Amkor × TSMC: Packaging-Boom lässt Amkor zusätzliche Erweiterung planen
Einen Steinwurf von TSMC entfernt baut Amkor in Arizona eine riesige Anlage auf. Nun wurden weitere Ländereien zugekauft – für die Zukunft, heißt es. Denn das Packaging ist gekommen um zu bleiben, nicht nur für KI-Beschleuniger, sondern viele andere Dinge.
Die Arbeiten an Amkors neuer Fabrik sind in vollem Gange, denn je eher der Komplex fertiggestellt ist, desto eher wird hier auch Geld verdient. Die Anlage soll vor TSMCs eigenem Packaging-Werk in Arizona fertiggestellt werden, sodass Amkor die ersten TSMC-Packaging-Aufgaben hier übernimmt. Die Wege dafür sind kurz, in Amkors neuestem Baustellenbild ist sogar TSMCs Campus in Arizona am oberen rechten Rand erkennbar.
Der bisher genehmigte Platz für Amkors Neubau beträgt 104 Acres (knapp 42,1 Hektar). Nun wurde ein Kaufvertrag über die benachbarte Parzelle geschlossen, die das Gebiet noch einmal um 67 Acres erweitert. Laut Peoria City Council kostet das Amkor 32,5 Millionen US-Dollar. Amkor erklärt dazu, dass das Unternehmen dadurch „strategic flexibility to support future expansion and evolving customer demand“ erhalte.
Dabei hat Amkor den jetzt genutzten Platz erst in letzter Minute im Oktober 2025 überhaupt erhalten. Nachdem es Anwohnerproteste gegen den 54 Acres großen Komplex weiter südlich in der Nähe der Stadt gegeben hatte, zog Amkor weiter hinaus in die Nähe von TSMC und verdoppelte die Fläche dabei bereits nahezu. Nun sind aus den anfänglich einmal geplanten 56 Acres letztlich bereits 171 Acres (rund 69 Hektar) geworden, eine ziemlich exakte Verdreifachung der ursprünglich geplanten Fläche.
Dabei erhöhte sich auch die Investitionssumme deutlich: Ursprünglich war die Investitionssumme mit 2 Milliarden US-Dollar beziffert worden, inzwischen sind daraus bereits 7 Milliarden US-Dollar geworden – eine weitere Aufstockung nicht ausgeschlossen. Ende des kommenden Jahres soll es in Arizona losgehen, große Stückzahlen dann 2028 für externe Kunden getestet und verpackt werden – OSAT (outsourced semiconductor assembly and test). Dazu gehören neben TSMC auch Apple, Nvidia, Arm und Intel, die ihr EMIB-Know-how zuletzt Amkor zur Verfügung gestellt hatten. Und da auch Intel etwas weiter südlich von Phoenix ebenfalls modernste Fabs hat, können hier schnell verschiedene Dinge ineinandergreifen.
