Ryzen 5 2600 unter Last bei 93°C

Mist getippt
 
Dass irgendein Problem vorliegt scheint außer Frage zu stehen. Vielleicht throttelt die cpu ja sowieso schon die ganze Zeit.
Edit:
Läuft die CPU @stock Frequenz/VCore?
 
Vielen Dank erstmal für alle Antworten.

Erstmal zum Lüfter: Der dreht sich richtig, das kann ich ziemlich sicher sagen. Den hab ich auch grad erst ausgetauscht, weil mir der vorinstallierte zu laut war. An den Temperaturen hat sich dadurch aber nix verändert.
Der Lüfter bläst die Luft in den Kühler rein. @Cerebral_Amoebe
Der Lüfter dreht auch voll auf, wenn ich ihn unter Last setze.

In Games hab ich die Temperaturen noch nicht beobachtet. Ich hab jetzt das Wochenende nicht unglaublich viel Zeit, da ich Besuch habe. Ich werde nächste Woche dann wahrscheinlich den Lüfter mal komplett abbauen, schauen ob alles in Ordnung ist und mit frischer WLP neu montieren. Das scheint ja das zu sein, was ich laut dem Großteil von euch machen sollte.

RB6istGut schrieb:
Läuft die CPU @stock Frequenz/VCore
Ich habe nix übertaktet o.ä. falls du das meinst. Das einzige, was ich gemacht habe ist mit den XMP-Profilen probiert (An und aus, primär, weil ich meinen RAM hochtakten wollte) und die Lüfterkurve bisschen angepasst.
 
Die Schrauben unbedingt wechselnd über kreuz anziehen, damit sich der Kühlerboden nicht verkantet.

Hast Du im Gehäuse hinten einen Lüfter, der die warme Luft aus dem Gehäuse fördert?
 
Ulvi schrieb:
Naja, max. Temp unter Dauerlast gibt AMD mit 95 Grad an.Aber ob das auf Dauer wirklich vertretbar ist wage ich stark zu bezweifeln.
Bei deinem Lüfter müßte die CPU eigentlich deutlich kühler bleiben!

Dazu gab es hier mal einen guten Artikel:
klick
 
Ich habe ähnliches Problem.

Setup:

Asus Crosshair Hero VII
G.Skill Trident Z RGB F4-3200C16D 16GB Dual Channel
Ryzen 5 2600 + boxed Kühler
Samsung Evo 970 M2
Red Dragon RX 580 v2 8GB
Be Quiet! Pure Power 600 Watt CM
Fractal Design Define S2

Mein CPU geht unter Last (Prime95) auf 85,5 Grad nach nur 10 Minuten.

Meine Gehäuse hat 3 x 3 Pin Dynamic X2 GP-14 Lüfter 140mm . 1 x Hinten raus und 2 mal Vorne Rein.

Hab alle ins HUB von der Gehäuse angeschlossen. Hub rein ins CHA_FAN 1 und danach den H_AMP Eingang Versucht. Beides gleiche Temps.

Im Bios Q Fan DC Verucht, jedoch ändert sich nichts, oder ich mache was falsch.

Zur not hab ich noch Arctic MX-4 Edition Wärmeleitpaste , aber wollte erstmal checken ob das Eventuell an den Einstellungen liegt.

LG
 
mit offset oder ohne ? 85° (75) mit boxed lüfter is eig ok in prime
wenn du´s wirklich kühler haben willst must du in einen anderen kühler investieren nur mx 4 wird nicht so viel bringen
gibt ja auswahl ohne ende freezer 33 - bq pure rock - cm hyper 212 - brocken 3 würde auch passen :)
 
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Ohne offset. Nur ram. Hab ich auf 3000 eingestellt.

Ist es eigentlich egal wo ich den HUB mit Lüftern anschließe?
 
Skorupiak schrieb:
Ist es eigentlich egal wo ich den HUB mit Lüftern anschließe?
hast du auch den cpu kühler dort angeschlossen ?... wäre irwie blöd :D

edit... meiner meinung nach hast du 3 möglichkeiten
1. du versuchst es mal mit der mx 4 die du hast und schaust was dabei rumkommt... kann sein das es nur die wlp war :)
2. du investierst mal 30€ in einen vernünftigen tower kühler und hast keine probleme mehr
3. du lässt alles beim alten :D
 
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Cpu Kühler steckt in seinem eigenen Anschluss natürlich :)

Ich denke ich check mal neuen cpu Kühler. Gibt es was gutes, was auch nicht so groß ist? Also ausser aio.
 
Skorupiak schrieb:
Gibt es was gutes, was auch nicht so groß ist? Also ausser aio.
hab etwas weiter oben ein bissl was verlinkt :)
 
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Ulvi schrieb:
Für den Ryzen 5 2600 gibt es kein Offset mehr(laut Computer Base)
ah ha...dann war der offset nur für die x modelle.....ich war mir da auch net mehr so sicher :)
 
von den Ryzen 2000 hat nur der 2700x einen offset
 
Wie schließe ich am besten die Gehäuse Lüfter an? Hängen alle am HUB des Gehäuses und der ist am Mainboard (jetzt cpu_fan2) vorher h_amp... Teste mal so mal so...
 
RB6istGut schrieb:
Genügend wärmeleitpaste?

Es gibt eigentlich kaum "zu wenig" Paste, da diese nur Unebenheiten im Material ausgleichen soll. Der direkte Kontakt ist besser als jede Paste.
Ich bekommen jedesmal einen Fön, wenn Kunden so viel Paste aufgetragen haben, dass es an allen Seiten rausquillt! Hinterher wundern sie sich, wenn beim CPU-Wechsel die ganze Suppe im Sockel klebt... ;)

Wenn hier also was nicht stimmt, dann wohl der Sitz des Kühlers oder die Folie wurde vergessen.
 
@ TE

1. Kein Airflow da -> Seitenabdeckung ab !
2. Schaust in meine Signatur 2. Punkt / Zeile, die Werte da sind identisch zu deiner CPU.
3. Mal ein vorher/nachher Wert von der Temperatur der CPU hier posten !
 
Sound-Fuzzy schrieb:
Es gibt eigentlich kaum "zu wenig" Paste, da diese nur Unebenheiten im Material ausgleichen soll. Der direkte Kontakt ist besser als jede Paste.
Ich bekommen jedesmal einen Fön, wenn Kunden so viel Paste aufgetragen haben, dass es an allen Seiten rausquillt! Hinterher wundern sie sich, wenn beim CPU-Wechsel die ganze Suppe im Sockel klebt... ;)

Wenn hier also was nicht stimmt, dann wohl der Sitz des Kühlers oder die Folie wurde vergessen.
Es gibt ein interessantes video von Gamer's Nexus, bei dem der Mythos, dass zu viel Wärmeleitpaste die Temps stark steigen lässt, widerlegt wurde:

"So again, the bigger goal is to cover the IHS. Once that’s accomplished, assuming you’re using a non-insane amount of paste, like an entire tube of TG, it really doesn’t matter how big the blob is. If you’re using conductive thermal paste, be mindful of shorting SMDs and small components. Also be mindful of cleanup later on. Beyond these non-thermal considerations, the biggest goal is not doing “too little.” The pressure from the cooler will take care of the rest. "

Im Zuge dessen konnte aber gezeigt werden dass zuwenig Wärmeleitpaste sehr wohl einen Unterschied macht.
ist ja auch logisch, dass die Paste, sich nicht so weit verteilt, wenn du einen zu kleinen tropfen aufträgst.

Ich fange hier aber keine WLP Diskussionen an und schon gar nicht über die Art wie man sie, laut der verschiedensten Meinungen unzähliger "Experten" , einzig richtig applizieren kann. Dazu ist mir meine Lebenszeit zu schade, also werde ich auf keine Comments in diese Richtung eingehen.

Auch hier verweise ich auf Gamer's Nexus: "The most annoying comment benchmark"

Vielleicht noch interessant: Ich weiß nicht was du mit direktem Kontakt meinst, aber wenn du eine direct Die Kühlung hast, wie bei einer GPU, und dort zu wenig paste applizierst, so dass Teile des Dies nicht bedeckt sind, dann brennt dir die GPU an der Stelle durch, weil sie keinen heatspreder hat. Also keine Ahnung was du dir da zusammendichtest. Die Oberflächenstruktur eines Dies, oder eines IHS wird niemals so glatt sein dass keine Luftmoleküle dazwischenpassen. 1cm Wärmeleitpaste ist vermutlich 1000 mal besser als keine WLP.
 
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