News Samsung Electronics: Einsatz von Glas-Substrat ab 2028 geplant

[MaverickM]

Das ging ja dann irgendwie doch schneller als gedacht, wenn man sich die letzten Meldungen zu dem Thema so ansieht. Sehr gut, wird dringend benötigt!

 

[stefan92x]

Was macht den Schott?

Glas. Und zwar jede erdenkliche Art von Glas, von Fensterglas über Weingläser, Kochfelder (Ceran), hochpräzisen Optiken (die größten Teleskope der Welt) hin zu solchen Lösungen wie Glassubstraten für Halbleiter.

 

[yellowbird]

... plant Samsung den Einsatz von revolutionärem Glas-Substrat ab 2028 für Interposer von AI-Chips, wo sie klassische Silizium-Interposer ablösen.

Glas ist auch bloß eine Form von Silizium (metallische Gläser kommen hier offensichtlich nicht in Frage) ... also eigentlich nichts Neues

 

[FlashBFE]

Ist überhaupt schon bekannt welche Art von Glas in diesen neuen Substraten eingesetzt werden soll?

Das würde mich auch interessieren, welches Glas da genau zum Einsatz kommt.

Es ist halt vor allem billig glatt herstellbar.

Das gilt nur für Fenster. Nativ reichen die Genauigkeiten von Floatglas nicht für Halbleiter. Da muss immer nachgeschliffen werden und je mehr, desto größer das Substrat wird.

Weniger geringe Ausdehnungskoeffizienten als solche, die möglichst genau dem von reinem Silizium entsprechen, damit mit Temperaturschwankungen keine mechanische Spannung aufkommt.

Richtig. Genau darauf kommt es an: Eine Ausdehnung wie Silizium und Spannungsfreiheit. Und das ist gar nicht so leicht mit Glas zu erreichen.

Unsere Firma baut auch Glaswafer, allerdings setzen wir nur kleine Si-Chips mit vergleichsweise großen Pads und wenig Verlustleistung drauf. Das für riesige heiße Rechen-Halbleiter mit deren winzigem Pad-Pitch zu sehen, wäre schon spannend.

Edit: Und unsere Gläser kommen auch von Schott. Die sind da wirklich die Spezialisten.

 

[PS828]

Glattheit von 3-5 Å (10^-10m, 0,3 nm) ist schon geboten und wird mittlerweile auch schon auf großen Flächen erreicht bei Beschichtungen wie sie Schott und Zeiss zum Beispiel anbieten.

Unendlich viel know how dabei aber zu machen. Auf drei Atomlagen genau

 

[willriker]

Ich sehe dennoch das Problem in der geringen Wärmeleitfähigkeit von Glas. Denn die Wärmeleitfähigkeit von monokristallinem Silizium ist sehr gut, auch wenn diese Eigenschaft oft wenig Aufmerksamkeit bekommt.

Weiters ist die Diffusivität von störenden Fremdionen wie Na+ oder K+ in Gläsern wesentlich höher, als in c-Si.

Ohne Sperrschichten und dicken Cu-Wärmeableitern wird es also vermutlich nicht gehen.

 

[stefan92x]

Ich sehe dennoch das Problem in der geringen Wärmeleitfähigkeit von Glas.

Spielt keine Rolle. Denn der Aufbau ist ja: Glassubstrat - Chip - Kühler. Wärme muss nicht durch das Substrat geleitet werden. Und mit Silizium müssen wir hier nicht vergleichen, denn das wird nicht durch Glas ersetzt. Es geht um die "Platinen", auf denen die eigentlichen Silizium-Chips sitzen, das ist derzeit Plastik

 

[Krik]

Warum setzt man nicht auf ein Substrat aus Silicium? Das kann man doch sicher durch geschickte Beimengungen anderer Elemente zu einem Nichtleiter machen.

 

[Land_Kind]

Was macht den Schott?

Schotter mit Glas.

 

[Piktogramm]

Warum setzt man nicht auf ein Substrat aus Silicium? Das kann man doch sicher durch geschickte Beimengungen anderer Elemente zu einem Nichtleiter machen.

Interposer aus Silizium gibt es, die sind eine unschöne Mischung aus teuer (Material teuer, die runden Wafer haben viel Verschnitt), sind spröde was bei Herstellung schlecht ist und in der Anwendung oftmals noch schlechter. Zudem stellen sie eine direkte Konkurrenz zu Si basierten Halbleitern dar was Beschaffung/Verarbeitung angeht.