TSMC: Neuer Zeitplan für 450-mm-Wafer

Ein neues Jahr, ein neuer Termin. So ehrgeizig die Pläne für die Fertigung von 450 mm großen Wafern auch einmal war, die Realität hat alle forschenden Unternehmen eingeholt. Und so musste TSMC im Rahmen der Quartalszahlen bekanntgeben, dass sich diese Fertigungstechnik wohl weiter verschieben wird.

Der ursprüngliche Plan von TSMC aus dem Jahre 2009 sah die Fertigung der 450-mm-Wafer bereits ab dem kommenden Jahr 2012 in kleinen Stückzahlen vor. Demnach sollte die Testproduktion allerdings bereits lange durchgeführt sein, was TSMC im Rahmen der aktuellen Quartalsberichte aber nicht bestätigt.

Stattdessen gibt TSMC den weiteren Aufschub bekannt. Erst im Jahre 2013/2014 soll die Testproduktion starten, die dann 2015/2016 in die Serie übergehen könnte. Intel und auch weitere Analysten teilen jedoch nicht einmal diese Einschätzung. Als bekannt wurde, dass Intels neueste Fabrik für Forschung und Entwicklung, die Fab „D1X“, die 2013 fertiggestellt werden soll, ebenfalls das entsprechende Equipment für die Fertigung von 450-mm-Wafern aufnehmen kann, wurden die Zeitpläne für die Serienfertigung auf das Jahr 2018 ausgelegt.

Aufgrund der unzähligen Verschiebungen bis zum heutigen Tage scheint diese eher späte denn frühe Einschätzung zutreffender. Aktuell kommt schließlich ein Großteil aller Halbleiterprodukte immer noch von 200 mm großen Wafern, die 300-mm-Scheiben machen nur einen kleinen Teil aus. Selbst bei TSMC kommen aktuell noch nicht einmal ein Viertel aller Wafer in der Größe von 300 mm vom Band, mehr als 75 Prozent fertigt der größte Auftragsfertiger der Welt noch auf 200-mm-Wafern. Nicht nur deshalb und angesichts der astronomisch hohen Kosten, die ein Werk mit der Ausstattung für 450-mm-Wafer kosten würde, halten Analysten die Pläne für die neue Technik für verfrüht.