Volker Rißka
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 31)
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Ampere 32-Kern-ARM-CPU AppliedMicros X-Gene 3 erlebt eine Wiedergeburt
Aus X-Gene 3 wird Ampere – eine 32-Kern-ARM-Server-CPU, die statt von AppliedMicro nun von vielen Ex-Intel-Mitarbeitern vertrieben wird.
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DDR4-4700 G.Skill bringt schnellsten RAM – aber erst ab Q2/2018
G.Skill wirbt am heutigen Tage mit der Vorstellung des schnellsten DDR4-Speichers. 4.700 MHz sollen es effektiv sein.
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AMD Ryzen 2000 Erste Mainboards sind „AMD Ryzen Desktop 2000 Ready“
In Asien gibt es die ersten Mainboards mit „AMD-Ryzen-Desktop-2000-Ready“-Sticker, die vollständige Kompatibilität zu neuen CPUs bieten.
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NUC mit Kaby Lake Refresh Leistungssprung dank Acht-Thread-CPU bei 15 Watt
Leistungssprung in der NUC-Klasse bei Intel. Statt zwei gibt es fortan vier Kerne, ansonsten ändert sich nichts.
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Adrenalin 18.2.1 Neuer Grafiktreiber von AMD für Final Fantasy 12
Die AMD Radeon Software Adrenalin Edition 18.2.1 richtet sich an Spieler des neuen Final Fantasy 12, behebt aber auch kleine Fehler.
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Intel Skylake-D Update Drei Modelle gelistet, erste Mainboards von Supermicro
Der Start von Skylake-D rückt näher. Supermicro führt drei Mainboards, Intel selbst die ersten CPUs in ihrer Preisliste.
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Dr. Michael C. Mayberry Intel hat nach fünf Jahren wieder einen CTO
Knapp fünf Jahre nach dem Ruhestand von Justin Rattner Mitte 2013 hat Intel wieder einen Chief Technology Officer (CTO) benannt.
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Meltdown/Spectre Update 3 Fragen zum Aktienverkauf und eine neue Security-Group
Ein Aktienverkauf des Intel-Chefs wirft weiter Fragen auf. Intel soll nun eine Sicherheitsabteilung gegründet haben.
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HWiNFO64 5.72 Tool kennt AMD Zen 2 (Matisse, Starship) und Ice Lake-SP
HWiNFO64 kann mit erstmaliger Unterstützung für AMDs Matisse und Starship auf Basis von Zen 2 aufwarten. Ebenfalls dabei: Ice Lake-SP.
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June Canyon Update Neue Intel-NUCs mit Gemini Lake ab 131 US-Dollar gelistet
Die Pentium- und Celeron-SoCs auf Gemini-Lake-Basis kommen in neuen Mini-PCs von Intel zum Einsatz, die nun gelistet sind.
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AMD-Quartalszahlen Umsatzsprung von 60 Prozent dank Ryzen, Radeon & Mining
AMD steht insbesondere dank Prozessoren, Grafikkarten und Mining wieder in den schwarzen Zahlen und hat die Trendwende geschafft.
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AMD Raven Ridge Erste Benchmarks von Ryzen 3 2200G und Ryzen 5 2400G
Zwei Wochen vor dem Marktstart sind erste finale AMD Raven Ridge für den Desktop in Asien im Umlauf und erste Benchmarks die Konsequenz.
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RX Vega 56 Pulse Update Zweite Custom RX Vega 56 von Sapphire in Kürze erhältlich
Mit der Sapphire Radeon RX Vega 56 Pulse wird Sapphire ein weiteres, angepasstes Modell der RX Vega 56 in den Handel bringen.
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Grundsteinlegung Update TSMCs neues 300-mm-Wafer-Werk für 5-nm-Chips
Ein neues 300-mm-Wafer-Werk wird jetzt gebaut, ein weiteres ab 2020. TSMC startet in seine nächste Expansionsphase.
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Samsung Foundry Früher Zugriff auf neue Technik durch SAFE-Projekt
Ein neues Partnerprogramm von Samsung Foundry soll Partnern frühen Zugriff auf neue Techniken geben. Derweil gibt es 8LPP im MPW Shuttle.
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Quartalszahlen LG trotzt schwachen Smartphones mit Rekorden
Dank Waschmaschinen, Kühlschränken, Klimaanlagen und Fernsehern konnte LG die anhaltende Schwäche bei Smartphones mehr als ausgleichen.
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Sard Verbinnen & Co Intel heuert Krisenmanager für Spectre/Meltdown an
Intel holt sich einem Bericht zufolge erstmals externe Hilfe, um mit der beispiellosen Krise rund um Meltdown und Spectre fertig zu werden.
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-40°C bis 85°C und VLP Innodisk veröffentlicht Extrem-DDR4-2666-Speicher
DDR4-Speicher für den Außeneinsatz, der dazu noch eine geringe Höhe aufweist: Innodisk will mit seinem DDR4 WT DIMM VLP all das bieten.
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Gemini Lake ITX-Boards mit aufgelötetem SoC von ASRock und Gigabyte
ASRock und Gigabyte haben die ersten stromsparenden Mini-ITX-Mainboards mit aufgelötetem Gemini-Lake-SoC angekündigt.
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Raven Ridge Neue AMD-APUs bekommen schnelleren Speicher
AMDs Raven Ridge für den Desktop wird die erste CPU, die offiziell DDR4-2933 unterstützt, denn APUs profitieren von schnellen Speicher.
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Snowy Owl AMDs 16-Kern-CPUs im BGA-Format kurz vor dem Start
AMDs Zen-CPU mit bis zu 16 Kernen für Embedded-Systeme steht vor dem Start. CTO Mark Papermaster kommt zur Embedded World nach Nürnberg.
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Prozessorgerüchte Update 2 Mehr Coffee Lake mit 2 bis 12 Threads für PC und Notebook
Der Core i5-8500 soll die preislich große Lücke in der Mittelklasse bei Intel zwischen i5-8400 und i5-8600K schließen.
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Grafikspeicher GDDR6 ist auch von SK Hynix lieferbar
SK Hynix hat GDDR6 in Form von 1 GByte großen Chips mit bis zu 14 Gbps lieferbar. Alle drei Speicherhersteller starten nun durch.
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ASML 10 EUV-Systeme für die Chip-Fabrik der Zukunft ausgeliefert
Rekordumsätze und Gewinne ebnen ASMLs Wachstumsprognosen für die EUV-Scanner. Deren Reise und Einsatz geht ab diesem Jahr richtig los.
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Wochenrückblick AMDs Ankündigungen überstrahlen die CES 2018
Die 2. Woche 2018 stand zwar ganz im Zeichen CES 2018, doch überstrahlt wurde diese von den Ankündigungen von AMD vorab.
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Meltdown & Spectre Update 15 Details und Benchmarks zu den Sicherheitslücken in CPUs
Hardware-Bugs in vielen CPUs erfordern tiefgreifende Umbauarbeiten an Linux und Windows. ComputerBase hat erste Benchmarks.
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LG-Monitore Update 5K und UHD mit „Nano IPS“, HDR 600 und Thunderbolt 3
Auf der CES 2018 wird LG eine Reihe neuer Monitore präsentieren. Die großen Themen sind HDR, „Nano IPS“ und Thunderbolt 3.
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Kingston/HyperX SSDs mit mSATA, PCIe x2 und als Verbund mit 7 Mio. IOPS
Speicherlösungen von mSATA über PCIe x2 bis hin zu 40 SSDs in einem U.2-Verbund mit 30 GByte/s und 7 Mio. IOPS zeigt Kingston zur CES 2018.
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Plextor M8V SATA-SSD mit BiCS3‑Flash und reichlich Verspätung
Totgesagte leben länger – das Sprichwort passt zur Plextor M8V. Denn die SATA-SSD sollte eigentlich schon im 3. Quartal 2017 erscheinen.
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Netzteile be quiet! Straight Power 11 ab nächster Woche im Handel
Die bereits im Mai 2017 präsentierte Netzteilserie be quiet! Straight Power 11 hat einen Termin: Ab dem 16. Januar 2017 steht sie im Handel.
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be quiet! Dark Rock 4 und Pro 4 lassen sich leichter montieren
be quiet! überholt die drei Jahre alten CPU-Kühler Dark Rock 3 und Dark Rock Pro 3. Größte Neuerung ist die leichtere Montage.
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Zotac Zbox Mini-PC Neu mit Raven Ridge, Kaby Lake Refresh & Gemini Lake
Zotacs Mini-PCs 2018: AMDs APU Raven Ridge, Intels Kaby Lake Refresh und Gemini Lake werden die aktuellen Generationen ergänzen/ablösen.
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3D-NAND Intel und Micron gehen zukünftig getrennte Wege
Intel und Micron werden nach der dritten Generation 3D-NAND getrennte Wege gehen, da die Anforderungen mehr und mehr auseinander driften.
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HP Spectre 15 x360 Notebook mit Kaby Lake-G kostet nur sechs Prozent mehr
HPs neues Spectre x360 in der 15-Zoll-Variante kostet mit Kaby Lake-G lediglich sechs Prozent mehr als mit einer GeForce MX 150.
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Nvidia Drive Xavier als weltgrößtes SoC in Sampling-Phase
Nvidias Xavier-SoC geht nach einiger Verzögerung nun in die Sampling-Phase. Mit 9 Milliarden Transistoren ist es größer als geplant.
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AMD Tech Day Vega-GPU in diesem Jahr noch in 7 nm, Navi folgt 2019
Mehr Partnerkarten, eine Notebook-Lösung und ein Shrink direkt auf 7 nm – AMD hat mit Vega 2018 noch viel vor, ehe Navi 2019 übernimmt.
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AMD-Preissenkung Ryzen-CPUs kosten fortan bis zu 30 Prozent weniger
Massive Preissenkung von AMD zum neuen Jahr. Um bis zu 30 Prozent geben die bisherigen Modelle vor dem Start der Nachfolger nach.
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Raven Ridge Desktop-APU startet am 12. Februar, Ryzen 3 Mobile heute
Ryzen 3 Mobile mit zwei und vier Kernen startet heute, im Desktop werden zwei APUs ab 12. Februar verfügbar. Alle Details im Überblick.
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AMD Tech Day Ryzen-2000-CPUs ab April, Threadripper 2000 ab Sommer
Die Termine für Ryzen 2000 als Desktop-APU/CPU sowie Threadripper 2000 stehen. ComputerBase hat alle Details direkt vom AMD CES Tech Day.
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Intel Kaby Lake-G Startschuss für fünf CPUs mit AMDs Vega‑Grafikeinheit
Heute hat Intel offiziell den Startschuss für fünf Kaby Lake-G gegeben: Quad-Core-CPU trifft AMDs Vega-Grafik und HBM2 auf einem Chip.
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Hades Canyon VR Intel NUC mit 100-Watt-Kaby-Lake-G für 999 US-Dollar
Intels neue NUCs stellen alle bisherigen Modelle deutlich in den Schatten. Für 1.000 US-Dollar gibt es eine Unlocked-CPU mit viel Leistung.
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Kaby Lake-G Intel listet erste Modelle mit Vega-Grafik offiziell
Mit dem Intel Core i7-8809G Processor führt Intel pünktlich zum neuen Jahr die ersten Prozessoren mit AMDs Vega-Grafik ein.
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Cannon Lake Die erste 10-nm-CPU wird für Intel zum Albtraum
Intels Versprechungen, im Jahr 2017 die ersten 10-nm-Chips zu liefern haben sich nicht erfüllt. Ein Rückblick und Ausblick.
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Prozessorgerüchte Raven Ridge für Desktop und Ryzen 2 im März
Raven Ridge für den Desktop soll nahezu parallel zu Ryzen 2 im März 2018 enthüllt werden, heißt es aus dem japanischen Handel.
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Intel Goldmont Plus Große Überarbeitung ebnet Weg für ein 32-Kern-SoC
Offizielle Details von Intel zeigen die überraschend großen Änderungen der Architektur Goldmont Plus zum Vorgänger.
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AMD 400 Series Chipset PCI-SIG benennt neue Chipsätze für Ryzen 2
Auf die Chipsätze der aktuellen 300er-Serie folgt im neuen Jahr die AMD 400 Series für Ryzen 2 und weitere Produkte.
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Prozessorgerüchte Kaby Lake-G auch mit 6C/12T und Vega-Grafik geplant
Intels Symbiose aus Kaby-Lake-Prozessor, AMD-Vega-Grafik und HBM2 soll auch mit sechs Kernen und zwölf Threads aufgelegt werden.
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Micron-Grafikspeicher GDDR6 ist bereit für die Produktion im 1. Halbjahr 2018
Die Qualifizierung von GDDR6 als Next-Gen-Grafikspeicher ist abgeschlossen. Micron peilt einen Produktionsstart im ersten Halbjahr 2018 an.
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Foundry-Geschäft Samsung findet kaum Kunden, Qualcomm zurück zu TSMC
Samsung tut sich als Foundry schwerer als erwartet, Großkunde Qualcomm soll mit dem Snapdragon 855 zu TSMCs 7-nm-Fertigung wechseln.
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China Junge DRAM- und Flash-Fertigung kämpft mit Klagen
China greift bei DRAM und Flash an. Noch fehlt es am Know-How, erste Klagen sind die Folge. Doch aufhalten wird es die Unternehmen nicht.
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DDR4-Speicher Update Corsair und G.Skill takten SO-DIMM mit 4.000 MHz
SO-DIMM hat bei Corsair und G.Skill die Marke von DDR4-4000 erreicht. Das 32-GByte-Kit von Corsair kostet knapp 600 US-Dollar.
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Samsung Foundry DRAM-Chips aus kleinerer 1y-nm-Fertigung sind schneller
Auch Samsungs DRAM-Chips werden kleiner. Auf die bisherige 18-nm-Fertigung folgt ein verbesserter zweiter Schritt.
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Intel Optane SSD 900P Update 3D-XPoint-SSDs bald mit 960 GB und 1,5 TB
Die schnellste SSD für den PC bekommt in Kürze mehr Speicherplatz: 960 GByte und auch ein Modell mit 1,5 TByte sind geplant.
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Intel-CEO Brian Krzanich „Wir werden mehr Risiken eingehen“
Intel will in aufstrebenden Märkten noch aktiver werden und in Zukunft mehr Risiken eingehen, erklärte CEO Krzanich.
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CPU-Aufrüsten Update Sandy Bridge bis Coffee Lake mit Overclocking im Vergleich
Fünf Generationen von Sandy Bridge bis Coffee Lake im Vergleich: Core i7-2600K, i7-4770K, i7-6700K, i7-7700K und i7-8700K.
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Stratix 10 MX Erster Intel-FPGA mit ARM-Kernen, HBM2 und EMIB
Der neue Stratix 10 MX von Intel (Altera) verbindet Cortex-A53-Kerne mit schnellem HBM2 und lässt diese über EMIB miteinander kommunizieren.
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X299 Dark Update 2 EVGAs extravagantes OC-Mainboard für Skylake-X verfügbar
EVGA zeigt mit dem X299 Dark ein extravagantes Skylake-X-Mainboard mit der Möglichkeit zur platzsparenden Verkabelung.
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Intel Knights Mill Letzte Generation des Larrabee-Erben gestartet
Ohne großes Aufsehen hat Intel zum Wochenstart die letzte Generation Xeon Phi, Codename Knights Mill, in den Markt entlassen.
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Prozessorgerüchte AMD Ryzen 3 2300U mit Vega 6 und Vega 11 für Desktop
AMDs Raven Ridge wird im neuen Jahr weitere Produkte hervor bringen. Der Ryzen 3 2300U für Notebooks und zwei APUs für Desktops zeigen sich.
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Epyc-Prozessoren AMD fasst mit Single-Sockel-Server Fuß bei Baidu
AMDs Epyc-Server finden weiter große Abnehmer. Der chinesische IT-Riese Baidu setzt dabei erstmals auf die Single-Sockel-Lösungen.
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Halbleiterindustrie Rekordjahr mit 56 Mrd. USD Investitionen in Werke
Die Halbleiterindustrie legt das größte Wachstum seit dem Rekordjahr 2000 hin. Knapp 56 Milliarden US-Dollar wurden investiert.
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Prozessorgerüchte Ice Lake-U geht erst Ende 2018 in Produktion
Informationen aus Asien zeigen Produktionspläne für Coffee Lake, Whiskey Lake und Ice Lake. Letztere kommt allerdings später als gedacht.
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Intel Inside Massive Kürzungen am umstrittenen Marketing-Programm
Intel plant massive Einschnitte an einem der größten und umstrittensten Marketing-Programmen der Technik-Welt: Intel Inside.
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Quantencomputer Microsoft publiziert Quantum Development Kit Preview
Microsoft will an der Revolution rund um die Quantencomputer teilhaben und veröffentlicht heute Quantum Development Kit als Preview-Version.
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Gemini Lake Intel enthüllt sechs neue Einsteiger-Prozessoren
Mit Gemini Lake bringt Intel sechs neue CPUs für das Einsteigersegment, die eine höhere Leistung als die Vorgängergeneration bieten sollen.
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10-nm-Chips Cobalt als neuer Werkstoff bei Intels Fertigung
Intels 10-nm-Fertigung ist sehr spät dran, doch könnte sie am Ende weitere Vorteile bieten: Ein vielfältiger Einsatz von Cobalt soll helfen.
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Wochenrückblick Titan mit Volta-GPU und AMDs Vega im Fokus
Nvidias Überraschung vom Freitag schafft direkt den ersten Platz: Titan V. Doch auch AMDs Vega-Grafikkarten kommen nicht aus den News.
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Foundry TSMCs Fabrik für 3-nm-Chips kostet 20 Milliarden US-Dollar
TSMCs bereits geplanter Neubau einer großen Chipfabrik wird an die 20 Milliarden US-Dollar verschlingen. Sie ist aber bereit für 3-nm-Chips.
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HBM3 und DDR5 Rambus will beim Next-Gen-Speicher mitmischen
Rambus will bei zukünftigen Speichertechnologien wie DDR5 aber auch HBM der dritten Generation wieder ganz vorn mit dabei sein.
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Ryzen Mobile Qualcomm stellt wieder ein 4G-LTE-Modem
AMD hat auf dem Qualcomm-Event die erneute Zusammenarbeit der beiden Unternehmen bekräftigt: Ryzen Mobile gibt es optional mit LTE-Modem.
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AMD Epyc Microsoft Azure wird erster AMD-Cloud-Betreiber
Nachdem im November ODM/OEM-Größen Server mit AMDs Epyc-Prozessoren angekündigt hatten, folgt der Schritt auf die große Cloud-Bühne.
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Cascade Lake-X Skylake-X-Nachfolger kommt Ende 2018
Eine aktuelle Intel-Roadmap zeigt Cascade Lake-X als Skylake-X-Nachfolger. Weitere Coffee Lake und Gemini Lake sind spät dran.
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EUV-Lithografie Intel verkauft weitere Anteile vom Fabrikausrüster ASML
Intel hat seinen Anteil am niederländischen Fabrikausrüster ASML weiter reduziert. Nur noch knapp fünf Prozent gehören Intel.
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Diane Bryant Intels Ex-Datacenter-Chefin geht als COO zu Google Cloud
Diane Bryant, bis Mai Chefin der Server-Sparte bei Intel, wechselt zu Google. Intel muss Bryant 4,5 Millionen US-Dollar Abfindung zahlen.
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Autonomes Fahren Intel EyeQ5 soll Nvidia Xavier bei Effizienz schlagen
2,4 Mal so effizient wie Nvidias 2018 erwartete Drive-PX-Xavier-Lösung soll Intel neuestes Produkt sein. Im Jahr 2020. In der Theorie.
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Samsung Foundry Produktionsstart der zweiten Generation 10-nm-Chips
Samsungs Foundry-Sparte hat heute den Start der Massenproduktion der zweiten Generation an 10-nm-Chips bekannt gegeben: 10LPP.
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Übernahme Marvell kauft Cavium für 6 Milliarden US-Dollar
Marvell übernimmt den Chiphersteller Cavium, der unter anderem im Bereich high-performance computing (HPC) mit ARM-SoCs tätig ist.
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Intel Coffee Lake Zusätzliche Assembly/Test Site für mehr Prozessoren
Intel hat in Chengdu, China, eine weitere Assembly/Test Site für die aktuell massiv nachgefragten neuen Coffee Lake in Betrieb genommen.
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AMD Crimson 17.11.2 Grafiktreiber für Star Wars Battlefront 2 zum Download
Auch AMD hat zum heutigen offiziellen Veröffentlichungstermin von EAs Star Wars Battlefront 2 einen neuen Grafiktreiber veröffentlicht.
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Intel Xeon Phi Update 2 Beschleuniger Knights Hill in 10 nm ist Geschichte
Es deutete sich seit Monaten an, nun ist es offiziell: Knights Hill in 10 nm als dritte Generation der Xeon-Phi-Familie wird nicht kommen.
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Intel Coffee Lake Erstes Z390-Mainboard zeigt sich in Benchmarkdatenbank
Auf den Zwischenschritt Z370 folgt der Z390: Cannon Lake PCH löst Kaby Lake PCH in 2018 ab. Benchmarks nennen ein erstes Mainboard.
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IMFlash Update Fabrikerweiterung für mehr 3D XPoint ist fertig
IMFlash hat den Ausbau seiner wichtigsten Flash-Fabrik in Lehi, Utah, abgeschlossen und wird fortan mehr 3D-XPoint-Chips produzieren.
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Quartalszahlen Gaming bleibt Nvidias wichtigstes Zugpferd
Neue Rekorde beim Umsatz und Gewinn – Nvidia geht es dank Gaming-Grafiklösungen besser als je zuvor.
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Kaby Lake-G Bilder eines NUC mit Kaby Lake und Vega-Grafik
Erste Bilder einer NUC-Hauptplatine mit neuem Kaby-Lake-Vega-HBM2-Kombichip sind aufgetaucht. Sie untermauern den Starttermin in 1H/2018.
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Intel Optane SSD DC P4800X Das leistet 3D XPoint im Server-Format
Die Intel Optane SSD DC P4800X gibt es nun auch mit 750 GByte und fegt in speziellen Szenarien die Mitbewerber vom Feld.
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AMD RTG Update 2 AMD-Grafik-Chef Raja Koduri baut für Intel High-End-GPUs
Der Chef von AMDs Radeon Technologies Group, Raja Koduri, wird ab Dezember bei Intel arbeiten und dort neue diskrete High-End-GPUs bauen.
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Core i7-8700 und i5-8600K Alle Coffee-Lake-CPUs, „Auto OC“ und DDR4-4000 analysiert
Mit Benchmarks von Core i7-8700 und i5-8600K ist der Coffee-Lake-Vergleich komplett. Sondertests gibt es zu „Auto OC“ und DDR4-4000.
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Intel Broadwell-E Erste Zehn-Kern-Desktop-CPU wird eingestellt
Mit sieben Skylake-X im Markt hat Intel heute den Ruhestand für die vier Vorgänger-Prozessoren alias Broadwell-E verkündet.
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Wochenrückblick UHD-Xbox-Konsole vor Pascal-Ti-Lückenfüller
Es ist der wichtigste Start in diesem Herbst und die Anziehungskraft beweist es: Die Xbox One X mit deutlich stärkerer Hardware ist da!
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AMD-Server-CPU Epyc 2 mit 64 Kernen, 256 MByte L3-Cache und PCIe 4.0
Die zweite Generation von AMDs Server-CPU Epyc soll die doppelte Menge an Kernen, den vierfachen L3-Cache und PCIe 4.0 bieten.
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Ryzen 5 2500U & 7 2700U AMDs erste APUs mit Zen und Vega nehmen es mit Intel auf
Nach fast vier Jahren Entwicklungszeit bringt AMD eine neue APU-Generation auf den Markt: Raven Ridge alias Ryzen Mobile.
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Samsung Foundry 8-nm-Fertigungsprozess ist einsatzbereit
Drei Monate vor dem ursprünglichen Zeitplan erklärt Samsung 8LPP als Zwischenschritt zur 7-nm-Fertigung für einsatzbereit.
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Raven Ridge HP zeigt erstes Notebook mit AMD Ryzen 5 2500U
HP zeigt ein erstes Notebook mit AMD Ryzen 5 2500U und Vega M. Doch das 15,6-Zoll-Modell hat ein typisches, vermeidbares Problem.
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Samsung CEO tritt wegen „beispielloser Krise“ zurück
Wirtschaftlich steht Samsung gut da, doch beim Personal brodelt es. Nach der Verhaftung des Defacto-Chefs geht nun der CEO.
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Quantencomputer Intel liefert 17-Qubit-Testchip an Forscher von QuTech
Neben IBM und Google forscht auch Intel im Bereich der Quantencomputer und vermeldet nun die Auslieferung neuer Testchips.
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Kaby Lake-G Update „Vega inside“ statt Intel inside? Oder auch nicht.
Vega inside statt Intel inside? Ein kleines Teaser-Bild schürt weitere Gerüchte um die Kombination von Intels CPU und AMDs GPU.
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Qualcomm Centriq 2400 Mit 48 Kernen und 60 MB L3-Cache gegen Intels Xeon
Qualcomm fordert Intel heraus: Mit 48 Kernen und insgesamt 72 MByte an L2- und L3-Cache sollen selbst Xeon Platinum Konkurrenz bekommen.
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Intel Coffee Lake Update Core i7-8700K, i5-8400, i3-8350K und -8100 vs. Ryzen
Coffee Lake bringt Intel sechs Kerne im Massenmarkt. Core i7-8700K, i5-8400, i3-8350K und -8100 erweisen sich im Test als sehr schnell.
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Intel-Prozessoren Aus Pentium für den Desktop wird Pentium Gold
Xeon Gold gibt es im Server-Segment, in der Einsteigerklasse wird in Zukunft aus Pentium ein Pentium Gold.
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Wochenrückblick Intel und AMD schlagen zurück
Während Intel die Hierarchie bei den Desktop-Prozessoren wieder gerade rückt, zeigt AMD in Forza 7 Nvidia die Rücklichter.