Intel-Prozessoren: Kleine Coffee Lake Refresh setzen weiter auf „Zahnpasta“

Volker Rißka 120 Kommentare
Intel-Prozessoren: Kleine Coffee Lake Refresh setzen weiter auf „Zahnpasta“
Bild: Twitter

Die Vermutung machte bereits seit Monaten die Runde, jetzt wurde es im Bild festgehalten: Kleinere Prozessoren aus der Familie des Coffee Lake Refresh setzen weiterhin auf Wärmeleitpaste zwischen CPU-Die und Heatspreader und lassen damit eine der wichtigsten Neuerungen missen.

Die in diesen Tagen in den Handel kommenden Prozessoren wie der Intel Core i5-9400F sind nicht nur um die Grafikeinheit kastriert, es fehlt auch die Verlötung. In Asien wurden einige CPUs parallel geköpft, also der Heatspreader entfernt, zum Vorschein kam klassische Wärmeleitpaste, während der Core i5-9600K verlötet war.

Als ein Grund wurde unter anderem ausgemacht, dass die Core i5-9400F und Core i5-9400 auf einem unterschiedlichen Stepping basieren können. P0 steht für das neue, U0 hingegen für das alte Stepping, welches bereits das gesamte letzte Jahr im Einsatz war. So kann es sich in dem Fall um Restverwertung alter Coffee-Lake-CPUs aus dem Vorjahr handeln, dort war das U0-Stepping die Regel, Wärmeleitpaste auch.

Welche CPUs am Ende aber nun verlötet sind und welche nicht, bleibt ungewiss. Geht es nach Intels Präsentationen und den bisherigen Erkenntnissen, sind es die Acht-Kerner sowie die Sechs-Kern-CPU mit frei bestimmbarem Multiplikator. Ob das P0-Stepping der CPU letztlich immer für Verlöten steht, muss sich noch herausstellen. Sollte Intel im Laufe des Jahres jedoch das U0-Stepping auslaufen lassen und alle auf P0-Stepping umstellen, dürfte Verlöten nicht die Regel sein.

Erste Verlötung seit Sandy Bridge

Der Heatspreader wird wieder mit dem Prozessor-Die verlötet – dies galt bisher als die Regel für die neuen CPUs, die umgangssprachlich auch als „Zahnpasta“ bezeichnete Wärmeleitpaste sollte beim Coffee Lake Refresh der Vergangenheit angehören. Die letzte Architektur, bei der Intel generell so vorgegangen war, war Sandy Bridge. Bei Coffee Lake Refresh nennt Intel die neue alte Verbindung klassisch Solder-Based Thermal Interface Material (STIM).

Intel verlötet wieder Heatspreader mit dem Prozessor-Die
Intel verlötet wieder Heatspreader mit dem Prozessor-Die (Bild: Intel)