Nvidia Bumpgate und die Playstation 3 (GeForce 7 Series)

wickedgonewild

Commander
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Ich habe jüngst ein sehr interessantes Video zur "Frankenstein" Playstation 3 auf YouTube gesehen. Auf dieses Video bin ich gestoßen, weil ich Besitzer eines japanischen 20 GB Release Models der Playstation 3 bin, das voll Abwärtskompatibel ist (die 60 GB EU Version ist es, entgegen vieler Meinungen, nicht) und sehr an deren Erhalt und am Aufrechterhalten der Funktionsfähigkeit der Konsole interessiert bin.

Hintergrund des Videos ist das YLOD der Playstation 3, dessen mutmaßliche Ursache und ein potentieller Fix, abseits der schäbigen und mehr oder weniger sinnlosen reflow und capacitor replacement Methoden. Der "Fix" ist, den 90nm RSX durch einen 65 bzw. 40nm RSX Grafikprozessor aus späteren Playstation 3 Modellen zu ersetzen und den Syscon der Playstation 3 per UART zu modifizieren. Dass dazu die Mehrheit der Besitzer dieser Konsolen natürlich nicht in der Lage ist, sollte klar sein, dennoch ist der validierte Ansatz sehr interessant.

Was hat nun die GeForce Serie 7 damit zu tun (im Video wird auch die 6er Serie erwähnt)?

Die GPU/der RSX der PS3 basiert lose auf der GeForce 7800 GTX (G70/G71 Hybrid). Im Video erwähnt ist der Begriff "Bumpgate" den ich bis dato noch nie gehört habe. Auch eine Suche hier bei Computerbase ergab keinen Treffer, bei Google nur wenige.

Lose zusammengefasst und im Video sehr detailliert erläutert ist die elektrische und in der Konsequenz thermische sowie mechanische Belastung wegen des Materialmix der Grafikprozessoren (konkret das Flip Chip Ball Grid Array Package) als Ursache für die Mehrzahl der YLOD genannt. Der Mix aus High Lead Bumps und dem eingesetzen und zu weichem UDM (underfill material mit zu niedriger TG (glass tansition temperature)) in den Nvidia GPUs zwischen 2006 und 2008.

22-11-_2022_12-12-22.jpg



Das Thema geht noch weitaus tiefer, denn ein YLOD zeigt eigentlich nur einen Selbsttest Fehler an und schickt die Konsole in eine Art Selbstschutz-Modus bis der Fehler beseitigt ist, dafür verantwortlich ist der Syscon, der bzw. dessen Fehlercodes inzwischen fast wie ein offenes Buch zu lesen ist/sind.

Nun kann ich hier natürlich nicht die ganze Arbeit des Erstellers des Videos aufgreifen und hier abbilden (das Video geht fast 2 Stunden und behandelt sekundär auch den Xbox 360 ROD der wohl eine ähnliche Ursache hatte), möchte aber dennoch gerne von euch wissen, ob ihr von Bumpgate schon gehört habt und vor allem, ob euch die Grafikkarten der GeForce Serie 6 und 7 und deren Ausfälle besonders aufgefallen sind?

Hier der Link zum Video mit Timecode zur technischen Erläuterung. Für technisch Interessierte ist sowieso das ganze Video einen Blick wert, ich habe daraus viel mitgenommen und gelernt.

 
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Den Artikel zufolge kann man das, zumindest technisch betrachtet, nicht in Zusammenhang bringen. Geht man von Zeitraum und Effekt aus allerdings schon. Erst in den Forenbeiträgen wird dann auch über die Ursache geschrieben, hier z. B. https://www.computerbase.de/forum/t...vidia-wegen-defekter-gpus.483939/post-4936436, Link nach hier https://web.archive.org/web/2008101...tops-von-defekten-nvidia-chips-betroffen.html

Die Rede ist ja von HP, Dell, Apple, GF Serie 6 bis 8. Da würde ich ja mal meinen, dass es ein Wunder ist, das meine PS3 und diverse ältere Grafikkarten in meinem Bestand überhaupt noch funktionieren. Das Wissen um diesen Umstand verschiebt natürlich die Interpretation und Wahrnehmung von Fehlerbildern zu diesen GPUs.

Zu der Zeit hat mich Apple kein Stück interessiert und ich war auch wenig im Netz unterwegs :D.
 
Under dem Begriff "Bumpgate" nicht, aber es ist eigentlich in der Community relativ breit bekannt bzw. bekannt gewesen, dass unter anderem die GF7 und GF8 mobile Chips in Notebooks gerne mit Grafikfehlern verrecken. Dass das Lot vom BGA Package Schuld ist, ist eigentlich auch bekannt.

wickedgonewild schrieb:
Der Mix aus High Lead Bumps
Ich bin eigentlich immer davon ausgegangen das wegen RoHS eben kein bleihaltiges Lot mehr eingesetzt wurde, sondern bleifreies. Und das genau deshalb bei thermischer Ausdehnung des Package die BGA Bumps irgendwann reissen. Im Notebook ist das natürlich wegen der hohen Temperaturdifferenz und der schlechten Kühlung noch viel eher ein Thema.

Ich glaube ich habe sogar noch ein oder zwei alte Toshiba Satellite Notebooks rumfliegen mit genau diesem Problem. Iirc müsste es das verlinkte Modell mit GF7 oder GF7 und Core Duo gewesen sein.
 
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Ich hoffe ich kann den Thread mal wiedereröffnen.
Primär geht das Video darauf ein, dass es nicht ein Problem mit der BGA Verbindung zum Motherboard ist sondern mit der Verbindung zwischen dem Silizium und dem Substrat. Dort wurde auch bis um 2010 herum weiter Bleilot eingesetzt.
Das Problem war aber wohl das das Mittel welches zwischen dem Silizium und dem Subtrat und zwischen den Lotbällchen für Stabilität sorgen soll (Underfill auf Englisch) nicht passend zu diesem Bleilot war und zusätzlich eine viel zu geringe Wärmefestigkeit hatte.
Die Stabilität des Mittels das genutzt wurde nimmt bei über 70C+ stark ab und somit müssen die Lotbällchen mehr Stress aushalten und brechen dadurch schneller beim thermischen Ausdehnen und Zusammenziehen.
 
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