News Teures Packaging: CoWoS-Wafer kosten fast so viel wie 12“-Wafer mit 7-nm-Chips

[Volker]

Packaging für alle Arten von Chips ist das Thema der letzten und nächsten Jahre. Das bedeutet hohe Preise, aber auch hohe Profite. Die modernsten Produkte von TSMC aus der CoWoS-Familie sind auf den Wafer gerechnet mittlerweile so teuer wie ein regulär belichteter Wafer mit 7-nm-Chips: rund 10.000 US-Dollar.

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[SSD960]

TSMC. Diese Fiema ist einfach Genial wie auch beängstigend. Und auch das China nebenan liegt wo die Welt gerade durchdreht.

 

[Nitschi66]

@Jan @Volker

Denn der Interposer ist nun nicht mehr nur ein passives Element, auf dem Chips gepackt sind, vielmehr bietet er nun verschiedene Features wie eine integrierte Stromversorgung,

Fehlt da was oder bin ich noch zu müde? Verstehe den Nebensatz nicht.

Edit: Jo, ich war zu müde.

 

[Flutefox]

@Nitschi66 Trink nen Kaffee 😉

 

[N0Thing]

Planen Firmen wie UMC eigentlich mittelfristig den Schritt auf kleinere Fertigungsstrukturen, oder ist das finanziell nicht mehr aufzuholen, wenn man so weit hinten liegt und deutlich geringere Einnahmen hat?

Ich habe den Eindruck, dass es eine immer größere Lücke zwischen den neuesten und den älteren Fertigungsverfahren gibt, weil die Kunden entweder Performance um (fast) jeden Preis benötigen oder auf der anderen Seite die etablierte, günstige Fertigung ausreicht.