Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 4)
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Prioritäten neu gesetzt TSMC verzögert Ausbau der Fabs in Japan zugunsten der USA
TSMCs zweite Fabrik in Japan soll später fertig werden. Der Fokus von TSMC ist in Richtung USA gewandert, um drohende Zölle abzuwenden.
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Asus NUC 15 Pro „Tall“ Mini-PC mit Core Ultra 200H, Fan-Stop und optional COM-Port
Der Asus NUC 15 Pro Tall mit Core Ultra 200H bietet viel Leistung, einen Fan-Stop und umfassende Ausstattungsoptionen – COM-Port inklusive.
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Fabrikstart erneut verschoben Samsungs neue US-Fab hat keine Kunden
Samsung schiebt die Fertigstellung der neuen US-Fabrik auf die lange Bank. Der Grund: Die Kapazität wird nicht gebraucht, da Kunden fehlen.
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Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter Infineon fährt 300-mm-Werk hoch, während TSMC aussteigt
Was für ein Gegensatz: Infineon feiert die erste 300-mm-Wafer-Produktion für Galliumnitrid-(GaN)-Halbleiter, während TSMC aussteigt.
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Preise zu stark gestiegen DDR4 ist so teuer, dass sich länger produzieren doch lohnt
Das System von Angebot und Nachfrage funktioniert. Die DDR4-Preise sind explodiert, weil er ausläuft, also wird er jetzt länger produziert.
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CAMM2-Formfaktor Update Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag
Keine Boards, kein RAM. Kein RAM, auch keine Mainboards. Der Speicherstandard CAMM2 kommt im Desktop-PC überhaupt nicht an.
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Rolle Rückwärts Ohne Nvidia als Kunden halbiert Samsung die HBM-Fertigung
Es ist das eingetreten, was nicht passieren sollte: Samsung muss die HBM3-Produktion drosseln, weil Nvidia als Kunde nicht verfügbar ist.
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Intel-CPU-Gerüchte Wenn ein Panther (Lake) plötzlich in der Nova (Lake) verglüht
Seit Tagen werden Intels kommenden Nova-Lake-CPUs Leistungswerte angedichtet, die nicht stimmen. Sie gelten vielmehr für Panther Lake.
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Samsung Foundry Weiterer 2-nm-Prozess geplant, 1,4 nm auf 2029 verschoben
Neben Intels macht auch Samsungs fortschrittliche Fertigung weiter Schwierigkeiten. Der SF1.4-Prozess wurde auf 2029 verschoben.
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Erneuter Rückschlag Intel 18A ist bei Kunden gescheitert, 14A soll es jetzt richten
Es hatte sich angedeutet, nun erkennt auch Intel die Zeichen: Die neue Fertigung Intel 18A wird nicht angenommen. Nun soll 14A es richten.
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Intel × SK Hynix HBM4 für Jaguar Shores, 2. Gen MRDIMM für Diamond Rapids
Auf dem Intel AI Summit in Südkorea haben Intel und SK Hynix über die verstärkte Zusammenarbeit bei künftigen Produkten gesprochen.
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Weitere Konzernumbauten Intels Chefstratege verlässt das Unternehmen schon heute
Auch Führungspositionen werden bei Intel neu besetzt. Intels Chief Strategy Officer Safroadu Yeboah-Amankwah geht schon heute.
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Samsung Galaxy S25 Micron bleibt weiter der wichtigste Speicherlieferant
Samsung kann seine eigenen Smartphones weiterhin nicht vollständig mit LPDDR5X bestücken und muss Micron nach wie vor den Vortritt lassen.
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Asus' kabelloses BTF-Ökosystem: Update RTX 5090 Astral BTF und GC-HPWR-Adapter für 1.000 Watt
Mehr Auswahl und neue Stecker für 1.000 Watt sollen das kabellose BTF-Ökosystem bei Mainboards, Grafikkarten und Gehäusen voranbringen.
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Server-CPU-Marktanteile AMD auf dem Weg zu 40%, Arm zu 12% – auf Kosten von Intel
In einem wieder wachsenden Server-CPU-Markt wird AMD am meisten profitieren, gefolgt von Arm. Für Intel geht es laut Prognose abwärts.
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Rekordumsätze Microns HBM-Zug nimmt Fahrt auf und hat viel Geld geladen
Micron ist im HBM-Geschäft angekommen. Chips für Nvidia Blackwell und AMD Instinct spülen Geld in die Kassen des Speicherriesen.
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Verknappung beginnt Update DDR4-Speicherpreise in acht Wochen fast verdreifacht
DDR4 ist nun teurer als DDR5. Zuletzt schossen die Preise von DDR4 nach oben, da viele Hersteller gleichzeitig die Produktion zurückfahren.
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Apple will zu viel Große Autobauer verschmähen neues CarPlay Ultra
Drei Jahre nach der Ankündigung hat Apple CarPlay Ultra nur einen Kunden. Der Grund: Apple will zu viel, mischt sich zu sehr ein.
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Weitere Entlassungen Intel schließt seine eigene Automotive-Sparte
Unter Gelsinger wurden bereits ein Dutzend Firmenzweige abgewickelt, unter Tan geht es weiter: Nun ist die Automotive-Sparte an der Reihe.
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ROG Crosshair X870E Extreme Wenn das Mainboard 2,2 Mal so viel kostet wie der 9800X3D
Auf teure AM5-Mainboards folgen nun die richtig teuren. Asus bringt die Premium-Modelle Apex und Extreme für AMD Ryzen in den Handel.
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Fold 7 und Flip 7 Samsung-Galaxy-Serie bekommt am 9. Juli gefalteten Zuwachs
Samsung hat den Termin für die beiden neuen faltbaren Smartphones mitgeteilt. In zwei Wochen wird der Start in New York erfolgen.
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Foundry-Gerüchte Samsung verschiebt eigene 1,4-nm-Fertigung
Nach vielen Problemen bei 3 nm und einigen auch bei 2 nm verschiebt Samsung die übernächste Generation der 1,4-nm-Fertigung nach hinten.
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Auslagerung und Entlassungen Intels-Marketing künftig von Accenture und AI
Gemäß Medienberichten wird Intel die eigene Marketing-Abteilung weiter deutlich verkleinern und Accenture und AI den Job übernehmen lassen.
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DDR5 vs. DDR5-CUDIMM Der neue schnellere RAM für Intel (und bald auch AMD)
Clocked UDIMM (CUDIMM) wird erstmals von Core Ultra, aber auch bald von AMD Ryzen unterstützt. Der neue DDR5-Standard im Test.
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FugakuNEXT mit Monaka-X Fujitsus 2-nm-Superchip geht in die nächste Phase
Monaka-X wird Fujitsus 2-nm-Prozessor für den Supercomputer FugakuNEXT. Für einen Start 2027 wurden nun weitere Aufträge vergeben.
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Konzernumbau Intel ernennt neue Manager für Sales, AI und auch (AI-)GPUs
Intel baut nicht nur Stellen ab, sondern auch die Konzernführung um. Neue Chefs in den Bereichen Verkauf, AI, aber auch GPUs wurden ernannt.
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60 Mrd. USD in US-Fabs TI und US-Regierung verkaufen alte Vorhaben als neu
Texas Instruments verkündet heute die Investition von 60 Milliarden US-Dollar in US-Halbleiterwerke. Das Problem: Nichts davon ist neu.
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Intel 18A vs. Intel 3 25 Prozent mehr Leistung oder 38 Prozent weniger Verbrauch
Intel hat im Rahmen des VLSI-Symposiums einmal mehr die Vorzüge von Intel 18A gegenüber der aktuellen Fertigungsstufe Intel 3 angepriesen.
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AMD Ryzen Threadripper 9000 Bis zu 26 % mehr Leistung als der Vorgänger zum Start im Juli
AMD hat heute weitere Details zu Threadripper 9000 freigegeben, die im Rahmen des AI-Events in der vergangenen Woche bereitgestellt wurden.
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Intel Nova Lake-S Update 2 Core Ultra 5 mit 8 P-Cores, Ultra 9 mit 52 Kernen, DDR5-8000 dazu
Bei Nova Lake-S wird Intel endlich wieder das Thema Kerne angehen: Die Ultra 5 bekommen 8 P-Kerne, die Ultra 9 insgesamt sogar 52 Kerne.
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AMD Epyc Venice 256 Kerne in 2 nm, DDR5-12800 als MRDIMM über 16 Kanäle
Nachdem AMD einige Informationen zu Venice verraten hat, gehen Details nun weiter in die Tiefe. Mit dabei ist MRDIMM über 16 Kanäle.
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Speicherriese in den USA Micron schraubt Investitionsvolumen auf 200 Mrd. USD hoch
US-Präsident Trump brüstet sich mit Microns 200-Milliarden-USD-Investment in den USA. Neu sind davon aber letztlich nur 15 Prozent.
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AMDs Next Big Thing „Helios“ mit MI400 und Venice soll es mit Nvidia Vera Rubin aufnehmen
Mit Spannung wurde AMDs offizielle Enthüllung einer neue Rackscale-Lösung erwartet. Sie heißt „Helios“ und nutzt MI400 und 6th Gen Epyc.
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AMDs HPC-AI-Roadmap Instinct MI500 mit Epyc „Verano“ kommt bereits 2027
AMDs neue HPC-AI-Roadmap blickt zwei Jahre voraus. 2027 soll neben Instinct MI500 auch die siebte Generation Epyc erscheinen.
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AMDs Software-Stack ROCm 7 soll es bei der Software endlich richten
AMD und Profi-Software, das ging viele Jahre gar nicht gut. Doch es tut sich was, auch dank Übernahmen wurde der Sparte Leben eingehaucht.
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AMD Instinct MI350 Mit bis zu 1.400 Watt und neuem Package gegen Goliath Nvidia
AMD hat Instinct MI350X und MI355X präsentiert. Mit bis zu 1.400 W und neuem Aufbau soll der HPC-AI-Chip Nvidia Blackwell Konkurrenz machen.
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TSMC CoPoS folgt auf CoWoS Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat
Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS über fünf Mal so groß werden.
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AMD Instinct MI350 Serie 288 GByte HBM3E, CDNA-4-Architektur und bis zu 1.400 Watt
Zwei Tage vor dem AMD-Event sind zur ISC 2025 in Hamburg viele Daten der neuen Instinct-Serie bereits publik. Ein Überblick von der Messe.
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AMD-Keynote zur ISC 2025 Teure 2-nm-Chips, MI355X, Effizienz und Kernreaktoren
In einem vollgepackten Saal erläuterte AMDs CTO Mark Papermaster zur ISC 2025 die Visionen der Branche. Wachstum gibt es weiterhin massiv.
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Blue Lion am LRZ Deutschlands erster Supercomputer mit Nvidia Vera Rubin
Auf den deutschen Leuchtturm-Supercomputer Jupiter folgt im Jahr 2027 Blue Lion am LRZ. Er wird auf Nvidia Vera Rubin „VR200“ setzen.
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Intel-Fahrplan Nur noch High-Margin-Produkte, Foundry bis 2028 intern
Bei Intel dürften in naher Zukunft weitere Produkte dem Rotstift zum Opfer fallen, sofern sie keine Marge jenseits der 50 Prozent abwerfen.
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HBM3 für Nvidia Zertifizierung von Samsung HBM3E 12Hi auf Q4 verschoben
Samsung bekommt es nicht hin, fortschrittlicher HBM3E wird nicht fertig. Erneut soll eine Verschiebung anberaumt sein, heißt es.
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US-Handelsminister Lutnick China habe nur Kapazitäten für 200.000 fortschrittliche Chips
US-Handelsminister Howard Lutnick hat die Möglichkeiten von China bei modernen AI-Chips deutlich heruntergespielt.
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Ausbau auch in Deutschland Globalfoundries expandiert für 16 Mrd. USD und 1,1 Mrd. Euro
Globalfoundries investiert weiter in den USA, die Gesamtsumme wächst auf 16 Mrd. USD an. Auch Dresden bekommt Geld für die Fabs.
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Angepasster AI-Beschleuniger US-Regierung lässt Tür für Nvidia B30 nach China offen
Der Verkauf eines Blackwell-basierten AI-Beschleunigers von Nvidia nach China könnte klappen, heißt es in aktuellen Gerüchten.
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TSMC-Pläne Keine Fabriken im Mittleren Osten, Preiserhöhungen möglich
Nachdem Medien in der letzten Woche Gerüchte streuten, TSMC könne im Mittleren Osten Fabriken bauen, dementierte das Unternehmen heute.
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Design und Entwicklung TSMCs Wafer-Preise sollen rasant weiter steigen
Die Preise für fertig belichtete Wafer sollen bei TSMC vom Schritt N2 zu A14 von 30.000 auf 45.000 US-Dollar steigen.
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Wochenrück- und Ausblick Ein leichtes Samsung Galaxy S25 Edge und erpresserische KI-Modelle
Zurück zum Alltag nach er Computex mit Tests des Samsung Galaxy S25 Edge, von F1 25 sowie Messungen zur GPU-Leistungsaufnahme.
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Nvidia-Quartalszahlen Blackwell liefert ab, Zuversicht lässt Aktienkurs steigen
Nach einigen Rückschlägen wie dem H20-Bann in China wurden am Abend mit Spannung Nvidias Quartalszahlen erwartet. Und Nvidia lieferte.
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Kein Bedarf an High-NA EUV Mehrfachbelichtung mit EUV ist bis 2029 TSMCs Zielvorgabe
Zum TSMC 2025 European Technology Symposium hat das Unternehmen einmal mehr betont, noch lange ohne High-NA-EUV auskommen zu können.
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Verträge vor Unterzeichnung SK Hynix liefert HBM4 für Nvidias Next-Gen-Lösung Rubin
Die finalen Verträge stehen vor der Unterzeichnung: SK Hynix wird Nvidias Rubin-Beschleuniger mit dem notwendigen HBM4 bestücken.
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Europäisches Designzentrum TSMC zieht nach Dresden nun auch in München ein
TSMCs European Design Center (EUDC) zieht nach München, erklärte das Unternehmen im Rahmen der Europa-Ausgabe des 2025 Technology Symposium.
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Speicher aus China CXMT plant mit HBM3, während DDR5 noch Probleme macht
ChangXin Memory Technologies (CXMT) als aufstrebender Speicherhersteller aus China soll Ende des Jahres HBM3 an den Start bringen.
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HBM3E für Nvidia Samsung produziert ohne Zertifizierung große Mengen vor
Samsung produziert bereits große Mengen an HBM3E, doch die Zertifizierung von Nvidia lässt weiterhin auf sich warten. Ein gewagtes Spiel.
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Samsung Electronics Foundry und Chipsparte LSI könnten zusammengelegt werden
Intel versucht sie zu trennen, bei Samsung könnte die Foundry in Zukunft näher an die Chipsparte LSI heranrücken, heißt es in neuen Plänen.
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Samsung Electronics Einsatz von Glas-Substrat ab 2028 geplant
Gemäß südkoreanischen Medienberichten plant Samsung den Einsatz von revolutionärem Glas-Substrat ab 2028 für Interposer von AI-Chips.
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CPUs aus China Zen-Lizenznehmer Hygon fusioniert mit Datacenter-Spezialist
Der chinesische CPU-Hersteller Hygon und das ebenfalls in der IT-Branche aktive Unternehmen Sugon wollen fusionieren.
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Nvidia „Ohne neue Produkte sind wir raus aus China“
Der Stopp der H20-Chips für China trifft Nvidia härter als alles zuvor. Ohne die Absegnung neuer Chips sei man de facto raus aus China.
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CUDIMMs AMDs nächste CPU unterstützt schnelleren Speicher
Schon jetzt können AMD-Mainboards CUDIMMs im Bypass-Modus arbeiten lassen, mit den nächsten CPUs geht es dann vollständig.
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DGX Spark und Station Nvidias Wette, Partner und die (zukünftige) Zusammenarbeit
Warum bauen sieben Firmen den gleichen Mini-PC und andere den Desktop? Weil es geht, aber auch, weil man muss, um in Zukunft dabei zu sein.
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Immersionskühler Cirrus Mk1 Enermax versenkt Threadripper und GeForce im Tank
Enermax kann nicht nur gewöhnliche PC-Kühlung. Auf der Computex zeigte der Hersteller die Immersionskühlung Cirrus Mk1.
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Für Gamer und Geschäftskunden AMD Krackan und Intels Notebook-Chips in Asus' Desktop-PCs
Verlötete Notebook-CPUs mit Platz für eine diskrete Desktop-Grafikkarte will Asus neben Geschäftskunden auch Spielern schmackhaft machen.
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Qualcomm zur Computex 2025 Update Mehr Notebooks, Games, AI und (noch kein) Datacenter
Qualcomm rückt zur Computex die Fortschritte bei Notebooks, Games und Software in den Fokus, das aktuell heißeste Thema lässt man liegen.
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Ryzen Threadripper (Pro) 9000 AMD bringt Zen 5 für Workstations und als HEDT-CPU
Threadripper ist wieder da! Zur Computex 2025 enthüllt AMD die Zen-5-basierte Lösung für das HEDT- und Workstation-Segment.
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MediaTek zur Computex 2025 Tape-out für 2-nm-Chip im September, NVLink Fusion ab 2026+
MediaTek drückt weiter aufs Tempo für noch schnellere Chips, Dimensity 9500 und 9600 kommen, 2-nm-Chips feiern ihren Tape-out im September.
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ROG XG Station 3 mit TB5 Update Asus macht Desktop-Grafikkarten per PSU-Sockel zu eGPUs
2008 kam die erste eGPU-Lösung mit verpackter Desktop-GPU von Asus als ROG XG Station auf den Markt. Version 3 macht jetzt alles anders.
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Panther Lake alias Core Ultra 300 In Taipeh präsentiert Intel Engineering Samples und Demos
Panther Lake zur Computex? Nicht in diesem Jahr. Das Thema zieht sich. Intel will dennoch Zuversicht verkaufen – mit Samples und Demos.
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Asus ROG Harpe II Ace & Falcata Neue Federleicht-Maus und Ergo-Keyboard für Spieler
Für Spieler, sagt Asus, und stellt mit ROG Harpe II Ace eine leichte Maus, mit der ROG Falcata eine Tastatur mit geteiltem Tastenfeld vor.
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Asus TUF Gaming A14 AMD Ryzen AI 7 350 „Krackan“ trifft auf RTX 5060 in 14 Zoll
Zur Computex 2025 lässt AMD den Kraken noch einmal ins Haifischbecken. Asus wertet damit das TUF Gaming A14 auf und gibt diesem mehr Luft.
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AMD-Marktanteile bei CPUs AMD verkauft im Vergleich zu Intel immer teurere CPUs
AMD knabbert Marktanteile von Intel ab, vor allem beim Umsatz mit CPUs. Intel kann mit Stückzahlen gegenhalten, verliert aber auch dort.
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ThinkStation PGX Nvidia GB10 zieht nach Asus, Dell und HP auch bei Lenovo ein
Lenovo wird ab dem dritten Quartal mit der ThinkStation PGX eine weitere Lösung auf Basis von Nvidias GB10-Chip anbieten.
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Datacenter-CPU Qualcomm bestätigt Prozessorentwicklung für HPCs
Qualcomm ist zurück im Server-CPU-Geschäft – zumindest wollen sie das. Für das saudi-arabische AI-Projekt will man Prozessoren stellen.
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Auftragsfertiger Bisher will k(aum)einer bei Intel Foundry fertigen lassen
Zum Foundry Day schwang es schon mit, nun erklärte Intels Finanzchef, dass absehbar keine größere Kunden Intel Foundry nutzen werden.
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Milliarden aus Saudi-Arabien Nvidia, AMD, Qualcomm und mehr machen bei HUMAIN mit
100.000de Nvidia-GPUs, 10-Milliarden-USD-Kooperation mit AMD – Saudi-Arabiens neues AI-Projekt nimmt alle großen AI-Partner mit ins Boot.
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AI-Beschleuniger AMD Instinct MI355X übernimmt vom Ladenhüter MI325X auf dem Weg zum MI450X
Auch in diesem Jahr wird AMD bei AI-Beschleunigern nur bedingt wachsen. Erst 2026 mit einer echten Rackscale-Lösung könnte sich das ändern.
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Zotac zur Computex 2025 Handheld mit Strix Point, Mini-PC mit Strix Halo, Grafikkarten und mehr
Zotac wird zur Computex 2025 ein komplettes Portfolio aus den Bereichen Grafikkarten, Handhelds, Mini-PCs sowie Enterprise-Lösungen zeigen.
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Yield-Steigerung bei Samsung Nvidia und Qualcomm könnten bei 2 nm zurückkehren
Hoffnung keimt in südkoreanischen Medien für Samsung Foundry. Die Verbesserung der Ausbeute könnte alte Kundschaft zurückbringen.
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Threadripper (Pro) 9000 Update 2 Startvorbereitungen für AMDs neue 96-Kerner laufen
Die Computex 2025 und AMDs AI-Day 2025 stehen vor der Tür, dort könnte das Unternehmen auch Threadripper Pro 9000 offenbaren.
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90 Tage Zollpause Technologieaktien feiern USA-China-Einigung, Rush erwartet
90 Tage Pause im Zollstreit zwischen den USA und China lassen Technologieaktien aller Art steigen. Betroffen waren Produkte nur indirekt.
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Über Malaysia nach China? Extreme Chip-Lieferungen wecken neuen Schmuggelverdacht
Zuletzt geriet Singapur wegen des Schmuggels von Nvidia-GPUs nach China ins Rampenlicht, nun könnte Malaysia an der Reihe sein.
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Nvidia-Grafikkarten Steigende Preise durch Vielzahl an Faktoren erwartet
Made in America, allgemein steigende TSMC-Preise und die Unsicherheiten durch Zölle sollen für Preissteigerungen bei Nvidia-GPUs sorgen.
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Auf Rekordkurs TSMCs April-Umsatz wächst um über 48 Prozent
Rush-Order und der allgemein extrem hohe Auftragsbestand hat TSMC im April Rekordumsätze beschert, die 48 Prozent über dem Vorjahr liegen.
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Arm-SoCs für Windows-PCs Update Huaweis Chip mit SMT und Lenovos erste CPU vor Marktstart
Windows on Arm könnte bald mehr Auswahl erhalten. Lenovos Chip folgt Huaweis, der wiederum schon im Mai an den Start gehen könnte.
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Katze vs. Maus Update 2 Nvidia legt starke GPUs für China abermals neu auf
Das Katz-und-Maus-Spiel geht in die nächste Runde: Nvidia passt aufgrund neuer Sanktionen abermals Chips für China an.
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Günstige Prozessoren Sieben CPUs von AMD und Intel unter 200 Euro im Vergleich
Was leisten CPUs für unter 200 Euro? Intel Core i3-12100F, i5-14400F, i5-12600KF, i5-14600KF und AMD Ryzen 5 8400, 7500F, 9600X im Test.
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Beelink GTR9 Pro/AI Mini Update AMD Strix Halo zieht für 2.000 USD in weitere Mini-PCs ein
In China wurde der Beelink GTR9 Pro/AI Mini mit AMD Strix Halo enthüllt. Die kleinen großen Mini-PCs kosten umgerechnet ab 1.800 US-Dollar.
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Instabile CPUs auf LGA 1700 Neue BIOS-Updates werden mit Microcode 0x12F ausgeliefert
Unbeachtet hat Intel kürzlich ein neues Microcode-Update für LGA-1700-CPUs veröffentlicht, das die Geschichte der instabilen CPUs fortführt.
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Zen 5 zieht AMD steigert Umsatz & Gewinn dank Ryzen und Epyc deutlich
Die Zen-5-CPU-Architektur hat AMD ein rosiges, erstes Quartal 2025 beschert. Die Client-Sparte machte viel mehr Umsatz, Server-Chips ebenso.
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Drastische Preissenkung Update Intel Core Ultra 7 265KF für unter 300 Euro zu bekommen
Intel hat im Handel neue Preise für den Core Ultra 7 265K(F) umgesetzt: Für 315 Euro gibt es das K-, für unter 300 das KF-Modell.
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Schmuggel nach China Nvidias AI-Chips sollen verfolgbar und deaktivierbar sein
Trotz US-Sanktionen sind Millionen Nvidia-Chips nach China gelangt. Das wollen Gesetzgeber nun unterbinden.
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Nvidia GB10 und mehr MediaTeks PC-Chip im Plan, Computex-Vorstellung vermutet
Nvidia und MediaTek halten eine Keynote zur Computex 2025, dort könnte der geplante PC-Chip debütieren und das Einsatzgebiet größer werden.
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CPU-Gerüchte Update AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen
AMDs Prozessoren vertrauen seit Jahren auf CPU-Dies, die zusammen mit einem I/O-Die ein Komplettpaket ergeben. Der IOD soll geändert werden.
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Advanced Packaging Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten und hofft auf mehr Kundschaft.
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Zu viel fehlerhafter HBM Update Nvidia nimmt nur noch getestete Chips von Zulieferern ab
HBM war zwischenzeitlich und ist zum Teil noch bis heute das Zünglein an der Waage für Nvidias AI-Chips. Neue Abnahmeregeln sollen gelten.
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Intel Direct Connect 2025 Foundry-Event mit viel Powerpoint, aber noch ohne Produkte
Vor einem Jahr gab es bereits ein Foundry-Event. Präsentiert wurden viele Roadmaps, doch Produkte bleiben rar. Vorerst geht es so weiter.
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Produktabnahme von Nvidia Samsungs HBM3E soll qualifiziert werden – schon wieder
Im Juni könnte Samsungs HBM3E endlich von Nvidia qualifiziert werden. Diese Story klingt wie eine Wiederholung der Computex vor einem Jahr.
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AMD Ryzen 5 9600X Erster Ryzen 9000 unterschreitet die 200-Euro-Marke
Vor zwei Wochen bereits von ComputerBase mit einer Empfehlung prämiert, ist der AMD Ryzen 5 9600X nun unter die 200-Euro-Marke gerutscht.
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Sony Semiconductor Die Bildsensor-Chipfertigung soll eigenständiger werden
Der Mutterkonzern Sony Corporation soll die Abspaltung der Sony Semiconductor Solutions Corporation planen und diese an die Börse bringen.
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Gesetzentwurf in Taiwan TSMCs Übersee-Fabs sollen nicht State-of-the-Art sein dürfen
Der Silicon Shield bekommt Rückendeckung: Taiwans Regierung verabschiedet einen Gesetzentwurf, der TSMC beste Fabs stets in Taiwan vorsieht.
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Wochenrück- und Ausblick Internetstörungen sind interessanter als Oblivion Remastered
In der 17. Woche sind 86 News/Notizen und 8 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
