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NewsTSMC: A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Das hast du nicht, ich habe deine Aussage aber auch dahingehend gedeutet und von daher meine Frage ob das so gemeint war
ETI1120 schrieb:
Aber es gibt einen Fall wo man eben nicht anders kann. Wenn man die aufgebauten Fertigungskapazitäten komplett ausgelastet hat und muss man eben ein paar Milliarden in die Hand nehmen oder geht zu TSMC. Wenn ich die Milliarden nicht ausgeben will, muss ich zu TSMC gehen.
Das wäre ja noch best case im Moment, also dass man voll ausgebucht ist und deshalb selbst woanders fertigt.
Ich weiß ja nicht wie viel 18A und später 14 A Kapazitäten man hat, für letztere braucht es halt auch noch die High NA Scanner, für erstere wohl EUV aber auch da ist man im Rückstand AFAIR
Wird aktuell eigentlich noch an Fans zum Kapazitätenausbau gebaut?
Heißt also die Wärme kann sich mit BSPD mehr anstauen, die Temperaturen könnten steigen aber gleichzeitig kann man trotzdem die Effizienz der mobilen Chips mit BSPD verbessern und den Stromverbrauch verringern. Beides Dinge die man im mobilen Bereich benötigt.
Es gibt genug mobile Geräte wo es auf die Effizienz ankommt und nicht was man maximal an Leistung aus der Chipfläche herausholen kann bei begrenzten Kühlungsmöglichkeiten.
Eventuell würden die Chips bei hoher Auslastung schneller throttlen (heruntertakten), wenn die Temperaturen zu hoch sind aber durch BSPD kann man eben die Chips effizienter machen. Kürze Signalwege sorgen für geringere Widerstände und Verluste und bessere Latenzen.
Mag ja sein das es sich erstmal deutlich mehr lohnt bei HPC damit anzufangen aber BSPD gehört die Zukunft in einigen Jahren werden alle highend Chips darauf aufbauen.
@BAR86 Es gibt demnächst eine Veranstaltung an dem Intel Stand und Pläne zur Foundry bekannt geben wird. Da wird Intel Farbe bekennen müssen.
Intel hat gestern AFAIU auch noch bestätigt dass nur einige Panther Lake SKUs 2025 kommen.
Der kritische Punkt bei Intel ist der Cashflow. Der sah letztes Jahr nur deshalb passabel aus, weil jemand 12 Mrd. USD zugeschlossen hat.
Nightspider schrieb:
Heißt also die Wärme kann sich mit BSPD mehr anstauen, die Temperaturen könnten steigen aber gleichzeitig kann man trotzdem die Effizienz der mobilen Chips mit BSPD verbessern und den Stromverbrauch verringern. Beides Dinge die man im mobilen Bereich benötigt.
Höhere Temperaturen bedeuten einen höheren Widerstand und damit höheren Verbrauch. Bei HPC ist aktive Kühlung üblich, also hat man mehr Optionen diesen Temperaturanstieg zu verhindern. Beim mobilen Bereich hat man sie nicht.
@BAR86
Höhere Temperaturen bedeuten einen höheren Widerstand und damit höheren Verbrauch. Bei HPC ist aktive Kühlung üblich, also hat man mehr Optionen diesen Temperaturanstieg zu verhindern. Beim mobilen Bereich hat man sie nicht.
