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NotizKooperation: SiFive rückt mit RISC-V näher an Intel heran
SiFives neuer RISC-V-Performance-Prozessor P550 soll neben TSMC auch von Intel in 7 nm als Vorzeigeprojekt für die neue Foundry gefertigt werden. Der P550 soll mehr Leistung auf kleinem Raum als ein Cortex-A75 von ARM hervorbringen.
Das sind doch nur "Chips-Krümel" im Vergleich zu ausgewachsenen X86 CPUs. Soweit sollte 7nm 2022 also schon sein um ein bisschen Kleinkram vom Band laufen zu lassen, bevor der Prozess bereit für größeres sein wird.
Bin aber generell ganz angetan davon, dass Intel hier scheinbar einen konkurrenzfähigen Fertigungsprozess anbieten kann.
Wird auch interessant zu sehen, wie RISC-V in das bestehende x86 und ARM Gefüge hineinpasst.
Intels 7nm Prozess gemäß der alten oder neuen Nomenklatur? Intel wollte sich doch der Benennung der Konkurrenz - also vermutlich TSMC - anpassen. Sprich, das was jetzt 7nm ist, wäre bei Intel bislang ein 10nm+ gewesen. Oder sogar klassisch 10nm.
Nach alter Nomenklatur sind 7nm bei Intel bei Packdichte, leakage etc vermutlich eher 4/5nm bei TSMC, was natürlich richtig gut wäre. Vor allem mit Hinblick auf Intels DGX sowie neue CPUs.
Würde es einen fähigen Konkurrenten für TSMC geben, würde ich das begrüßen. Samsungs foundry hat mit ihren Produkten bei mir bislang jedesmal den Eindruck hinterlassen dass sie stromhungriger und heißer laufen als die Modelle vom TSMC-Band. Nicht erst seit Apple im iPhone (7 glaube ich?) ihren SoC bei beiden Firmen in Auftrag gab und man somit direkt vergleichen konnte.
Ihre 10+, 10++ und 10+++ gibt es bis dahin. 10+ ist Ice Lake, 10++ Tiger Lake und Alder Lake, 10+++ Sapphire Rapids, heißt nur viel geiler "Enhanced Superfin Schießmichtot" oder so, ist aber eigentlich genau das gleiche. Die Gerüchte über Umbenennungspläne haben bisher keinen weiteren Fuß gefasst.
Wüßte ich auch gerne. Was mir auf Anhieb einfallen würde währen Tricksereien mit kürzerer Pipeline, weniger Cache, "schmaler" SIMD-Einheit. Dann brächte die Neue auf dem Papier bei 50 Mhz wahnsinnige Effizienz, sähe aber bei n GHz nur Rücklichter. Aber das ist nur worst case. Der Herstellungsprozess dürfte auch einiges beitragen.
Steht fest, dass Intel den selbst produziert und nicht bei TSMC in Auftrag gibt?
Das wird ja nur in Verbindung mit Horse Creek gebracht und da konnte ich auf die Schnelle keine Infos zu verwendeten Foundry finden.
Samsungs foundry hat mit ihren Produkten bei mir bislang jedesmal den Eindruck hinterlassen dass sie stromhungriger und heißer laufen als die Modelle vom TSMC-Band. Nicht erst seit Apple im iPhone (7 glaube ich?) ihren SoC bei beiden Firmen in Auftrag gab und man somit direkt vergleichen konnte.
Genau das gleiche Gefühl hatte ich auch und war froh ein iPhone 8 mit von TSMC gefertigten SoC bekommen zu haben. Meine Kollegen haben eines mit einem von Samsung gefertigten SoC bekommen und das war merklich heißer und die Batterie noch eher alle, hatte dafür aber auch minimal mehr Performance in den Benchmarks.
Mal nochmal zu Intels 7nm Prozess: Ich habe aus verlässlicher Quelle gehört, dass es auch beim 7 nm Prozess wieder Verzögerungen gibt. Daher rechne ich auch erst im Jahr 2023 mit den entsprechenden Prozessoren, evtl. auch Ende 2022.
Wenn SiFive jetzt bei Intel fertigen lässt und Intel IP integriert, hoffe ich auch, dass sie sich das nochmal mit - ausgerechnet - Imagination als iGPU-Partner überlegen: Ein SoC mit einem Open-Spec-CPU-Teil und einer komplett geschlossenen iGPU - inklusive der Treiber - "not the yellow from the egg".
Da wären Qualcomm mit ARM + Adreno und Samsung mit ARM + Mali (oder demnächst sogar RDNA 2) viel besser aufgestellt für FOSS-Projekte.
RISC-V + Xe Graphics … warum nicht? … zumindest für den Übergang, bis es auch eine Open-Spec-GPU gibt.
Mal abwarten. Am Ende braucht man alle Daten. Fläche, Performance und Energiebedarf. Mit nur zwei von drei Faktoren kann man alles gut aussehen lassen.
Zudem ist der A75 wie schon gesagt wurde, nicht aktuell. Die Kerne danach sind aber auch größer geworden. Ob im gleichen Maße müsste man nochmal schauen.
Von der Performance wäre der wohl etwas schneller als ein A76 bei Int und langsamer als ein A76 bei FP.
Bei der absoluten Performance wird man dann nicht mit ARMs aktuellen CPUs mithalten können. Aber mit entsprechender Effizienz und geringer Fläche kann die CPU trotzdem interessant werden. Es gibt viele Anwendungsgebiete abseits von high-end mobile SoC.
Beim Zielmarkt wird auch der Preis eine wesentliche Rolle spielen, zu dem die Chips dann erhältlich sein werden. Finde ich aber spannend und drücke die Daumen das wir eine weitere Architektur breitflächig verfügbar bekommen - reduziert immer die Angriffsfläche mal wieder irgendwo "aus versehen" eine Backdoor... pardon, ich meine Fehler auftaucht
Warum nicht? Wenn sie mit A78, X1, oder sonst einem deutlich staerkern Prozessor vergleichen wuerde, kaeme heraus, dass der, der einen A78 braucht, keinen P550 kaufen wird. Wenn einer dagegen einen A75 braucht, kann er auch einen P550 kaufen und Flaeche sparen (aber was ist mit der Energie?).
Was die Aktualitaet betrifft, der Raspi4 hat einen A72, der Odroid N2+ hat einen A73, also es gibt durchaus Maerkte, wo ein P550 interessant sein kann.
@Volker: Danke für die Nachricht! Jetzt bleibt mir eines unklar: ist der Leistungsvergleich zu einem A75 ARM big Core tatsächlich ein "core to core" Vergleich, oder bezieht sich der Vergleich auf 4 (kleinere) SiFive RISC-V Kerne im Cluster zu einem A75 Kern ? Letzterer erscheint mir eher wahrscheinlich, denn sonst müsste SiFive in der Tat einen regelrechten Quantensprung in der Performance und Effizienz pro mm2 gemacht haben. Wenn dem aber so ist, umso besser.
