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Und schön die Backplate so rum dranmachen, daß die Schicht mit Isoliermaterial in Richtung Mainboard zeigt, sonst macht's beim Anmachen des Rechners einmal kurz "Poff" und das war's zum Thema CPU, Mainboard etc! Wäre ja schade, wenn Du wegen einer Kleinigkeit Deinen Weihnachtswunschzettel ändern müßtest
Schaut mal bitte bei 1:25. Da wird nur ein Klecks WLP in die Mitte gegeben. Ist das richtig so? Ich dachte man sollte die WLP mit einer Kreditkarte gleichmäßig verteilen?
Hab mir nicht nur einen neuen CPU Kühler, sondern auch ein neues Gehäuse geholt.
Beim CPU Kühler ist es der Mugen 2 geworden und als Gehäuse hab ich mir CM 690 Pure Black geholt.
Bei der WLP hab ich ein ganz bisschen mehr verwendet, als im Video zu sehen war.
Meine CPU Temperatur beträgt idle 25°C, unter Last hab ich noch nicht getestet.
Naja, ich sag mal, was manuelles Verteilen oder Verteilen durch Anpressdruck angeht, gibt es verschiedene Ansichten...
- Manuelles Verteilen: Man hat überall eine gleichmäßige Schicht WLP, jedoch u.U. Gefahr, dass bei gewölbten Kühlerboden Hohlräume entstehen.
- Anpressdruckverteilen: Es ist nicht gewährleistet, dass bei gewölbten Boden der komplette Heatspreader bedeckt wird. jedoch ist die Chance sehr gering, dass Luftblasen entstehen können...
Sprich: Man kann verteilen oder nicht. Im allgemeinen würde ich wohl eher verteilen als Anpressdruckverteilen. Aber das kann jeder tun, wie er es am liebsten macht...
