Kapazitätserweiterung: Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren

Volker Rißka
17 Kommentare
Kapazitätserweiterung: Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren
Bild: Bosch

Auf der Festlandseite von Penang, Malaysia, eröffnet Bosch ein neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren. Das Testzentrum erstreckt sich über mehr als 18.000 Quadratmeter und umfasst Reinräume, Büroflächen sowie Labore für Qualitätssicherung und Fertigung.

Bis Mitte der nächsten Dekade sollen 350 Millionen Euro investiert werden und bis zu 400 Angestellte beschäftigt sein, mit insgesamt 4.200 Mitarbeitern ist Penang nun der größte Standort von Bosch in Südostasien. Die Wafer für die Weiterverarbeitung kommen dabei unter anderem aus Dresden.

Das Unternehmen will in den nächsten drei Jahren im Rahmen seines eigenen Investitionsplans und innerhalb des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) rund drei Milliarden Euro in Dresden und Reutlingen investieren. Nach der für noch in diesem Jahr erwarteten Übernahme von Teilen des Geschäfts von TSI Semiconductors, plant Bosch außerdem noch weitere rund 1,4 Milliarden Euro für die Umrüstung der Fabrik auf modernste Fertigungsprozesse für Siliziumkarbid-Halbleiter ein.