Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 3)
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Für 7-nm-Chips Chinas Foundry SMIC testet heimisches Lithografiesystem
Chips Made in China setzen auch heute noch auf ASML & Co. Nun testet SMIC ein chinesisches Lithografiesystem um die Abhängigkeit zu brechen.
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AMD ROCm 7.0 Instinct-MI350-Support und mehr Leistung im AI-Wettstreit
AMD hat mit ROCm 7.0 die neueste Softwaresuite veröffentlicht, die AI noch schneller machen soll. Auch neue Instinct-Chips unterstützt sie.
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Geekom A9 Max Mit AMD Ryzen der Mini-PC-Gegenspieler für Beelinks SER9
Geekom will mit dem A9 Max mit Strix Point den schwachen Auftritt des IT15 vergessen lassen. Im Test gelingt das, wenn auch nicht überall.
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Next-Gen-Smartphone-SoC Konkurrenzfähiger (?) Samsung Exynos 2600 wird produziert
Medien aus Südkorea melden, dass Samsungs neuer Exynos 2600 fertig ist und noch im September in die Produktion überführt wird.
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MediaTeks Next-Gen-SoC Erfolgreicher Tape-out eines 2-nm-Chips bei TSMC
MediaTek hat heute verkündet, dass ein neues Flaggschiff-SoC bei TSMC erfolgreich in 2 nm den Tape-out gefeiert hat.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia will bei 2 nm mit Backside Power Erstkunde sein
Für den übernächsten AI-Chip Feynman will Nvidia laut Medienberichten die rückseitige Stromversorgung von TSMCs A16-Prozess nutzen.
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Gen2 statt Gen1 Nvidia setzt bei DGX Station direkt auf SOCAMM 2
SOCAMM feierte als neue Spezial-RAM-Lösung erst im Frühjahr Premiere. Nun könnte es ganz schnell ein Update geben, welches auch Nvidia will.
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Wochenrück- und Ausblick Günstige Mini-PCs, Tastaturen und die neuen iPhones
In der 37. Woche stand Apple im Rampenlicht, deren Neuvorstellungen viele Meldungen hervor brachten. In den Tests ging es günstig zu.
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HBM4 ist fertig SK Hynix schickt HBM4 mit „über 10 Gbps“ für Nvidia in Serie
Nun ist es offiziell: SK Hynix hat die Entwicklung von HBM4 abgeschlossen und die Serienproduktion aufgenommen.
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Intel-Neuaufstellung Mit Ronak Singhal geht der nächste große CPU-Architekt
Intel verzeichnet den nächsten ganz großen Abgang in der CPU-Architektur-Sparte: Ronak Singhal wird das Unternehmen verlassen.
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HBM4 mit 11 Gbps Nvidia will von Partnern immer schnelleren AI-Speicher
Die Taktraten für erste HBM4-Chips sind aktuell weiter fließend. Nvidia will stetig höhere sehen, Partner arbeiten daran sie zu liefern.
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Chuwi AuBox Dem AMD-Ryzen-Mini-PC für 395 Euro auf den Zahn gefühlt
Mini-PCs mit AMD Ryzen boomen. Die Chuwi AuBox bietet einen 8-Kern-Prozessor mit 16 GB RAM und SSD bereits für unter 400 Euro. Der Test.
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In alten Fabriken TSMC will EUV-Pellicles selbst produzieren
Die Vermeidung von Fehlern um eine höchstmögliche Ausbeute in der Chip-Fertigung zu erzielen, hat TSMC auf dem Schirm: mit Pellicles.
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Intel-Konferenz-Aussagen Management halbiert, Arrow/Nova Lake und Intel 14A im Plan
Im Rahmen der Goldman Sachs Communacopia hat Intel einige interessante Aussagen zum aktuellen Umbau und zu Plänen des Konzerns preisgegeben.
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Neue MLC-Inference-Benchmarks Nvidia GB300 vaporisiert Rekorde, AMDs MI355X debütiert
Inferenz ist das große Thema bei AI aktuell, neben Nvidias GB300 ist hier auch AMD mit Instinct MI355X erstmals vertreten.
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Nvidia Rubin CPX Kleinere Rubin-GPU mit GDDR7 für noch mehr Leistung/Rack
Nvidia enthüllt heute Rubin CPX, offiziell ein „processor purpose-built to accelerate long context processing“. Aber warum braucht es das?
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AMD CEO Lisa Su eröffnet mit ihrer Keynote die CES 2026 in Las Vegas
AMD und die CES haben bekanntgegeben, dass CEO Lisa Su die Eröffnungskeynote der CES 2026 übernehmen wird. Thematisch wird alles abgedeckt.
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Intel-Neuaufstellung Produktchefin und Ex-Co-CEO MJ Holthaus geht
Es ist der hochkarätigste Abgang nach CEO Gelsinger: Michelle Johnston Holthaus verlässt Intel. Sie war zwischenzeitig Co-CEO.
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CB-Funk-Podcast #134 Live von der IFA 2025 über Intel, AMD und Fritz!Box
Diese Woche melden sich Volker und Jan live vom Messegelände in Berlin, denn es ist IFA-Zeit. Dem Aufnahmesetup war das herzlich egal.
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Roundtable zur IFA 2025 AMD über GPUs, CPUs, NPUs, AI, FSR, Rebranding und mehr
Zur IFA 2025 wurde AMD mit vielen Fragen überschüttet, und gab hier und da auch gute Antworten. Eine kurze Zusammenfassung.
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Strix Halo ist angekommen AMD bestätigt über 30 Mini-PCs und pusht weiter
Zur IFA 2025 hat AMD in einer Fragerunde den Erfolg von Strix Halo ins Rampenlicht gerückt. Anders als geplant steht der Mini-PC im Fokus.
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Legion Go 2 im Hands-on Update Neues Gaming-Handheld überzeugt, aber ist ein teurer Spaß
Zur CES im Januar bereits als Prototyp gezeigt, kommt der neue Gaming-Handheld Lenovo Legion Go 2 jetzt auf den Markt. Die Specs und Preise.
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Lenovo-Konzepte Drehbarer Bildschirm und folgender Notebook-Ständer
Zur IFA 2025 hat Lenovo in diesem Jahr zwei Konzepte mitgebracht, die das Arbeiten auf dem Notebook vereinfachen sollen.
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Sony RGB-LED Neue Technologie für noch besseres TV-Bild angeschaut
Sony hat zur IFA 2025 seine neuen RGB-LEDs mitgebracht, die ab 2026 in TVs zum Einsatz kommen. ComputerBase konnte sich diese live ansehen.
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Acer Swift 16 AI Das erste Notebook mit Panther Lake und riesigem Touchpad kommt bald*
Zur Eröffnungspressekonferenz von Acer zur IFA 2025 hatte das Unternehmen auch einen Ausblick auf das erste Panther-Lake-Notebook dabei.
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Acer Predator Helios 18P AI Mit „P“ gibt es bis zu 192 GB ECC-RAM & 6 TByte SSD-Speicher
An der Spitze des Acer-Notebook-Line-ups zur IFA 2025 steht das Predator Helios 18P AI, das den Spagat zwischen Gaming und Business macht.
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Mit High-NA-EUV SK Hynix bereitet die Next-Gen-Speicherfertigung vor
SK Hynix hat überraschend angekündigt, in der Speicherfertigung alsbald auf High-NA-EUV zu setzen. Ein erstes System ist bereits vor Ort.
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Samsung, SK Hynix und TSMC Update US-Regierung will Fab-Aufrüstungen in China unterbinden
Neue Bestimmungen der USA würden SK Hynix', Samsungs und TSMCs Fabriken in China treffen. Aufgerüstet werden dürfen diese dann nicht mehr.
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DDR4-Speicher boomt (noch) Samsung und SK Hynix zögern Produktionsende hinaus
Samsung und SK Hynix sollen das Produktionsende von DDR4 nach hinten verschoben haben. Dabei geht es aber nur um Monate.
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Transistordichte bei 2 nm Rapidus kommt auf dem Papier mit 2HP an TSMC heran
Laut neuen Gerüchten kommt Rapidus auf dem Papier bei der Metrik der Transistordichte an TSMCs modernen N2-Prozess heran.
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Spionageskandal bei TSMC Update 4 (Ex-)Angestellte sollen 2-nm-Technologie veräußert haben
TSMC hat mehrere Angestellte gefeuert, die Teile der 2-nm-Technologie Unbefugten übermittelt haben sollen. Die Staatsanwaltschaft ermittelt.
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TSMC CoPoS ergänzt CoWoS Der Wechsel auf bis zu 750 × 620 mm große Panels steht an
TSMC bereitet den schrittweisen Übergang der aktuellen Packaging-Technologie CoWoS auf das Panel-Package-Format CoPoS vor.
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Angeschlagener Riese US-Regierung könnte bei Intel einsteigen
Laut neuesten Meldungen aus Washington könnte die US-Regierung bei Intel einsteigen, um den angeschlagenen Riesen zu retten.
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Halbleiterfertigung und mehr Indien investiert in vier weitere Großprojekte
Der Zug der Chipindustrie kommt in Indien nur schwerlich in Fahrt. Weitere Gelder sollen vier neuen Projekte Starthilfe leisten.
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Nvidia dementiert AI-Beschleuniger Rubin nicht verspätet, Start weiterhin 2026
Überraschend schnell hat Nvidia auf Gerüchte reagiert, nach denen die nächste AI-Beschleuniger-Generation Rubin verspätet sei.
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Beelink GTR9 Pro Mini-PC bietet Strix Halo mit 140 Watt und viel Ausstattung
Dass Beelink gute Mini-PCs bauen kann, haben Tests gezeigt. Mit Spannung erwartet wird deshalb der neue GTR9 Pro mit AMD Strix Halo.
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Nicht mehr wirtschaftlich TSMC stellt Produktion auf 6-Zoll-Wafern binnen 2 Jahren ein
TSMC ist berühmt für Gigafabs für Millionen Wafer im Jahr in der Größe 12 Zoll, doch betreibt auch ältere Fabs. Die kleinste schließt nun.
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AMD, Nvidia und bald weitere? Update US-Regierung wird mit 15 Prozent am China-Umsatz beteiligt
AMD und Nvidia dürfen erste AI-Chips nach China schicken. Ein Novum dabei: 15 Prozent der China-Einnahmen gehen wohl direkt an Washington.
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Lip-Bu Tan Update 4 Trump fordert Intel-CEO zum Rücktritt auf, Tan trifft Trump
Nach dem Brief eines Senators mit Beschuldigungen gegen Intel-CEO Lip-Bu Tan mischt sich US-Präsident Trump ein und fordern Tans Rücktritt.
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Intel Core Ultra 3 205 Kommt doch noch ein 4+4-Kerner im Arrow-Lake-Einstieg?
Im Januar hatte Intel den Core Ultra 3 205 bereits auf der eigenen Homepage gelistet, nur um später zu behaupten, es gibt ihn nicht.
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Größter Flaschenhals für AI China will Ausnahmen für HBM mit den USA neu verhandeln
Chinas AI-Beschleuniger werden stetig besser, doch ein großer Flaschenhals bleibt: HBM. Hier will das Land nun mit den USA neu verhandeln.
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Wochenrück- und Ausblick TSMC, Intel, Zölle und das sechste Schlachtfeld
In der interessanten 32. Woche 2025 sind 60 News/Notizen und 7 Tests/Berichte erschienen. Dabei waren durchaus Überraschungen präsent.
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Chinas Foundry SMIC Zehnfaches Wachstum, da eigene Chips ausländische „perfekt“ ersetzen
Chinas bester Auftragsfertiger, SMIC, hat im Zuge seines Quartalsberichts einige interessante Daten der Kundschaft genannt.
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Halbleiter Update USA wollen rund 100 Prozent Zölle auf Chips erheben
Das Auf und Ab beim Thema Zölle unter US-Präsident Trump geht in die nächste Runde. Rund 100 Prozent sollen es für Halbleiter nun werden.
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Intel AVX10.2 Intel Core alias Nova Lake bekommt neue Zusatzinstruktionen
Bei AVX hatte sich Intel im Consumer-Bereich zuletzt komplett verrannt. Mit Nova Lake könnte nun ein Schritt zurück erfolgen.
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Apples Angst vor Zöllen Biete 100 Milliarden US-Dollar, erhalte iPhone-Zollausnahme
Apple hat eine Erhöhung der US-Investitionen um 20 Prozent mit US-Präsident Donald Trump verkündet. Dafür gibt es keinen iPhone-Zoll.
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TSMC-Investition in den USA Taiwan nennt Trumps Aussagen von 300 Mrd. USD „Fake News“
Gewaltige Summen als TSMC-Investition in den USA sind von US-Präsident Trump ins Spiel gebracht worden. Taiwan nennt sie „Fake News“.
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Instinct-AI-Beschleuniger AMD prognostiziert keine China-Exporte im aktuellen Quartal
AMDs Datacentersparte hinterließ in der Nacht einen schwachen Eindruck. AMD steckt hier in einem Dilemma durch gleich mehrere Faktoren.
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AMD Sockel AM6 2.100 LGA-Kontakte für Zen 7 sind kühlerkompatibel mit AM5
Für den kommenden Sockel AM6 plant AMD mit mehr Kontaktflächen. Rund 2.100 Kontakte sollen unter anderem auch DDR6 und PCIe 6.0 ermöglichen.
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TSMC-Fabrik in Dresden Taiwans Zusage erfolgte wohl nur gegen militärische Hilfe
Warum hat TSMC ausgerechnet in Deutschland eine Halbleiterfabrik gebaut? Militärische Hilfen für Taiwan könnten den Ausschlag gegeben haben.
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500 US-Dollar pro Stapel SK Hynix erhöht HBM4-Preis wohl um 70 Prozent
Laut Medienberichten aus Südkorea wird SK Hynix deutlich an der Preisschraube für HBM4 drehen. Von 70 Prozent Aufpreis ist die Rede.
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2-nm-Chips von TSMC Fertigung steigt bis 2026 auf 60.000 Wafer pro Monat
TSMC N2-Fertigung feiert vermutlich bereits in wenigen Tagen im September Premiere, doch das Hochfahren der Fabriken geht erst richtig los.
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Alder Lake lebt Intel erweckt Core i5-12400(F) als Core 5 120(F) wieder
Nicht nur der Notebook-Bereich kommt bei Intel in den Genuss alter CPUs, nun ist auch der Desktop an der Reihe. Alder Lake wird reanimiert.
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Weitere Umbauten Update Intel soll den Alleingang bei Glassubstrat beenden
Ein weiteres von Intels Zukunftsprojekten steht auf dem Prüfstand: Glassubstrat. Hier soll eher eine externe Lösung genommen werden.
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Intel-Neuaufstellung Mehr Führungskräfte gehen, Geld aus Chips Act auf der Kippe
Laut Berichten gehen drei Führungskräfte aus Intels Fabs in den „Ruhestand“. Ein Fragezeichen steht hinter dem Geld aus dem US Chips Act.
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NEX Group wird eigenständig Ericsson potenziell vor Einstieg in Intels Netzwerksparte
Ericsson plant laut Medienberichten einen dreistelligen Millionenbetrag in Intel NEX zu investieren. Die Sparte soll eigenständig werden.
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Fab-Ausrüster TEL Höhere Ausbeute heißt auch weniger Maschinen zu verkaufen
Fabrikausrüster Tokyo Electron kämpft mit einem Dilemma: Die Ausbeute in der Chip-Produktion erhöht sich, so werden weniger Tools gebraucht.
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Samsung-Quartalszahlen Exynos 2600 wird erster 2-nm-Chip – Gewinne brechen ein
Samsung hat den Exynos 2600 als ersten eigenen 2-nm-GAA-Chip bestätigt. Die Chip-Sparte schrammt nur knapp am Minus vorbei.
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Quartalszahlen Qualcomms Datacenter-CPU trägt erst 2028 zum Umsatz bei
Der Weg zu einer neuen Profi-CPU von Qualcomm ist noch lang. CEO Amon bestätigte, dass frühestens ab 2028 Umsatz generiert wird.
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MediaTek-Wachstum Dimensity 9500 und GB10 starten ab drittem Quartal durch
MediaTek hat heute mit guten Quartalszahlen den Blick in die nahe Zukunft gerichtet: Dimensity 9500 und GB10 sollen für Wachstum sorgen.
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AMD Ryzen Threadripper 9000 HEDT-CPUs mit 32 & 64 Kernen gegen Ryzen, Core und 5 Jahre alten 64-Kerner
HEDT ist nicht tot. AMD hält die Plattform mit den neuen Threadripper 9000 am Leben. 32 und 64 Kerne können sich lohnen, wie der Test zeigt.
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Fertigungskosten Samsungs 2-nm-Chips wohl ein Drittel günstiger als TSMCs
Um Kundschaft für die Fertigung zu gewinnen, soll Samsung stark über den Preis gehen. TSMCs Lösung sei demnach 50 Prozent teurer.
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CoWoP-Packaging Neues Verfahren bei Nvidia Blackwell und Rubin im Testlauf
Eine Nvidia-Roadmap offenbart kommende Test mit bevorstehenden Rubin-Chips im neuen CoWoP-Packaging-Verfahren. CoWoS läuft parallel weiter.
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AMD Ryzen 9000F/G Eine CPU ist neu, die andere nur ein Refresh
Bereits seit Wochen wird über den Start der Ryzen 9000F spekuliert, nun steht er an. Auch Ryzen 9000G kommt, aber anders als gedacht.
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Modernes Packaging Samsung vor erneuter 7-Milliarden-USD-Investition in den USA
Modernste Chips sind ohne passendes Packaging nichts. Auch Samsung soll deshalb eine neue Großinvestition in dem Bereich wagen.
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AI-Beschleuniger Nvidia bestellt neue H20 mit HBM3e, AMD hebt Preise an
Nvidia hat Medienberichten zufolge neue Bestellungen für H20-Chips bei TSMC aufgegeben. AMD erhöht derweil die Preise für MI350 deutlich.
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Chip-Fertigung in SF2A Samsung Foundry gewinnt Milliardenauftrag von Tesla
Es ist der Erfolg, den Samsung brauchte: Tesla setzt neben TSMC auch auf Samsung und wird dort Chips für Milliarden USD fertigen lassen.
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Ryzen Threadripper 9000X 64 Zen-5-Kerne im Desktop starten am 31. Juli für 4.999 USD
Die Pro-Version ist bereits hier, in einer Woche folgen die HEDT-Varianten. Ab 31. Juli werden Threadripper 9000X im Handel stehen.
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Intels Quartal analysiert Magdeburg gestrichen, 14A auf Messers Schneide, SMT zurück
Intels Quartal lässt sich in vielerlei Hinsicht lesen. Fest steht eins: Es wird erst einmal nicht leichter, wenn dann nur auf lange Sicht.
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AMD-CEO Lisa Su bestätigt Chips aus TSMCs US-Fabriken sind teurer
Dass TSMCs Produktion in den USA teurer ist und auf Kunden umgelegt wird, ist lange klar. AMD äußerste sich und nennt eine Zahl.
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Gerüchte zu Intel Nova Lake-S Große Cache-Version kommt, voller Kern-Ausbau später
Intel Nova Lake-S wird eine Variante bieten, die einen deutlich größeren Cache mitbringt. Die Variante mit doppelten Kernen ist spät dran.
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Kurz angemerkt Nein, AMD hat noch keine 50 Prozent Marktanteil bei Server-CPUs
In Medien wird eine Meldung verbreitet, dass AMD die 50 Prozent Marktanteil bei Server-CPUs geknackt hat. Die Ursprungsquelle widerlegt das.
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HBM3E für Nvidia SK Hynix schreddert alte Rekorde und nähert sich der Spitze
Mit überragenden Quartalszahlen hat SK Hynix alte Rekorde zu den Akten gelegt. Nun gibt es Befürchtungen, dass man kaum mehr wachsen kann.
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Speicherfertigung CXMT macht rasante Fortschritte – Nanya-Niveau erreicht
Auch Rückschläge halten CXMT nicht auf: Die eigene DDR4-Speicherfertigung soll das Niveau von Nanya erreicht haben, DDR5 startet Ende 2025.
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Halbleiter-News TSMC-Fabs für A14/A10, möglicher FMC-Bau in Magdeburg und 2 nm von Rapidus
In den letzten Tagen gab es Meldungen zu neuen TSMC-Fabs, einer möglichen FMC-Fab in Magdeburg und die ersten 2-nm-Chips von Rapidus.
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Lithografiesysteme DSP-100 Nikon bringt Maschine für 600-mm-Panel-Level-Packaging
Auch Nikon ist weiter im Bereich Lithografiesysteme aktiv und stellt eine neue Lösung für das Packaging von 600 × 600 mm großen Panels vor.
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Preis/Leistung bei AMD & Intel Core Ultra 5 225F vs. i5-14400F, Ryzen 5 7500F, 8400F & 9600X
Bedeutet eine deutliche Preissenkung einer CPU direkt eine Empfehlung? Nein. Im Einstiegsbereich ist die Antwort sogar besonders komplex.
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Intel Nova Lake-AX Halo-CPU mit großer GPU (die vermutlich nicht kommt)
Seit zwei Tagen machen Gerüchte um eine mögliche Intel-CPU die Runde, die eine große iGPU bieten könnte – also ähnlich wie AMD Strix Halo.
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TSMC-Quartalszahlen 61 % mehr Gewinn, weil sich N3 und N5 sehr gut verkaufen
Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten.
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AMD Ryzen AI 5 330 Update APU kombiniert einen großen Zen-Kern mit starker NPU
Die neue Krackan-APU AMD Ryzen AI 5 330 setzt den Fokus auf die NPU. Als neue kleinste Variante wird der Rest hingegen deutlich kastriert.
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ASML-Quartalszahlen Erstes EXE:5200B-High-NA-EUV-System ausgeliefert
ASML hat in einem soliden zweiten Quartal Neubestellungen für 5,5 Milliarden Euro eingesammelt. Der Ausblick bleibt aber verhalten.
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CB-Funk-Podcast #127 Vom AMD-Supercomputer in Stuttgart zu Intel-Mini-PCs
In dieser Woche hat Volker neben Jan am Mikro Platz genommen, um über den Besuch bei einem AMD-Supercomputer und Intel-Mini-PCs zu sprechen.
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Entlassungswelle rollt an Update 3 An Intels Standorten werden bis zu 20 Prozent entlassen
Seit Wochen wird über Intels geplante Entlassungen spekuliert, nun rollen sie an. In Intels Fabriken müssen demnach viele Leute gehen.
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Aufgeweichtes US-Embargo Update 2 Nvidia darf H20 und RTX Pro 6000D wieder nach China liefern
Jensen Huangs Bemühungen in Washington hatten Erfolg: Nvidia darf H20-AI-Karten wieder nach China verkaufen. Die Aktie reagiert prompt.
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Instinct MI308 Auch AMD darf wieder AI-Beschleuniger nach China verkaufen
Auch AMD darf parallel zu Nvidia wieder AI-GPUs nach China verkaufen: Das Embargo auf Instinct MI308 wurde aufgehoben.
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Beelink GTi15 Ultra 285H Mini-PC mit 10-Gbit-LAN, eGPU und integriertem Netzteil
In Asien hat Beelink den neuen Mini-PC GTi15 Ultra 285H mit integriertem Netzteil, 2 × 10-Gbit-LAN und eGPU-Support enthüllt.
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CPU-Gerüchte Zen-6-Node-Details bei AMD und hohe Yields bei Intel 18A
Die CPU-Gerüchteküche kocht zuletzt Überstunden. Nun geht es um die Fertigungsstufen von Zen 6 und die Ausbeute von Intel Panther Lake.
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Umsatzanstieg Nanya profitiert vom DDR4-Ausstieg der großen Konkurrenten
Nanya zeigt im aktuellen Quartalsbericht, dass es sich auszahlen kann, nicht immer erster zu sein: DDR4-Verkäufe zogen massiv an.
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Intel-AMD-CPU-Gerüchte Nova-Lake-Tape-out erfolgt, Zen 6 angeblich bei Partnern
Die Next-Gen-Prozessoren von Intel, Nova Lake, und AMD, Zen 6, haben Gerüchten zufolge weitere Meilensteine genommen.
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Intel im Umbau „Wir sind nicht einmal mehr in den Top 10 der Chiphersteller“
Im Zuge der Entlassungswelle hat sich Intel-CEO Lip-Bu Tan weltweit an die Mitarbeiter gewandt. Bevor es besser wird, wird es schmerzhaft.
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Geekom IT15 Mini-PC Trotz Intel Core Ultra 9 285H dem Asus NUC 15 Pro unterlegen
Der Geekom IT15 setzt auf Intels Topmodell Core Ultra 9 285H. Gegen den Asus NUC 15 Pro mit U7 255H hat er im Test trotzdem keine Chance.
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Mit SoIC & CoPoS TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern
SoIC wird für AMD Ryzen X3D genutzt. Und CoPoS steht für das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das US-Packaging-Werk gebaut.
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SiPearl Rhea1 stark verspätet Europäischer Prozessor – auch für Jupiter – jetzt erst im Tapeout
Rhea1 sollte längst fertig sein, den Supercomputer Jupiter antreiben. Immerhin ist er nun im Tapeout, vor 2026 erfolgt keine Lieferung.
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Hunter & Herder am HLRS Zu Besuch bei deutschen AMD-Supercomputern
ComputerBase war gestern zu Besuch im HLRS, bei Hunter, einem AMD-Instinct-MI300A-Supercomputer. Eindrücke und Informationen aus Stuttgart.
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Überraschende Zusammenarbeit Globalfoundries will Urgestein MIPS übernehmen
Es ist eine angestrebte Übernahme, die wohl kaum jemand auf seiner 2025-Bingo-Karte hatte: Globalfoundries will MIPS kaufen.
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Schlechte Prognose Samsungs Halbleitersparte zieht die Gewinne nach unten
Samsungs Umsatzprognose zeigt einen Gewinneinbruch. Dieser wird primär der Halbleitersparte zugeschoben, denn hier häufen sich die Probleme.
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Massive Preissteigerungen RAM von DDR3 bis DDR5 sowie GDDR6 soll bis zu 45 % teurer werden
RAM wird wieder teurer, das ist nicht erst seit gestern sichtbar. Im aktuellen dritten Quartal sollen die Preise aller Varianten anziehen.
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Samsungs Galaxy S25 Edge Update Dünnes Experiment mit schlechtem Akku verkauft sich nicht
Das dünne und leichte Galaxy S25 Edge von Samsung trifft nur bedingt den Geschmack der Kundschaft, die Verkaufszahlen sind schwach.
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Intel Diamond Rapids Details zu neuen Xeons mit rund 192 Panther-Cove-Kernen
Neue Gerüchte zu Intel Diamond Rapids entsprechen zwar nicht dem letzten internen Stand, zeichnen aber ein gutes Bild der 192-Kern-CPUs.
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Wochenrück- und Ausblick Klimageräte, der Mindfactory-Kauf, AMDs Bäume und ein NUC
In der 27. Woche 2025 stand im Zeichen großer Hitze, dazu passen eine mobile Klimaanlage im Test. Aber auch sonst ging es heiß zu.
