Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 3)
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Intel-Neuaufstellung Mehr Führungskräfte gehen, Geld aus Chips Act auf der Kippe
Laut Berichten gehen drei Führungskräfte aus Intels Fabs in den „Ruhestand“. Ein Fragezeichen steht hinter dem Geld aus dem US Chips Act.
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NEX Group wird eigenständig Ericsson potenziell vor Einstieg in Intels Netzwerksparte
Ericsson plant laut Medienberichten einen dreistelligen Millionenbetrag in Intel NEX zu investieren. Die Sparte soll eigenständig werden.
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Fab-Ausrüster TEL Höhere Ausbeute heißt auch weniger Maschinen zu verkaufen
Fabrikausrüster Tokyo Electron kämpft mit einem Dilemma: Die Ausbeute in der Chip-Produktion erhöht sich, so werden weniger Tools gebraucht.
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Samsung-Quartalszahlen Exynos 2600 wird erster 2-nm-Chip – Gewinne brechen ein
Samsung hat den Exynos 2600 als ersten eigenen 2-nm-GAA-Chip bestätigt. Die Chip-Sparte schrammt nur knapp am Minus vorbei.
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Quartalszahlen Qualcomms Datacenter-CPU trägt erst 2028 zum Umsatz bei
Der Weg zu einer neuen Profi-CPU von Qualcomm ist noch lang. CEO Amon bestätigte, dass frühestens ab 2028 Umsatz generiert wird.
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MediaTek-Wachstum Dimensity 9500 und GB10 starten ab drittem Quartal durch
MediaTek hat heute mit guten Quartalszahlen den Blick in die nahe Zukunft gerichtet: Dimensity 9500 und GB10 sollen für Wachstum sorgen.
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AMD Ryzen Threadripper 9000 HEDT-CPUs mit 32 & 64 Kernen gegen Ryzen, Core und 5 Jahre alten 64-Kerner
HEDT ist nicht tot. AMD hält die Plattform mit den neuen Threadripper 9000 am Leben. 32 und 64 Kerne können sich lohnen, wie der Test zeigt.
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Fertigungskosten Samsungs 2-nm-Chips wohl ein Drittel günstiger als TSMCs
Um Kundschaft für die Fertigung zu gewinnen, soll Samsung stark über den Preis gehen. TSMCs Lösung sei demnach 50 Prozent teurer.
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CoWoP-Packaging Neues Verfahren bei Nvidia Blackwell und Rubin im Testlauf
Eine Nvidia-Roadmap offenbart kommende Test mit bevorstehenden Rubin-Chips im neuen CoWoP-Packaging-Verfahren. CoWoS läuft parallel weiter.
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AMD Ryzen 9000F/G Eine CPU ist neu, die andere nur ein Refresh
Bereits seit Wochen wird über den Start der Ryzen 9000F spekuliert, nun steht er an. Auch Ryzen 9000G kommt, aber anders als gedacht.
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Modernes Packaging Samsung vor erneuter 7-Milliarden-USD-Investition in den USA
Modernste Chips sind ohne passendes Packaging nichts. Auch Samsung soll deshalb eine neue Großinvestition in dem Bereich wagen.
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AI-Beschleuniger Nvidia bestellt neue H20 mit HBM3e, AMD hebt Preise an
Nvidia hat Medienberichten zufolge neue Bestellungen für H20-Chips bei TSMC aufgegeben. AMD erhöht derweil die Preise für MI350 deutlich.
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Chip-Fertigung in SF2A Samsung Foundry gewinnt Milliardenauftrag von Tesla
Es ist der Erfolg, den Samsung brauchte: Tesla setzt neben TSMC auch auf Samsung und wird dort Chips für Milliarden USD fertigen lassen.
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Ryzen Threadripper 9000X 64 Zen-5-Kerne im Desktop starten am 31. Juli für 4.999 USD
Die Pro-Version ist bereits hier, in einer Woche folgen die HEDT-Varianten. Ab 31. Juli werden Threadripper 9000X im Handel stehen.
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Intels Quartal analysiert Magdeburg gestrichen, 14A auf Messers Schneide, SMT zurück
Intels Quartal lässt sich in vielerlei Hinsicht lesen. Fest steht eins: Es wird erst einmal nicht leichter, wenn dann nur auf lange Sicht.
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AMD-CEO Lisa Su bestätigt Chips aus TSMCs US-Fabriken sind teurer
Dass TSMCs Produktion in den USA teurer ist und auf Kunden umgelegt wird, ist lange klar. AMD äußerste sich und nennt eine Zahl.
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Gerüchte zu Intel Nova Lake-S Große Cache-Version kommt, voller Kern-Ausbau später
Intel Nova Lake-S wird eine Variante bieten, die einen deutlich größeren Cache mitbringt. Die Variante mit doppelten Kernen ist spät dran.
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Kurz angemerkt Nein, AMD hat noch keine 50 Prozent Marktanteil bei Server-CPUs
In Medien wird eine Meldung verbreitet, dass AMD die 50 Prozent Marktanteil bei Server-CPUs geknackt hat. Die Ursprungsquelle widerlegt das.
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HBM3E für Nvidia SK Hynix schreddert alte Rekorde und nähert sich der Spitze
Mit überragenden Quartalszahlen hat SK Hynix alte Rekorde zu den Akten gelegt. Nun gibt es Befürchtungen, dass man kaum mehr wachsen kann.
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Speicherfertigung CXMT macht rasante Fortschritte – Nanya-Niveau erreicht
Auch Rückschläge halten CXMT nicht auf: Die eigene DDR4-Speicherfertigung soll das Niveau von Nanya erreicht haben, DDR5 startet Ende 2025.
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Halbleiter-News TSMC-Fabs für A14/A10, möglicher FMC-Bau in Magdeburg und 2 nm von Rapidus
In den letzten Tagen gab es Meldungen zu neuen TSMC-Fabs, einer möglichen FMC-Fab in Magdeburg und die ersten 2-nm-Chips von Rapidus.
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Lithografiesysteme DSP-100 Nikon bringt Maschine für 600-mm-Panel-Level-Packaging
Auch Nikon ist weiter im Bereich Lithografiesysteme aktiv und stellt eine neue Lösung für das Packaging von 600 × 600 mm großen Panels vor.
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Preis/Leistung bei AMD & Intel Core Ultra 5 225F vs. i5-14400F, Ryzen 5 7500F, 8400F & 9600X
Bedeutet eine deutliche Preissenkung einer CPU direkt eine Empfehlung? Nein. Im Einstiegsbereich ist die Antwort sogar besonders komplex.
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Intel Nova Lake-AX Halo-CPU mit großer GPU (die vermutlich nicht kommt)
Seit zwei Tagen machen Gerüchte um eine mögliche Intel-CPU die Runde, die eine große iGPU bieten könnte – also ähnlich wie AMD Strix Halo.
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TSMC-Quartalszahlen 61 % mehr Gewinn, weil sich N3 und N5 sehr gut verkaufen
Auftragsfertiger TSMC hat neue Rekordzahlen vorgelegt, vor allem dank starker Auslieferungen von N3- und N5-Chips und ihren Varianten.
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AMD Ryzen AI 5 330 Update APU kombiniert einen großen Zen-Kern mit starker NPU
Die neue Krackan-APU AMD Ryzen AI 5 330 setzt den Fokus auf die NPU. Als neue kleinste Variante wird der Rest hingegen deutlich kastriert.
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ASML-Quartalszahlen Erstes EXE:5200B-High-NA-EUV-System ausgeliefert
ASML hat in einem soliden zweiten Quartal Neubestellungen für 5,5 Milliarden Euro eingesammelt. Der Ausblick bleibt aber verhalten.
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CB-Funk-Podcast #127 Vom AMD-Supercomputer in Stuttgart zu Intel-Mini-PCs
In dieser Woche hat Volker neben Jan am Mikro Platz genommen, um über den Besuch bei einem AMD-Supercomputer und Intel-Mini-PCs zu sprechen.
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Entlassungswelle rollt an Update 3 An Intels Standorten werden bis zu 20 Prozent entlassen
Seit Wochen wird über Intels geplante Entlassungen spekuliert, nun rollen sie an. In Intels Fabriken müssen demnach viele Leute gehen.
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Aufgeweichtes US-Embargo Update 2 Nvidia darf H20 und RTX Pro 6000D wieder nach China liefern
Jensen Huangs Bemühungen in Washington hatten Erfolg: Nvidia darf H20-AI-Karten wieder nach China verkaufen. Die Aktie reagiert prompt.
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Instinct MI308 Auch AMD darf wieder AI-Beschleuniger nach China verkaufen
Auch AMD darf parallel zu Nvidia wieder AI-GPUs nach China verkaufen: Das Embargo auf Instinct MI308 wurde aufgehoben.
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Beelink GTi15 Ultra 285H Mini-PC mit 10-Gbit-LAN, eGPU und integriertem Netzteil
In Asien hat Beelink den neuen Mini-PC GTi15 Ultra 285H mit integriertem Netzteil, 2 × 10-Gbit-LAN und eGPU-Support enthüllt.
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CPU-Gerüchte Zen-6-Node-Details bei AMD und hohe Yields bei Intel 18A
Die CPU-Gerüchteküche kocht zuletzt Überstunden. Nun geht es um die Fertigungsstufen von Zen 6 und die Ausbeute von Intel Panther Lake.
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Umsatzanstieg Nanya profitiert vom DDR4-Ausstieg der großen Konkurrenten
Nanya zeigt im aktuellen Quartalsbericht, dass es sich auszahlen kann, nicht immer erster zu sein: DDR4-Verkäufe zogen massiv an.
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Intel-AMD-CPU-Gerüchte Nova-Lake-Tape-out erfolgt, Zen 6 angeblich bei Partnern
Die Next-Gen-Prozessoren von Intel, Nova Lake, und AMD, Zen 6, haben Gerüchten zufolge weitere Meilensteine genommen.
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Intel im Umbau „Wir sind nicht einmal mehr in den Top 10 der Chiphersteller“
Im Zuge der Entlassungswelle hat sich Intel-CEO Lip-Bu Tan weltweit an die Mitarbeiter gewandt. Bevor es besser wird, wird es schmerzhaft.
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Geekom IT15 Mini-PC Trotz Intel Core Ultra 9 285H dem Asus NUC 15 Pro unterlegen
Der Geekom IT15 setzt auf Intels Topmodell Core Ultra 9 285H. Gegen den Asus NUC 15 Pro mit U7 255H hat er im Test trotzdem keine Chance.
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Mit SoIC & CoPoS TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern
SoIC wird für AMD Ryzen X3D genutzt. Und CoPoS steht für das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das US-Packaging-Werk gebaut.
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SiPearl Rhea1 stark verspätet Europäischer Prozessor – auch für Jupiter – jetzt erst im Tapeout
Rhea1 sollte längst fertig sein, den Supercomputer Jupiter antreiben. Immerhin ist er nun im Tapeout, vor 2026 erfolgt keine Lieferung.
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Hunter & Herder am HLRS Zu Besuch bei deutschen AMD-Supercomputern
ComputerBase war gestern zu Besuch im HLRS, bei Hunter, einem AMD-Instinct-MI300A-Supercomputer. Eindrücke und Informationen aus Stuttgart.
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Überraschende Zusammenarbeit Globalfoundries will Urgestein MIPS übernehmen
Es ist eine angestrebte Übernahme, die wohl kaum jemand auf seiner 2025-Bingo-Karte hatte: Globalfoundries will MIPS kaufen.
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Schlechte Prognose Samsungs Halbleitersparte zieht die Gewinne nach unten
Samsungs Umsatzprognose zeigt einen Gewinneinbruch. Dieser wird primär der Halbleitersparte zugeschoben, denn hier häufen sich die Probleme.
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Massive Preissteigerungen RAM von DDR3 bis DDR5 sowie GDDR6 soll bis zu 45 % teurer werden
RAM wird wieder teurer, das ist nicht erst seit gestern sichtbar. Im aktuellen dritten Quartal sollen die Preise aller Varianten anziehen.
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Samsungs Galaxy S25 Edge Update Dünnes Experiment mit schlechtem Akku verkauft sich nicht
Das dünne und leichte Galaxy S25 Edge von Samsung trifft nur bedingt den Geschmack der Kundschaft, die Verkaufszahlen sind schwach.
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Intel Diamond Rapids Details zu neuen Xeons mit rund 192 Panther-Cove-Kernen
Neue Gerüchte zu Intel Diamond Rapids entsprechen zwar nicht dem letzten internen Stand, zeichnen aber ein gutes Bild der 192-Kern-CPUs.
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Wochenrück- und Ausblick Klimageräte, der Mindfactory-Kauf, AMDs Bäume und ein NUC
In der 27. Woche 2025 stand im Zeichen großer Hitze, dazu passen eine mobile Klimaanlage im Test. Aber auch sonst ging es heiß zu.
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Prioritäten neu gesetzt TSMC verzögert Ausbau der Fabs in Japan zugunsten der USA
TSMCs zweite Fabrik in Japan soll später fertig werden. Der Fokus von TSMC ist in Richtung USA gewandert, um drohende Zölle abzuwenden.
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Asus NUC 15 Pro „Tall“ Mini-PC mit Core Ultra 200H, Fan-Stop und optional COM-Port
Der Asus NUC 15 Pro Tall mit Core Ultra 200H bietet viel Leistung, einen Fan-Stop und umfassende Ausstattungsoptionen – COM-Port inklusive.
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Fabrikstart erneut verschoben Samsungs neue US-Fab hat keine Kunden
Samsung schiebt die Fertigstellung der neuen US-Fabrik auf die lange Bank. Der Grund: Die Kapazität wird nicht gebraucht, da Kunden fehlen.
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Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter Infineon fährt 300-mm-Werk hoch, während TSMC aussteigt
Was für ein Gegensatz: Infineon feiert die erste 300-mm-Wafer-Produktion für Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter, während TSMC aussteigt.
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Preise zu stark gestiegen DDR4 ist so teuer, dass sich länger produzieren doch lohnt
Das System von Angebot und Nachfrage funktioniert. Die DDR4-Preise sind explodiert, weil er ausläuft, also wird er jetzt länger produziert.
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CAMM2-Formfaktor Update Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag
Keine Boards, kein RAM. Kein RAM, auch keine Mainboards. Der Speicherstandard CAMM2 kommt im Desktop-PC überhaupt nicht an.
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Rolle Rückwärts Ohne Nvidia als Kunden halbiert Samsung die HBM-Fertigung
Es ist das eingetreten, was nicht passieren sollte: Samsung muss die HBM3-Produktion drosseln, weil Nvidia als Kunde nicht verfügbar ist.
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Intel-CPU-Gerüchte Wenn ein Panther (Lake) plötzlich in der Nova (Lake) verglüht
Seit Tagen werden Intels kommenden Nova-Lake-CPUs Leistungswerte angedichtet, die nicht stimmen. Sie gelten vielmehr für Panther Lake.
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Samsung Foundry Weiterer 2-nm-Prozess geplant, 1,4 nm auf 2029 verschoben
Neben Intels macht auch Samsungs fortschrittliche Fertigung weiter Schwierigkeiten. Der SF1.4-Prozess wurde auf 2029 verschoben.
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Erneuter Rückschlag Intel 18A ist bei Kunden gescheitert, 14A soll es jetzt richten
Es hatte sich angedeutet, nun erkennt auch Intel die Zeichen: Die neue Fertigung Intel 18A wird nicht angenommen. Nun soll 14A es richten.
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Intel × SK Hynix HBM4 für Jaguar Shores, 2. Gen MRDIMM für Diamond Rapids
Auf dem Intel AI Summit in Südkorea haben Intel und SK Hynix über die verstärkte Zusammenarbeit bei künftigen Produkten gesprochen.
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Weitere Konzernumbauten Intels Chefstratege verlässt das Unternehmen schon heute
Auch Führungspositionen werden bei Intel neu besetzt. Intels Chief Strategy Officer Safroadu Yeboah-Amankwah geht schon heute.
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Samsung Galaxy S25 Micron bleibt weiter der wichtigste Speicherlieferant
Samsung kann seine eigenen Smartphones weiterhin nicht vollständig mit LPDDR5X bestücken und muss Micron nach wie vor den Vortritt lassen.
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Asus' kabelloses BTF-Ökosystem: Update RTX 5090 Astral BTF und GC-HPWR-Adapter für 1.000 Watt
Mehr Auswahl und neue Stecker für 1.000 Watt sollen das kabellose BTF-Ökosystem bei Mainboards, Grafikkarten und Gehäusen voranbringen.
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Server-CPU-Marktanteile AMD auf dem Weg zu 40%, Arm zu 12% – auf Kosten von Intel
In einem wieder wachsenden Server-CPU-Markt wird AMD am meisten profitieren, gefolgt von Arm. Für Intel geht es laut Prognose abwärts.
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Rekordumsätze Microns HBM-Zug nimmt Fahrt auf und hat viel Geld geladen
Micron ist im HBM-Geschäft angekommen. Chips für Nvidia Blackwell und AMD Instinct spülen Geld in die Kassen des Speicherriesen.
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Verknappung beginnt Update DDR4-Speicherpreise in acht Wochen fast verdreifacht
DDR4 ist nun teurer als DDR5. Zuletzt schossen die Preise von DDR4 nach oben, da viele Hersteller gleichzeitig die Produktion zurückfahren.
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Apple will zu viel Große Autobauer verschmähen neues CarPlay Ultra
Drei Jahre nach der Ankündigung hat Apple CarPlay Ultra nur einen Kunden. Der Grund: Apple will zu viel, mischt sich zu sehr ein.
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Weitere Entlassungen Intel schließt seine eigene Automotive-Sparte
Unter Gelsinger wurden bereits ein Dutzend Firmenzweige abgewickelt, unter Tan geht es weiter: Nun ist die Automotive-Sparte an der Reihe.
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ROG Crosshair X870E Extreme Wenn das Mainboard 2,2 Mal so viel kostet wie der 9800X3D
Auf teure AM5-Mainboards folgen nun die richtig teuren. Asus bringt die Premium-Modelle Apex und Extreme für AMD Ryzen in den Handel.
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Fold 7 und Flip 7 Samsung-Galaxy-Serie bekommt am 9. Juli gefalteten Zuwachs
Samsung hat den Termin für die beiden neuen faltbaren Smartphones mitgeteilt. In zwei Wochen wird der Start in New York erfolgen.
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Foundry-Gerüchte Samsung verschiebt eigene 1,4-nm-Fertigung
Nach vielen Problemen bei 3 nm und einigen auch bei 2 nm verschiebt Samsung die übernächste Generation der 1,4-nm-Fertigung nach hinten.
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Auslagerung und Entlassungen Intels-Marketing künftig von Accenture und AI
Gemäß Medienberichten wird Intel die eigene Marketing-Abteilung weiter deutlich verkleinern und Accenture und AI den Job übernehmen lassen.
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DDR5 vs. DDR5-CUDIMM Der neue schnellere RAM für Intel (und bald auch AMD)
Clocked UDIMM (CUDIMM) wird erstmals von Core Ultra, aber auch bald von AMD Ryzen unterstützt. Der neue DDR5-Standard im Test.
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FugakuNEXT mit Monaka-X Fujitsus 2-nm-Superchip geht in die nächste Phase
Monaka-X wird Fujitsus 2-nm-Prozessor für den Supercomputer FugakuNEXT. Für einen Start 2027 wurden nun weitere Aufträge vergeben.
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Konzernumbau Intel ernennt neue Manager für Sales, AI und auch (AI-)GPUs
Intel baut nicht nur Stellen ab, sondern auch die Konzernführung um. Neue Chefs in den Bereichen Verkauf, AI, aber auch GPUs wurden ernannt.
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60 Mrd. USD in US-Fabs TI und US-Regierung verkaufen alte Vorhaben als neu
Texas Instruments verkündet heute die Investition von 60 Milliarden US-Dollar in US-Halbleiterwerke. Das Problem: Nichts davon ist neu.
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Intel 18A vs. Intel 3 25 Prozent mehr Leistung oder 38 Prozent weniger Verbrauch
Intel hat im Rahmen des VLSI-Symposiums einmal mehr die Vorzüge von Intel 18A gegenüber der aktuellen Fertigungsstufe Intel 3 angepriesen.
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AMD Ryzen Threadripper 9000 Bis zu 26 % mehr Leistung als der Vorgänger zum Start im Juli
AMD hat heute weitere Details zu Threadripper 9000 freigegeben, die im Rahmen des AI-Events in der vergangenen Woche bereitgestellt wurden.
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Intel Nova Lake-S Update 2 Core Ultra 5 mit 8 P-Cores, Ultra 9 mit 52 Kernen, DDR5-8000 dazu
Bei Nova Lake-S wird Intel endlich wieder das Thema Kerne angehen: Die Ultra 5 bekommen 8 P-Kerne, die Ultra 9 insgesamt sogar 52 Kerne.
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AMD Epyc Venice 256 Kerne in 2 nm, DDR5-12800 als MRDIMM über 16 Kanäle
Nachdem AMD einige Informationen zu Venice verraten hat, gehen Details nun weiter in die Tiefe. Mit dabei ist MRDIMM über 16 Kanäle.
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Speicherriese in den USA Micron schraubt Investitionsvolumen auf 200 Mrd. USD hoch
US-Präsident Trump brüstet sich mit Microns 200-Milliarden-USD-Investment in den USA. Neu sind davon aber letztlich nur 15 Prozent.
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AMDs Next Big Thing „Helios“ mit MI400 und Venice soll es mit Nvidia Vera Rubin aufnehmen
Mit Spannung wurde AMDs offizielle Enthüllung einer neue Rackscale-Lösung erwartet. Sie heißt „Helios“ und nutzt MI400 und 6th Gen Epyc.
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AMDs HPC-AI-Roadmap Instinct MI500 mit Epyc „Verano“ kommt bereits 2027
AMDs neue HPC-AI-Roadmap blickt zwei Jahre voraus. 2027 soll neben Instinct MI500 auch die siebte Generation Epyc erscheinen.
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AMDs Software-Stack ROCm 7 soll es bei der Software endlich richten
AMD und Profi-Software, das ging viele Jahre gar nicht gut. Doch es tut sich was, auch dank Übernahmen wurde der Sparte Leben eingehaucht.
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AMD Instinct MI350 Mit bis zu 1.400 Watt und neuem Package gegen Goliath Nvidia
AMD hat Instinct MI350X und MI355X präsentiert. Mit bis zu 1.400 W und neuem Aufbau soll der HPC-AI-Chip Nvidia Blackwell Konkurrenz machen.
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TSMC CoPoS folgt auf CoWoS Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat
Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS über fünf Mal so groß werden.
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AMD Instinct MI350 Serie 288 GByte HBM3E, CDNA-4-Architektur und bis zu 1.400 Watt
Zwei Tage vor dem AMD-Event sind zur ISC 2025 in Hamburg viele Daten der neuen Instinct-Serie bereits publik. Ein Überblick von der Messe.
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AMD-Keynote zur ISC 2025 Teure 2-nm-Chips, MI355X, Effizienz und Kernreaktoren
In einem vollgepackten Saal erläuterte AMDs CTO Mark Papermaster zur ISC 2025 die Visionen der Branche. Wachstum gibt es weiterhin massiv.
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Blue Lion am LRZ Deutschlands erster Supercomputer mit Nvidia Vera Rubin
Auf den deutschen Leuchtturm-Supercomputer Jupiter folgt im Jahr 2027 Blue Lion am LRZ. Er wird auf Nvidia Vera Rubin „VR200“ setzen.
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Intel-Fahrplan Nur noch High-Margin-Produkte, Foundry bis 2028 intern
Bei Intel dürften in naher Zukunft weitere Produkte dem Rotstift zum Opfer fallen, sofern sie keine Marge jenseits der 50 Prozent abwerfen.
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HBM3 für Nvidia Zertifizierung von Samsung HBM3E 12Hi auf Q4 verschoben
Samsung bekommt es nicht hin, fortschrittlicher HBM3E wird nicht fertig. Erneut soll eine Verschiebung anberaumt sein, heißt es.
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US-Handelsminister Lutnick China habe nur Kapazitäten für 200.000 fortschrittliche Chips
US-Handelsminister Howard Lutnick hat die Möglichkeiten von China bei modernen AI-Chips deutlich heruntergespielt.
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Ausbau auch in Deutschland Globalfoundries expandiert für 16 Mrd. USD und 1,1 Mrd. Euro
Globalfoundries investiert weiter in den USA, die Gesamtsumme wächst auf 16 Mrd. USD an. Auch Dresden bekommt Geld für die Fabs.
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Angepasster AI-Beschleuniger US-Regierung lässt Tür für Nvidia B30 nach China offen
Der Verkauf eines Blackwell-basierten AI-Beschleunigers von Nvidia nach China könnte klappen, heißt es in aktuellen Gerüchten.
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TSMC-Pläne Keine Fabriken im Mittleren Osten, Preiserhöhungen möglich
Nachdem Medien in der letzten Woche Gerüchte streuten, TSMC könne im Mittleren Osten Fabriken bauen, dementierte das Unternehmen heute.
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Design und Entwicklung TSMCs Wafer-Preise sollen rasant weiter steigen
Die Preise für fertig belichtete Wafer sollen bei TSMC vom Schritt N2 zu A14 von 30.000 auf 45.000 US-Dollar steigen.
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Wochenrück- und Ausblick Ein leichtes Samsung Galaxy S25 Edge und erpresserische KI-Modelle
Zurück zum Alltag nach er Computex mit Tests des Samsung Galaxy S25 Edge, von F1 25 sowie Messungen zur GPU-Leistungsaufnahme.
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Nvidia-Quartalszahlen Blackwell liefert ab, Zuversicht lässt Aktienkurs steigen
Nach einigen Rückschlägen wie dem H20-Bann in China wurden am Abend mit Spannung Nvidias Quartalszahlen erwartet. Und Nvidia lieferte.
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Kein Bedarf an High-NA EUV Mehrfachbelichtung mit EUV ist bis 2029 TSMCs Zielvorgabe
Zum TSMC 2025 European Technology Symposium hat das Unternehmen einmal mehr betont, noch lange ohne High-NA-EUV auskommen zu können.
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Verträge vor Unterzeichnung SK Hynix liefert HBM4 für Nvidias Next-Gen-Lösung Rubin
Die finalen Verträge stehen vor der Unterzeichnung: SK Hynix wird Nvidias Rubin-Beschleuniger mit dem notwendigen HBM4 bestücken.
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Europäisches Designzentrum TSMC zieht nach Dresden nun auch in München ein
TSMCs European Design Center (EUDC) zieht nach München, erklärte das Unternehmen im Rahmen der Europa-Ausgabe des 2025 Technology Symposium.
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Speicher aus China CXMT plant mit HBM3, während DDR5 noch Probleme macht
ChangXin Memory Technologies (CXMT) als aufstrebender Speicherhersteller aus China soll Ende des Jahres HBM3 an den Start bringen.
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HBM3E für Nvidia Samsung produziert ohne Zertifizierung große Mengen vor
Samsung produziert bereits große Mengen an HBM3E, doch die Zertifizierung von Nvidia lässt weiterhin auf sich warten. Ein gewagtes Spiel.
