R4yd3N schrieb:
Ist es einfacher/günstiger Signale auf einem Package zu routen?
Wenn man Advanced Packaging verwendet entstehen erst einmal höher Kosten.
Außerdem ist der Speicher fest verlötet.
Der große Vorteil ist dass man mit Advanced Packaging mit erheblich kleinerem Kontakten und erheblich schmaleren Leiterbahnen (Breite & Abstand) erreichen kann. Damit kann man ein erheblich breiters Speicherinterface als auf dem gewöhnlichen PCB erreichen. Apple demonstriert das seit Jahren.
Der andere Vorteil bei Advanced Packaging ist, dass man weniger Energie benötigt um die Bits vom Memory Die zum Prozessor zu bringen.
Wenn man das System geschickt aufbaut sind zwar die Kosten im Package höher, aber die Kosten im System fallen. Hinzu kommt dass man alles kompakter Umsetzen kann.
R4yd3N schrieb:
Hintergrund der Frage: Jetzt wo man nicht nur mehr HBM drauf stapelt, kann man einfach die Bandbreite nach oben skalieren damit man günstigeren Speicher verbauen kann und davon einfach mehr davon verbaut?
HBM hat den Vorteil dass es sehr hohe Bandbreiten erreicht. Allerdings ist die Herstellung von HBM teurer und man benötigt zur Zeit noch Silizium-Interposer oder Silizium Brücken zur Anbindung an den Prozessor. Die Kapazität von HBM hat sich in der letzten Zeit erhöht weil die einzenen Stacks mehr gestapelte Dies haben und weil man die Packages größer geworden sind, so dass mehr HBM Stacks verbaut werden können. Die Kapazität der einzelnen Dies steigt nur noch sehr langsam an, aber endlich scheinen die 32 Gb Dies zu kommen.
Hier sind die Anforderungen und damit die Kosten bei LPDDR SDRAM geringer. Bei den Mobilphone-Anwendungen ist es schon länger üblich LPDDR SDRAM auf dem SoC zu verbauen. Deshalb hat dies Apple bei den M-Propzessoren übernommen.
LPDDR SDRAM ist in Packages mit 32 bit oder mit 64 bit Speicherinterface am häufigsten. Hinzu kommt dass man in naher Zukunft Kapazitäten bis 64 GB je Package bekommen kann. Damit kann man sehr breite Speicherinterfaces mit sehr hoher Kapazität bauen.
LPDDR6 SDRAM wird hier noch Mal einiges in Bewegung bringen. Einerseits weil die Bandbreite über ein breiteres Speicherinterface erhöht wird andererseits weil die Kapazität der Packages massiv steigen wird. In der ersten Überarbeitung des letzen Jahres verabschiedeten LPDDR6 Standards werden 512 GB je Package spezifiziert.
