KlausM81
Lt. Commander
- Registriert
- Nov. 2007
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Sollte jemand mitlesen kann er den Vorschlag gerne mal abgreifen. Ob es physikalisch was bringt weiß ich allerdings nicht.
An dem S1283 sind ja 3 Heatpipes welche in direktem (ok WLP ist noch dazwischen) mit der CPU stehen. Zwischen diesen HP ist aber diese Aluhalterung für die CPU Halterung angebracht. Durch diese Halterung sind die 3 Heatpipes von einander getrennt und der Spalt dazwischen benötigt mehr WLP um auf der CPU zu liegen.
Wäre evt. Sinnvoll die Heatpipes nicht rohrartig rund zu bauen sondern im Schnitt Oval, so das nur eine einzige Heatpipe komplett auf der CPU aufliegen würde. Würde wohlmöglich noch ein paar °C bringen. Wenn ich mich nicht grad total geirrt habe.
An dem S1283 sind ja 3 Heatpipes welche in direktem (ok WLP ist noch dazwischen) mit der CPU stehen. Zwischen diesen HP ist aber diese Aluhalterung für die CPU Halterung angebracht. Durch diese Halterung sind die 3 Heatpipes von einander getrennt und der Spalt dazwischen benötigt mehr WLP um auf der CPU zu liegen.
Wäre evt. Sinnvoll die Heatpipes nicht rohrartig rund zu bauen sondern im Schnitt Oval, so das nur eine einzige Heatpipe komplett auf der CPU aufliegen würde. Würde wohlmöglich noch ein paar °C bringen. Wenn ich mich nicht grad total geirrt habe.
