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Ich habe vor die Standardlüfter meiner MSI 1080 gegen die Accelero III auszutauschen. Nun bin ich mir jedoch nicht sicher, ob bei der Nutzung der mitgelieferten ALU-Heatsinks für RAM und Spannungswandler aufgrund der geringen Profiltiefe nicht der ein oder andre Kurzschluss entstehen könnte. Hat jemand eine Empfehlung wie der Zwischenraum am Besten isoliert werden könnte? Beim Dedeliten von CPUs kommt ja der altmodische Nagellack gern zum Einsatz, wäre das eine Idee?
Das halte ich für Schwachsinn.
Die haben ja keine offenen Kontakte nach oben und du klebst die Spawa Kühler ja oben drauf.
Scheint mir eher so ne "Wir haben euch ja gewarnt" DAU-Warnung zu sein und dem deutschen Recht zu entsprechen. Bei meiner 1080 hab ich auch nix abisoliert weil das absoluter Unsinn ist. Läuft trotzdem ohne irgend welche Kurzschlüsse trotz Cutom-Kühler und Spawa/Memory Kühlblöcken.
naja, man könnte, wenn man sich doof anstellt, an benachbarten ICs mit geringer bauhöhe ein paar beinchen brücken, wenn der kühlkörper drüber raus steht.
ich weiß aber auch nicht, was isolierband hier bringen soll. die haben auf dem schaubild die treiber-ics überklebt. das mögen die bestimmt wärmetechnisch überhaupt nicht. ansonsten wirds schwierig hier überhaupt das isolierband so fein zu schneiden - und halten wird das so bestimmt auch nicht mehr gut.
mittel der wahl wäre bspw. plastidip oder ein durchlötfähiger lack.
Ich sag nur Nagellack. Der leitet auch nicht.
Damit hab ich schon öfters gearbeitet wenns irgendwo nen kurzen gab.
Der ganze Aufwand ist es aber nicht wert und wenn der TE sich nicht extrem blöd anstellt ist das auch für die Katz.