News Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E

[Volker]

TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre zum „Technology Symposium“ erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren, vom aktuellen Stand mit einer Größe von ungefähr 5,5 Reticles mit 12 × HBM4 können dann Produkte wachsen, die die Größe von über 14 Reticles mit 24 × HBM5E einnehmen.

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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co: TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E

Naja, zeigen...
...eher ankündigen, oder? Sie hatten ja nix diesbezüglich dabei außer Folien.