Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
Feed-
Fortschrittliche Chipfertigung TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht
TSMCs State-of-the-Art-Fertigung heißt N2. Die Kosten sind hoch, doch Kunden stehen Schlange: Die Kapazitäten sind auf Jahre ausgebucht.
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Frisches Kapital Fab-Startup Rapidus bekommt Geld von 32 Firmen und Japan
Japan führt eine neue Finanzierungsrunde für das Fab-Startup Rapidus an. Diesmal machen immerhin einige Unternehmen mit.
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Große Broadcom-SoCs Die ersten 2-nm-Custom-Chips gehen jetzt schon an Fujitsu
Die ersten Custom-SoCs in neuer 2-nm-Fertigung werden ausgeliefert. Doch die daran beteiligten Firmen sind nicht die erwarteten.
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Nvidia-Quartalsbericht Datacentersparte macht 75 % mehr Umsatz, H200 weiter nicht nach China
Wie erwartet hat Nvidias Umsatz mit Profi-Produkten weiter stark angezogen. H200 nach China wurde genehmigt, jedoch nicht ausgeliefert.
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Mehr Kapazität Auch SK Hynix baut 6 Reinräume in ein riesiges Fabrikgebäude
SK Hynix bestückt die neuen Fabriken im Yongin Semiconductor Cluster ebenfalls mit sechs großen Reinräumen, Phasen genannt.
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Pre-GTC-Gerüchte Nvidia Feynman nutzt TSMC A16, SK Hynix' HBM4 mit Problem?
Zwei Wochen vor der Nvidia GTC 2026 arbeitet die Gerüchteküche auf Hochtouren. Diesmal dabei die Feynman-GPU, aber auch das Dauerthema HBM4.
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+40 % Umsatz für Acer „Schnell noch ein Notebook kaufen, bevor es teurer wird“
Acer hat zum Jahresbeginn den Umsatz massiv gesteigert. Der Grund: Kunden kauften in Panik vor noch höheren Preisen mehr Notebooks und PCs.
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Speicherfabs in Japan Trotz „großzügiger Angebote“ lehnen Samsung und SK Hynix bisher ab
Japan hat Samsung und SK Hynix sehr gute Angebote gemacht, um sie ins Land zu locken und Fabs zu errichten. Beide wollen aber (noch) nicht.
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Bessere Lichtquelle für EUV ASML sieht Skalierbarkeit von 600 zu 1.000 und gar 2.000 Watt
ASML will die Leistungsfähigkeit der Lichtquelle in EUV-Systemen deutlich verstärken. Auf 600 sollen 1.000 Watt folgen, später bis zu 2.000.
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Cloud AI 100 fürs Datacenter Qualcomm feiert die Auslieferung 6 Jahre alter Hardware
Qualcomms 2019 enthüllter AI-Beschleuniger Cloud AI 100 wird in Saudi-Arabien in erste Rechenzentren gestellt. Qualcomms CEO jubelt.
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Schneller Kapazitätsaufbau Micron oder ASE könnten weitere Fab von Innolux übernehmen
TSMC hat es bereits getan, Micron zuvor von AUO auch: Die Übernahme bestehender Fabriken um schneller zusätzliche Kapazität zu bekommen.
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OpenAI-Finanzierung Nvidia gibt wohl „nur“ 30 statt 100 Mrd. US-Dollar
Laut Medienberichten wird Nvidia vorerst keine 100 Milliarden US-Dollar in OpenAI investieren, nur noch 30 Mrd. USD sind aktuell geplant.
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Japans neue Chip-Foundry Rapidus liefert 2-nm-PDKs, Kunden bleiben aber Fehlanzeige
Der mit viel staatlicher Unterstützung aufgebaute Halbleiterhersteller Rapidus stellt seine PDKs für 2-nm-Chips bereit. Doch für wen?
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Deutlicher Kommentar AMD nennt angebliche Verzögerung bei MI455X „BS“
Nachdem SemiAnalysis einmal mehr Gerüchte in Umlauf gebracht hat, kontert ein hochrangiger AMD-Angestellter kurz aber prägnant mit „BS“.
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Pyeongtaek P5 für DRAM/HBM Samsung baut Reinräume der neuen Speicherfabrik früher
Samsung zieht den Bau der Reinräume im Neubau P5 am Pyeongtaek-Campus vor. Viel früher starten wird die Speicher-Fertigung trotzdem nicht.
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Core Ultra X7 358H Update So schnell ist Arc B390 im „günstigen“ MSI Prestige 14 Flip AI+
Ist der Intel Core Ultra X7 358H mit Arc B390 fast so schnell wie der Core Ultra X9 388H? Der Test im „günstigen“ MSI Prestige 14 Flip AI+.
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TSMC in den USA Bestätigung für vier weitere Chipfabriken vermutlich im April
Taiwan hat aktualisierte US-Handelsbeziehungen unterschrieben. Eine 100-Mrd.-Lücke könnte von TSMC geschlossen werden – durch 4 Fabs.
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Nova Lake a.k.a. Core Ultra 400 Update 2 Maximalverbrauch von 700 Watt sorgt für wilde Gerüchte
Ein möglicher Wert des Maximalverbrauchs für Intels kommenden Nova-Lake-Prozessor lässt wilde Vermutungen entstehen. Die Einordnung fehlt.
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HBM4 für Nvidia Vera Rubin Update Samsung startet Massenproduktion und Auslieferung
Samsung geht medial in die Offensive und verkündet den Start der Massenproduktion und Auslieferung von HBM4 mit 11,7 Gbps.
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Gerüchte über Expansion Samsung könnte Intels Lücke mit deutscher Fabrik schließen
Bereits seit knapp zehn Tagen gibt es wiederkehrende Gerüchte, dass Samsung nach Europa, eventuell sogar Deutschland expandieren könnte.
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CPU-Marktanteile AMD sichert sich über 40% Umsatz im Server und Desktop
AMD hat erstmals 41,3 Prozent Umsatzanteil mit Epyc-Prozessoren erreicht, bei Desktop-CPUs sind es sogar 42,6 Prozent.
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Ausrüstung für SMIC in China Applied Materials hat „versehentlich“ das Embargo gebrochen
Applied Materials hat die Exportrichtlinien der USA verletzt und Maschinen an SMIC (China) geliefert. Nun zahlt das Unternehmen eine Strafe.
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Intel Nova Lake aus N2P-Fertigung 8P+16E-Kerne samt 144 MB L3-Cache werden ~150 mm² groß
Die Topmodelle von Intel Nova Lake werden wie zuletzt bereits vermutet CPU-Tiles von TSMC nutzen. Diese werden bis zu 154 mm² groß sein.
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Prozessor-Rangliste 2026 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Amkor Massiver Ausbau der Packaging-Kapazität, auch für TSMC USA
Nicht nur die Chipfertigung ist gefragt, das Packaging ist es noch viel mehr. Amkor will die Ausgaben verdreifachen – auch für TSMCs CoWoS.
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Das Winter-Loch ist hier Titan Blackwell und Intel 290K Plus – oder auch nicht!?
Wenige bestätigte Neuheiten lassen im Februar die Gerüchteküche explodieren. Fakten gibt es wie üblich quasi keine, aber das stört ja nicht.
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Single- statt Dual-Channel So viel Leistung kostet ein RAM-Modul auf Core Ultra 7 265K
Intel Core Ultra 200S favorisiert 2× CUDIMM-6400(+). Das ist richtig teuer. Doch wie viel Leistung kostet die Alternative 1× UDIMM-5600?
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China macht den Anfang AMDs und Intels CPU-Lieferzeiten wachsen, Preise steigen
Es hatte sich in den Quartalsberichten bereits angedeutet, nun gibt es die ersten Folgen: Lieferzeiten für CPUs von AMD und Intel nehmen zu.
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Für Sony & Co TSMC wertet zweite Fabrik in Japan auf 3-nm-Fertigung auf
Nur ein paar Monate nach den USA wird auch in Japan eine Fabrik von TSMC stehen, die Chips der 3-nm-Klasse produzieren kann.
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Speicher zu teuer Valve verschiebt den Start der Steam Machine, Preis offen
Aus Q1 wird offiziell H1, doch gesichert ist wohl auch das nicht. Valves Steam Machine kommt später, die Speicherpreise sind Schuld.
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Quartalszahlen AMD macht bei 10,3 Mrd. USD Umsatz 8 Prozent mit Gaming
AMD hat dank dem Datacentergeschäft ein neues Rekordquartal vermeldet. Wie bei Nvidia verkommt das Gaming-Geschäft zur Nische.
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CXMT und YMTC Chinas Speicherhersteller sehen Chance im Nachfrageboom
Die beiden aufstrebenden Speicherhersteller aus China, CXMT und YMTC, sehen im Nachfrageboom ihre Chance, Marktanteile zu sichern.
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AMD Ryzen 7 9850X3D Update 2 Die neue schnellste Gaming-CPU im Duell mit 9800X3D & 285K
AMDs neue High-End-X3D-Gaming-CPU ist da. Der Ryzen 7 9850X3D glänzt wie der kleine Bruder und legt im Test überall leicht zu.
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Arrow Lake Refresh Update Asus veröffentlicht BIOS-Updates für kommende Intel-CPUs
Der später im ersten Quartal erwartete Arrow-Lake-Refresh wird von ersten Partnern bereits vorbereitet. Asus liefert neue BIOS-Versionen.
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RAM zu teuer? Weniger kaufen? So viel Leistung kostet nur ein RAM-Modul auf Ryzen 9000X
X3D-Prozessoren sind das eine, doch wie sieht es im Einstieg aus? Reicht Single-Channel-RAM auch auf einem AMD Ryzen 5 9600X? Der Test.
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Wochenrück- und Ausblick Teurer RAM, neuer Ryzen und flotter Panther Lake
In der 5. Woche 2026 sind klassische Hardwarethemen in den Fokus gerückt: Teurer DDR5-Speicher, ein neuer Ryzen und Intel Panther Lake.
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Nach Intel-Foundry-Gerüchten Nvidias CEO Huang nennt TSMC unersetzbaren Chip-Fertiger
Nachdem Gerüchte wieder Nvidia in Verbindung mit Intel Foundry gebracht hatten, stellt Jensen Huang klar: TSMC ist nicht zu ersetzen.
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Grünes Licht für Einfuhr Update China erteilt Freigabe für Hunderttausende Nvidia H200
Nach einigem Hin und Her hat China nun wohl die Einfuhr von Nvidia H200 genehmigt. Es geht um große Mengen, die nun geliefert werden sollen.
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Samsung-Quartalsbericht Rekordzahlen präsentiert und HBM4 in finaler Qualifikation
Samsung hat dank der Speichersparte ein gutes Quartal hingelegt. Nach vielen Lobeshymnen ist HBM4 jedoch noch nicht final qualifiziert.
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Core Ultra X9 388H Update Intel Panther Lake mit Arc B390 ist ein Grafik-Biest
Intel Panther Lake alias Core Ultra 300 startet morgen. Was das Topmodell X9 388H mit großer iGPU Arc B390 kann, zeigt der Test.
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X3D² bestätigt Update 3 Der AMD Ryzen 9 9950X3D2 mit doppeltem 3D V-Cache kommt!
Seit Wochen ein Gerücht, hat AMD ihn jetzt offiziell in Aussicht gestellt: Den AMD Ryzen 9 9950X3D2 mit zwei CCDs mit 3D V-Cache.
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Geld drucken mit DRAM & NAND SK Hynix sprengt alle Rekorde und baut weiter aus
In Zeiten dieser hohen Speicherpreise, was sollte bei SK Hynix am Quartalsende wohl herauskommen: natürlich nichts anderes als Rekordzahlen.
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Single- statt Dual-Channel RAM ist zu teuer? Ein Modul tut es bei Ryzen 9000X3D auch!?
DDR5 ist richtig teuer. Für AM5 ist das ein Problem. Ist mit 9000X3D vielleicht der Griff zu nur einem Riegel eine Option? Der Test!
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ASML-Quartalszahlen Guter Jahresabschluss, Rekord-Bestellungen & Entlassungen
Déjà vu gefällig!? ASML hat im vierten Quartal viele Neubestellungen eingesammelt. Das hat auch schon 2024 geklappt. Und 2023.
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Neue NAND-Fabrik Micron baut in Singapur für 24 Mrd. USD die Kapazität aus
Microns Fabrik-Ausbauprogramme kennen kein Ende. Nach dem Baustart in den USA ist nun Singapur an der Reihe. Wie üblich wird es aber dauern.
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Intel-Quartalszahlen Solides viertes Quartal, schwacher Ausblick und All-in 14A
Intel hat das letzte Quartal 2025 mit einem soliden Ergebnis beendet. Der Ausblick für das erste Quartal liegt aber unter den Erwartungen.
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Nvidia DGX Spark Ein Blick auf den kleinsten KI-Supercomputer der Welt
Nvidia DGX Spark ist „der weltweit kleinste KI-Supercomputer“. Ein Blick auf die Plattform am Beispiel des „Preisbrechers“ Asus Ascent GX10.
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Die alten Ryzen sind los GMKtec und Geekom stecken Zen 3(+) in neue 2026er Mini-PCs
Alte Ryzen-APUs sind auch im Jahr 2026 nicht totzukriegen. Im Gegenteil: GMKtec und Geekom nutzen Ryzen 7000 mit Zen3(+) in 2026er Editions.
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Nvidia N1X, N2 und N2X Start des Notebookchips noch in Q1, Nachfolger ab Mitte 2027
Für Nvidias GB10/N1 lief es zum Start nicht rund, auch der N1X ist spät dran. Dennoch soll es 2027 jeweils einen Nachfolger geben.
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Sechs Monate nach Einstellung Elon Musk reanimiert Supercomputerchip Dojo 3
Im August 2025 hatte Tesla das Team aufgelöst. Nun reanimiert Elon Musk das Projekt Dojo 3 überraschend.
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Produktion von mehr DRAM Micron will PSMC-Fabrik in Taiwan für 1,8 Mrd. USD kaufen
Parallel zum ersten Spatenstich der Megafabrik in den USA hat Micron die Absicht erklärt, PSMCs P5-Fabrik in Taiwan zu kaufen.
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Kein Umsatz für Nvidia Update China soll den Import von H200-GPUs untersagt haben
Nvidia darf H200 nach China ausliefern. Sicherheitsmaßnahmen, Testreihen und andere Dinge sollen Missbrauch verhindern. China untersagt es.
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TSMC-Quartalszahlen Neue Rekorde mit 28 Prozent Umsatzanteil mit 3-nm-Chips
Dass TSMC ein neues Rekordquartal verbuchen wird, war klar. Doch so stark, wie es erneut geworden ist, ist dann doch unerwartet.
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Für Core Ultra 200 Plus ab März DDR5-CUDIMM/-CSODIMM mit 7.200 MT/s wird ausgeliefert
Dass Intel Core Ultra 200 Plus in Kürze erscheint, gilt als gesichert. Speicherhersteller liefern nun die passenden RAM-Module aus.
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AMD Ryzen 7 9850X3D enthüllt Update Das Embargo auf den schnelleren 9800X3D fällt am 28.1.
Zur CES 2026 hat AMD den Ryzen 7 9850X3D offiziell gemacht. Er taktet höher als der Ryzen 7 9800X3D und erscheint im 1. Quartal.
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Riesiges Werk SK Hynix baut Test- und Packaging-Fabrik für 13 Mrd. USD
Speicherriese SK Hynix baut ein neues, großes Werk für das Packaging von DRAM, HBM & Co. Bis Ende 2027 soll es bereits fertig sein.
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Halbleiterwerke Für geringere Zölle baut TSMC noch vier bis fünf weitere Fabs
Für eine Absenkung der Zölle für das komplette Taiwan auf 15 Prozent wird TSMC laut Medien den Standort Arizona um weitere Phasen erweitern.
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Deutliche Steigerung Update Framework erhöht RAM-Preise in Notebooks & Strix-Halo-PCs
Kleine Firmen erwischt es als erstes: Framework wird die RAM-Preise um 50 Prozent anheben. Einige Produkte bleiben außen vor – noch.
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Core Ultra 300 Update 2 Erste Benchmarks der großen Xe3-iGPU Intel Arc B390
Intel Core Ultra 300 „Panther Lake“ umfasst auch Varianten mit der iGPU Intel Arc B390. Erste Benchmarks bestätigen deren hohe Leistung.
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MSI MEG X Update Bei diesem Display hilft AI (bitte nur SP!) beim Cheaten
Dank einem kleinen AI-Chip kann der Spieler mit dem Monitor MSI MEG X Gegner früher sehen. Der erste Gedanke vor Ort: Cheater!
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be quiet! kühlt mit Display Light Loop und Dark Rock werden mit LCD aufgerüstet
be quiet! aktualisiert seine Luft- und Wasserkühlungen. Dark Rock 6 und Light Loop werden auch in Varianten mit Display aufgelegt.
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Funknetzwerk Asus zeigt Wi-Fi 8 als Demo und im Konzeptrouter NeoCore
Asus zeigte zur CES den ersten Durchsatztest mit Wi-Fi 8 sowie den futuristischen Konzeptrouter ROG NeoCore.
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Biwin auf der CES Mini SSD im „SIM-Format“ und bis zu 8 TB über USB 4
Bei Biwin steht die CES im Zeichen der winzigen Mini SSD CL100, die an eine SIM-Karte erinnert. Eine schnelle USB4-SSD gibt es aber auch.
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Mini-PCs mit neuen CPUs Core Ultra 300 und Ryzen AI 400 bei Geekom, GMKtec und Co
In den Messehallen der CES 2026 gibt es mehr Mini-PCs mit neuen CPUs als gedacht. Bei Geekom sollen sie ab Q2 verfügbar sein.
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ROG Zephyrus G14/G16 (2026) Core Ultra 300 mit RTX 5090, Ryzen AI 400 mit RTX 5060
Im neuen Asus ROG Zephyrus G16 trifft Intels neue Panther-Lake-CPU erstmals die RTX 5090. Im G14 gibt es auch Ryzen AI 400 mit RTX 5060.
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Aufgewertete MSI Prestige 13-Zoll-Laptops leben, 14 und 16 Zoll übernehmen jedoch
13-Zoll-Notebooks sind selten geworden. Bei MSI gibt es das mit neuen Intel Panther Lake und ermöglicht so eine Lösung unter 900 Gramm.
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Panther Lake im Akkubetrieb Auch an der Batterie soll Core Ultra 300 richtig schnell sein
ComputerBase hatte noch einmal die Gelegenheit, mit führenden Panther-Lake-Ingenieuren zu sprechen. Thema diesmal: Leistung ohne Stromkabel.
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3.000 USD teure RAM-Spielerei CQDIMMs mit 128 GB pro Modul bei der CES-Demo
Adata präsentiert gemeinsam mit MSI und Gigabyte auf der CES 128 GB fassende DDR5-Module, die dem CQDIMM-Standard angehören.
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AMD Instinct MI500 CDNA 6 erscheint 2027 mit HBM4E, MI455X debütiert mit Helios
AMD gab auf der CES erneut einen Ausblick auf die kommende KI-Beschleuniger-Serie MI500. Diese nutzt die CDNA-6-Architektur und HBM4E.
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Neue Desktop-APUs Update 2 Ryzen AI 400 „G“ für den Sockel AM5 kommt Anfang Q2
Strix Point alias Ryzen AI 300 wird als Ryzen AI 400 und nicht als „Ryzen 9000G“ doch noch für Desktop-PCs mit Sockel AM5 kommen.
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Asus ExpertBook Ultra Panther Lake mit 50 W, viel Ausstattung und 5 Jahren Garantie
Die Business-Serie von Asus bekommt ein echtes Flaggschiff: ExpertBook Ultra heißt es und liefert auf dem Papier ein stimmiges Produkt.
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Asus ProArt PZ14 Snapdragon X2 Elite mit 18 Kernen in 0,79 Kilogramm
Ins ProArt PZ14 steckt Asus Qualcomms neuen High-End-Chip: Der Snapdragon X2 Elite mit 18 Kernen soll das Profigerät antreiben.
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Acer × AMD Ryzen AI 400 Swift Go 16 AI, Aspire 14 AI, Aspire 16 AI und Nitro V 16 AI rücken an
Acer rüstet die Notebook-Familien Swift Go 16 AI, Aspire 14 AI, Aspire 16 AI und Nitro V 16 AI in diesem Jahr mit AMD Ryzen AI 400 aus.
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Neue Strix-Halo-Mini-PCs Acer Veriton RA100 AI & MSI AI Edge nutzen Ryzen AI Max+ 395
Acer und MSI stellen zur CES 2026 neue Mini-PC mit Strix Halo vor: Veriton RA100 AI und AI Edge nutzen den AMD Ryzen AI Max+ 395.
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Neue Acer-Monitore 1.000 Hz, QD-OLED in Ultrawide und 5K oder 6K
Neue Monitore hat auch Acer mit nach Las Vegas gebracht. Drei davon richten sich an Spieler, einer an professionelle Anwender.
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AMD Ryzen AI Max+ 392 & 388 Update Neue 40-CU-GPU-Ableger der Riesen-APU und eine Dev-Box
AMD erweitert das Portfolio an Strix-Halo-Prozessoren. Die neuen Ryzen AI Max+ 392 und Ryzen AI Max+ 388 dürften auf Gaming abzielen.
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Neue Mini-PCs von Asus NUC 16 Pro mit Core Ultra, ExpertCenter PN55 mit Ryzen AI
NUC 16 Pro heißt die neue Mini-PC-Generation von Asus und setzt auf Core Ultra 300. Parallel greift das ExpertCenter PN55 zu Ryzen AI 400.
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Intel Core Ultra 300 Update Panther Lake startet mit 14 Modellen und sehr hoher Leistung
Lange wurde daraufhin gearbeitet, nun ist es endlich soweit: Intels Panther Lake starten durch. Das mobile Gesamtpaket könnte überzeugen.
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Zenbook Duo und Zephyrus Duo Bessere Dual-Screen-Notebooks jetzt auch für Gamer
Dual-Screen-Laptops von Asus sind nicht neu. Nach einem Redesign und viel Nutzerfeedback sollen sie 2026 in zwei Serien wieder Fuß fassen.
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Zenbook S14 und S16 Ryzen AI 400 und Core Ultra 300 in Ceraluminum verpackt
Die Zenbook-S-Serie wird 2026 auf die neuesten Chips von AMD und Intel aufgewertet: Ryzen AI 400 und Core Ultra 300 halten Einzug.
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TUF A14 Gaming (2026) Strix Halo im Einsteiger-Notebook – was das wohl kostet?
Zur CES 2026 hat Asus auch das beliebte TUF Gaming A14 aktualisiert. Nicht nur Ryzen AI 400, sondern auch Strix Halo gibt es hier nun.
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Zenbook A14 und A16 Qualcomms schnellsten X2 Elite gibt es vorerst nur bei Asus
Zenbook A heißt bei Asus die Serie mit Qualcomm-SoCs für Windows. Im Jahr 2026 gibt es hier die neuen 18-Kerner aus der X2-Elite-Serie.
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Asus-Monitore „RGB Stripe Pixel OLED“ heißt das Zauberwort zur CES
„RGB Stripe Pixel OLED“ heißt das Zauberwort bei den Monitor-Neuvorstellungen von Asus zur CES 2026.
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Acer Nitro & Helios Neo 2025 Panther Lake trifft GeForce RTX 5070 und klassisch SO-DIMM
Intel Panther Lake wird in Gaming-Laptops mit einer GeForce RTX gepaart. Auch Acer zeigt erste Notebooks der Nitro- und Helios-Serie.
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Epyc „Venice“ delidded Nackte Zen-6-CPU dürfte auch die Zukunft von Ryzen zeigen
Zur CES 2026 hat AMD die neue Server-CPU Venice mit Zen-6-Kernen erstmals nackt gezeigt. Sie dürfte die Zukunft von Ryzen vorwegnehmen.
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Next-Gen-AI-Hardware Nvidia Vera Rubin und das nächste NVL72-Rack sind fertig
Vera Rubin ist fertig und wird noch schnelleren HBM4 nutzen. Eine Rolle rückwärts gibt es beim Rack: Bei Vera Rubin heißt es wieder NVL72.
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Acer × Intel Core Ultra 300 Aspire 14 AI und Aspire 16 AI nutzen günstigere Panther-Chips
Acer stellt zur CES 2026 auch eine neue Generation der Aspire-Serie mit brandneuen Intel Core Ultra Series 3 Prozessoren vor. Preis: geheim!
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Swift AI, Swift Edge AI & Swift Go AI Hier startet Intel Panther Lake bei Acer als erstes
Zur IFA 2025 bereits als eines der ersten Panther-Lake-Notebooks enthüllt, startet es nun auch Ende Januar als erstes: das Acer Swift 16 AI.
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AMD Ryzen AI (Pro) 400 „Refresh“ bringt mal mehr Takt, mal Zen 5c statt Zen 5
Der nächste Refresh ist da: AMD Ryzen AI 400 ist Ryzen AI 300 2.0 für Notebooks des Jahrgangs 2026. 13 Modelle gibt es zum Start.
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AMD Ryzen AI Max+ 395 Stärken, Schwächen und TDP-Skalierung der Riesen-APU
Knapp ein Jahr nach der Ankündigung hat ComputerBase das Strix-Halo-Flaggschiff AMD Ryzen AI Max+ 395 im Test.
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Schnelle AI-Beschleuniger Chinesische Firmen wollen Millionen Nvidia-H200-Chips bestellen
Es tritt das ein, was erwartet wurde: Die Nachfrage aus China nach H200 wird groß ausfallen, Nvidia will entsprechend nachproduzieren.
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Samsung Galaxy S26 Preis soll stabil bleiben, teure Komponenten drücken die Marge
Samsung will laut Medienberichten die Galaxy S26 ab März 2026 zum gleichen Preis wie die Vorgänger verkaufen. Das dürfte die Marge drücken.
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Acer Revo RB102 Mini-PC mit Intel Lunar Lake, RAM und SSD für 599 Euro
Der aktuelle Acer Revo RB102 ist ein Mini-PC mit Intel Lunar Lake, SSD, RAM & Windows für derzeit 599 Euro. Was er leistet, klärt der Test.
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Samsung-Speicher SOCAMM2 mit LPDDR5X startet, in Zukunft auch mit LPDDR6
Samsung hat kurz vor Jahresende SOCAMM2 offiziell ins Portfolio aufgenommen. Es startet mit LPDDR5X, in Zukunft gibt es aber auch LPDDR6.
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Angeblicher EUV-Prototyp China nutzt Teile von ASML, Canon und Nikon für eigene Maschine
An moderner EUV-Fertigung beißt sich China nach wie vor die Zähne aus. Ein neuer Prototyp könnte ab 2028 in Serie Ergebnisse liefern.
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Speicherkrise Microns Umsatz steigt stark und die Prognose explodiert
Mit seinem versetzten Quartalsbericht ist Micron nun der erste DRAM-Hersteller, der Zahlen bis Ende November dabei hat. Und die gehen steil.
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ASML Twinscan EXE:5200B Intel nimmt erstes verbessertes High-NA-System in Betrieb
Im Juli hatte ASML die Auslieferung bestätigt, nun vermeldet Intel die Installation: ein Twinscan EXE:5200B soll den Weg zur Serie ebnen.
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Speicherpreise Preissteigerungen bei OEMs fallen bislang noch moderat aus
Acers Chef erklärte in Taiwan, dass die Preise für Speicher in fertigen Notebooks bisher nur geringfügig gestiegen seien.
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Foundry-Getuschel AMDs PlayStation-6-Chip könnte von Samsung kommen
AMD soll in Gesprächen über eine Chipfertigung bei Samsung Foundry sein. Ein mögliches erstes Produkt: das SoC für die Sony PlayStation 6.
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Asus Zenbook Duo 2026 Dual-Screen-Notebook mit doppeltem Akku kommt zur CES 2026
Asus hat zur CES 2026 ein neues Zenbook mit zwei Bildschirmen angedeutet. Auch zwei Akkus sollen dem Anschein nach verbaut sein.
