TSMC-Fertigung: „Wir haben High-NA-EUV-Systeme, aber wir sagen nicht, wie viele“

TSMCs CEO C.C. Wei hat bei der Aktionärsversammlung in Taiwan Bedenken über die Fertigung der Zukunft und High-NA-EUV auf gewohnt humorvolle Art widersprochen. Nur, weil etwas nicht bereits für die Serienfertigung eingeplant sei, bedeute es nicht, dass man es nicht auf dem Schirm habe, erläuterte TSMC das Vorgehen.

Dass TSMC nicht früh auf den Zug der High-NA-EUV-Lithografie springt, ist seit Jahren bekannt. Stolz erklärte das Unternehmen erst in diesem April wieder, dass TSMC auch bei den für das Jahr 2029 vorgesehenen Prozessen A13 und A12 auf High-NA verzichten werde können – das Thema wird also erst 2030+ relevant. Bisher hat das Unternehmen stets eine Möglichkeit gefunden, die Fertigung wirtschaftlich mit den bestehenden Belichtern zu realisieren – stets monierte TSMC den sehr hohen Preis der rund 400 Millionen Euro teuren Systems. Die Entscheidung, wann High-NA bei TSMC zum Einsatz kommt, war damit erneut vertagt worden.

Bei einigen Aktionären löst dies dennoch Unbehagen aus, sie vermuten, TSMC könnte hier in einen Rückstand geraten. Diesen versuchte TSMCs Chef mit seinen gewohnt humorvollen Aussagen zu widersprechen. Demnach hat auch TSMC diese High-NA-Systeme und notwendige Tools, sie werden aktuell zur Forschung und Entwicklung auch genutzt. Die Kosten für den Einsatz seien nach wie vor aber zu hoch, ließ Wei durchblicken. Wei erklärte weiter, dass sie nicht nur schon Systeme gekauft haben, „es wäre sogar etwas peinlich, wenn wir sagen, wie viele wir gekauft haben“. Dass TSMC mit den sprichwörtlich „heruntergelassenen Hosen“ erwischt werden könnte, hat nicht den Anschein.

Intel ist Vorreiter bei High-NA-EUV

Insbesondere Intel rührte in den letzten beiden Jahren die Werbetrommel für High-NA-EUV, ebenso der Hersteller des Systems, ASML. Intel ist Erstkunde und hat bereits mindestens zwei Systeme davon im Einsatz, auch Samsung und SK Hynix haben jeweils mindestens eines. Intel will jedoch vorangehen und die Serienfertigung ab der Technologiestufe Intel 14A vorbereiten. Ob sie aber schon bei 14A genutzt wird oder erst in einem folgenden Shrink, bleibt abzuwarten. Zuletzt deuteten die Gerüchte eher darauf hin, dass es wohl später wird, vielleicht ab dem Jahr 2029. TSMCs Einstieg ab dem Jahr 2030+ würde vermutlich letztlich gar nicht groß hinter Intels Plänen liegen.