News Nvidia-Roadmap: Feynman nutzt GPU-Die-Stacking, Custom HBM und Rosa-CPU

[BAR86]

Wo bitte raucht denn Hardware ab ?

bei mir eine 5850, 6870, 7970 und eine 1060 zuletzt.
"Abrauchen" stimmt so nicht, es gab halt irgendwann Hardwaredefekte. Alle konnte ich mit "in den Backofen geben" nochmal ein paar Monate retten, daher nehme ich an, dass es um kleine Risse in den Lötstellen oder ähnliches ging. Aber ja, das passiert.
Übrigens ist keine einzige davon übertaktet, eher UV. Und gut gekühlt

länger halten ist aber so oder so irrelevant, denn sie wird wohl auch Grund der KI sollte das keine Blase sein, eher viel schneller veraltet und unbrauchbar sein wie aktuelle

tatsächlich "halten" Grafikkarten heute länger mit, was die Performance betrifft.
Warum?
Die Leistungssprünge sind kleiner geworden (langsamere Prozessentwicklung)
Dazu kommen die Konsolen die alles vereinheitlichen
Und dann noch DLSS und Co.

 

[input_iterator]

Wie wollen die die Hitze abführen?

Ich gehe mal davon aus das die Chips auf mehren Ebenen, also von oben & unten (flüssig) gekühlt werden. Dazu weden sie vermutlich auch Dies einsetzen, die noch eimal eine ganze Ecke "dünner" sind, um den direkten thermischen Widerstand zu reduzieren. In der Vergangenheit wurde auch immer der Einsatz von Thermal TSVs ins Gespräch gebracht, um direkt besser die Wärme ableiten zu können. Das ist im Grunde genommen ein Wärmeleiter aus Kupfer der die einzelnen Dies durch den GPU Stack verbindet und so die Wärme von innnen nach außen ableitet.

 

[HOT]

Wat will man denn mit ner rosa CPU?

 

[fineline]

Schade, ich mag mich über diesen technischen Fortschritt gar nicht mehr so recht freuen..

Geht mir ebenso. Ich bin immer noch sauer auf Lederjacke, dass wir PC Gamer einfach vergessen worden sind. Und dann interessiert mich der Rest auch nicht. Schon gar nicht dieser ganze KI Quatsch.

 

[Genoo]

Ohne abwertend klingen zu wollen, aber diese ständige Abneigung gegen KI bzw. generell gegen Fortschritt ist einer der Gründe, warum wir im Deutschsprachigen Raum so weit hinten sind - sieht man wieder mal paar Beispiele hier im Forum

Wer nicht mit der Zeit geht, der geht mit der Zeit!

 

[SweetOhm]

bei AMD, regelmäßig...

letsfix

Made my Day

 

[pipip]

Ich gehe mal davon aus das die Chips auf mehren Ebenen, also von oben & unten (flüssig) gekühlt werden. Dazu weden sie vermutlich auch Dies einsetzen, die noch eimal eine ganze Ecke "dünner" sind, um den direkten thermischen Widerstand zu reduzieren. In der Vergangenheit wurde auch immer der Einsatz von Thermal TSVs ins Gespräch gebracht, um direkt besser die Wärme ableiten zu können. Das ist im Grunde genommen ein Wärmeleiter aus Kupfer der die einzelnen Dies durch den GPU Stack verbindet und so die Wärme von innnen nach außen ableitet.

es gibt viele Möglichkeiten :

Ist eine Folie von AMD und zeigt wie man theoretisch Stapeln könnte.

Aber das Abführen wird ein Thema sein. Ich habe auch irgendwo einmal was von nano wire oder ähnliches gelesen.

 

[input_iterator]

Thermal TSVs werden wohl mit das erste Mittel der Wahl, bzw. Voraussetzung sein, damit 3D-Compute überhaupt funktioniert. Microfluidics war auch immer ein Thema und würde sich in den Rechenzentren gerade zu prädestinieren. Im Silizium Chip werden sehr kleine Kanäle geätzt, wo Kühlflüssigkeit durchgeleitet wird. Man kann also die Wärme direkt an den Hotspots im Chip ableiten. Verschiedene Studien zeigten das man so die Temperatur im Chip um circa >50 Grad senken konnte. In wie weit das in 2028 schon Marktfähig für den absoluten Profibereich sein wird, muss man sehen. Thermal TSVs ist aber dann schon Voraussetzung. Ohne diese wird es keine gestappelten GPU Chips geben. Das bleibt auf jeden Fall spannend.

 

[intereddy]

für mich ganz viel Bahnhof im Artikel