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C
Chippo
Gast
Ah verdammt. Habt bitte nachsicht - eigentlich muss ich mich mit Mengenalgebra gerade abgeben. Aber ist der Dozent aus dem Haus...
Jedenfalls habe ich deine erste Erklärung mehr so verstanden wie ich es verstanden habe^^. Von daher
Von daher das Basis und Kern aus Kupfer gut ist. Zumal ich aus Erfahrung weiss das eine solche Config besser ist. Oder meinst du es ist zuviel Kupfer?
Mir würde es reichen wenn die Temp auf 60-65 C gedrückt werden könnte. Ich will ja keine superwerte, aber über 75 C ist mir zu hoch.
Moment, da kommt gerade jemand zurück
Jedenfalls habe ich deine erste Erklärung mehr so verstanden wie ich es verstanden habe^^. Von daher
.Eine Kombination aus Kuperkern und -boden (Aufnahme) und Aluminiumkühlfinnen (Abgabe) ist daher in der Regel der bevorzugte Mix
Von daher das Basis und Kern aus Kupfer gut ist. Zumal ich aus Erfahrung weiss das eine solche Config besser ist. Oder meinst du es ist zuviel Kupfer?
Mir würde es reichen wenn die Temp auf 60-65 C gedrückt werden könnte. Ich will ja keine superwerte, aber über 75 C ist mir zu hoch.
Moment, da kommt gerade jemand zurück
Madman1209
Fleet Admiral
- Registriert
- Nov. 2010
- Beiträge
- 28.106
Hi,
Lol, sehr geil
Genau richtig. Es stimmt schon: Kupfer ist absolut notwendig. Aber eben nicht NUR Kupfer
Das wollte ich damit sagen.
Hm... naja, ein wenig drücken geht damit sicher. Aber es wäre doch schön, wenn man noch ein wenig Reserve hätte, den Chip leise kühlen kann und trotzdem ein gutes Gefühl hat, oder?
VG,
Mad
Moment, da kommt gerade jemand zurück![]()
Lol, sehr geil
Von daher das Basis und Kern aus Kupfer gut ist. Zumal ich aus Erfahrung weiss das eine solche Config besser ist. Oder meinst du es ist zuviel Kupfer?
Genau richtig. Es stimmt schon: Kupfer ist absolut notwendig. Aber eben nicht NUR Kupfer
Mir würde es reichen wenn die Temp auf 60-65 C gedrückt werden könnte. Ich will ja keine superwerte, aber über 75 C ist mir zu hoch.
Hm... naja, ein wenig drücken geht damit sicher. Aber es wäre doch schön, wenn man noch ein wenig Reserve hätte, den Chip leise kühlen kann und trotzdem ein gutes Gefühl hat, oder?
VG,
Mad
gEexTaH
Lt. Commander
- Registriert
- Sep. 2003
- Beiträge
- 1.103
Richtig, ich habe von dem Arctic Freezer 11LP gesprochen und der Gegenvorschlag, den auch Madman1209 zuvor bereits gemacht hat, war eben genau auf diesen bezogen. Ein Quad-Core erzeugt einfach mehr Abwärme, als es z.B. ein Dual-Core erzeugt.
Du könntest natürlich auch einfach einen anderen Weg gehen und die CPU undervolten, dann brauchst du eine nicht ganz so potente Kühlung.
Ansonsten fasse ich mal zusammen:
Du könntest natürlich auch einfach einen anderen Weg gehen und die CPU undervolten, dann brauchst du eine nicht ganz so potente Kühlung.
Ansonsten fasse ich mal zusammen:
- Temps 60°C ~ 65°C unter Last
- Nach Möglichkeit so einfach zu montieren wie der Boxed Kühler
- Keine Towerkühlung sondern Top-Blower
- Kühler komplett aus Kupfer? (Besser: Kupferkern/Aluminiumlamellen)
- Keine Backplate, oder eine die auch nach Demontage des Kühlers hält
C
Chippo
Gast
@ gEexTaH
Genau, gute Zusammenfassung.
Das mit dem Undervolten, das ginge. Wäre eine Lösung. Müsste entsprechend testen. Von daher ich denke ich werde das tun wenn ich das neue System genug getest habe. Wenn ich damit jetzt anfangen würde, müsste ich bei Problemen noch mehr Tests durchführen um zu erfahren woran es lag.
@ Madman1209
Leise ist nicht so wichtig. Eine GTX 470 ist nicht leise und mein Windkanal denn ich Rechner nenne ist an sich schon nicht leise. Das ganze verziert mit dem geklackere einer Velociraptor.
Das System ist in meiner Sig. Mit ebend denn unterschieden neuerdings mit I5-2500k, DDR3 1333 RAM und ein P8Z68-V PRO.
OT:

Ich will nach Hause!!
Genau, gute Zusammenfassung.
Das mit dem Undervolten, das ginge. Wäre eine Lösung. Müsste entsprechend testen. Von daher ich denke ich werde das tun wenn ich das neue System genug getest habe. Wenn ich damit jetzt anfangen würde, müsste ich bei Problemen noch mehr Tests durchführen um zu erfahren woran es lag.
@ Madman1209
65 Grad bei 26 Grad Umgebungstemp sind eigentlich schon Reserve genug. Ich meine alle vier Kerne arbeiten in seltensten Fällen über einen längern Zeitraum auf Voll-Last. Übertakten tue ich wie schon gesagt nicht. Ich weiss, das Teil bietet ja einen Turbo-Boost an, aber 3.2 Ghz reichen.Aber es wäre doch schön, wenn man noch ein wenig Reserve hätte, den Chip leise kühlen kann und trotzdem ein gutes Gefühl hat, oder?
Leise ist nicht so wichtig. Eine GTX 470 ist nicht leise und mein Windkanal denn ich Rechner nenne ist an sich schon nicht leise. Das ganze verziert mit dem geklackere einer Velociraptor.
Das System ist in meiner Sig. Mit ebend denn unterschieden neuerdings mit I5-2500k, DDR3 1333 RAM und ein P8Z68-V PRO.
OT:
Ich weiss nicht was mich mehr verwirrt. Die Frage oder die vom Programm vorgegebene Lösung.Lösung Aufgabe 2
Lösung:
Die Antisymmetrie bedeutet, das eine Menge Teilmenge einer anderen ist. Es gibt für ein für das auch gilt . Damit ist ein Zuordnung von den Elementen der Menge M auf die Elemente der Menge N möglich
Achtung: Diese Zuordnung funktioniert nur in diese Richtung (von M nach N). Umgekehrt ist das nicht beweisbar. Es ist durchaus möglcih ein zu finden, für das gilt .
Ich will nach Hause!!
SaxnPaule
Fleet Admiral
- Registriert
- Okt. 2010
- Beiträge
- 11.857
Untervolten ist ein guter Einwurf.
Da der TE nicht uebertaktet, kann er damit recht gute Resultate erziehlen. Ich bekomme meinen 2500K auf 1,0V stabil bei 2 Ram Modulen. Bei 4 Modulen sinds 0,0125V mehr.
Siehe dazu auch:
https://www.computerbase.de/forum/threads/umfrage-core-i5-2500k-undervolting.850307/
Da der TE nicht uebertaktet, kann er damit recht gute Resultate erziehlen. Ich bekomme meinen 2500K auf 1,0V stabil bei 2 Ram Modulen. Bei 4 Modulen sinds 0,0125V mehr.
Siehe dazu auch:
https://www.computerbase.de/forum/threads/umfrage-core-i5-2500k-undervolting.850307/
Nothor
Lieutenant
- Registriert
- Juli 2010
- Beiträge
- 962
@ Chippo:
Wurde bereits erwähnt: H60, H70, H80, Antec H2O 920.
Die sind direkt auf dem Mainboard klein, kleiner als der boxed-Kühler, der Kühler an sich ist aus Kupfer, sie sind leicht und transportabel. Allerdings haste die Kühlleistung eines Towers und damit auch Temps unterhalb von den gewünschten 65°C.
ich kühle in meinem micro-ATX-gehäuse (Strandard aus einem Mediamarkt-Desktop-PC) nen übertakteten i7 875k ohne probleme, und das Mainboard ist komplett zugänglich:

Wurde bereits erwähnt: H60, H70, H80, Antec H2O 920.
Die sind direkt auf dem Mainboard klein, kleiner als der boxed-Kühler, der Kühler an sich ist aus Kupfer, sie sind leicht und transportabel. Allerdings haste die Kühlleistung eines Towers und damit auch Temps unterhalb von den gewünschten 65°C.
ich kühle in meinem micro-ATX-gehäuse (Strandard aus einem Mediamarkt-Desktop-PC) nen übertakteten i7 875k ohne probleme, und das Mainboard ist komplett zugänglich:

gEexTaH
Lt. Commander
- Registriert
- Sep. 2003
- Beiträge
- 1.103
Ansonsten habe ich gerade noch einen Kühler gefunden, der dir vielleicht gefällt: SilverStone Nitrogon NT06 Evolution
Der Kühler hat viel Kupfer und du kannst dir den Lüfter frei auswählen, von den Werten her sieht es echt nicht schlecht aus.
Der Kühler hat viel Kupfer und du kannst dir den Lüfter frei auswählen, von den Werten her sieht es echt nicht schlecht aus.
C
Chippo
Gast
@ Nothor
Also ich habe gerade bei Caseking gelesen das das Teil geschlossen geliefert wird. Also wirklich kein Wechsel der Flüssigkeit oder andere Panschereien? Müsste dann nur rausfinden wo ich das Teil im innern des PCs absetze. Neben der GK ist noch eine SK drin. Hinlegen ist nicht... könnte das Teil ganz vorn unterbringen unter dem HD-Käfig. Müsste mal ausmessen.
Für denn Transport (auch wenn der Rechner selten transportiert wird) müsste ich es irgendwo festdruddeln.
Edit: Es ist zwar eine Backplate enthalten aber man braucht sie nicht unbedingt, oder?
Könntest du mir beschreiben wie die Montage abläuft. Nur damit ich weiss auf was ich mich gefasst machen muss, wenn ich mich dafür entscheiden.
@ gEexTaH
Seh ich mir mal an.
@ SaxnPaule
Schade das der Thread dicht gemacht wurde. Aus der Statistik hätte man gut erlesen können wo man selbst ansetzen sollte um sich etwas Zeit zu sparen.
Also ich habe gerade bei Caseking gelesen das das Teil geschlossen geliefert wird. Also wirklich kein Wechsel der Flüssigkeit oder andere Panschereien? Müsste dann nur rausfinden wo ich das Teil im innern des PCs absetze. Neben der GK ist noch eine SK drin. Hinlegen ist nicht... könnte das Teil ganz vorn unterbringen unter dem HD-Käfig. Müsste mal ausmessen.
Für denn Transport (auch wenn der Rechner selten transportiert wird) müsste ich es irgendwo festdruddeln.
Edit: Es ist zwar eine Backplate enthalten aber man braucht sie nicht unbedingt, oder?
Könntest du mir beschreiben wie die Montage abläuft. Nur damit ich weiss auf was ich mich gefasst machen muss, wenn ich mich dafür entscheiden.
@ gEexTaH
Seh ich mir mal an.
@ SaxnPaule
Schade das der Thread dicht gemacht wurde. Aus der Statistik hätte man gut erlesen können wo man selbst ansetzen sollte um sich etwas Zeit zu sparen.
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Nothor
Lieutenant
- Registriert
- Juli 2010
- Beiträge
- 962
Hey Chippo, das system funkrioniert mit einer Backplate, ja. Die müsstest du vorher installieren. Ohne geht nicht, da es kein Pish-Pin-System dabei gibt. Vermutlich könntest du die Backplate aber auch für andere Kühler (irgendwann mal) benutzen, oder - wenn die Gewinde passen, auch Backplates anderer Kühler nutzen. An sonsten ist die Installation aber ganz einfach, vielleicht guckst du dir mal dieses Video an. Ab Minute 2:30 wirds interessant. Die backplate montiert ja man nur 1 x im Leben (eines Mainboards).
Im Corsairforum gibts auch ausführlich Anleitungen - hier auch Bilder. Oder hier. Die backplate ist selbst bei meinem Case kein Problem, obwohl es keinen rückwärtigen Ausschnitt für soetwas gibt.
Das ganze system wird geschlossen geliefert und ist wartungsfrei. Ich denke einige Jahre dürfte das Teil keine Probleme machen. irgendwann jedoch ist auch hier der Radiator verstaubt und sollte gereinigt werden, und nach vielen jahren schätze ich ist die Kühlflüssigkeit auch etwas heraus diffundiert was man an nachlassender Leistung spüren würde - schätz ich mal.
Ich hab meine H70 seit September 2010 drin und den Kühler seither nicht wieder vom Prozessor genommen. Allerdings probiere ich ab und zu mal neue PWM-Lüfter auf dem Radiator aus. Den Radiator habe ich in der Front des winzigen MicroATX-Gehäuses plaziert, denn einzig dort habe ich Platz für einen 120'er Lüfter. Da die Schläuche flexibel sind, kann man den Radiator bequem herausnehmen und von allen Seiten mit Pinsel und Staubsauger reinigen, ohne dass man den Kühler vom Prozessor nehmen muss. Bei Towerkühlern völlig unmöglich. Das Umstecken vom Ram, Lüftern oder Graka ist auch bei voll eingebautem Kühlsystem bequem möglich da zugänglich.
Im Corsairforum gibts auch ausführlich Anleitungen - hier auch Bilder. Oder hier. Die backplate ist selbst bei meinem Case kein Problem, obwohl es keinen rückwärtigen Ausschnitt für soetwas gibt.
Das ganze system wird geschlossen geliefert und ist wartungsfrei. Ich denke einige Jahre dürfte das Teil keine Probleme machen. irgendwann jedoch ist auch hier der Radiator verstaubt und sollte gereinigt werden, und nach vielen jahren schätze ich ist die Kühlflüssigkeit auch etwas heraus diffundiert was man an nachlassender Leistung spüren würde - schätz ich mal.
Ich hab meine H70 seit September 2010 drin und den Kühler seither nicht wieder vom Prozessor genommen. Allerdings probiere ich ab und zu mal neue PWM-Lüfter auf dem Radiator aus. Den Radiator habe ich in der Front des winzigen MicroATX-Gehäuses plaziert, denn einzig dort habe ich Platz für einen 120'er Lüfter. Da die Schläuche flexibel sind, kann man den Radiator bequem herausnehmen und von allen Seiten mit Pinsel und Staubsauger reinigen, ohne dass man den Kühler vom Prozessor nehmen muss. Bei Towerkühlern völlig unmöglich. Das Umstecken vom Ram, Lüftern oder Graka ist auch bei voll eingebautem Kühlsystem bequem möglich da zugänglich.
Zuletzt bearbeitet:
C
Chippo
Gast
Klasse.
Seh mir die Videos und anderes Material mal an. Wenn ich mein neues System funktional entsprechend zuende getestet habe, wag ich denn Umbau.
Ich habe übrigens mit Vorsatz mich erstmal für denn Boxed-Lüfter entschieden. Da ich wusste das ich unter Umständen noch etwas am System basteln muss. Da wäre mir was größeres wie ebend diese 800 Gramm Kolosse im Weg gewesen.
Seh mir die Videos und anderes Material mal an. Wenn ich mein neues System funktional entsprechend zuende getestet habe, wag ich denn Umbau.
Ich habe übrigens mit Vorsatz mich erstmal für denn Boxed-Lüfter entschieden. Da ich wusste das ich unter Umständen noch etwas am System basteln muss. Da wäre mir was größeres wie ebend diese 800 Gramm Kolosse im Weg gewesen.
C
Chippo
Gast
Weiss jemand ob die Backplate-Installation des Corsair H70 mit dem der Antec H2O 920 kompatible ist?
Ich möchte mir jetzt - habe endlich mal Zeit - beide holen und sie testen. Da ich keinen Bock habe die Backplate auszutauschen wenn bsp. vorher die Corsair drin war und ich jetzt die Antec ausprobieren möchte.
Irgendwo weiter oben habe ich mal gelesen das man eine Backplate nur einmal verbaut und dann weiterverwenden kann. Was mir sorgen macht sind diese Stifte, mit dennen man die Backplate selbst am Board fixiert. Also diese Teile die aussehen wie eine Rädelschraube, nur an beiden Enden die eigentlich Schraube. ----###---- Also ungefähr so
Ich möchte die ungern austauschen müssen.
Wäre praktisch wenn ich die Halterung direkt weiterverwenden könnte ohne unnötiges herrumgeschraube. Und ein wiederholtes ausbauen des Mainboards wäre ein absolutes no go.
EDIT:
Achja, noch eine Frage:
Wie sieht eigentlich die Temperaturentwicklung beim start aus? Ich meine gelesen zu haben das sich die Flüssigkeit erst im Kreislauf verteilen muss. Von daher kommt es dadurch erst zu einer Temperatursteigerung um dann wieder runterzugehen, oder so? Nur damit ich weiss was ok ist und was nicht.
Ok, also wie ich das sehe sind die Halterungen nicht kompatible zueinander. Aber was solls. Zur Zeit ist jetzt die Corsair H80 drin (mit nur einen Lüfter). Anfängliches Geglugger bis sich das Wasser gleichmässig verteilt hat und jetzt ist Ruhe
Everest lässt jetzt schon seit 40 Minuten die Kerne auf Volllast laufen. Die Temperaturen könnten gleichmässiger sein, da ich eigentlich auf eine dünne und gleichmässige Verteilung der WLP geachtet habe...
CPU 44 Grad
CPU Package 53
CPU IA Cores 53
CPU GT Cores 45
1. Kern 48-51
2. Kern 47-52
3. Kern 49-55
4. Kern 48-51
Die Kern-Temps schwanken ganz schön hin und her. Liegt das vielleicht daran das es eine Wakü ist? Also die Pumpe ist ja ganz in der Nähe. Kann die Verwirbelungen erzeugen die für die ungleichmässige Wärmeabfuhr sorgen? Kann das sein? Ist meine erste Wakü.
Ich möchte mir jetzt - habe endlich mal Zeit - beide holen und sie testen. Da ich keinen Bock habe die Backplate auszutauschen wenn bsp. vorher die Corsair drin war und ich jetzt die Antec ausprobieren möchte.
Irgendwo weiter oben habe ich mal gelesen das man eine Backplate nur einmal verbaut und dann weiterverwenden kann. Was mir sorgen macht sind diese Stifte, mit dennen man die Backplate selbst am Board fixiert. Also diese Teile die aussehen wie eine Rädelschraube, nur an beiden Enden die eigentlich Schraube. ----###---- Also ungefähr so
Ich möchte die ungern austauschen müssen.
Wäre praktisch wenn ich die Halterung direkt weiterverwenden könnte ohne unnötiges herrumgeschraube. Und ein wiederholtes ausbauen des Mainboards wäre ein absolutes no go.
EDIT:
Achja, noch eine Frage:
Wie sieht eigentlich die Temperaturentwicklung beim start aus? Ich meine gelesen zu haben das sich die Flüssigkeit erst im Kreislauf verteilen muss. Von daher kommt es dadurch erst zu einer Temperatursteigerung um dann wieder runterzugehen, oder so? Nur damit ich weiss was ok ist und was nicht.
Ok, also wie ich das sehe sind die Halterungen nicht kompatible zueinander. Aber was solls. Zur Zeit ist jetzt die Corsair H80 drin (mit nur einen Lüfter). Anfängliches Geglugger bis sich das Wasser gleichmässig verteilt hat und jetzt ist Ruhe
Everest lässt jetzt schon seit 40 Minuten die Kerne auf Volllast laufen. Die Temperaturen könnten gleichmässiger sein, da ich eigentlich auf eine dünne und gleichmässige Verteilung der WLP geachtet habe...
CPU 44 Grad
CPU Package 53
CPU IA Cores 53
CPU GT Cores 45
1. Kern 48-51
2. Kern 47-52
3. Kern 49-55
4. Kern 48-51
Die Kern-Temps schwanken ganz schön hin und her. Liegt das vielleicht daran das es eine Wakü ist? Also die Pumpe ist ja ganz in der Nähe. Kann die Verwirbelungen erzeugen die für die ungleichmässige Wärmeabfuhr sorgen? Kann das sein? Ist meine erste Wakü.
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