News Intel Xeon Platinum 9200: Cascade Lake-AP mit 32 bis 56 Kernen bei 250 bis 400 Watt

Volker

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Nicht sockelbar.....

Was für ein no go.

Scheint der letzte verzweifelte Versuch vor dem Epyc 2 zu sein.
 
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Kleber und so...;)
Man sollte sich eben einfach nicht zu weit aus dem Fenster lehnen...



Ich bin ja Mal gespannt wann es die Teile wirklich zu kaufen gibt und was an Leistung/€ in Relation zu AMD rüber kommen wird.
 
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Intel klebt jetzt also auch CPUs zusammen?
Und verdoppelt dabei die TDP?
lol
 
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Da ist die Anzahl der CPU-Kerne jetzt höher als mein IQ..............wo soll das noch enden :freak:
 
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Und wie rechtfertigt Intel jetzt sich selbst, nachdem sie Dies zu einer großen CPU "zusammenkleben"? Bei AMD war das vor kurzem noch ja eher billig und ein No-Go... aus Intels Sicht.
 
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Einfach der letzte Versuch irgendwas auf die Beine zu stellen.
Eine CPU hin, Server hin.
Board hat einen knax, Server hin.
So sieht Nachhaltigkeit aus.
Soll das Intels Bulldozer werden?
 
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Faust2011 schrieb:
Und wie rechtfertigt Intel jetzt sich selbst, nachdem sie Dies zu einer großen CPU "zusammenkleben"? [...]

Das kann ich mit einer Analogie aus der Gastronomie beantworten:

Wenn ich zwei oder vier Sangria Tetrapacks in einem Eimer zusammenschütte, ist das immer noch ne billige Sangria Mischung.

Wenn ich aber ein Fingerbreit von dem guten und hochwertigen Whisky in meinem Glas habe und mich dann entscheide, doch lieber zwei Fingerbreit zu nehmen, habe ich doppelt so viel guten Whisky.
Kann man mal so machen und trotzdem die Sangria-Tetrapack-Panscher-Fraktion verachten.
 
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Benchmarks des 48-Kerners hatte Intel auch dabei: AMDs Epyc 7601 mit 32 Kernen wird darin so deutlich geschlagen, dass erst ein 64-Kern-Prozessor von AMD im Dual-Sockel-System gegen die Intel-CPUs in einigen der HPC-Tests eine Chance haben wird.
Nur, dass der 7601 nicht der Konkurrent ist für diese CPU, sondern die kommenden 7nm EPYCs mit bis zu 64 Kernen.
Und da siehts dann wohl düster aus für den Xeon.

Das ganze hier wirkt wie ein verzweifelter Versuch irgendwas auf den Markt zu werfen, damit man auf dem Papier nicht den Anschluss verliert. Die Effizienz, eines der Hauptkriterien bei Servern, wird durch die veraltete Tecnik sicherlich keine besonders hohen Werte erreichen und das verlöten statt sockeln ist dann wohl endgültig der Todesstoß für diese CPUs. Wer bitte kauft sowas? Unreparierbare Boards gehen maximal in nem Apple-Server ;)
 
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@v_ossi :

OK, aber wer will schon 2 Tetrapacks vom intel-sangria?
 
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Achtung , Bummerrang = glued together :evillol::volllol:
 
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Es scheinen wirklich nur 2Platinium 8200 zusammengeklebt worden zu sein. Das ganze dann in einem BGA Package auf einem Intel-Board. STH gefällt der Vergleich mit dem Epyc auch nicht wirklich.
One chart that was less exciting was the comparison of the Intel Xeon Platinum 9242 versus the AMD EPYC 7601. To read this correctly, Intel is essentially comparing its dual 48 core platform to the AMD EPYC 32 core platform launched seven quarters ago. There are a few major omissions here:
  • The AMD EPYC is a socketed solution available from many vendors and the Intel Xeon Platinum 9242 must be purchased on a PCB, likely from Intel.
  • The 2S AMD EPYC 7601 platforms can have 32 DDR4 DIMMs in 8 channels while the Platinum 9242 platforms launched have 24 DDR4 DIMMs in 12 channels.
  • The AMD EPYC 7601 is a 180W TDP part while the Xeon Platinum 9242 is almost double that at 350W.
  • The AMD EPYC 7601 platforms have 128 PCIe lanes while the Intel Xeon Platinum 9242 has only 80 available on Intel’s PCB.
  • From a power, and likely price perspective, Intel is essentially comparing a de-tuned version of its 4-socket platforms to a 2-socket AMD platform by calling the two die and NUMA domain Platinum 9242 a socket.
  • Intel is keeping the number of nodes constant.
https://www.servethehome.com/intel-xeon-platinum-9200-formerly-cascade-lake-ap-launched/2/

Das ganze scheint wirkklich nur für HPC-Umgebungen gedacht zu sein, bei denen es um Rechenleistung/Rack geht.
 
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Intel macht sich immer lächerlicher. Und das von einem milliardenschweren Weltmarktführer.
Die haben sich zu lange auf ihrer Position ausgeruht und AMD fi... sie grad so richtig in den ...
 
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pmkrefeld schrieb:
Intel klebt jetzt also auch CPUs zusammen?
Und verdoppelt dabei die TDP?
lol
Das haben sie doch auch schon früher getan zu Zeiten des Core2 Duo/Quad.
Die TDP ist allerdings mal ein Hammer.
 
Faust2011 schrieb:
Und wie rechtfertigt Intel jetzt sich selbst, nachdem sie Dies zu einer großen CPU "zusammenkleben"? Bei AMD war das vor kurzem noch ja eher billig und ein No-Go... aus Intels Sicht.
Da hat das Marketing-Bullshitbingo von Intel wohl nichts so gut gewirkt wie erhofft, wie man an den steigenden Marktanteilen von AMD Epycs sieht. ;)
Jetzt einfach still und heimlich selbst wieder zusammenkleben. Was interessiert mich mein Geschwätz von gestern :D
 
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auch die vier PCIe-Lanes, die Kontakt zum Lewisburg-Chipsatz halten.
Bei den Lewisburg-Chipsätzen gibt es auch welche die einen zusätzlichen Uplink ermöglichen, da sind also nicht immer alle nur mit 4 PCIe 3.0 Lanes angebunden.

Sockel sind zusätzliche Fehlerquellen, erst recht wenn sie so groß sind und die ganzen Xeon-D sind auch verlötet. Außerdem werden die CPUs bei solchen Servern sowieso nicht aufgerüstet, da tauscht man dann den Server gegen ein neues, leistungsstärkeres Modell aus.

Der Sinn des ganzen dürfte sein, hier Platz zu sparen, denn im Grund ist es ja für ein Vier Sockel System gedacht, welches man nun in zwei Chips unterbringt. Die Anbindung der einzelnen Dies ist aber wie bei den klassischen Systemen mit 4 Sockeln.
 
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Queediab schrieb:
Das haben sie doch auch schon früher getan zu Zeiten des Core2 Duo/Quad.
Es geht darum, dass sie vor kurzem noch AMDs Epyc als zusammengeklebte CPUs diffamierten und jetzt exakt das selbe machen und als "Premium" verkaufen :D
 
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Drakrochma schrieb:
Kleber und so...;)
Man sollte sich eben einfach nicht zu weit aus dem Fenster lehnen...

Mal nachdenken: AMD klebt ab 8 Kernen, Intel erst ab 28. Siehst du den Unterschied?
 
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