Wafer-Rohlinge: GlobalWafers baut neue Mega-Fabrik in den USA

Update Volker Rißka
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Wafer-Rohlinge: GlobalWafers baut neue Mega-Fabrik in den USA
Bild: GlobalWafers

Intel, TSMC, Samsung, Globalfoundries – sie alle bauen neue Halbleiterfabriken in den USA. GlobalWafers zieht mit einem Komplex nach, denn ohne die Wafer-Rohlinge geht bei den Foundries nichts. Mit einer angestrebten Kapazität von bis zu 1,2 Millionen Wafern pro Monat kann diese Fab eine hohe Nachfrage bedienen.

Die maximal mögliche Kapazität von 1,2 Millionen 300-mm-Wafer im Monat wird aber nicht direkt ab Start zur Verfügung stehen. In mehreren Ausbaustufen will sich GlobalWafers langsam an diesen Vollausbau herantasten und dabei auch immer die Marktgegebenheiten im Blick behalten. Auf dem Papier ist das Werk im Vollausbau das größte in den USA, weltweit gehört es ebenfalls zu den Fabriken mit der höchsten Kapazität.

Alles eine Frage des Geldes

Warum Sherman, Texas? Der US Chips Act, lokale Subventionen und die Kundschaft in der Nähe, all das lockte in Summe zuletzt mehrere große Firmen in den südlichen Bundesstaat der USA. Im Falle von GlobalWafers sind diese Kunden klar: Samsung und TSMC bauen aktuell große Fabriken in unmittelbarer Nähe, Intels massive Bauvorhaben in den USA in Arizona und Ohio werden ebenfalls viele Wafer-Rohlinge benötigen, hinzu kommen Aus- und Neubauten bei Texas Instruments und Globalfoundries, die allesamt massiv in zusätzliche Kapazität investieren. GlobalWafers sucht explizit die Nähe und die US-Regierung freut es, ein klein wenig mehr Versorgungssicherheit im eigenen Land zu haben.

Knapp 5 Milliarden US-Dollar wird GlobalWafers dafür in den USA investieren, ab 2025 sollen die ersten Produkte aus der Fabrik rollen. 1.500 direkte Arbeitsplätze sollen es im besten Fall werden, weitere bei Zulieferern kommen dazu. Die erste neue Fabrik dieser Art seit über 20 Jahren in den USA ist damit durchaus ein Prestige-Erfolg für den noch nicht einmal genehmigten US Chips Act.

Bei diesem drücken viele Senatoren nun aber auf das Gaspedal, denn zuletzt verschob Intel die medial groß zu zelebrierende Grundsteinlegung für das Werk in Ohio erst einmal, weil die Gelder noch nicht fließen. Der ursprüngliche Zeitplan für den Baubeginn stehe aber noch, versuchte Intel nach dem Warnschuss die Gemüter zu beruhigen.

Update

Schneller als erwartet ist zum Ende der letzten Woche bereits der erste Spatenstich erfolgt. Dies deutet darauf hin, dass die Finanzierung durch umfangreiche Subventionen gesichert wurde. Binnen zwei Jahren soll die Fabrik einsatzbereit sein.