Qualcomm SM8450: Nächster Top-Snapdragon soll auf ARMv9-Kerne setzen

Nicolas La Rocco
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Qualcomm SM8450: Nächster Top-Snapdragon soll auf ARMv9-Kerne setzen
Bild: Qualcomm

Qualcomm bereitet hinter den Kulissen die Vorstellung des Nachfolgers des Snapdragon 888 vor, der zum nächsten Tech Summit wieder im Dezember folgen dürfte. Ersten Informationen aus verlässlicher Quelle zufolge wird Qualcomms nächstes SoC-Topmodell auf ARMv9-Kerne setzen und erneut bei Samsung in 4 nm gefertigt.

Erste Details zum intern „SM8450“ genannten Nachfolger des Snapdragon 888, dessen interne Modellnummer SM8350 lautet, liefert der üblicherweise verlässliche Evan Blass auf Twitter. Demnach soll das nächste Premium-SoC ein integriertes Snapdragon-X65-Modem bieten und in 4 nm gefertigt werden.

Gerüchte im chinesischen Weibo sprechen von einer 4-nm-Fertigung von TSMC und einer Veröffentlichung im Winter, dürften jedoch unwahr sein. Der neue Fertigungsschritt N4 geht erst im zweiten Halbjahr dieses Jahres in die risk production und wird damit erst in rund einem Jahr in Serie zur Verfügung stehen. Weil N4 bei TSMC zudem eher ein Prozess für den Mainstream- statt Premium-Markt ist, kommt für die Fertigung nur Samsung mit 4LPE oder 4LPP, die bereits fertig sind, infrage. Der Snapdragon 888 wird bei Samsung in 5LPE gefertigt.

Integriertes Snapdragon-X65-Modem

Die von Blass genannte Fertigung in 4 nm passt insofern ins Gesamtbild, als dass Qualcomm für das Snapdragon-X65-Modem bereits die Fertigung im selben Node bestätigt hat. Folgerichtig übernimmt Qualcomm diesen Prozess für das integrierte SoC. Das Snapdragon X65 hatte Qualcomm im Februar vorgestellt und den Funktionsumfang letzten Monat noch einmal erweitert. Laut Blass wird bei 5G eine Bandbreite von 1 GHz über mmWave und von 400 MHz im Sub-6-GHz-Spektrum unterstützt. Bislang war bei Qualcomm von 800 MHz und 200 MHz für bis zu 10 Gbit/s im Downlink die Rede.

ARMv9-Kerne bilden neue CPU

Im Bereich Leistung ist von einer neuen Kryo-780-CPU mit ARMv9-Kernen die Rede. Das lässt auf einen Einsatz des jüngst vorgestellten Cortex-X2, Cortex-A710 und Cortex-A510 schließen. Die Redaktion geht davon aus, dass Qualcomm das 1+3+4-Design der letzten Jahre fortführen und demnach auf einen Prime-Core (Cortex-X2), drei Performance-Cores (Cortex-A710) und vier Efficiency-Cores (Cortex-A510) setzen wird. RAM entspricht weiterhin LPDDR5 über ein Quad-Channel-Speicherinterface.

Stärkere GPU als AMD-Konter?

Die neue GPU soll Adreno 780 heißen, und abseits des neuen Namens liegen keine weiteren Informationen vor. Im Snapdragon 888 heißt die Grafikeinheit Adreno 660, sodass es von der Nomenklatur her einen größeren Sprung als vom Snapdragon 865 (Adreno 650) zum aktuellen Topmodell geben wird. Das kann als Vorbereitung auf die Pläne von Samsung gewertet werden, wo das nächste Flaggschiff-SoC mit AMD RDNA 2 kommen wird und angeblich eine 2,5-fache GPU-Leistung im Vergleich zum Exynos 2100 sowie die doppelte Grafikleistung eines Apple A14 Bionic liefern soll.

Weitere genannte Ausstattungsmerkmale des SM8450 sind der Spectra-680-ISP, der Adreno-665-Videoprozessor und der Adreno-1195-Displayprozessor – beide gab es in dieser Form bislang nicht. Eine neue Secure Processing Unit und die Unterstützung für das bereits bekannte FastConnect-6900-Subsystem werden ebenfalls genannt.

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