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Ich bin hier gerade dabei meine R9 mit einen Peter2 kalt zu stellen. Die Kühler für die VRM´s sind fertig gefräst - die beigelegten sind mir bei den Hitzköpfen zu mickrig. Jetzt stellt sich mir die Frage, warum alle immer Pad´s bei den VRM´s nehmen. Ich tendiere wegen des besseren Wärmeübergangs eher zu WLP und habe auch präzise genug gearbeitet, bin mir aber nicht sicher ob zwischen den einzelnen VRM-Modulen elektrischer Kontakt verhindert werden muss. Hat dort jemand Erfahrungen mit WLP?
Man saut sich halt alles etwas ein.
Und in der Regl hat man imemr eins der beiden Probleme:
1. Die Kühlkörper müssen irgendwie gehalten werden
-> WLP geht nicht, also Wärmeleitkleber nutzen oder klebende Pads
2. Der Kühlkörper kann mit dem PCB verschraubt werden, liegt aber nicht zu 100% auf den VRMs/SpaWas auf
-> um die Unebenheiten auszugleichen nutzt man Pads, die verformbar sind
Wenn dein Kühlkörper mit Schrauben befestigt wird und so genau gefräst ist, dass alle zu kühlenden Bauteile berührt werden, dann kannst du WLP nutzen.
z.B.: Arctic Cooling MX-2 - Nicht elektrisch leitend
Aber die meisten sind nicht elektisch leitend. Soltle man jedoch schon vorher schauen.
VRM's mit Wärmeleitpaste, da hätte ich Angst, dass sie runterfallen oder sich mit der Zeit etwas lösen.
Wenn beides Plan ist, ist das unwahrscheinlich, aber nicht unmöglich, daher würd ich eher pads für die nehmen.
für die gpu selber flüssig metal leitpaste zeug, darf halt nur mit kupfer und nicht mit aluminium in kontakt kommen.
Danke für die Antworten - zur Erklärung: die Kühler sind alle geschraubt, da fällt nix runter. Kupfer ist einfach zu schwer für irgend welche Klebepads.
