Fabrikausbau: TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei

Volker Rißka 32 Kommentare
Fabrikausbau: TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei
Bild: TSMC

Der Verwaltungsrat von TSMC hat die Freigabe von über 200 Milliarden New Taiwan Dollar erteilt. Diese sind für fünf Bereiche gedacht, die allesamt die Kapazitätserweiterung als auch den Erwerb neuer Maschinen sowie die Entwicklung neuer Produkte im Fokus haben.

Mehr Fertigungskapazität durch Ausbau, Erweiterung und Upgrades

An erster Stelle der Liste, für die die nun freigegeben umgerechnet 6,74 Milliarden US-Dollar gedacht sind, steht der Fabrikausbau sowie der Erwerb der zum Betrieb notwendigen Maschinen und Ausrüstungsgegenstände. TSMC hat derzeit mehrere Bauvorhaben in unterschiedlich weit fortgeschrittenem Stadien, nicht alle davon zielen auf den High-End-Markt. So hatte TSMC vor etwas über einem Jahr erklärt, noch einmal eine 200-mm-Wafer-Fabrik zu errichten. Denn nach wie vor ist die Herstellung der acht Zoll großen Scheiben das Rückgrat der Halbleiterindustrie.

Der zweite Punkt auf der Liste sieht zusätzliche Installationen und Upgrades an den modernsten Maschinen in den Fabriken vor. Hier dürften vor allem die EUV-Belichtungssysteme gemeint sein, denn viele der Erstauslieferungen von ASML lassen sich auf den letzten Stand der Technik aufwerten. Damit wird nicht nur deren Laufzeit erhöht, vor allem wird ebenso der Ausstoß verbessert, was die Produktivität der Systeme deutlich steigert. Und das braucht TSMC, denn nahezu alle zukünftigen Fertigungsschritte werden auf die EUV-Technologie (ComputerBase-Bericht) setzen.

Gelder ferner für Forschung, Entwicklung und Spezialprojekte

Neben dem Alltagsgeschäft wird TSMC die Gelder für Spezialprojekte nutzen. Dazu zählt ein gewisser Anteil der Produktion, der für solche Projekte vorbereitet ist, als auch das Advanced Packaging. Als Alternative oder Ergänzung zu beispielsweise Interposer-Lösungen mit mehreren Chips nebeneinander hatte TSMC vor knapp zwei Jahren erstmals ein Konzept für „Wafer on Wafer“ vorgestellt. Zusätzlich soll die Forschung im Bereich Packaging mit weiteren Geldern fortgesetzt werden, zuletzt macht dort Intel mit verschiedensten neuen Lösungen auf sich aufmerksam. Insbesondere im Stapeln von Chips, wie es bei DRAM bereits an der Tagesordnung ist, wird eine Zukunft gesehen.

Die Investitionskosten (CapEx) für das Jahr 2020 hatte TSMC zuletzt mit 15 bis 16 Milliarden US-Dollar beziffert, 2019 waren es bereits stark erhöhte 14,9 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 40 Prozent gegenüber dem Vorjahr. 80 Prozent der Ausgaben sollen in die Entwicklung und den Ausbau der aktuellen und zukünftigen Fertigungsschritte 7 nm, 5 nm und 3 nm fließen.