News SOCAMM3: Neuer RAM für Nvidia Rosa Feynman und AMD Florence

[STM64]

@foofoobar
Der Anpressdruck spielt nur in sofern eine Rolle, dass er das vollflächige Aufliegen aller Kontakte garantiert.
Insofern durchaus richtig.

@Boimler
Es geht vielmehr darum die Leitung elektrisch kurz und möglichst homogen zu bekommen.
Da geht es eher um den Betrag und die gleichmäßigkeit des Impedanzbelags der Leitung.

Das Elektron selbst bewegt sich gar nicht so schnell, allerdings ist dies auch gar nicht notwendig.
Die elektromagnetische Welle breitet sich deutlich schneller aus als das individuelle Elektron. Die Feldänderung durch die Verschiebung eines Elektrons verschiebt das nächste Elektron und so weiter. Diese Ausbreitung ist dann annähernd lichtschnell (abhängig vom Impedanzbelag). Selbst bei 10cm Leitungslänge sind das "nur" um die 40-80 ps.

Hauptprobleme sind dann eher stehende Wellen, Gesamtimpedanz und Homogenität. Die leztzen beiden Punkte lassen sich über den Wegall von DIMM verbessern. Selbst on die sind viele Leitungen bei heutigen Frequenzen zu elektrisch lang um sie noch als lumped element zu beschreiben.

Als ich vor ~16 Jahren mit AMS Chipdesign angefangen habe war es noch selbstverständlich das alles on die was nicht explizit RF ist, lumped betrachtet werden kann. Der Zug ist lange abgefahren.

 

[FlashBFE]

Langfristig ist es so, dass dieses Performancewettrennen natürlich auch dafür sorgt, dass diese Produkte früher oder später auch im Consumermarkt ankommen.
Vermutlich zwar die verscherbelt en Vor-Generationen von Technologien, aber immerhin.

Du redest von Neuware in technologischen Altprozessen, die für Consumer kommen könnten (Trickle Down für Hardware ist witzig). Aber die Hersteller werden weiterhin verstärkt auf Neuprodukte umstellen, die die größte Marge abwerfen und das kann weiterhin der hungrige KI-Server-Markt sein, deswegen sehe ich es ähnlich wie:

... künftig auch bei Desktopmainboards auf SOCAMM zu setzen, damit ausrangierter Serverspeicher im neuen Kleid zu Consumerspeicher werden kann.

Wenn CPU und Mainboardhersteller noch irgendwas im Consumermarkt absetzen wollen, müssen sie SOCAMM2 mit LPDDR5 im Desktop und Laptop integrieren, egal ob es optimal für die Performance ist. Das aber nur dafür, damit sich die Kundschaft am Gebrauchtmarkt versorgen kann, sobald die KI-Rechenzentren auf SOCAMM3 mit LPDDR6 umstellen, was sie früher oder später müssen, um konkurrenzfähig zu bleiben. Das wird eine riesige Schwemme an Althardware ergeben, die irgendwo hin muss.

 

[ETI1120]

Denn DDR6 (SO)DIMMs werden noch einige Zeit auf sich warten lassen da derzeit DDR6 noch nicht fertig spezifiziert ist. Die LPDDR6 Produktion ist aber schon angelaufen. Ich könnte mir sogar vorstellen das im Comsumerbereich unbuffered DIMMs durch SOCAMMs abgelöst werden und nur DDR6-RDIMMS mit hohen Kapazitäten für Server auf den Markt kommen.

Es gibt immer wieder Gerüchte in diese Richtung.

Aber das entscheiden AMD und Intel. Bisher haben die Desktopprozessoren keine Memorycontroller für LPDDR SDRAM.

Hinzu kommt sind AFAIU bei allen Anwendungen von SOCAMM die Prozessoren auf dem Mainboard verlötet. Die Frage ist ob es überhaupt möglich ist SOCAMM und gesockelte Prozessoren zu kombinieren.

Ein noch größeres Problem dürften mit zunehmender Taktfrequenz unbenutzte DIMM-Sockel sein, die HF-technisch Stichleitungen darstellen.

Das ist eines der Kernargumente im Foliensatz der JRDEC zu CAMM.

Entscheidend ist der Schritt hin zu horizontaler Schichtung des Speichers über den Kontakten.

Es geht hier um Module für LPDDR SDRAM. LPDDR SDRAM war eigentlich dafür konzipiert verlötet zu werden. Deshalb gibt es bei LPDDR SDRAM extrem hohe Anforderungen an die Signalqualität.

 

[ETI1120]

Ob das verschraubt oder geklemmt wird, spielt am Ende eine untergeordnete Rolle gegenüber den Signalwegen.

Der Kontakt muss gut sein. Um einen guten Kontakt, sprich niedrigen Widerstand sicherzustellen muss ein entsprechender Anpressdruck aufgebracht werden.

Ein Vorteil bei allen CAMM Variantan gegenüber DIMMs ist, dass das Modul nicht gegen den Federdruck eingesteckt werden muss.

Schrauben ist die Standardlösung für lösbare Verbindungen bei denen Bauteile mit Druck aneinander gepresst werden. Alles mit verklemmen wird teurer, da man eine Klemmvorrichtung braucht. Die JEDEC hat bereits gesagt, dass die das für CAMM2/LPCAMM2 versuchen wollen. Sie vertrauen nicht darauf dass es Konsumenten hinbekommen richtig zu verschrauben.

SOCAMM ist eine Serverlösung. Hier sehe ich keinen Grund auf die Schrauben zu verzichten.

Was die Signalwege angeht:

1. Ein Grund für die schleichende Verbreitung für LPCAMM2 war, dass erst Panther Lake für LPCAMM2 Support konzipiert wurde.
2. Bei SOCAMM2 werden mehrere Module parallel angeordnet, da kommen auch lange Signalwege zustande. Natürlich nicht so lange als bei einem MRDIMM.
3. Bei CAMM2 werden sehr breite Boards angeboten. Da sind die Signalwege des ersten Slots nicht kürzer als bei SODIMM.

Eine der ganz witzigen Dinge die aktuell entwickelt werden sind LPMRDIMMs. Das sid MRDIMMs die anstatt DDR5 SDRAM LPDDR SDRAM verwndet. Dies ist möglich, weil das LPDDR SDRAM nur mit den Multiplexer-Bausteinen kommuniziert. Die Datenübertragung zur CPU läuft über die Multiplexer-Bausteine.

 

[Boimler]

SOCAMM ist eine Serverlösung. Hier sehe ich keinen Grund auf die Schrauben zu verzichten.

Es ging ja um die Behauptung, dass die Verschraubung notwendig sei, um die Vorteile beim Signalweg zu haben. Dass die Verschraubung eher praktische Gründe hat, etwa im Serverbetrieb, hätte ich auch angenommen. Angesichts des aktuellen Bedarfs ist das auch schneller umsetzbar als ein neuer Standard für mechanische Speichersockel. Gerade für den Desktop werden Lösungen, wie sie etwa bei CPU-Sockeln schon immer praktiziert wurden, aber viel benutzerfreundlicher sein.

 

[ETI1120]

Es ging ja um die Behauptung, dass die Verschraubung notwendig sei, um die Vorteile beim Signalweg zu haben.

Man bringt den Anpressdruck nicht aus Jux und Dollerei auf.

Die Erklärung war nicht vollständig, aber sie ist nicht falsch.

Da geht die Geometrie der Leiter und des Dielektrikums rein, der Anpressdruck spielt eine untergeordnete Rolle.

Ich finde es immer wieder beeindruckend wie Du es schaffst mit einem einzigen Satz zu zeigen, dass Du den Sachverhalt nicht verstehst.

Der Anpressdruck ist ein wesentlicher Bestandteil der ganzen Geschichte. Schon Mal was davon gehört dass die Oberflächen der Kontakte nicht völlig eben sind? So dass ohne Anpressdruck nur eine sehr kleine reale Kontaktfläche zustande kommt?

 

[Boimler]

Man bringt den Anpressdruck nicht aus Jux und Dollerei auf.

Die Erklärung war nicht vollständig, aber sie ist nicht falsch.

Ich will mich da auch gar nicht drum streiten. Aber die Erklärung, mehr Anpressdruck bedeute höhere Signalqualität, ist falsch. Denn man kann ja auch umgekehrt fragen, mit wie viel mehr an Anpressdruck man Fehler in der Güte der Kontaktflächen ausgleichen könnte und käme schnell zu dem Ergebnis, dass es ein Mindestmaß an Druck braucht und der Rest von den Faktoren abhängt, die @foofoobar genannt hat. Wenn ich die Schrauben fester anziehe als nötig, taktet da auch nichts schneller. So war aber die Argumentation aufgebaut. Dass ein Stecksystem wie bei DIMM nicht in Frage kommt, steht bei SOCAMM ja gar nicht zur Debatte.

 

[FlashBFE]

@Boimler Ich glaube, was dir noch entgeht, ist die Kleinigkeit, dass die Kontakte auf der Unterseite der SOCAMM2-Module kleine Federn sind. Die entscheiden mit ihrer Federkonstante die Kraft auf jedes einzelne Pad und wie sehr sich die Spitze des Kontakts ins Pad einkratzt.

Und das sind knapp 700. Gegen diese kombinierte Federkraft muss man andrücken. Bei aktuellen CPUs gibt es das auch so ähnlich, nur mit Balls und umgekehrt. Da sind die Federkontakte im Sockel und der hat auch gleich seine Anpressmechanik eingebaut. Das ist aber teuer und platzraubend.

Und ja, es ist so, dass höherer Druck den Übergangswiderstand verkleinert. Das beeinflusst nicht unbedingt den Takt, denn der hängt von vielen Faktoren ab, aber auf jeden Fall, ob am Ende der Leitung die Signaldämpfung klein genug ist und keine Reflexionen des Signals am Übergang auftreten. Der Optimalfall wäre dann der Extremfall: Durch sehr viel Druck kaltverschweißen, dann gibt es keine Materialgrenzen mehr, aber dann bekommt man die Module nicht mehr raus und man hätte auch gleich löten können.

 

[Boimler]

Naja, mit den drei Schrauben entscheidet am Ende jede Umdrehung des Schraubenziehers über Gut und Böse und keine Minifeder. Wenn es Federn sind, wäre ein System wie bei LGA eigentlich folgerichtig. Es geht bei solchen Sachen ja auch darum, den Faktor DAU möglichst auszuschalten

 

[FlashBFE]

Naja, mit den drei Schrauben entscheidet am Ende jede Umdrehung des Schraubenziehers über Gut und Böse und keine Minifeder.

Ich habe mal nach einer mechanischen Spezifikation oder Montageanweisung suchen lassen. Die JEDEC gibt keine Montagevorschrift vor, verweist aber auf Vorschriften der Systemhersteller. Schrauben und Montagematerial können anscheinend variieren. Und die sind nicht online verfügbar. Man kann sagen, dass aktuell SOCAMM2 einfach nicht für den DAU gedacht und geeignet ist.

 

[ETI1120]

Ich hatte LPCAMM2 mit in der Suche und dafür hat Gemini Anziehdremomente ausgespuckt.

Und natürlich gibt es auch Vorschriften in welcher Reihenfolge man anziehen muss.

Für CAMM2 LPCAMM2 hat AMD einen Patentantrag für einen Federstift eingereicht. Dieser Federstift benötigt natürlich Bauhöhe und ich habe Zweifel ob das im Notebook praktikabel ist.

Der kritische Punkt bei allen Klemmvorrichtungen ist dass man auch die mittlere Schraube ersetzen muss. Nur aussen zu verklemmen wird IMO nicht funktionieren.

Und bei SOCAMM2 kommt hinzu dass die Schrauben nicht höher als die Dies sein müssen. Was das Design von Cooling Pilates vereinfacht