TSMC: 450-mm-Wafer sparen viel Personal

Nachdem TSMC Ende Januar dieses Jahres bekannt gegeben hatte, dass sich die Fertigung von 450 mm großen Wafern weiter verzögern würde, hat der größte Auftragsfertiger jetzt Stellung zu den Punkten bezogen, die Vorteile dank der neuartigen Herstellungsweise mit sich bringen.

Auch wenn die Anschaffungskosten erst einmal sehr hoch sein werden, rechnet TSMC nach einer Etablierung der 450-mm-Wafer mit einer drastischen Personaleinsparung – TSMC spricht von 7.000 Leuten weniger in einem 10-Jahres-Zeitraum, wenn die Ära der neuen Fertigungstechnik erst einmal erreicht ist. Denn dadurch, das auf einem 450-mm-Wafer 80 Prozent mehr Chips als auf einem aktuellen 300-mm-Wafer Platz finden, kann die Produktion mit weniger Mitarbeitern trotzdem deutlich erhöht werden.

An den ehrgeizigen Zielen hält TSMC weiter fest. So bestätigte ein Unternehmenssprecher im Rahmen eines Symposiums, dass in den Jahren 2013/2014 die Testproduktion starten soll. Dafür wird man in der bestehenden Fab 12 entsprechendes Equipment installieren und dies auf die 20-nm-Fertigung auslegen. Jedoch erst in den Jahren 2015/2016 dürfte man aus der Pilotphase kommen und in die Serie übergehen können. Passend dazu soll die neue Fab 15 eben auf diese 450-mm-Wafer ausgelegt werden, die in diesem Zeitraum die Produktion aufnehmen soll. Die neue Fabrik wird direkt auch auf 14 nm kleine Strukturen ausgelegt sein, die die Ingenieure vor neue Herausforderungen stellen. TSMC zieht deshalb in Betracht, vom „bulk CMOS“ auf „FinFET“-Strukturen zu wechseln. Mit diesen hatte TSMC in der Vergangenheit experimentiert und bereits vor neun Jahren einen 25-nm-Chip gezeigt.

Aufgrund der unzähligen Verschiebungen bis zum heutigen Tage sollte man die Pläne jedoch mit einer gewissen Skepsis betrachten. Aktuell kommt schließlich ein Großteil aller Halbleiterprodukte immer noch von 200 mm großen Wafern, die 300-mm-Scheiben machen nur einen kleinen Teil aus. Selbst bei TSMC kommen aktuell noch nicht einmal ein Viertel aller Wafer in der Größe von 300 mm vom Band, mehr als 75 Prozent fertigt der größte Auftragsfertiger der Welt noch auf 200-mm-Wafern. Nicht nur deshalb und angesichts der astronomisch hohen Kosten, die ein Werk mit der Ausstattung für 450-mm-Wafer kosten würde, halten Analysten die Pläne für die neue Technik für verfrüht.