Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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ASML Twinscan EXE:5200B Intel nimmt erstes verbessertes High-NA-System in Betrieb
Im Juli hatte ASML die Auslieferung bestätigt, nun vermeldet Intel die Installation: ein Twinscan EXE:5200B soll den Weg zur Serie ebnen.
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Speicherpreise Preissteigerungen bei OEMs fallen bislang noch moderat aus
Acers Chef erklärte in Taiwan, dass die Preise für Speicher in fertigen Notebooks bisher nur geringfügig gestiegen seien.
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Foundry-Getuschel AMDs PlayStation-6-Chip könnte von Samsung kommen
AMD soll in Gesprächen über eine Chipfertigung bei Samsung Foundry sein. Ein mögliches erstes Produkt: das SoC für die Sony PlayStation 6.
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Asus Zenbook Duo 2026 Dual-Screen-Notebook mit doppeltem Akku kommt zur CES 2026
Asus hat zur CES 2026 ein neues Zenbook mit zwei Bildschirmen angedeutet. Auch zwei Akkus sollen dem Anschein nach verbaut sein.
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50 Prozent Steigerung Framework erhöht RAM-Preise in DIY-Notebooks
Kleine Firmen erwischt es als erstes: Framework wird die RAM-Preise um 50 Prozent anheben. Einige Produkte bleiben außen vor – noch.
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ByteDance, Alibaba & Co Chinesische AI-Riesen wollen H200, doch gibt es genug?
Chinesische Branchenriesen wollen so schnell wie möglich so viel wie möglich: Die Rede ist von Nvidias H200-AI-Beschleunigern.
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Per Software Nvidia soll Chip-Tracking für Blackwell & Co umgesetzt haben
Nvidia soll über eine eingebaute Standortbestimmung aktuelle Blackwell-Chips jederzeit finden können. Dieser Schritt war erwartet worden.
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Höchste DRAM-Preise Auch Micron verdient in Kürze mehr mit DRAM als mit HBM
Micron war stets transparent, was die hohen Kosten von HBM angeht. Diese führen nun dazu, dass man mit DRAM schon bald mehr Gewinn einfährt.
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MOU unterzeichnet Tata könnte in Indien Intel-Chips für lokale Märkte bauen
Die Tata Group hat mit Intel eine Vereinbarung unterzeichnet, die Möglichkeiten einer Chip-Produktion und Packaging für Intel auszuloten.
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Nvidia H200 nach China 25 Prozent Aufschlag statt Bann für die nationale Sicherheit
Trump genehmigt die Ausfuhr von H200-Chips nach China. Statt einem Bann für die nationale Sicherheit heißt es nun 25 Prozent Zusatzabgaben.
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X870E AERO X3D WOOD Gigabytes Wood-Mainboard verzichtet auf echtes Holz
Gigabytes neues AMD-Mainboard 870E Aero X3D Wood wirbt mit Holz-Optik und liefert sie auch, echtes Holz dürfen Kunden aber nicht erwarten.
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DDR5, LPDDR5X, GDDR7 Samsungs DRAM hat doppelt so hohe Margen gegenüber HBM
Zuletzt schon vermeldet untermauern weitere Medienberichte dies nun: Samsung wird viel mehr DRAM fertigen, weil die Margen sehr hoch sind.
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Herder-Supercomputer Hunter-Nachfolger in Stuttgart setzt auf Zen 6 und MI430X
Der Hunter-Nachfolger Herder setzt am HLRS in Stuttgart ab 2027 erneut voll auf AMD. Dafür paart man Venice-CPUs mit Instinct MI430X.
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Kein Selbstläufer TSMC N3P kämpft mit Yield, SRAM skaliert auch bei N2 nicht
Die Chipfertigung am Rande des Möglichen stellt TSMC vor Herausforderungen. Der N3-Prozess hatte schon einige, auch N2 skaliert nur bedingt.
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Neue AWS-Chips für die Cloud KI-Chips Graviton 5 und Trainium 3 und 4 rücken vor
Mit Graviton 5 und Trainium 3/4 mischt AWS weiter im CPU- und AI-Umfeld mit. Für die eigenen Cloud-Dienste gibt es mitunter nichts besseres.
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GTi15 Ultra + EX Pro Beelinks Docking Station nimmt Grafikkarten Huckepack
Beelinks Mini-PC-Docking-Station EX Pro nimmt Grafikkarten Huckepack. ComputerBase hat das am GTi15 Ultra mit Arrow Lake-H getestet.
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Cloudflare-Ausfall Update 2 Viele Webseiten erneut weltweit gestört und nicht erreichbar
Cloudflare ist am Freitag erneut für Probleme in der Erreichbarkeit vieler Webseiten verantwortlich. Nicht einmal ihre eigene ist verfügbar.
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Speicherproduktion fährt hoch SK Hynix und Samsung entdecken DRAM neben HBM neu
SK Hynix ist aktuell Marktführer bei HBM, doch die Konkurrenz holt auf. Eine gute Zeit, die DRAM-Produktion wieder hochzufahren.
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Netzwerk zu wichtig Intels NEX-Sparte bleibt nun doch im Konzern
Im Juli gab Intel Pläne bekannt, die Netzwerksparte abspalten zu wollen. Nun folgt die 180-Grad-Wende: NEX bleibt!
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GTR9 Pro Beelinks 2.400-Euro-Strix-Halo-PC macht Probleme
Eigentlich war ein Test des Beelink GTR9 Pro mit Strix Halo geplant. Doch ein Satz genügt für den Status quo: Abstürze plagen den Mini-PC.
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Advanced Packaging Intel investiert weiter und stellt Einrichtung in Malaysia fertig
Intel-CEO Lip-Bu Tan hat bei einem Besuch in Malaysia zusätzliche Investitionen zur Fertigstellung des Packaging-Komplexes angekündigt.
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TSMC × Europa Eine französische AI-GPU mit 288 GB HBM3e als Vorbild
ComputerBase hat das „TSMC OIP Ecosystem Forum“ besucht: Es ging um Effizienz, Packaging und eine AI-GPU mit 288 GB HBM3e aus Frankreich.
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Intel EMIB in aller Munde Mögliche Kunden reihen sich auf, Amkor fährt Produktion hoch
Apple, Qualcomm, MediaTek und Marvell – alle sollen an EMIB interessiert sein. Währenddessen kommt Intels Technologie bei Amkor unter.
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Unberechenbare Speicherpreise Samsung schließt selbst intern keine Jahresverträge mehr ab
Samsungs Chipsparte hat angeblich einen geplanten Jahresvertrag der eigenen Smartphone-Sparte mit Anfrage nach Speicher abgelehnt.
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Milliardeninvestition Micron soll großen Fabrikausbau für HBM4(E) in Japan planen
Die anlaufende Speicherkrise soll Micron zu einem Ausbau in Japan bewegen. Bis zu 1,5 Billionen Yen könnten investiert werden.
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Neue AM5-Mainboards Sapphire baut wieder echte AMD-(Gamer-)Mainboards
Sapphire bietet wieder echte AMD-(Gamer-)Mainboards für Endkunden an. Ein Blick auf das Portfolio, das BIOS und die TriXX-Software.
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5.000-Watt-GPUs Mit IVR ist das möglich, glaubt Intel
Der umfangreiche Programmplan der ISSCC 2026 hält so einige interessante Dinge bereit. Mit dabei auch, wie man 5.000-Watt-GPUs realisiert.
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Anleger entdecken TPUs Kurse von Nvidia und AMD reagieren auf Googles AI-Chips
Nvidia macht via X plötzlich Marketing für Google, während die Aktien von Nvidia und auch AMD sinken. Was war passiert?
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W890-Chipsatz Intels neue Workstation-Plattform mit LGA 4710
Die neue Workstation-Plattform rund um den W890-Chipsatz und Sockel LGA 4710 wird große Entfaltungsmöglichkeiten bieten.
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Wochenrück- und Ausblick Anno zieht in einer bunt gemischten Woche an die Spitze
In der vergangenen Woche noch knapp an Position 1 gescheitert, hat es in dieser Woche der Community-Test zu Anno 117 auf Platz 1 geschafft.
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Die Niederlande rudern zurück Nexperia ist wieder zurück im Geschäft
Die Niederlande ziehen ihren Einfluss bei Nexperia zurück. Das ist aber nur der erste Schritt – oder ein Einknicken vor China?
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Cobalt 200 Microsoft 132-Kern-CPU mit 396 MB L2- und 198 MB L3-Cache
Cobalt 200 heißt Microsofts neuer Arm-Prozessor für das Azure-Datacenter. Zwei Chiplets bieten insgesamt 132 Kerne und jede Menge Cache.
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Intel Panther Lake Intel-18A-Yield war schlecht, ist nun aber auf gutem Weg
Einmal mehr hat ein Mitarbeiter aus Intels Finanzabteilung interessante Details verraten: Die Intel-18A-Yield steigt um 7 % pro Monat.
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Prozessor-Rangliste 2025 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Supercomputer Alice Recoque AMD Venice und MI430X im französischen Exascale-System
Großer Auftrag für AMD: Venice und MI430X werden Herzstück in 94 Racks im neuen Supercomputer Alice Recoque für über 550 Mio. Euro.
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Nachfrageexplosion Auch PSMC könnte für Sandisk in Zukunft NAND-Flash fertigen
Aus Asien kommen Gerüchte, dass Sandisk versucht, NAND-Flash auch bei PSMC fertigen zu lassen. Die extreme Nachfrage lässt nichts unmöglich.
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Silicon Photonics Globalfoundries kauft AMF für langfristige Strategie
Globalfoundries hat den Kauf der Advanced Micro Foundry (AMF) bestätigt. AMF ist auf Silicon Photonics spezialisiert, einem Zukunftsthema.
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Nvidia zur SC25 Über 80 Großcomputer, CPU-Partner, NVQLink für Quanten
Was vor 10, 15 Jahren einmal Intel war, will bald Nvidia sein. Über 80 Großcomputer sind im Bau, dazu neue CPU-Partner und Quantencomputer.
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Yongin Semiconductor Cluster SK Hynix' Speicherfabrik im Kern einer 410-Mrd.-Investition
Im Yongin Semiconductor Cluster ist SK Hynix stark involviert. Hier könnten am Ende knapp 410 Mrd. US-Dollar für Speicher investiert werden.
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Mega-Investitionen Samsung will 300+ Mrd. USD in RAM, AI & Batterien stecken
In den kommenden fünf Jahren will Samsung 450 Billionen Won investieren: In die Fertigung, AI, OLED und Feststoffbatterien.
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Intel Diamond Rapids Die 8-Kanal-RAM-Lösung ist tot, 16 RAM-Channel sind gesetzt
Intels aktuelle Xeon 6 sitzen auf zwei Plattformen: SP und AP. Bei Xeon 7 alias Diamond Rapids wird die kleinere der beiden gestrichen.
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Tachyum Prodigy „verbessert“ Nun sollen 1.024 2-nm-Kerne Nvidia Vera Rubin Ultra schlagen
Kann Vaporware stets verbessert werden? Tachyum sagt ja und schraubt Prodigy auf 1.024 Kerne hoch, die Nvidia Vera Rubin schlagen sollen.
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AVX10.2 für Nova Lake bestätigt Kommando zurück und Alles auf Anfang
Unvollständige frühe Support-Dokumente hatten vor drei Wochen AVX10 für Nova Lake begraben. Heute geht alles zurück auf Anfang.
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MLPerf Training 5.1 Nvidia gewinnt alles, aber AMD kommt mit Partnern endlich an
Während Nvidia einmal mehr versuchte, die neuen MLPerf-Training-Ergebnisse für sich zu nutzen, glänzt auch AMD stetig mehr.
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100 Mrd. USD Jahresumsatz AMD Epyc und Instinct werden Ryzen und Radeon in den Schatten stellen
Der Financial Analyst Day 2025 von AMD stand im Zeichen großer Zahlen, aber weniger Produktneuheiten. Im Profibereich geht es hoch hinaus.
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AMD Ryzen 5 7500X3D Überteuerte 6-Kern-Gaming-CPU vs. 7600X3D, 7800X3D, 9600X und 245K
AMD Ryzen 5 7500X3D heißt die überraschende CPU-Vorstellung. Doch der kleinste X3D-Einstieg muss es im Test mit vielen Gegnern aufnehmen.
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Intels AI-Boss Sachin Katti zieht nach wenigen Monaten zu OpenAI weiter
Erst im April offiziell zum Chef für Intels AI-Anstrengungen befördert, zieht die Nummer 1 weiter zu OpenAI. CEO Tan übernimmt persönlich.
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Im größten Boom Micron verschiebt Speicherfabriken um Jahre
Microns Mega-Projekt für den Fabrikbau in der Nähe von New York verzögert sich. Die erste Fabrik wird zwei Jahre später online kommen.
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Elon Musk will TeraFab Fertigungskapazitäten von TSMC, Samsung, Intel reichen nicht
Elon Musk hat erklärt, dass Tesla mit TSMC, Samsung und möglicherweise auch Intel keine Chance habe, genügend Chips zu bekommen.
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Nvidia-CEO Jensen Huang Update China wird das AI-Rennen am Ende gewinnen
Nvidia-CEO Jensen Huang sieht die USA im AI-Rennen nur knapp vor China, langfristig dürfte der große Konkurrent aus Asien gewinnen.
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Fab 25 mit vier Phasen TSMC startet den Bau der Chipfabrik für die A14-Fertigung
Knapp 50 Milliarden US-Dollar wird TSMC für die ersten Phasen der neuen Fab 25 investieren. Dort werden zukünftig „1,4-nm-Chips“ gebaut.
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ThinkCentre M90q Gen 6 Lenovos Mini-PC für Desktop-CPUs ist schnell und flexibel
Lenovos ThinkCentre M90q Gen 6 richtet sich an Büroumfelder, doch der Mini-PC liefert im Test auch Argumente für den Heimeinsatz.
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Panther Lake Update Das sind die Taktraten für Intels neue Notebook-CPU
Viele Details zu Intel Panther Lake sind bereits bekannt, was fehlte, waren die Taktraten. Bis heute, Leaks zeichnen ein schlüssiges Bild.
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Tesla AI5 und AI6 Samsung doch nicht exklusiver Fertiger, TSMC bleibt erhalten
Rückschlag für Samsung Foundry? Zuletzt groß gefeiert kommen von Elon Musk persönlich neue Details ans Licht. TSMC bleibt im Rennen.
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AMD-Quartalsbericht Rekordumsatz und guter Ausblick sind der Börse nicht genug
AMD hat ein Rekordquartal mit 9,2 Mrd. US-Dollar Umsatz abgeliefert, das aktuelle soll noch darüber rangieren. Der Börse reicht das nicht.
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Ryzen X3D und mehr betroffen Patentfirma Adeia verklagt AMD wegen zehn Verletzungen
Patentfirma Adeia stellt in ihrem neu veröffentlichten Quartalsbericht als „Business Highlight“ dar, Klage gegen AMD eingereicht zu haben.
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HBM5(e), (LP)DDR6, GDDR8 SK Hynix zeigt neue Speicher-Roadmap für 2029 bis 2031
SK Hynix hat im Rahmen des AI Summit 2025 eine Speicherroadmap gezeigt, auch HBM5(e), DDR6 und GDDR8 sind darauf zu finden.
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Amazon-Quartalsbericht AWS zeigt, wer der Cloud-König ist und bleiben will
Nachdem einige Analysten AWS zuletzt ziemlich klein geredet hatten, meldet sich der Marktführer mehr als zurück. Die Zahlen beeindrucken.
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Sapphire Edge AI Starkes Mini-PC-Comeback mit Magnet-Deckel und AMD Ryzen
Sapphires neue Mini-PCs sind endlich da! Edge AI heißen die Winzlinge, setzen auf AMD Ryzen und bieten auch Überraschungen im Test.
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Gute Quartalszahlen Samsung verkauft endlich HBM3e und viel DRAM und NAND
Samsung hat endlich den Absatz von HBM3e gestartet. Die Verkäufe von DDR5 und NAND ziehen ebenfalls stark an und damit Samsung nach oben.
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Röntgenlithografie US-Startup Substrate will ASML und TSMC herausfordern
US-Medien verbreiten die Botschaft, dass ein US-Startup ASML und TSMC gleich mit Konkurrenz machen will. Der Teufel steckt aber im Detail.
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Rekorde bei SK Hynix HBM, DRAM und NAND sind für 2026 komplett ausverkauft
SK Hynix wird auch 2026 jeden HBM-Chip verkaufen, der gefertigt wird – das vierte Jahr in Folge. Bei DRAM und NAND wird es auch so kommen.
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Ausbau in Dresden Globalfoundries erweitert deutsche Halbleiterfabriken
Globalfoundries baut wie erwartet die Dresdner Halbleiterfabriken weiter aus. 1,1 Milliarden Euro werden investiert.
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Massenentlassungen Amazon feuert wegen AI-Entwicklungen 14.000 Angestellte
Nachdem bis gestern noch von 30.000 und mehr bedrohten Arbeitsplätzen die Rede war, macht Amazon nun offiziell: 14.000 müssen gehen.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia statt Apple zuerst mit Backside Power Delivery
Bereits vor sechs Wochen ein frühes Gerücht, erfährt die Meldung weitere Nahrung: TSMCs A16-Fertigung wird wohl zuerst von Nvidia genutzt.
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AMD folgt Intel Alte Ryzen-Prozessoren bekommen nun auch neue Namen
Intel ist für ältere CPUs zu einer dreistelligen Nummer beim Namensschema gewechselt. AMD folgt nun, und das hat Tradition.
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RAM-Preise explodieren DDR4 und DDR5 erzielen bald höhere Margen als HBM
Der Anstieg der Speicherpreise nimmt Fahrt auf: Bald sind die Margen bei DRAM höher als bei HBM. 2026 könnte teuer werden.
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Wochenrück- und Ausblick FSR4, HDDs & RAM sowie das Ende von S25 Edge und Windows 10
In der 42. Woche sind 74 News/Notizen und 7 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Bauernopfer durch Sanktionen Micron gibt Server-Chip-Geschäft in China überwiegend auf
Im Zuge der Handelsstreitigkeiten zwischen den USA und China geriet Micron früh ins Fadenkreuz. Nun gibt das Unternehmen zum Teil auf.
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Schneller AI-Speicher HBM4 wird wohl noch teurer als bisher erwartet
HBM3e ist zuletzt teurer geworden, aber HBM4 wird das wohl deutlich toppen. 60 Prozent Aufpreis sind nun gegenüber HBM3e wieder im Gespräch.
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Preissteigerung bei Core-CPUs Intel-Prozessoren werden auch in Deutschland teurer
Vor Wochen erstmals berichtet sind Preissteigerungen bei Intel-CPUs nun auch in Deutschland klar sichtbar. Sie gelten aber nicht überall.
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Tachyums Über-Prozessor Neues Geld, Börsenträume und noch immer kein Tape-out
Tachyum bekommt frisches Geld, womit endlich ein Produkt ins Tape-out überführt werden soll. Von einem Börsengang wird gleich mit geträumt.
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Dünne Galaxy-Smartphones Samsung stellt das S25 Edge ein und stoppt das S26 Edge
Fehlschlag für Samsung. Nachdem die Verkäufe des S25 Edge weiterhin nicht gut ausfielen, soll Samsung nun die Notbremse gezogen haben.
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Samsung Foundry Mehr High-NA-EUV und HBM4e mit 13 Gbps in den Plänen
Samsung soll in den kommenden Monaten zwei weitere High-NA-EUV-Systeme erhalten. Die könnten auch bei HBM4e mit 13 Gbps eingesetzt werden.
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TSMC-Quartalszahlen Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz, N2 geht in Serie
Auftragsfertiger TSMC hat die Erwartungen übertroffen – schon wieder. Noch einmal 41 Prozent mehr Umsatz als im Vorjahr wurden verbucht.
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Quartalszahlen ASML tritt auf der Stelle und hofft auf Speicherhersteller
Die Quartalszahlen von ASML sind solide, aber unterm Strich tritt man auf der Stelle. Die Hoffnung richtet sich auf den Speicherboom.
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Oracle-AI-Systeme AMD bejubelt 50K MI450, während Nvidia 800K GPUs liefert
AMD feiert heute den Verkauf von 50.000 Instinct MI450 an Oracle. Deren zweites System setzt hingegen auf bis zu 800.000 Nvidia-GPUs.
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Nexperia Update Niederlande übernehmen Kontrolle, China legt Exportbann auf
Nexperia gehörte mal zu NXP, wurde 2017 nach China verkauft. Die Wurzeln in den Niederlanden sind so tief, dass die Regierung einschreitet.
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10 Gigawatt Rechenleistung OpenAI kooperiert mit Broadcom für eigenen Custom-ASIC
Nach Deals mit Nvidia und AMD hat OpenAI auch eine Vereinbarung mit Broadcom geschlossen. Am AI-ASIC könnten beide aktiv zusammenarbeiten.
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Intel × AMD x86-Allianz feiert 1-Jähriges, AVX10 und ACE kommen für alle
Die x86 Ecosystem Advisory Group von Intel und AMD feiert ihr einjähriges Bestehen. Künftige Gemeinsamkeiten wie AVX10 und ACE rücken näher.
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Nvidia zum OCP Vera Rubin NVL144 MGX als (halb-)offene Partnerplattform
Zum OCP Global Summit bringt Nvidia die aktualisierte MGX-Plattform mit, die künftig auf Vera-Rubin-Trays und bald auch Kyber-Racks setzt.
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Handelsstreit USA-China China zieht Zügel für Nvidia & Co an, Trump plant +100 % Zoll
Der Handelsstreit zwischen den USA und China steuert auf eine neue Eskalation zu. China hat neue Maßnahmen ergriffen, die ab sofort gelten.
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Nach Asus und MSI ASRock bestätigt Zen 6 auf AM5-Mainboards
Schlag auf Schlag geht es nun: ASRock hat in einem Video offiziell Zen 6 auf ihrem B850-Board bestätigt und folgt damit Asus und MSI.
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CB-Funk-Podcast #139 Intels CPU-Zukunft und wie sie entsteht
Im Podcast geht es diese Woche nur um Intel: Beide erklären „Panther Lake“ und Volker berichtet vom Besuch in der Fab 52 in Arizona.
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Halbleiterfertigung TSMC steigert Marktanteil bei Foundries auf 71 Prozent
TSMC ist unbestritten der Auftragsfertiger mit den besten Technologien, was sich auch in den Zahlen des Marktanteils widerspiegelt.
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Intel Panther Lake im Detail Das ist „Core Ultra 300“ mit Intel 18A, neuen Kernen und Xe3
Intel enthüllt Panther Lake, die Architektur hinter „Core Ultra 300“. Alle Details zu CPU, iGPU, Fertigung und ersten Leistungsaussagen.
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Intel 18A läuft an ComputerBase war in den Reinräumen von Intels Fab 52
Heute wird Intels nagelneue Fab 52 offiziell eröffnet. Sie fertigt in Intel 18A – in Großserie! ComputerBase hat sie im Bunny Suit besucht.
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Intel Clearwater Forest im Detail 12 × 24 schnellere Kerne mit großem L3-Cache à la X3D
Bei Clearwater Forest nutzt Intel erstmals das neue Die-Stacking im X3D-CPU-Stil. 288 schnellere Kerne bietet Xeon 6+ damit.
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Nvidia x MediaTek PC-Chip-Kooperation soll 2026 weitere Früchte tragen
Der GB10/N1(X) von Nvidia und MediaTek ist bisher nur ein Papiertiger. Dennoch sollen 2026 bereits weitere Lösungen im PC-Markt erscheinen.
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Neuer Packaging-Komplex Update Amkor zieht näher an TSMC heran und baut zwei Fabs
Packaging-Gigant Amkor zieht für seine neue Fabrik in den USA näher an einen der größten Kunden – oder auch Lieferanten – heran: TSMC.
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Sechste Phase geplant TSMCs Fab 22 für N2, A16 und A14 wächst, erste Wafer belichtet
TSMCs neue Fab 22 in Kaohsiung wird weiter ausgebaut. Eine sechste Phase soll entstehen, während erste Wafer am Standort belichtet wurden.
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Intel Panther Lake U, H & „X“ Angeblich 12 Core-Ultra-300-CPUs zum Start
Seit Tagen häufen sich Gerüchte zu Intels neuen Panther-Lake-CPUs. 12 Core Ultra 300 in drei Klassen könnten es zum Start sein.
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Aktie explodiert OpenAI kauft GPUs von AMD und steigt mit bis zu 10 % ein
Es ist eine Meldung, auf die viele gewartet haben: OpenAI kauft HPC-GPUs in Zukunft auch von AMD und steigt sogar mit bis zu 10 Prozent ein.
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„Granite Rapids-WS“ mit 86 Kernen Intel bereitet einen neuen Threadripper-Gegenspieler vor
Im Workstation-Bereich ist AMD Ryzen Threadripper quasi Alleinunterhalter. Intel Granite Rapids könnte aber doch noch einmal dagegen halten.
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Xbox-Handhelds ROG Xbox Ally X für 899 Euro, Ally für 599 Euro vorbestellbar
Microsoft und Asus haben den finalen Preis für die Handheld-Konsole ROG Xbox Ally (X) bestätigt: 899 (599) Euro sind es.
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Chinas Speicherhersteller YMTC plant mit DRAM und HBM, HBM3 von CXMT verzögert
Bisher ist YMTC Chinas bester NAND-Hersteller, nun will er auch DRAM und HBM fertigen. Bei HBM3 von CXMT klemmt es hingegen weiterhin.
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Für A14-Chips ab 2028 TSMC legt in Kürze den Grundstein für die neue Fab 25
Wer rastet, der rostet – für TSMC gilt dies nicht. Mit Volldampf voraus wird in Kürze der Grundstein für die neue Fab 25 gelegt.
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Intel-News Ein großes Ziel für 2030 und steigende Preise bei älteren CPUs
Intels Umbau ist in vollem Gange, die Einschnitte sind groß. Die Ziele sind es aber auch: Bis 2030 will Intel mehr als zurück sein.
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SK Hynix expandiert 20 neue EUV-Systeme binnen 2 Jahren geplant
Bei Speicher ist SK Hynix nun Marktführer, auch dank EUV-Nutzung in großem Umfang. Expansionspläne machen klar: Es soll so weiter gehen.
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Micron-Quartalsbericht TSMC fertigt auch Microns Base-Die, HBM4 11 Gbps geliefert
Micron hat in der Nacht erklärt, bei HBM4e ebenfalls auf TSMCs Base-Dies zu setzen. HBM4-Samples wurden bereits mit 11 Gbps geliefert.
