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Dann hast Du die Essenz nicht ganz verstanden. Es gibt kein "Maximum". Je mehr Fläche zwischen Kühlkörper und Heatspreader bedeckt ist, desto besser die Wärmeabgabe. Jeder Quadratmillimeter der nicht bedeckt ist, ist ungenutztes Potential. Ob die Paste an den Seiten herausquillt ist vollkommen egal.
Ich bin prinzipiell bei Dir und stimme diesem und auch Deinen vorangehenden Beiträgen im Topic zu.
Man muß sich aber keine Sorgen machen, ob die Paste bis in alle vier äußersten Ecken des Heatspreaders vordringt oder nicht. Dort wird kaum Potential verschenkt, den wesentlichen Beitrag liefert der Hotspot in der Mitte der CPU, denn dort sitzt der eigentliche Chip, der die Hitze produziert auf einer Fläche von ca 2 Quadratzentimetern.
Das zuviel WLP schlecht ist sieht man doch perfekt an den mit WLP zugeklebten Intel CPUs.
Zuviel wlp wirkt eher dämmend, und erfüllt nicht den sinn und zweck für den sie eig gedacht ist, nämlich die minimalen unebenheiten zwischen Kühlerboden, und Heatspreader auszugleichen.
@Nureinnickname!
Wär mir neu das es an zuviel WLP liegt. Wenn man diese übrigends mit normaler WLP austauscht bringt dies auch nichts, auch wenn es die richtige Menge ist. Erst flüssigmetall bringt die besserung.
Und wie ich schon erwähnt habe, der Anpressdruck eledigt den rest.
Und vlt sollte man man das Thema Temperatur der CPU auch nicht zu erst nehmen...
Zuviel WLP gibt es aber nur, wenn der Anpressdruck nicht ausreichend ist um sie rauszupressen.
Die Pampe bei Intel kann man damit nicht vergleichen, denn der Heatspreader liegt nicht direkt auf der CPU und damit muss dort ein (kleiner) Abstand ausgeglichen werden.
