News X670(E) im Dual-Chip-Design: AMD setzt auf zwei einzelne PCH-Chips für Ryzen 7000

bensen schrieb:
Wozu PCIe 5.0 zertifizieren, wenn der Chipset ansonsten kein PCIe 5.0 bietet?
Ein interner PCIe 5 zwischen AMD CPU und AMD Chipsatz braucht kein Zertifikat außer dem das AMD sich selbst vergibt.
 
Rickmer schrieb:
Mehr Bandbreite damit der Chipset zu CPU Uplink kein Bottleneck ist?
Die CPU wird eh PCIe 5.0 bieten, also warum nicht nutzen was vorhanden ist?
Die CPU ja, der Chipset aber nicht. :D
Intel hat auch lieber x8 PCIe 4.0 genutzt als x4 PCIe 5.0.
Für Consumer ist x4 4.0 ja auch genug. Ist ja auf zwei Chips aufgeteilt. In Summe ist das dann doppelt so viel als noch beim x570.

Und bedenke wie weit der Chipset häufig vom Sockel weg ist. Da sind dann wieder redriver nötig.
Bisher ist alles mit PCIe 5.0 nah am Sockel. Nur ein paar cm zum ersten PCIe x16 Slot. Bei AMD wird dann der näheste M.2 ist wohl ebenfalls 5.0 vielleicht sogar mehr. Aber der Aufwand ist größer, deswegen auch der -E Chipsatz. Hersteller werden auch nur PCIe 4.0 anbieten wollen.
Rickmer schrieb:
Hast du dazu einen Link? Ich habe den nicht gesehen, glaube ich
https://www.computerbase.de/2021-08/amd-raphael-mehr-pcie-gen4-fuer-cpu-apu-und-600er-chipsatz/
Ergänzung ()

up.whatever schrieb:
Mehr Bandbreite zur CPU ist eigentlich schon Grund genug.
Geht auch mit PCIe 4.0, siehe Intel. Zudem ist x4 PCIe 4.0 pro Chip mehr als genug für den Consumerbereich.
Bedenke, dass der Chipset einzeln als Einstiegslösung fungiert. Die will man sicher nicht unnötig teuer machen.
Ergänzung ()

Nore Ply schrieb:
Ein interner PCIe 5 zwischen AMD CPU und AMD Chipsatz braucht kein Zertifikat außer dem das AMD sich selbst vergibt.
Das Zertifikat ist völlig unerheblich. Da habe ich mich falsch ausgedrückt. Die Anforderungen sind einfach viel höher. PCIe 5.0 macht das ganze unnötig komplex.
 
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bensen schrieb:
Da steht für alle PCIe Lanes 4.0 dran, welches schon seit einem halben Jahr oder so nicht mehr zu den Gerüchten passt. Da würde ich eher hinterfragen, ob der Leak echt (oder noch aktuell) ist.

bensen schrieb:
Bisher ist alles mit PCIe 5.0 nah am Sockel. Nur ein paar cm zum ersten PCIe x16 Slot. Bei AMD wird dann der näheste M.2 ist wohl ebenfalls 5.0 vielleicht sogar mehr. Aber der Aufwand ist größer, deswegen auch der -E Chipsatz. Hersteller werden auch nur PCIe 4.0 anbieten wollen.
Mal schauen.
Sicher ist's ja erst wenn Produkte auf dem Markt sind und selbst dann können noch weitere Revisionen folgen - siehe X570S
 
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Rickmer schrieb:
Da steht für alle PCIe Lanes 4.0 dran, welches schon seit einem halben Jahr oder so nicht mehr zu den Gerüchten passt. Da würde ich eher hinterfragen, ob der Leak echt (oder noch aktuell) ist.
Tatsache. Ist wohl eines dieser non -E billig Boards.
Nur Spaß... :D

Ist aber schon merkwürdig. Bei dem Leak wurde so einiges bekannt, was zu einem Fake definitiv nicht passt. Vielleicht ist die Entscheidung für PCIe 5.0 in der tat spät gefallen.
 
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HerrRossi schrieb:
Wäre schön, wenn ich meine Grafikkarte und 10GBit NIC gleichzeitig betreiben könnte, ohne die Grafikkarte auf x8 kastrieren zu müssen.
Muss doch nicht sein.
Die 10G Karte in einen x4 Steckplatz im Board stecken und fertig.
10G braucht theoretisch nur 1x 3.0 oder 2x 2.0 Lanes
 
Ist doch eh akademischer Natur. Sind ja eh alles x4 Karten.
Aber ich verstehe da HerRossi auch nicht. Boards mit einem x16 und einem x4 Slot gibt's wie Sand am Meer.
Noch mehr Hardware die verbaut werden will?
 
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Knuddelbearli schrieb:
Schon witzig, vor 10-15 Jahren wurde noch gefeiert, dass alles in 1 Chip gewandert ist ^^

Wie die Zeit vergeht: der Athlon 64 ist schon 19 Jahre alt.
Ergänzung ()

HerrRossi schrieb:
Weiß man eigentlich schon wie viele PCIe-Lanes die neuen CPUs bieten werden? Wäre schön, wenn ich meine Grafikkarte und 10GBit NIC gleichzeitig betreiben könnte, ohne die Grafikkarte auf x8 kastrieren zu müssen.

Wir haben in mehereren Geraeten Grafikkarten (PCIe x16) und 10Gb NIC (PCIe 3.0 x4). Geht ohne Probleme in uATX, wir haben's mit z.B. B550.
 
Wenn ich das richtig verstehe sieht das wie folgt aus:
  • X670 = Dual B650
  • X670E = X670 mit PCI-E 5.0-Pflicht

Eine Frage, die ich daraus ableite: Da sowohl B650, als auch X670 und X670X aus dem gleichen Silizium bestehen, sollte nicht auch mit B650 PCI-E 5.0 möglich sein, aber halt nur mit weniger Lanes? Möglicherweise als B650E?

Vor einigen Monaten kam die Meldung, dass Mini-ITX ausschließlich auf B650 setzen wird, da X670(E) für den Formfaktor zu groß sei, was angesichts der Tatsache, dass dort zwei identische Chips statt einem verbaut werden, ja auch nachvollziehbar ist. Dennoch die Frage: Ist davon auszugehen, dass es auch Mini-ITX-Boards mit vollen PCI-E 5.0 geben wird?
 
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Knuddelbearli schrieb:
Schon witzig, vor 10-15 Jahren wurde noch gefeiert, dass alles in 1 Chip gewandert ist ^^
Nee liegt nicht so lange hin.
2017 ist der Ryzen auf den Markt gekommen, vorher hat der AMD FX sich mit mit 2 Chips auf dem Board, die Zeit vertreiben müssen.
 
@SaschaHa
Ich gehe davon aus, dass es um die Lanes der CPU geht. Es ist sehr unwahrscheinlich, dass der Chipset PCIe 5.0 bereit stellt.
Es ist also kein Hardwareding sondern einfach eine Vorgabe: willst du X670E auf den Karton schreiben, dann müssen der x16 Slot und 1 oder 2 M.2 Slots PCIe 5.0 sein. (Oder was AMD auch immer vorgeben wird).
Ist wie bei Intel der Z Chipsatz und OC. Ist völlig unabhängig von der Hardware.
 
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Mal wild speekuliert:

Die neue CPU bekommt 28 PCIe Lanes.
-Die Grafikkarte nimmt sich davon 16
-Der erste Chipsatz bekommt 4
-Der zweite Chipsatz bekommt 4 (nur beim X670)

Dann bleiben beim X670 noch 4 PCIE Lanes übrig für die M.2 Slots
Beim B650 bleiben sogar 8 PCIE Lanes übrig für die M.2 Slots

Zusätzliche PCIe Lanes kommen dann noch durch die Chipsätze. Und dadurch haben dann die X670 Boards die Oberhand.
Wenn es so kommt, wäre das ein schlauer Schachzug von AMD. Man bräuchte nur einen einzigen Chipsatz um alles zu bedienen.
 
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Das der Chipsatz kein PCIe5 exponiert kann man schon an den PCIe Slots sehen, die südlich vom linken Footprint des Chipsatzes sind. Die Sockel sind alle "ThruHole", was praktisch PCIe5 ausschließt.

Ich würde weiter spekulieren: Der rechte Chipsatz bindet 2 M.2 Slots mit 4Lanes an und exponiert 2+4 Sata Ports. Das schaut mir so aus, als wäre das ein B550 Chipsatz, der auf PCIe4 aufgebohrt wurde. Es bleibt bei 8 fixen PCIe Lanes, 4 Sata Ports und zwei PHYs die Sata und PCIe abbilden können.
Der X670 Chipsatz ist am Schluss wahrscheinlich "schlicht" zwei B650 Chips auf einem Board, was viele Anschlüsse ermöglicht und AMD Geld spart, da für Mittelklasse und High-End nur ein Chipdesign notwendig ist.
 
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Ist doch eigentlich schnurz egal ob ein oder zwei Chips auf dem Board kleben.
Passiv kühlbar wäre gut und funktionieren muss es, alles andere ist mir Wurst.
 
Piktogramm schrieb:
Der X670 Chipsatz ist am Schluss wahrscheinlich "schlicht" zwei B650 Chips auf einem Board, was viele Anschlüsse ermöglicht und AMD Geld spart, da für Mittelklasse und High-End nur ein Chipdesign notwendig ist.
Das wird des Rätsels Lösung sein. Bleibt dann noch die Frage inwiefern sich X670 und X670E Unterscheiden. Das es um den PCIe 5.0 Support geht ist klar. Aber bezieht sich das auf die Cpu Lanes, auf die vom Chipsatz, auf den x16 Slot oder M.2?

Thu-Hole ist eine gute Beobachtung. Damit ist bei diesem Board wohl klar, das die GPU PCIe 5.0 bekommt (weil das ein SMD zu sein scheint) und alle anderen Slots nicht, da die Thru-Hole sind.

Wird sehr interessant... Und AMD ist mal wieder unkonventionell unterwegs - sehr schön :D
 
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@Winder
Wenn da nicht sogar noch zusätzliche 4Lanes dabei sind, beim Layout des Boards ist Nord-Ost vom Landport allerhand viel los. Das sieht sehr nach größerem Chip mit viel Peripherie aus. Wenn das USB4 mit Thunderbolt ist, dann wäre da nochmals Lanes fällig.
Ich bin mir aber nicht sicher, da von den Footprints nichts sorecht zu USB4.0 passen. Mit fällt aber auch wenig ein, wozu sonst so viele Chips am IO-Panel nötig wären.

@Maxxx800
Beim linken Chipsatz ist Nord-Östlich ein Footprint für einen zweipoligen 1/20" Pfostenstecker, das sieht sehr nach Zwangsbeatmung aus.
Edit: Könnten auch Textpunkte sein

Edit2: Ok nein, der Footprint ist für einen Kondensator. Also kein Footprint für Lüfter in der Nähe beider Chipsätze
Ergänzung ()

Sehe ich das eigentlich richtig, dass AM5 einen 12-poligen CPU-Power Sockel hat? Also Pmax von 350W?!
 
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Piktogramm schrieb:
@Winder
Wenn da nicht sogar noch zusätzliche 4Lanes dabei sind, beim Layout des Boards ist Nord-Ost vom Landport allerhand viel los. Das sieht sehr nach größerem Chip mit viel Peripherie aus. Wenn das USB4 mit Thunderbolt ist, dann wäre da nochmals Lanes fällig.
Ich bin mir aber nicht sicher, da von den Footprints nichts sorecht zu USB4.0 passen. Mit fällt aber auch wenig ein, wozu sonst so viele Chips am IO-Panel nötig wären.
:schluck:

Umso mehr Lanes die CPU hat, umso eher kann man bei einem kleinem Board auf den Chipsatz verzichten.
Dagegen hätte ich nichts.
 
bensen schrieb:
Noch mehr Hardware die verbaut werden will?
Oberster PCIe x16 Slot: 2080ti für die Windows VM
Zweiter PCIe x16 Slot: 10Gb Mellanox Connect (PCIe 3.0 x4)
Dritter PCIe x16 Slot: GT 1030 für den Linux Desktop

Damit bekommt die 2080ti nur noch 8 Lanes.

Mit Ryzen 7000 könnte das aber sowieso egal sein, wenn die Dinger wirklich eine iGPU bekommen, dann fliegt die 1030 raus.
 
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