News SOCAMM3: Neuer RAM für Nvidia Rosa Feynman und AMD Florence

Volker

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SOCAMM hat sich binnen kurzer Zeit zu einem festen Speicherstandard etabliert. Die dritte Generation zielt auf CPUs ab dem Jahr 2028 ab. In erster Linie sind damit Nvidia Rosa und die kombinierte Plattform Rosa Feynman gemeint. Aber auch AMD dürfte für den Verano-Nachfolger direkt auf den nächsten SOCAMM-Standard zielen.

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"Da SOCAMM-Module bereits beim blanken PCB und Substrat deutlich komplexer als U-DIMMs oder R-DIMMs sind, können sie auch einen höheren Verkaufspreis erzielen"

Vielleicht kommen die Speicherhersteller damit ja endlich aus dieser Krise... /s
 
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Eine ganz doll böse Krise bei der Mann ganz doll viel böses Geld verdient......ja genau die werden sich ganz doll schnell bewegen um aus der bösen bösen Krise rauszukommen:daumen:
 
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Klar brauchts jetzt SOCAMM3 - sonst könnten ja die Vera Rubin Besitzer ihre 512 GB SOCAMM2 RAM pro BG300 einfach und kostengünstig zur nächsten Generation mitnehmen.
 
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Was genau ist der Vorteil die Teile mit schrauben anpressen zu müssen? Im ersten moment wirkt das Stecksystem sicherer, aber vermutlich ist die auflage Fläche grösser und daher irgendwie besser?
 
Prima und vor allem sehr interessant wäre mal ein RAM Spezial Artikel, in dem ALLE Standards (inkl. Specs) aufgeführt werden. Hab nämlich so langsam den "Durchblick" verloren ... :freak:
 
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Cabranium schrieb:
Was genau ist der Vorteil die Teile mit schrauben anpressen zu müssen? Im ersten moment wirkt das Stecksystem sicherer, aber vermutlich ist die auflage Fläche grösser und daher irgendwie besser?
Der höhere Anpressdruck führt zu einem besseren Kontakt, was widerum zu einer besseren Signalintegrität führt, was in einer besseren Taktbarkeit resultiert. Deswegen erreichen CAMM Module ähnliche Taktraten wie verlöteter LPDDR Speicher.
 
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Der Standard gefällt mir außerordentlich. Schön klein, passt auch in Notebooks und auf mITX Platinen und wurde effizient designt.:)
 
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Ich wäre dafür dass die Speicherhersteller ihre Riegel in SCAM umbenennen.

SCAM 4 3200, SCAM 5 5600 usw...
 
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SMOrc schrieb:
Der höhere Anpressdruck führt zu einem besseren Kontakt, was widerum zu einer besseren Signalintegrität führt, was in einer besseren Taktbarkeit resultiert.
Bei der ersten Generation haben sie noch die niedrigere Höhe beworben, aber da die jetzt nicht mehr in Consumernotebooks landen, ist das auch egal :D
 
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Jetzt fehlt halt sowas nur noch als LowPower Varante für Desktops.... Weil wie ich erfahren habe, soll ja LOCAMM2 absolut unzureichend sein um auch damit großen BUS zu bekommen.... aber gerade zur der Ramkriese wäre es geil, wen man Speicher und Bus erweitern könnt für Local AI.
 
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16 Layer PCB. Unglaublich. Nur für den Arbeitsspeicher.
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john.smiles schrieb:
ist das auch egal
Ich würd auch die "Reste" nehmen, wenns die geben würde...
 
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Jakxx schrieb:
"Da SOCAMM-Module bereits beim blanken PCB und Substrat deutlich komplexer als U-DIMMs oder R-DIMMs sind, können sie auch einen höheren Verkaufspreis erzielen"

Vielleicht kommen die Speicherhersteller damit ja endlich aus dieser Krise... /s
Wer jetzt nicht kaufen muss hat Glück.
Für uns User ist bei dieser "Schlacht" im Speicher Markt nix zu holen. Zumindest kurz oder Mittelfristig.
Langfristig ist es so, dass dieses Performancewettrennen natürlich auch dafür sorgt, dass diese Produkte früher oder später auch im Consumermarkt ankommen.
Vermutlich zwar die verscherbelt en Vor-Generationen von Technologien, aber immerhin.
Also es kann schon sein, dass die KI Industrie dann auf High NA Chips setzt während wir im Leistbaren Bereich auf 5NM Speicher Chips der vorigen Generation (dann halt HBM4 Socamm.., DDR6) hoffen dürfen. Aber es tröpfelt was runter
 
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Das praktische an dem liegend montierten Speicher ist doch, dass man da wunderschöne Kühler mit reichlich RGB drauf schnallen kann. Da kann der Rechner noch mehr leuchten. Oder direkt ein kleines TFT draufschnallen, dann kann man auch noch lustige Videos auf seinem Speicher laufen lassen. Den 3rd Party Markt wird es freuen.
Ergänzung ()

foofoobar schrieb:
Warum denkst du dir solche Dinge aus?
Ich glaube, dass hat er aus verschiedenen Quellen aus dem Internet.

SOCAMM-Module nutzen eine Kompressionsverbindung mit hunderten winzigen I/O-Kontakten auf der Unterseite (z. B. 694 Kontakte bei neueren Modulen). Damit diese extrem hohe Datendichte stabil und ohne Signalverlust funktioniert, muss das Modul absolut gleichmäßig auf den Sockel gepresst werden. Das wird durch das flache Auflegen und das feste Verschrauben mit mehreren Schrauben garantiert.
Hast du denn gegenteilige Informationen hierzu?
 
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Es ist mir mittlerweile völlig egal was ich da verbaue, Hauptsache man kann es bezahlen
 
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foofoobar schrieb:
Warum denkst du dir solche Dinge aus?
Ich möchte nicht unhöflich sein, aber manchmal ist es besser, einfach nichts zu posten, wenn man keine Ahnung hat.
 
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Das wichtigste ist halt, künftig auch bei Desktopmainboards auf SOCAMM zu setzen, damit ausrangierter Serverspeicher im neuen Kleid zu Consumerspeicher werden kann.
 
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@CDLABSRadonP... Und das übliche Problem wird auch, dass das erstmal wieder deutlich teurer sein wird. Dürfte wohl erst ein paar Jahre dauern (wenn überhaupt), bis sich SOCAMM im Preis auf DIMM-Niveau verringert hat.
 
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