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NewsTSMC-A16-Fertigung: Nvidia statt Apple zuerst mit Backside Power Delivery
Bereits vor sechs Wochen ein frühes Gerücht, erfährt die Meldung weitere Nahrung: TSMCs A16-Fertigung wird wohl zuerst von Nvidia genutzt. Dies ist eine weitaus größere Sache, als auf dem ersten Blick sichtbar, denn bisher war Nvidia eher konservativ unterwegs und bei fortschrittlichen Nodes stets eher hinterher.
Intel ist heute und auch schon gestern nur noch "Hinterreiter".
Also geht die Reise für den PC-Gamer mit dem Verbrauch noch weiter nach oben oder wird man es senken wollen? Also dass eine Komponente mehr Verbrauch aufweist als der Rest Hardware kombiniert, ist/war schon eine erschreckende Erkenntnis (CPU+MB, Monitore usw. gegen eine Grafikkarte)
Nach dem nächsten Update werde ich wohl Undervolting betreiben müssen um den Strompegel zu Hause nicht zu zerstören.
TSMC 16A braucht ja auch noch ein bissel bis es rauskommt. Intel ist der erste scheinbar mit backside power delivery.
Wenn ich mich recht entsinne hat intel für ihre weiteren Nodes auch bereits verbesserte backside power delivery Variationen angekündigt, ob die das Äquivalent sind weiß ich aber nicht. Das ist immer vergraben in irgendwelchen Präsentationen mit ein paar hundert Folien, da habe ich jetzt begrenzt Lust die nochmal alle durchzulesen.
Ist das für Apple überhaupt interessant? Es gibt keine High Power Draw Konsumer Produkte wie zB Blackwell mit bis zu 600Watt in der Standard Ausführung.
Ein Apple A19Pro hat max 12Watt Peak und drosselt dann auch schnell runter.
Der M5 liegt auch nicht im Ansatz in der Nähe von Nvidia oder AMD.
Ein Design wird nicht für 1000A ausgelegt wenn Max. 10A durchfließen.
TSMC wird das auch nicht kostenlos anbieten.
Ist das für Apple überhaupt interessant? Es gibt keine High Power Draw Konsumer Produkte wie zB Blackwell mit bis zu 600Watt [...]
Ein Apple A19Pro hat max 12Watt Peak und drosselt dann auch schnell runter. [...]
Ein Design wird nicht für 1000A ausgelegt wenn Max. 10A durchfließen.
BSPD hat ja nicht nur bei höchster Leistungsdicjte seine Vorteile, sondern es macht generell Platz auf der Vorderseite für die Signallagen. Und direkteres Routing der Signale erlaubt auch höhere Taktraten, bzw. niedrigere Stromaufnahme bei gleicher Frequenz.
Die Vorteile spielen sich vermutlich trotzdem am ehesten in High-Power-Density Produkten als Gewinn ein, low power designs profitieren aber ebenfalls.
Ist das für Apple überhaupt interessant? Es gibt keine High Power Draw Konsumer Produkte wie zB Blackwell mit bis zu 600Watt in der Standard Ausführung.
Gerade für Apple mit Effizienz-Mantra ist das genauso interessant. Auch deren SoCs werden immer größer und haben höhere Anforderungen. BSPD bringt ja nicht nur was bei High-Power-Draw. Deinen Verbrauch um 20% zu drücken macht auch in einem mobilen SoC was her.
BSPD hat ja nicht nur bei höchster Leistungsdicjte seine Vorteile, sondern es macht generell Platz auf der Vorderseite für die Signallagen. Und direkteres Routing der Signale erlaubt auch höhere Taktraten, bzw. niedrigere Stromaufnahme bei gleicher Frequenz.
Ja, das ist alles richtig. Aber es gibt einen riesen Pferdefuß dabei, die Metallisierung für die Daten ist zwischen den Transitoren und dem Kühler. Die Metallisierung ist im wesentlichen Siliziumoxid das ein sehr schlechter Wärmeleiter ist. Im Grunde isoliert man die Transistoren zum Kühler hin.
Hinzu kommt, dass das eigentliche Silizium das die Wärme aufnimmt extrem dünn ist. Das hat zwei Folgen,
es nicht viel Silizium vorhanden das Wärme aufnehmen kann, d h. es werden schnell hohe Temperaturen erreicht
e findet im Silizium praktisch kein Wärmetransport in der Ebene des Wafers statt. D. h. die Wärme von Hot Spots verteilt sich nicht im Silizium
Insgesamt liegt ein Problem vor, dass dem der ersten beiden Generationen 3D-VCache bei AMD entspricht.
jusaca schrieb:
Die Vorteile spielen sich vermutlich trotzdem am ehesten in High-Power-Density Produkten als Gewinn ein, low power designs profitieren aber ebenfalls.
Die Vorteile sind nicht der Faktor, es ist der große Pferdefuß der das Vorgehen diktiert. TSMC empfielt BSPDN erst Mal nur für aktiv gekühlte Lösungen, weil nur so sichergestellt ist, dass die Wärme abgeführt wird.
@daVinci Du meinst welche Tippelschrittchen auf uns zu kommen? das was da angepriesen wird ist nur noch ein Schatten dessen was früher, vor dem Ende des Dennard Scaling drin war.
Intel ist nach bisherigem Stand nicht Vorreiter darin, A16 bei TSMC zu buchen. Aber Intel 18A soll der erste Node werden, indem BSPD tatsächlich für ein marktreifes Produkt verwendet werden wird.
Du musst die Karten mit hohem Verbrauch nicht kaufen.
Grundsätzlich steigt ja die Effizienz (Leistung pro Watt) - der Maximalverbrauch ist an sich doch vollkommen egal.
Wieso sollte man das senken wollen? Ein breiteres Produktspektrum ist doch gut.
@daVinci Du meinst welche Tippelschrittchen auf uns zu kommen? das was da angepriesen wird ist nur noch ein Schatten dessen was früher, vor dem Ende des Dennard Scaling drin war.
Das klingt jetzt sehr wertend. Man muss schon die immensen technologischen (und deren finanziellen) Hürden mit einbeziehen. Warte halt fünf Tippelschritte ab und denk dir am Ende, es war ein großer.
Was ist denn der „Strompegel“ und man muss schon arbeitslos sein bzw. sehr viel Zeit übrig haben, als dass die paar Stunden Zocken die Woche relevant ins Geld gehen … in deinem Fall liegt man da ja meistens unter 10 Cent die Stunde, hoffentlich hast du kein Auto etc.
Das ist das große Problem an der ganzen Geschichte, dass man mehr Aufwand reinstecken muss, und erreicht trotz aller Mühe relativ zu früher gesehen weniger.
Und das was man mit der Halbleitertechnik nicht mehr herausholen kann muss man eben über andere Technologien holen. Zum Beispiel aus dem Arsenal von Advanced Packaging.
daVinci schrieb:
Warte halt fünf Tippelschritte ab und denk dir am Ende, es war ein großer.
Immer dieses undifferenziert und unnötig pauschale, Intel ist scheiße Gesabbel...
Deswegen haben sie 18A in mass production und die Anderen wollen da erst noch hin? Mhhh, komische Definition von Hinterreiter hast du da.
Intel hat mit 18A zumindest auf technischer Ebene die Lücke zu TSMC an vielen Stellen geschlossen bis sogar Vorsprung aufgebaut. Kann man jetzt doof finden, ist aber so. Über die nächsten 1-2 Generationen wird sich jetzt zeigen, ob dem Früchte trägt und sowohl Kosten wie auch Ausbeute und weitere Fortschritte auf einem Niveau sind, dass man mittelfristig mit TSMC konkurrieren kann. Oder ob Intel nur einen teuer erkauften Zwischenvergleich gewann, mittel- bis langfristig aber abgehangen wird. Aktuell sieht es aber ggü. den letzten bestimmt 10 Jahren besser als jemals zuvor aus. Also quasi seit Beginn des vermasselten 10nm Prozesses. Das kann man auch ganz ohne Schaum vorm Mund einfach mal so anerkannen. Für Kritik bleibt viel viel Zeit, wenn TSMC A16 und folgende widererwartend viel Besser sein sollte. Aber erstmal müssen die überhaupt liefern...
Warten wir Mal in Ruhe ab, was 18A tatsächlich bringt.
Das was David Zinser beim Quartals Call gesagt hat, warf erst Mal erheblich mehr Fragen auf. Vorreiter ist man nur dann wenn man auch demonstrieren kann, dass man aus der neuen Technik nutzen ziehen kann.
fdsonne schrieb:
wenn TSMC A16 und folgende widererwartend viel Besser sein sollte. Aber erstmal müssen die überhaupt liefern
Auf das neue BSPD kann Nvidia eigentlich nicht verzichten, es ist für sie die beste Entwicklung.
Mit dem AI-Hype sind sie so wichtig geworden, daß sie Apple den Primärzugriff auf die neueste Chipfertigung abnehmen können.
Bisher fehlt noch eine Meldung zu 'Advanced Packaging'.
Nvidia könnte für eine bessere Ausbeute ihre 900mm²-Chips in 9 x 100mm²-Chiplets zerlegen und dann wieder zusammenpacken, wenn es wegen geringer Ausbeute großer Chips nötig wäre.
Ebenso könnten sie, wenn die Produktion von großen Chips auch mit A16 rasch gelingt, mehrere von diesen zu einem Superchip zusammenpacken.
Wenn A16 und 'Advanced Packaging' zusammen technisch funktioniert, wird auch diese Kombination umgehend mit allen Ressourcen umgesetzt werden, die Nvidia dafür benötigt.
Nvidia könnte für eine bessere Ausbeute ihre 900mm²-Chips in 9 x 100mm²-Chiplets zerlegen und dann wieder zusammenpacken, wenn es wegen geringer Ausbeute großer Chips nötig wäre.
Kann Nvidia das wirklich? Bislang gibt es kaum Anhaltspunkte dafür, sondern es sieht eher danach aus, dass Nvidia dabei bleibt, relativ große Chiplets zu verwenden und als getrennte GPUs zu behandeln.
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