LianLi Mainboard Einbau

fxdbln

Ensign
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Hallo Leute, follgende Frage hab ich. Habe vor mir dieses Gehäuse zu kaufen

http://www.caseking.de/shop/catalog...=3509&osCsid=a3a52cf575d7c86378b0ae56a5cbbe3a.

und möchte dieses Mainbord dort einbauen

http://images.google.de/imgres?imgu...m=10&um=1&hl=de&rlz=1B2GGFB_deDE211DE211&sa=N

laut Beschreibung vom Gehäüse wird das Mainbord auf dem Kopf eingebaut, so wie hier zu

sehen

http://www.teschke.de/heatpipes/Neu...an_Li_V_-_1200/LianLi_Praxistest/IMG_1137.jpg

Da beim Asus A8N-SLI der Chipset passiv gekühlt wird, also lautlos (per Heatpipe) und sich

in dieser Heatpipe eine Flüssigkeit befindet die die Kühlung ermöglicht, könnte es dann zu

Problemen kommen wenn das Mainboard auf dem Kopf steht ?
 
eddy30 schrieb:
Da beim Asus A8N-SLI der Chipset passiv gekühlt wird, also lautlos (per Heatpipe) und sich

in dieser Heatpipe eine Flüssigkeit befindet die die Kühlung ermöglicht, könnte es dann zu

Problemen kommen wenn das Mainboard auf dem Kopf steht ?

Die Tower von Lian Li haben eine sehr gute Kühlung und was meinst du mit Flüssigkeit.
Meinst du etwa die Wärmeleitpaste, weil der ist es wurscht wie das Mainboard im Tower eingebaut wird.

Also ich seh da kein Problem. Nicht alles glauben was zu Lian Li Towern bezüglich Kühlung im Netz steht.
 
er meint die Flüssigkeit die in der Heatpipe zirkuliert :) aber um das zu entlasten, der ist es ebenfalls egal wie rum sie zirkuliert. Von der Wärme zum kühleren Punkt, da ist es egal ob das oben oder unten ist ;)

also keine Probleme
 
jep, genau das meinte ich mit der Flüssigkeit, ok wenn das also kein Problem ist, dann kann ich bestellen

Danke für die Antworten
 
Drachton schrieb:
er meint die Flüssigkeit die in der Heatpipe zirkuliert :) aber um das zu entlasten, der ist es ebenfalls egal wie rum sie zirkuliert. Von der Wärme zum kühleren Punkt, da ist es egal ob das oben oder unten ist ;)

also keine Probleme

So ein Quatsch, sorry. Ja die Flüssigkeit verdampft an der heißesten Stelle in der Heatpipe (Kühlerboden) und steigt nach oben (ja Dampf tut das ;-]) dort kondensiert er (Die Wärme wird an die Lamellen ect abgegeben) und die Flüssikgkeit läuft zurück zum Kühlerboden.
So zumindest die theorie. Das neuere Heatpipes die Gesetze der Schwerkraft umgehen wäre mir neu :freak:.
 
komisch ich dachte immer, dass das ganze zirkuliert?! ... naja bei genauerer überlegen wäre das in so nem dünnen Rohr etwas schwierig. Tut dem ganzen aber kein Abbruch bei der Montage :freak:
ne Zirkulation is trotzdem vorhanden, nur das mit dem "rein flüssig" stimmt nicht, hast Recht ja
 
Zuletzt bearbeitet:
Asus hat übrigens den Überkopf-Betrieb des A8N-SLI Premium dezidiert als nicht empfehlenswert deklariert, eben weil die Heatpipe im Überkopf-betrieb nicht mehr korrekt funktionieren kann. Denn wenn die Abwärme nicht mehr nach oben steigen kann, sondern einfach dort bleibt, wo sie ist (nämlich im Chipsatz-Kühler), dann gibt's heiße Ohren.
 
Ich hab mich jetzt nochmals eingelesen, mit der Heatpipe über Kopf. Ideal ist es nicht wie Rumpel festgestellt hat. Da wenn die Flüssigkeit verdampft, muss sie nach oben hin weg. Beim Über-Kopf Einbau geht das aber nich. Jedoch soll mit Hilfe der Kapillarkräfte eine eingeschränkte Funktion bestehen. Wie genau, das geht muss ich nochmals nachlesen. Habe jetzt einige Berichte gelesen mit unter Last 10-15'C höhere Werte als normaler ATX Betrieb.
Für die falsche Info die ich gegeben habe, möchte ich mich dennoch entschuldigen :rolleyes:
 
@ Drachton, danke für deine Bemühung, aber es sieht ganz danch aus als wenn es nicht das optimale Gehäuse für mein Board ist
 
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