TSMC: 5-nm-Fertigung liegt im Plan, 3 nm kommt leicht verspätet

Volker Rißka
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TSMC: 5-nm-Fertigung liegt im Plan, 3 nm kommt leicht verspätet
Bild: TSMC

Laut übereinstimmenden Medienberichten aus Taiwan hat TSMC die Fertigung von 5-nm-Chips hochgefahren und mit der Serienproduktion begonnen. Die Coronakrise hatte aufgrund des fortgeschrittenen Status der Technologie keinen Einfluss mehr darauf, bei der 3-nm-Fertigung sieht das jedoch anders aus.

N3 um ein halbes Jahr verzögert

TSMC soll sich mit den gleichen Problemen konfrontiert sehen, wie kürzlich Berichte über Samsung verlauten ließen. An einige Ausrüstungsgegenstände sei aktuell schwer heranzukommen, die Installation in den Fabriken verzögere sich dementsprechend. Laut Medienberichten soll diese bis zu einem halben Jahr später erfolgen, erst im Dezember dieses Jahres soll die Fab 18 weiter ausgerüstet werden und die Probe-Produktion beginnen. Vor 2022 ist bei 3 nm nicht mit Chips aus der Serienproduktion zu rechnen.

Die neue Fab 18 beherbergt ebenso die 5-nm-Produktion. Die ersten zwei Bauabschnitte sind primär dieser gewidmet, während die kommenden zwei zusätzlich für die 3-nm-Linie alias N3 gedacht sind. Die Grundlagen für 5 nm waren jedoch weit vor der Coronakrise abgeschlossen, sodass sich dieser Fertigungsschritt dadurch nicht verzögert. TSMC profitiert dabei auch von der strikten Umsetzung von Regeln der taiwanischen Regierung, die durch sehr frühe Maßnahmen extrem wenige Kranke (unter 400 Personen, Stand 14. April) oder gar Verstorbene (6 Tote, Stand 14. April) ausweisen muss, während das Leben in nahezu geregelten Bahnen weitergeht.

N5 läuft im Plan

Der Produktionsschritt N5, wie die 5-nm-Technologie bei TSMC genannt wird, soll bereits bei voller Kapazität laufen, wenngleich unklar ist, was das in Mengen an Chips bedeutet. Denn noch sind EUV-Scanner nicht so leistungsstark wie klassische Systeme, der Ausstoß an Chips deutlich geringer.

Bei den neuen Chips werden erstmals über zehn Lagen mit EUV belichtet. Es ist der erste direkt auf die EUV-Lithografie ausgelegte Prozess. N7 und N7P waren klassische Produktionslinien mit Immersionslithografie (DUV), N7+ ein Ableger davon, bei dem einige Lagen mit EUV, alle anderen klassisch mit DUV belichtet wurden. Auf der anderen Seite erlaubt EUV eine geringere Anzahl an Produktionsschritten, die bei N5 auf dem Niveau der 10-nm-Fertigung liegen. Ohne den Einsatz von EUV wären es rund 30 Prozent mehr. Allmählich rechnet sich der erhoffte Vorteil von EUV. Weitere Details zu dem Thema liefert der ComputerBase-Bericht „Was steckt hinter der EUV-Lithografie?“.

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