Silverstone Temjin TJ09 im Test: Frischer Wind für die Erweiterungskarten

Einleitung

In Zeiten von Wärmeverlustleistungen von über 100 Watt bei High-End-Grafikkarten, die beispielsweise von Modellen mit nVidias G80 und ATis R520/R580 erreicht werden, ist eine gute Kühlung des Bereiches der Erweiterungssteckkarten essentiell geworden. Unterdessen sinken die Verlustleistungen aktueller Prozessoren: Während vor etwa einem Jahr teilweise noch tatsächlich Verbräuche von 100 Watt und mehr erreicht wurden, liegt der geschätzte reale Verbrauch bei Intels Quad-Core-CPU Core 2 Extreme QX6700 bei unter 80 Watt, neuere Dual-Core-CPUs im 65-nm-Herstellungsverfahren begnügen sich meist mit etwa 50 Watt. Somit hat sich der Schwerpunkt der Kühlung vieler Systeme von der CPU auf die Grafikkarte verlagert – und genau diesem Umstand trägt Silverstone mit seinem neuesten High-End-Tower Temjin TJ09 Rechnung.

Ein besonderes Konstruktionsmerkmal an diesem Gehäuse ist ein Kühlkanal, der kühle Luft von außen direkt auf den Bereich der Steckkarten leitet. Was das in der Praxis wirklich bringt und wie sich das Gehäuse sonst schlägt, wollen wir in diesem Artikel klären.