TSMC-Meldungen: Massive 3-nm-Knappheit, höhere Preise und höhere Boni
Nachdem Speicherhersteller in Südkorea erklärt hatten höhere Boni zu zahlen, stand TSMC im Rampenlicht. Und auch dort steigen die Boni nun. Die Knappheit aller modernen Fertigungsstrecken lässt TSMC derweil weiter an der Preisschraube drehen. Chips könnten damit durch die Bank zum Teil noch deutlich teurer werden.
Höhere Boni für TSMC-Angestellte
Die Speicherhersteller profitieren aktuell zwar am meisten vom Boom, aber auch TSMC geht es alles andere als schlecht. Dass nach der Einigung in Südkorea zwischen den Gewerkschaften und Samsung nun auch TSMC-Angestellte angeblich einen Gewinn-basierten Bonus wollten, war naheliegend und wurde schnell von Medien aufgegriffen, dabei durch Social Media zum Teil sogar in die Richtung gedreht, dass es weniger Boni geben würde. TSMC sah sich zuletzt deshalb bereits zu mehreren Klarstellungen gezwungen, nun kommt die Ankündigung, dass es deutlich höhere Zahlungen in diesem Jahr geben wird als zuletzt.
🎯Key Takeaways from #TSMC Chairman C.C. Wei’s Employee Communication Meeting
— SemiVision👁️👁️ (@semivision_tw) May 27, 2026
On Employee Bonuses
This year’s full-year bonus payout will be 30% higher than last year’s. However, the company does not guarantee the same allocation for next year, as the board reviews profit… pic.twitter.com/7GN0PmU8xK
+15 Prozent, dann nochmal +10 Prozent im Preis rauf
Derweil erhöht TSMC die Preise für Produkte aus der eigenen Fertigung weiter. Die aktuell stetig breiter genutzte N3-Fertigung soll allein in diesem Jahr um 15 Prozent im Preis anziehen, im kommenden vermutlich gleich noch einmal um bis zu weitere 10 Prozent. Üblicherweise ziehen auch ältere Nodes im Preis mit, Zahlen dazu sind aktuell aber noch nicht bekannt.
„3-nm-Kapazität so schlimm wie Speicherknappheit“
In allen Kernsegmenten der aktuell modernsten Serienfertigung kommt TSMC in der Produktion aktuell nicht hinterher, fasst es auch DigiTimes zusammen. TSMC baut derzeit nicht nur neue Fertigungsstrecken für N2 in Form neuer Fabriken auf und aus, auch werden bisherige N5/N4-Linie für die N3-Produktion herangezogen.
Gleichzeitig rüstet TSMC ältere Fabriken auf N3 um, baut zudem erstmals seit Jahren eine Phase einer Fabrik für einen älteren Prozess neu nach. Und neben der Front-End-Fertigung (Fertigung der Chips) ist bekanntlich auch die Back-End-Kapazität (Packaging) knapp: CoWoS wird noch auf Jahre nicht die Kapazität bieten, die gebraucht wird.
