Neue Revision des Sockel LGA 775
Ein Muster an Zuverlässigkeit war er noch nie. Und so las man in der Vergangenheit oft in diversen Foren, dass Intels Sockel T, besser bekannt als LGA 775, den Geist aufgegeben hat, weil einige der äußerst fragilen Pins verbogen waren. Diesem Problem möchte man nun, gut ein Jahr nach dem Launch, Herr werden.
Die taiwanesische Firma Sun King Technology (SKT), seit über zehn Jahren in der Branche tätig, hat aus diesem Grund ein neues Design für den Sockel LGA 775 entwickelt, das gleich einige Verbesserungen mit sich bringen soll. An erster Stelle ist sicherlich zu nennen, dass durch das neue Design die Pins nicht mehr so leicht verbiegen können. Möglich wird dies durch eine eingebaute Schutzplatte aus Plastik, die allerdings zur Montage des Prozessors entfernt werden muss.
Ferner besitzt der Sockel 775 nun eine Metallplatte auf der Unterseite, die mit vier Schrauben an der Platine befestigt wird. Durch diese Konstruktion soll verhindert werden, dass sich das Mainboard beim Arretieren der CPU verbiegt und so beschädigt werden könnte. Die steife, an vier Punkten verankerte Metallplatte soll so für eine gleichmäßige Verteilung des Anpressdrucks sorgen. Durch diese beiden Verbesserungen hofft SKT die RMA-Rate (Return Materials Authorization) bei Intel-Mainboards senken zu können. Erstmals zum Einsatz kommen wird der überarbeitete Sockel wohl bei den neuen Platinen mit Intels i945- und i955X-Chipsatz.
