Dimensity 9000+: MediaTek legt mit höherem CPU- und GPU-Takt nach

MediaTek lässt mit dem Dimensity 9000+ eine schnellere Variante des letztjährigen Topmodells Dimensity 9000 und gleichzeitig eine Antwort auf den Snapdragon 8+ Gen 1 folgen. Das neue System-on-a-Chip soll ab dem dritten Quartal verfügbar sein und eine höhere CPU- und GPU-Leistung bei ansonsten identischer Ausstattung bieten.

Analog zum Snapdragon 8+ Gen 1 sind auch bei MediaTek höhere Taktrate das Rezept für die Ausbaustufe des Flaggschiff-SoCs. Beim Dimensity 9000+ darf der „Ultra-Core“, wie MediaTek den größten Arm Cortex-X2 nennt, während er bei Qualcomm „Prime-Core“ heißt, auf jetzt bis zu 3,2 GHz statt zuvor 3,05 GHz takten. Bei Qualcomm hatte es vom Snapdragon 8 Gen 1 zum Snapdragon 8+ Gen 1 hingegen durch die Bank höhere Taktraten gegeben. Für den Cortex-X2 ging es von 3,0 auf 3,2 GHz, bei den drei Cortex-A710 von 2,5 auf 2,75 GHz und bei den vier Cortex-A510 von 1,8 auf 2,0 GHz. Der Dimensity 9000 lief auf den Cortex-A710 allerdings ohnehin schon mit 2,85 GHz. Unterm Strich soll die CPU des Dimensity 9000+ eine 5 Prozent höhere Leistung liefern.

Arm Mali-G710 MC10 darf höher takten

Im Bereich der Arm Mali-G710 MC10 gibt MediaTek einen Leistungssprung von 10 Prozent an. Weil die GPU weiterhin mit 10 Kernen konfiguriert ist, dürfte MediaTek an dieser Stelle ausschließlich an der Taktschraube von ehemals 850 MHz gedreht haben, bleibt allerdings eine Angabe für die neue Ausbaustufe schuldig. Bei Qualcomm war es für die eigene Adreno-730-GPU des Snapdragon 8 Gen 1 von ursprünglich 818 MHz auf 900 MHz im Snapdragon 8+ Gen 1 gegangen.

Fertigung in TSMC N4

Bereits mit der Vorstellung im letzten Jahr hatte MediaTek den im Vergleich zu Qualcomm besseren Fertigungsprozess von TSMC (N4) auf der Habenseite, während der Konkurrenz beim Snapdragon 8 Gen 1 zunächst auf Samsung 4LPE vertraut hatte. Um den Snapdragon 8+ Gen 1 zu realisieren, wurde ein Wechsel auf TSMC N4 vollzogen. MediaTek behält den bisherigen Fertigungsprozess und passt nur den Takt an.

Weitere Merkmale bleiben identisch

Von diesen Veränderungen abgesehen entspricht der Dimensity 9000+ dem letztjährigen Modell. Dazu gehören etwa der eigene 18-Bit-Bildprozessor Imagiq790, der das Verlangen vieler Smartphone-OEMs adressiert, mehrere hochauflösende Kameras ansprechen und deren Rohdaten parallel verarbeiten zu können. Einzelne Sensoren werden mit bis zu 320 Megapixeln unterstützt, gleichzeitig auslesen lassen sich dreimal 32 Megapixel mit jeweils drei HDR-Belichtungsstufen. HDR-Videoaufnahmen sind in bis zu 4K-Auflösung möglich, mit SDR wird 8K unterstützt. Beim Abspielen von Videos ist 8K AV1 an Bord, für das AV1-Encoding ist aber noch keine Engine integriert. An den ISP dockt der MiraVision790 für die Bildausgabe an, die Displays mit bis zu WQHD+ bei 144 Hz oder FHD+ bei 180 Hz und die Wiedergabe von HDR10+ Adaptive unterstützt.

Der Dimensity 9000+ bietet zudem ein integriertes Modem, sodass kein separater Chip dafür benötigt wird. MediaTek verzichtet zwar weiterhin auf den mmWave-Support, was den Dimensity 9000 Chip laut Hersteller uninteressant für den US-Markt macht, wo viele Mobilfunkanbieter darauf setzen. Doch nachgelegt wurde im Sub-6-Spektrum, in dem jetzt bis zu 300 MHz Bandbreite über drei Frequenzblöcke aggregiert werden können, um bis zu 7 Gbit/s im Downlink zu ermöglichen. MediaTek richtet sich auch mit dem Dimensity 9000+ an alle Märkte abseits der USA. Erste Smartphones mit dem Chip sollen im Laufe des dritten Quartals auf den Markt kommen.