X670(E) im Dual-Chip-Design: AMD setzt auf zwei einzelne PCH-Chips für Ryzen 7000
Über ein Multi- respektive Dual-Chiplet-Design für den X670-Chipsatz wurde schon länger spekuliert, jetzt bestätigen Aufnahmen eines Asus X670-P WIFI erstmals, dass sich der X670- und damit auch der X670E-Chipsatz für Ryzen 7000 („Raphael“) aus zwei einzelnen PCH-Chips vom Typ Promontory 21 von ASMedia zusammensetzen.
Multi-Chip oder Multi-Chiplet
Der für seine treffsicheren Leaks bekannt Twitter-Nutzer HXL alias @9550pro hat auf der größten chinesischen Mikroblogging-Plattform Sina Weibo mehrere Aufnahmen eines Asus X670-P WIFI ausfindig machen können, welche die Aufteilung des neuen Chipsatzes in zwei separate PCH-Chips belegt.
Ob es sich dabei um ein klassisches Multi-Chip- oder ein Multi-Chiplet-Design handelt, darüber darf gestritten werden. Auch die Frage nach der Anbindung der beiden Chips ist aktuell noch nicht final geklärt. Schlussendlich dürfte der gewählte Weg für AMD eine günstige Lösung darstellen, möglichst viel I/O-Konnektivität über die Chipsätze X670 und X670E anbieten zu können. Auch könnte so schnell ein günstiges Board mit anderem „Chipsatz“ entstehen, sofern die bereitgestellten Features jedes PCH identisch ausfallen.
Ein Hauch von North- und Southbridge
Der Aufbau erinnert ein wenig an die Zeiten, in denen die Hub-Architektur noch aus einer Northbridge und einer Southbridge, die mittels PCI oder einer Direktverbindung miteinander kommunizierten, bestand. Die PCH kommunizieren bisher eigentlich nur mit der CPU, ob es eine direkte Verbindung untereinander gibt, ist bei AMDs gewählter Lösung noch nicht klar.
Noch kurz bevor AMD selbst auf seiner Computex 2022 Keynote am Montag weitere Details zu den Zen-4-CPUs mit integrierter RDNA-2-GPU bekanntgeben wird, tröpfeln mehr und mehr Details zur neuen AM5-Plattform durch.
Zur Computex 2022 wird erwartet, dass AMD neben neuen Details zu den kommenden Desktop-CPUs der Serie AMD Ryzen 7000 auch über die drei kolportierten Chipsätze X670E, X670 und B650 spricht, bevor die Mainboardhersteller einen ersten Blick auf ihre neuen Hauptplatinen ermöglichen.
Von kommenden MSI-Boards gibt es ebenfalls einige Details zur Ausstattung der neuen Platinen. Demnach werden diverse Möglichkeiten über die CPU und dessen PCI-Express-Lane realisiert, wie natürlich ein M.2-Slot, aber auch Anschlüsse am I/O-Panel. Je nach Board kann der eine oder andere Anschluss aber auch mal durch den Chipsatz ermöglicht werden, was für Flexibilität spricht. MSI spricht bei der Beschreibung zum I/O-Panel explizit von CPU, Chip1 und Chip2, was die bisherigen Erkenntnisse von neuerdings bis zu zwei Chipsätzen untermauert.