Ryzen 3000: AMDs neue 7-nm-CPU schlägt Intels Core i9-9900K

Volker Rißka 866 Kommentare
Ryzen 3000: AMDs neue 7-nm-CPU schlägt Intels Core i9-9900K

Auf der CES 2019 hat AMD eine erste kurze Demo der zur Mitte des Jahres erscheinenden Ryzen-3000-CPUs gezeigt. Diese setzen auf die vor zwei Monaten für Server enthüllte Zen-2-Architektur, was gepaart mit der 7-nm-Fertigung zu hohen Taktraten führt. Am Ende soll das Gesamtprodukt Intels Flaggschiff in der Mittelklasse schlagen.

Mit laut AMD-CEO Lisa Su „nicht finalen“ Taktraten gelang es dem Sample des AMD Ryzen 3000 mit acht Kernen und 16 Threads den Intel Core i9-9900K bei Standardtakt auf der Bühne im Cinebench 15 knapp zu schlagen. 2.057 Punkte standen am Ende auf der Anzeige, der i9-9900K kam auf 2.040 Punkte. Laut unbestätigten Meldungen vor Ort arbeitete der AMD-Chip mit rund 4,6 GHz, wobei unklar ist wie viele der acht Kerne mit diesem Turbo-Takt arbeiten.

Der Cinebench-Wert des neuen AMD-Prozessors bedeutet gegenüber dem aktuellem Ryzen 7 2700X (max. 4,3 GHz Turbo) ein Plus von rund 15 Prozent. Dazu trägt die gesteigerte IPC aber auch der womöglich höhere Takt bei. AMD hat exakt so viel Takt angelegt, um Intels Flaggschiff zu schlagen, nicht aber gleich alle Karten auf den Tisch zu legen. Anzumerken ist zudem, dass Cinebench die Paradedisziplin von AMDs Prozessoren ist, dort agiert das von AMD implementierte SMT deutlich besser als Intels Hyper-Threading. Am Ende könnte es über eine Vielzahl an unterschiedlichen Anwendungen ein Showdown mit dem 9900K werden – und die Frage des Preises. Dort überzeugte AMD immer.

AMD-Demo von Ryzen 3000: Links Intel Core i9-9900K, rechts AMD Ryzen 3000 Engineering Sample
AMD-Demo von Ryzen 3000: Links Intel Core i9-9900K, rechts AMD Ryzen 3000 Engineering Sample

7 nm sind besser als 14 nm

Die deutlich besseren Karten hat AMD in jedem Fall in der Hand, wenn es um die Leistungsaufnahme geht. 40 bis 50 Watt weniger benötigte das komplette System im Schnitt, 7 nm von TSMC gegen Intels 14 nm zeichnen ein sehr deutliches Bild. Ebenfalls mit von der Partie ist PCIe 4.0, welches die Zen-2-Architektur mitbringt. Dafür wird es aber neue Mainboards benötigen, AMDs 500er-Chipsatz-Serie dürfte dort zur Computex 2019 anstehen. Dennoch sollen die neuen CPUs auch weiterhin in den bisherigen Sockel-AM4-Platinen (dann mit PCIe 3.0) arbeiten.

Die Unterstützung für den Sockel AM4 stand aber auch nie zur Debatte, wenngleich sich der Aufbau des Prozessors ändert. Das Chiplet-Design wird, wie bei Epyc 2 „Rome“ gezeigt, erwartungsgemäß auch für Ryzen genutzt, denn die CPU-Dies sind wie bei der ersten Zen-Generation die gleichen. Allerdings wird ein speziell auf den Desktop angepasster I/O-Die zum Einsatz kommen, denn die ganzen Möglichkeiten der Server-Lösungen finden in dem Sockel AM4 ohnehin keine Abnehmer und wären schlicht überflüssig. Am Ende wird so ein ähnliches Ausstattungspaket geboten wie bei den aktuellen Ryzen 2000 und den passenden Mainboards, in Zukunft aber mit PCIe 4.0 und hier und da noch anderen Optimierungen.

Das Chiplet-Design der Zen-2-Architektur
Das Chiplet-Design der Zen-2-Architektur

Starttermin Mitte 2019

Am Fahrplan ändert sich nichts, wenngleich Epyc 2 und Ryzen 3000 näher zusammenrücken. AMD hatte bisher stets gesagt, dass Server vor Desktop kommt, jetzt heißt es für beide Serien Mitte 2019. Der bereits vor sechs Wochen in Form des Startfensters eines X570-Chipsatzes angedeutete Termin der Computex 2019 Anfang Juni in Taiwan könnte treffend sein.