit mehreren pci-e x16 klar kommt.

Da noch die ganzen IOs unter zu bringen dürfte irgentwann an die Grenzen stoßen und einen riesenchip mit 2000-3000 Pins zu entwerfen ist da auch nicht die Lösung.


Aber das war ja nicht die Frage, sondern es ging in unserer Diskussion ursprünglich um den Sinn von einer igp in der cpu statt anderswo.

Und dafür gibt es objektiv keinen außer dem persönlichem profit von AMD/Intel.

Der Kunde hat davon genau garnichts.
 
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