AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

Volker Rißka 54 Kommentare
AMD Epyc: Naples ohne Heatspreader zeigt 4-Die-Multi-Chip-Design

Es war eigentlich klar, doch erstmals hat AMD es nun in die Kameras gezeigt: Das große Package von Naples alias Epyc ohne einen Heatspreader offenbart ein Multi-Chip-Module (MCM) mit vier Dies, die über die neue Infinity-Fabric-Lösung kommunizieren.

Spätestens seit dem offiziellen Startschuss der Zen-Architektur mit Ryzen Ende Februar war klar, wie auch Naples aufgebaut sein wird. Denn nativ ist bisher lediglich ein einziger Prozessor-Die, der mit acht Kernen und 16 Threads. Alle Prozessoren, die bisher erschienen sind, basieren auf exakt diesem Die und sind in den kleineren Varianten teildeaktiviert oder teildefekt und werden so auch als „Resterampe“ noch zu Geld gemacht – ein übliches Vorgehen in der Chip-Branche.

Naples, oder neuerdings Epyc, geht den anderen Weg. Dort werden mehrere CPU-Dies auf ein großes Package gepackt, heraus kommt ein Multi-Chip-Modul (MCM) mit vier Dies: Die 32 Kerne und 64 Threads, aber auch insgesamt acht Speicherkanäle für maximal 2 TByte DDR4 und 128 PCI-Express-Lanes der Server-CPU sind geboren.

Die vier Dies kommunizieren dann über Infinity Fabric miteinander, sind zwei CPUs in einem System verbaut kommt dies zusammen mit den PCIe-Lanes zum Einsatz. Denn auch bei zwei CPUs liegt die Anzahl der zur freien Verfügung stehenden PCIe-Lanes bei 128, jeweils 64 werden intern benötigt. So oder so kann das System aber dann bis zu 32 SATA-Laufwerke oder NVMe-Lösungen ansprechen, erklärt AMD in einem PDF-Dokument. Integriertes LAN, wie es bisher vermutet wurde, gibt es demnach aber doch nicht.

Ein Sockel als Alternative zum klassischen Dual-Sockel-System

Es ist ein interessanter Ansatz, den AMD mit Naples verfolgt. Denn auch wenn der Hersteller am Abend wieder Benchmarks gegen den schnellsten Broadwell-EP in Form eines Xeon E5-2699A v4 von Intel zeigt und diese im Duell zweier Dual-Sockel-Systeme für sich entscheiden kann, will AMD mehr bieten. Denn der Dual-Sockel-Markt macht zwar 80 Prozent des gesamten Geschäfts mit Servern aus, allerdings sind die dort verbauten CPUs in über 50 Prozent lediglich ein Xeon E5-2650 v4 oder kleiner.

Diesen als Gegenspieler gewählt, reicht ein einzelner 32-Kern-Prozessor der neuen Epyc-Serie aus, um eine höhere Leistung als zwei Xeon E5-2560 v4 zu bieten – 32 Kerne versus insgesamt 24 bei identischer Speicherbestückung. Daraus entstehen viele Vorteile, die AMD auch dementsprechend vermarkten will: Das genutzte Mainboard ist deutlich kleiner, die Leistungsaufnahme und Abwärme ist geringer, am Ende liegt der Kostenvorteil deutlich zu Gunsten von AMD.

Epyc im Juni, Preise unbekannt

In der zweiten Juni-Hälfte sollen die ersten Epyc-CPUs erhältlich sein, wie Lisa Su in der Fragerunde im Anschluss an den Finanical Analyst Day bekannt gab. Über Preise wird AMD heute nicht reden, verweist in der Q&A-Session am Ende auf den nächsten Monat. Erneut will der Konzern aber über ein aggressives Verhältnis von Preis zu Leistung punkten, die Strategien wie beispielsweise einen Prozessorsockel gegen zwei von Intel zu stellen, sollen helfen. Dann will AMD auch gegen Intels Neuling Skylake-SP bestehen.