Hey,
mit Samsung hatte ich bisher nichts zu tun, deshalb kann ich Dir nicht mit Sicherheit sagen, ob es in erster Linie an der Northbridge(ja, es ist der dritte Chip, der gekühlt wird. Bei den Amilos über das Aluinlett des Gehäuses, darum fühlen die sich immer so warm an, bei der HP DV Serie mit über die Heatpipe und bei Clevo über einen eigenen passiven Kühlkörper) liegt.
Aus deiner Beschreibung folgere ich, dass bei Dir die Northbridge mit über die Heatpipe, genauso wie bei einem HP DV... gekühlt wird. Bei den HPs ist die Northbrige die Hauptfehlerquelle, die Symptome sind fast die gleichen(oft kündigt sich bei den HPs das Versagen der Northbrige mit dem Ausfall des WLan Adapters an).
Weil Du aber einen 8600M GS Chip drin hast, tippe ich bei Dir klar auf den Grafikchip. Nachdem Du den Chip mit 200-300°C heißer Luft(Baumarkt Heißluftfön auf Stufe1) zwei Minuten gefönt hast, muss beim Einbau der Druck auf die DIE(das Schwarze, dass den Kühlkörper berührt) erhöht werden ( http://www.heise.de/newsticker/meld...s-mit-Lebensdauerproblemen-Update-185737.html ). Das klappt leider aber nicht immer.
Ich mache das mit einem Kupferplättchen, dass genau auf die DIE passt. Eines ist natürlich auch klar. Ist das Underfill schon zu mürbe, kann ein erhöhter Druck auch zerstörerisch wirken, aber ich sehe kaum Alternativen, als dieses Risiko einzugehen .
Ich schau die Tage mal, ob ich ein paar Fotos dazu bereitstelle(dazu muss ich erst ein book öffnen, im Moment laufen alle 8600M GS die so behandelt wurden, fehlerfrei).
MfG
Thomas
P.S. Ich vergaß ein Toshiba P100 10U zu erwähnen, dessen 7900go GS seit zwei Jahren läuft. Dieser Rentner wird aber kaum noch genutzt.
mit Samsung hatte ich bisher nichts zu tun, deshalb kann ich Dir nicht mit Sicherheit sagen, ob es in erster Linie an der Northbridge(ja, es ist der dritte Chip, der gekühlt wird. Bei den Amilos über das Aluinlett des Gehäuses, darum fühlen die sich immer so warm an, bei der HP DV Serie mit über die Heatpipe und bei Clevo über einen eigenen passiven Kühlkörper) liegt.
Aus deiner Beschreibung folgere ich, dass bei Dir die Northbridge mit über die Heatpipe, genauso wie bei einem HP DV... gekühlt wird. Bei den HPs ist die Northbrige die Hauptfehlerquelle, die Symptome sind fast die gleichen(oft kündigt sich bei den HPs das Versagen der Northbrige mit dem Ausfall des WLan Adapters an).
Weil Du aber einen 8600M GS Chip drin hast, tippe ich bei Dir klar auf den Grafikchip. Nachdem Du den Chip mit 200-300°C heißer Luft(Baumarkt Heißluftfön auf Stufe1) zwei Minuten gefönt hast, muss beim Einbau der Druck auf die DIE(das Schwarze, dass den Kühlkörper berührt) erhöht werden ( http://www.heise.de/newsticker/meld...s-mit-Lebensdauerproblemen-Update-185737.html ). Das klappt leider aber nicht immer.
Ich mache das mit einem Kupferplättchen, dass genau auf die DIE passt. Eines ist natürlich auch klar. Ist das Underfill schon zu mürbe, kann ein erhöhter Druck auch zerstörerisch wirken, aber ich sehe kaum Alternativen, als dieses Risiko einzugehen .
Ich schau die Tage mal, ob ich ein paar Fotos dazu bereitstelle(dazu muss ich erst ein book öffnen, im Moment laufen alle 8600M GS die so behandelt wurden, fehlerfrei).
MfG
Thomas
P.S. Ich vergaß ein Toshiba P100 10U zu erwähnen, dessen 7900go GS seit zwei Jahren läuft. Dieser Rentner wird aber kaum noch genutzt.
