Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors (Seite 4)
Feed-
Samsung Electronics Einsatz von Glas-Substrat ab 2028 geplant
Gemäß südkoreanischen Medienberichten plant Samsung den Einsatz von revolutionärem Glas-Substrat ab 2028 für Interposer von AI-Chips.
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CPUs aus China Zen-Lizenznehmer Hygon fusioniert mit Datacenter-Spezialist
Der chinesische CPU-Hersteller Hygon und das ebenfalls in der IT-Branche aktive Unternehmen Sugon wollen fusionieren.
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Nvidia „Ohne neue Produkte sind wir raus aus China“
Der Stopp der H20-Chips für China trifft Nvidia härter als alles zuvor. Ohne die Absegnung neuer Chips sei man de facto raus aus China.
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CUDIMMs AMDs nächste CPU unterstützt schnelleren Speicher
Schon jetzt können AMD-Mainboards CUDIMMs im Bypass-Modus arbeiten lassen, mit den nächsten CPUs geht es dann vollständig.
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DGX Spark und Station Nvidias Wette, Partner und die (zukünftige) Zusammenarbeit
Warum bauen sieben Firmen den gleichen Mini-PC und andere den Desktop? Weil es geht, aber auch, weil man muss, um in Zukunft dabei zu sein.
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Immersionskühler Cirrus Mk1 Enermax versenkt Threadripper und GeForce im Tank
Enermax kann nicht nur gewöhnliche PC-Kühlung. Auf der Computex zeigte der Hersteller die Immersionskühlung Cirrus Mk1.
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Für Gamer und Geschäftskunden AMD Krackan und Intels Notebook-Chips in Asus' Desktop-PCs
Verlötete Notebook-CPUs mit Platz für eine diskrete Desktop-Grafikkarte will Asus neben Geschäftskunden auch Spielern schmackhaft machen.
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Qualcomm zur Computex 2025 Update Mehr Notebooks, Games, AI und (noch kein) Datacenter
Qualcomm rückt zur Computex die Fortschritte bei Notebooks, Games und Software in den Fokus, das aktuell heißeste Thema lässt man liegen.
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Ryzen Threadripper (Pro) 9000 AMD bringt Zen 5 für Workstations und als HEDT-CPU
Threadripper ist wieder da! Zur Computex 2025 enthüllt AMD die Zen-5-basierte Lösung für das HEDT- und Workstation-Segment.
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MediaTek zur Computex 2025 Tape-out für 2-nm-Chip im September, NVLink Fusion ab 2026+
MediaTek drückt weiter aufs Tempo für noch schnellere Chips, Dimensity 9500 und 9600 kommen, 2-nm-Chips feiern ihren Tape-out im September.
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ROG XG Station 3 mit TB5 Update Asus macht Desktop-Grafikkarten per PSU-Sockel zu eGPUs
2008 kam die erste eGPU-Lösung mit verpackter Desktop-GPU von Asus als ROG XG Station auf den Markt. Version 3 macht jetzt alles anders.
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Panther Lake alias Core Ultra 300 In Taipeh präsentiert Intel Engineering Samples und Demos
Panther Lake zur Computex? Nicht in diesem Jahr. Das Thema zieht sich. Intel will dennoch Zuversicht verkaufen – mit Samples und Demos.
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Asus ROG Harpe II Ace & Falcata Neue Federleicht-Maus und Ergo-Keyboard für Spieler
Für Spieler, sagt Asus, und stellt mit ROG Harpe II Ace eine leichte Maus, mit der ROG Falcata eine Tastatur mit geteiltem Tastenfeld vor.
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Asus TUF Gaming A14 AMD Ryzen AI 7 350 „Krackan“ trifft auf RTX 5060 in 14 Zoll
Zur Computex 2025 lässt AMD den Kraken noch einmal ins Haifischbecken. Asus wertet damit das TUF Gaming A14 auf und gibt diesem mehr Luft.
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AMD-Marktanteile bei CPUs AMD verkauft im Vergleich zu Intel immer teurere CPUs
AMD knabbert Marktanteile von Intel ab, vor allem beim Umsatz mit CPUs. Intel kann mit Stückzahlen gegenhalten, verliert aber auch dort.
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ThinkStation PGX Nvidia GB10 zieht nach Asus, Dell und HP auch bei Lenovo ein
Lenovo wird ab dem dritten Quartal mit der ThinkStation PGX eine weitere Lösung auf Basis von Nvidias GB10-Chip anbieten.
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Datacenter-CPU Qualcomm bestätigt Prozessorentwicklung für HPCs
Qualcomm ist zurück im Server-CPU-Geschäft – zumindest wollen sie das. Für das saudi-arabische AI-Projekt will man Prozessoren stellen.
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Auftragsfertiger Bisher will k(aum)einer bei Intel Foundry fertigen lassen
Zum Foundry Day schwang es schon mit, nun erklärte Intels Finanzchef, dass absehbar keine größere Kunden Intel Foundry nutzen werden.
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Milliarden aus Saudi-Arabien Nvidia, AMD, Qualcomm und mehr machen bei HUMAIN mit
100.000de Nvidia-GPUs, 10-Milliarden-USD-Kooperation mit AMD – Saudi-Arabiens neues AI-Projekt nimmt alle großen AI-Partner mit ins Boot.
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AI-Beschleuniger AMD Instinct MI355X übernimmt vom Ladenhüter MI325X auf dem Weg zum MI450X
Auch in diesem Jahr wird AMD bei AI-Beschleunigern nur bedingt wachsen. Erst 2026 mit einer echten Rackscale-Lösung könnte sich das ändern.
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Zotac zur Computex 2025 Handheld mit Strix Point, Mini-PC mit Strix Halo, Grafikkarten und mehr
Zotac wird zur Computex 2025 ein komplettes Portfolio aus den Bereichen Grafikkarten, Handhelds, Mini-PCs sowie Enterprise-Lösungen zeigen.
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Yield-Steigerung bei Samsung Nvidia und Qualcomm könnten bei 2 nm zurückkehren
Hoffnung keimt in südkoreanischen Medien für Samsung Foundry. Die Verbesserung der Ausbeute könnte alte Kundschaft zurückbringen.
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Threadripper (Pro) 9000 Update 2 Startvorbereitungen für AMDs neue 96-Kerner laufen
Die Computex 2025 und AMDs AI-Day 2025 stehen vor der Tür, dort könnte das Unternehmen auch Threadripper Pro 9000 offenbaren.
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90 Tage Zollpause Technologieaktien feiern USA-China-Einigung, Rush erwartet
90 Tage Pause im Zollstreit zwischen den USA und China lassen Technologieaktien aller Art steigen. Betroffen waren Produkte nur indirekt.
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Über Malaysia nach China? Extreme Chip-Lieferungen wecken neuen Schmuggelverdacht
Zuletzt geriet Singapur wegen des Schmuggels von Nvidia-GPUs nach China ins Rampenlicht, nun könnte Malaysia an der Reihe sein.
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Nvidia-Grafikkarten Steigende Preise durch Vielzahl an Faktoren erwartet
Made in America, allgemein steigende TSMC-Preise und die Unsicherheiten durch Zölle sollen für Preissteigerungen bei Nvidia-GPUs sorgen.
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Auf Rekordkurs TSMCs April-Umsatz wächst um über 48 Prozent
Rush-Order und der allgemein extrem hohe Auftragsbestand hat TSMC im April Rekordumsätze beschert, die 48 Prozent über dem Vorjahr liegen.
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Arm-SoCs für Windows-PCs Update Huaweis Chip mit SMT und Lenovos erste CPU vor Marktstart
Windows on Arm könnte bald mehr Auswahl erhalten. Lenovos Chip folgt Huaweis, der wiederum schon im Mai an den Start gehen könnte.
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Katze vs. Maus Update 2 Nvidia legt starke GPUs für China abermals neu auf
Das Katz-und-Maus-Spiel geht in die nächste Runde: Nvidia passt aufgrund neuer Sanktionen abermals Chips für China an.
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Günstige Prozessoren Sieben CPUs von AMD und Intel unter 200 Euro im Vergleich
Was leisten CPUs für unter 200 Euro? Intel Core i3-12100F, i5-14400F, i5-12600KF, i5-14600KF und AMD Ryzen 5 8400, 7500F, 9600X im Test.
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Beelink GTR9 Pro/AI Mini Update AMD Strix Halo zieht für 2.000 USD in weitere Mini-PCs ein
In China wurde der Beelink GTR9 Pro/AI Mini mit AMD Strix Halo enthüllt. Die kleinen großen Mini-PCs kosten umgerechnet ab 1.800 US-Dollar.
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Instabile CPUs auf LGA 1700 Neue BIOS-Updates werden mit Microcode 0x12F ausgeliefert
Unbeachtet hat Intel kürzlich ein neues Microcode-Update für LGA-1700-CPUs veröffentlicht, das die Geschichte der instabilen CPUs fortführt.
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Zen 5 zieht AMD steigert Umsatz & Gewinn dank Ryzen und Epyc deutlich
Die Zen-5-CPU-Architektur hat AMD ein rosiges, erstes Quartal 2025 beschert. Die Client-Sparte machte viel mehr Umsatz, Server-Chips ebenso.
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Drastische Preissenkung Update Intel Core Ultra 7 265KF für unter 300 Euro zu bekommen
Intel hat im Handel neue Preise für den Core Ultra 7 265K(F) umgesetzt: Für 315 Euro gibt es das K-, für unter 300 das KF-Modell.
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Schmuggel nach China Nvidias AI-Chips sollen verfolgbar und deaktivierbar sein
Trotz US-Sanktionen sind Millionen Nvidia-Chips nach China gelangt. Das wollen Gesetzgeber nun unterbinden.
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Nvidia GB10 und mehr MediaTeks PC-Chip im Plan, Computex-Vorstellung vermutet
Nvidia und MediaTek halten eine Keynote zur Computex 2025, dort könnte der geplante PC-Chip debütieren und das Einsatzgebiet größer werden.
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CPU-Gerüchte Update AMD könnte Samsungs 4-nm-Fertigung für I/O-Dies nutzen
AMDs Prozessoren vertrauen seit Jahren auf CPU-Dies, die zusammen mit einem I/O-Die ein Komplettpaket ergeben. Der IOD soll geändert werden.
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Advanced Packaging Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten und hofft auf mehr Kundschaft.
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Zu viel fehlerhafter HBM Update Nvidia nimmt nur noch getestete Chips von Zulieferern ab
HBM war zwischenzeitlich und ist zum Teil noch bis heute das Zünglein an der Waage für Nvidias AI-Chips. Neue Abnahmeregeln sollen gelten.
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Intel Direct Connect 2025 Foundry-Event mit viel Powerpoint, aber noch ohne Produkte
Vor einem Jahr gab es bereits ein Foundry-Event. Präsentiert wurden viele Roadmaps, doch Produkte bleiben rar. Vorerst geht es so weiter.
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Produktabnahme von Nvidia Samsungs HBM3E soll qualifiziert werden – schon wieder
Im Juni könnte Samsungs HBM3E endlich von Nvidia qualifiziert werden. Diese Story klingt wie eine Wiederholung der Computex vor einem Jahr.
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AMD Ryzen 5 9600X Erster Ryzen 9000 unterschreitet die 200-Euro-Marke
Vor zwei Wochen bereits von ComputerBase mit einer Empfehlung prämiert, ist der AMD Ryzen 5 9600X nun unter die 200-Euro-Marke gerutscht.
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Sony Semiconductor Die Bildsensor-Chipfertigung soll eigenständiger werden
Der Mutterkonzern Sony Corporation soll die Abspaltung der Sony Semiconductor Solutions Corporation planen und diese an die Börse bringen.
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Gesetzentwurf in Taiwan TSMCs Übersee-Fabs sollen nicht State-of-the-Art sein dürfen
Der Silicon Shield bekommt Rückendeckung: Taiwans Regierung verabschiedet einen Gesetzentwurf, der TSMC beste Fabs stets in Taiwan vorsieht.
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Wochenrück- und Ausblick Internetstörungen sind interessanter als Oblivion Remastered
In der 17. Woche sind 86 News/Notizen und 8 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Next-Gen-Packaging TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr
Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus.
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Skalierung im riesigen Stil TSMC baut aktuell weltweit an 24 Fabriken
Es sind Zahlen und Statistiken, die ihresgleichen suchen. Wie groß TSMC ist, verdeutlicht das Unternehmen durch den Bau von 24 Fabs.
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Intel-Quartalszahlen Flaches Quartal, viele Kürzungen, aber vorerst ohne Massenentlassungen
Intel will gemäß Quartalsbericht viele Ausgaben zurückfahren, große Entlassungen gibt es heute aber erst einmal nicht.
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TSMC-Fortschritte N2 mit Defektrate wie N3, N5 und N7, großer Erfolg erwartet
Viele Gerüchte rankten zuletzt um TSMCs Ausbeute bei neuen Technologiestufen. Zum Technology Symposium 2025 gibt es Antworten.
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SK Hynix steigert Gewinn HBM für Nvidia spült weiterhin viel Geld in die Kassen
Bei klassischem RAM und NAND passiert wenig, HBM ist und bleibt das Zugpferd für Speicherhersteller, allen voran SK Hynix.
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TSMC A14-Fertigung startet 2028 ohne Backside Power Delivery
Der heute von TSMC angekündigte A14-Fertigungsschritt ist ein Neuanfang nach der A16-Fertigung. Zum Start 2028 gibt es dabei nicht alles.
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AMD Radeon RX 9060 XT Start am 18. Mai – und für viele Partnerkarten zur Computex
Ein sonntäglicher Starttermin für ein neues Produkt ist eher selten, vor ein Messe passt dies für die Radeon RX 9060 XT aber: am 18. Mai.
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Entlassungswelle bevorstehend Bei Intel könnten noch einmal 20 Prozent der Stellen wegfallen
Im Sommer 2024 hat Lip-Bu Tan die unzähligen Manager bei Intel verteufelt, nun könnte deren Entlassung und noch mehr bevorstehen.
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Core 200S Boost Overclocking von Arrow Lake für mehr Leistung unter Garantie
Arrow Lake darf nun mit Garantie übertaktet werden, die Speicherrichtlinien werden hierfür aufgeweicht. Dies gilt aber nicht pauschal.
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Chinas neuer AI-Chip Huawei Ascend 910C ist leistungsstärker, aber ineffizient
Der neue Huawei Ascend 910C ist in Serienproduktion und soll ab Mai ausgeliefert werden. Er ist leistungsstark, aber wenig effizient.
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Intel Core Ultra 5 225F & 235 Update Sehr effiziente Rivalen für AMD Ryzen
Nach verhaltenem Start im Januar sind kleinere Intel Core Ultra 200S inzwischen breit verfügbar. Wie gut sind Ultra 5 225F & 235? Der Test.
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Beste Fertigung Auch Intel ist Kunde von TSMCs N2-Prozess
Nachdem AMD vor einer Woche mit einem N2-HPC-Chip von TSMC überraschend in die Öffentlichkeit ging, folgt nun Intel – über Gerüchte.
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Umbauten durch Intel-CEO Altera-Teilverkauf, CTO-Abgang & flachere Hierarchien angestrebt
Neben dem Teilverkauf von Altera hat Intel in der Osterwoche noch weitere Neuheiten im Gepäck. Ein kurzer Überblick.
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CPU-Overhead Update Arc B580 vs. RTX 4060 & RX 7600 auf CPUs mit 4 bis 24 Kernen
Intels Arc-Grafikkarten verlieren auf kleineren/älteren CPUs mehr Leistung als GeForce und Radeon, bestätigt der Test für Intel Core.
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Nach CPU-Preissenkungen Core Ultra 7 265K & Ryzen 5 9600X sind jetzt empfehlenswert
Sollte man Intel Core Ultra 7 265K oder AMD Ryzen 5 9600X kaufen? Nach Preissenkungen sind beide jetzt empfehlenswert, zeigt der Überblick.
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Google Ironwood (TPU v7p) Neuer KI-Chip für FP8 mit 192 GByte HBM3 und ~1.000 Watt
Google hat mit Ironwood v7p die siebte Generation einer eigenen TPU vorgestellt. Sie ist genau genommen aber eher der Nachfolger von v5p.
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Untersuchungen TSMC vor möglicher Strafe wegen Lieferungen trotz Exportverbot
Die Untersuchungen laufen schon länger, nun könnte eine Strafe für TSMC aufgrund des möglichen Verstoßes gegen US-Exportauflagen drohen.
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AMD Ryzen 9 9900X3D Benchmarks nach Datenblatt und als „Ryzen 5 9600X3D“
Der Ryzen 9 9900X3D hat nur 6 Kerne mit 3D V-Cache. Wie schnell ist er im Vergleich zu 9800X3D und 9950X3D mit 8 und als „9600X3D“ im Test?
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US-Regierung Die Zölle für Halbleiterhersteller kommen erst noch
Von den aktuellen Zöllen der US-Regierung sind Halbleiter noch weitgehend ausgenommen. Doch diese sollen alsbald folgen.
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Intel-Ausblick zur Vision 2025 Update Gelsingers Pläne werden fortgesetzt, Intel 18A in „risk production“
Nachdem Intel-CEO Lip-Bu Tan gestern den Weg für die Zukunft aufgezeigt hatte, folgten heute Fahrpläne. Intel 18A ist in risk production.
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MLPerf Inference v5.0 Benchmark Nvidia legt mit Blackwell weiter zu, aber AMD wächst
Inference, das liegt AMD Instinct. Und so wächst der deutlich kleinere Herausforderer im unaufhaltsam größer werdenden Schatten von Nvidia.
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Größte Packaging-Fab TSMCs AP8 wird ausgerüstet und einsatzbereit gemacht
Packaging ist der Flaschenhals und das seit Jahren schon. Das neue Werk AP8 von TSMC soll diesem mit sehr viel Raum begegnen.
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Chip-Industrie-Gerüchte GloFo-UMC-Fusion, 2-nm-Ausbau bei TSMC & Geld für Rapidus
Zum Wochenstart sind einige Meldungen in der Halbleiterindustrie über die Ticker gewandert, unter anderem zu TSMC, Rapidus, UMC und GloFo.
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AMD vs. Intel im XMG Neo 16 Ryzen 9 9955HX vs. Core Ultra 9 275HX von 15 bis 180 Watt
AMDs und Intels neue HX-Notebook-CPUs sind da. Im neuen XMG Neo 16 treten Ryzen 9 9955HX und Core Ultra 9 275HX im Test gegeneinander an.
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BIOS-Updates von ASRock Update RAM-Inkompatibilität lässt Ryzen 9000 nicht mehr starten
Ein Problem in der Ansteuerung des DDR5-Speichers hat einige Ryzen-9000-Systeme mit ASRock-Boards nicht mehr starten lassen. Updates folgen.
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AMD Gorgon Point Mobiler Strix-Point-Refresh übernimmt 2026 mit mehr Takt
Für das Jahr 2026 plant AMD bei Notebooks einen Strix-Point-Refresh. Dieser ist ein höher taktendes Modell der aktuellen Generation.
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AMD-CEO Lisa Su bestätigt Zehn Mal mehr Radeon 9070 als normalerweise in Woche 1 verkauft
Auf ihrer Asien-Tour hat AMD-CEO Lisa Su auch Fakten zum Radeon-9070-Start genannt. Dieser hat alle Prognosen weit übertroffen.
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Ryzen 5 7400F für AM5 Update AMDs neue Einstiegs-CPU ist ein Ryzen 5 7500F minus 300 MHz
In der letzten Woche hat AMD noch einen weiteren Prozessor veröffentlicht: Unerwähnt gibt es nun auch einen AMD Ryzen 5 7400F.
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Chinas Auftragsfertiger SMICs N+3 zieht mit TSMCs N6-Prozess gleich
Für Optimisten war Chinas Auftragsfertiger Nummer 1 SMIC vorletztes Jahr bereits bei 5nm, realistisch betrachtet jedoch eher bei 7+.
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Wochenrück- und Ausblick Assassin's Creed Shadows, HL2 RTX und Nvidias Hausmesse
In der 12. Woche 2025 haben Spieletests wieder das Zepter übernommen. Nvidias Hausmesse GTC 2025 blickte derweil in die Zukunft.
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Gewinn verdoppelt Micron knackt Milliardenmarke beim Quartalsumsatz mit HBM
Micron ist erfolgreich auf den HBM-Zug gesprungen. Im letzten Quartal wurde erstmals die Milliardenmarke beim Umsatz mit HBM übertroffen.
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Samsung im Krisenmodus HBM für Blackwell Ultra erwartet, 1-nm-Chips nicht eingestellt
Für Nvidia Blackwell Ultra eröffnet sich für Samsung die Chance, HBM zu liefern. Die letzten ließ man nach großen Ankündigungen platzen.
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SOCAMM Update LPDDR5X-basierte RAM-Riegel für hohe Kapazität und Bandbreite
Zur GTC 2025 bringen die Speicherhersteller auch erste SOCAMM-Riegel mit. Nvidia wird sie in Zukunft auch im HPC-Segment einsetzen.
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Übernahme vor der Pleite SoftBank rettet Arm-Server-CPU-Entwickler Ampere für 6,5 Mrd. USD
Nach Monaten und vielen Gerüchten ist es nun offiziell: SoftBank kauft den Arm-Server-CPU-Entwickler Ampere für 6,5 Mrd. US-Dollar.
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Für Rubin und Feynman Update SK Hynix, Samsung und Micron zeigen HBM4E mit bis zu 64 GB
Zur GTC 2025 haben die großen SK Hynix, Samsung und Micron HBM in diversen Ausbaustufen einschließlich 48 GB HBM4 und 64 GB HBM4E mit dabei.
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Glassubstrat von SEMCO Samsung plant auf Pilotlinie in Kürze Produktionsstart
Samsung Electro-Mechanics will in Kürze die erste Pilotlinie für Glassubstrat starten. Auf dieser Entwicklung ruhen viele Möglichkeiten.
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Der Adler ist gelandet Intel 18A nimmt Produktion in neuen Arizona-Fabs auf
Intels Fabriken in Arizona fahren die Linien für Intel 18A hoch. Aus dem Forschungs- und Entwicklungsprojekt wird nun ein echtes Produkt.
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Neuer Intel-CEO Lip-Bu Tan Vom geschassten Aufsichtsrat zum neuen Chef-Retter
Im August 2024 hatte er Intel im Zorn verlassen, nun ist Tan als CEO zurück. Er forderte damals massives Köpferollen, was nun folgen könnte.
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AMD Ryzen 9 9950X3D Update Kompromisslos schnell
Der AMD Ryzen 9 9950X3D vereint im Test das Beste aus zwei Welten: Die höchste Anwendungsleistung mit einem Spitzenplatz beim Gaming.
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Gerüchte um Intel-Aufspaltung Update 3 Joint Venture mit TSMC, Nvidia, AMD und mehr für Intel-Fabs
Schon seit zwei Tagen dreht die Gerüchteküche ziemlich auf, Intels Abspaltung mit Fabs zu TSMC und Rest zu Broadcom soll anstehen.
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FPGA-Geschäft boomt Ex-Intel-Zweig Altera will die Nummer 1 werden
Nach über einem Jahr in Unabhängigkeit von Intel formuliert Altera zur Embedded World 2025 sein Ziel: Die Nummer 1 will man werden.
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Sapphire Edge AI Mini-PCs mit Krackan und Strix Point debütieren im April
Zur Embedded World 2025 hat Sapphire die neue Mini-PC-Familie Edge AI mitgebracht. Ab Ende April sollen sie im Handel stehen.
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AMD Epyc Embedded 9005 8 bis 192 Zen-5(c)-Kerne für weitere Industriezweige
Zur Embedded World 2025 bringt AMD neue Epyc-Prozessoren mit, die 8 bis 192 Zen-5(c)-Kerne in weitere Bereiche der Industrie platzieren.
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Forschungsabkommen ASML und imec unterzeichnen 5-Jahres-Vereinbarung
Zwei der bedeutendsten Firmen im Bereich der Halbleiterforschung und dessen Fertigung schließen eine weitere Vereinbarung: ASML und imec.
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Zweifel an 2-nm-Chips Kritische Stimmen in Japan fordern einen Plan B für Rapidus
Die Kritik am Fab-Startup Rapidus wird lauter. Ob Milliarden in den Newcomer zu stecken wirklich eine gute Idee war, wird hinterfragt.
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Foundry im Krisenmodus Samsung könnte Ausbaupläne in Korea und den USA stoppen
Dass es bei Samsung Foundry nicht gut läuft, ist ein offenes Geheimnis. Nun stehen die Ausbaupläne für Korea und den USA auf dem Prüfstand.
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AMD Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D Update 2 Ab 12. März für 699 respektive 599 USD im Handel
Die beiden zur CES 2025 angekündigten Gaming-CPUs AMD Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D erscheinen am 12. März, Tests gibt es einen Tag eher.
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Nachfrage überwältigend US-TSMC-Fabs auf Jahre ausgebucht, Neubauten reichen nicht
Für viel Wirbel sorgte TSMCs Entscheidung, in den USA weitere Fabriken zu bauen. TSMC beschwichtigt nun – beide Seiten des Pazifiks.
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Alles im Plan Intel bezieht Stellung zu Panther Lake und Intel 18A
Nahezu wöchentlich gibt es Berichte zum angeblichen Status von Intel 18A und dessen Ausbeute (Yield). Nun sagt Intel mal wieder etwas dazu.
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Intel zum MWC 2025 Core Ultra 200 erobert das Business-Umfeld
Intel, Notebooks und Business – das ist seit Jahren eine Bank. Diese will das Unternehmen nicht aufgeben und bringt Core Ultra 200.
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Ehemaliger TSMC-Chairman Mark Liu ab sofort im Aufsichtsrat von Micron
Der 2024 bei TSMC als Chairman in den Ruhestand getretene Mark Liu sitzt ab sofort im Aufsichtsrat von Micron.
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TSMC investiert 100 Mrd. USD 3 neue Fabs, 2 Packaging- und ein R&D-Center in den USA
TSMC hat im Weißen Haus die Erweiterung der Fabrikbauten in den USA zelebriert. Der Standort in Arizona wächst nun rasant.
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Verschiebung auf 2031 Intel fährt Vorzeige-Fabrikbau in Ohio in den Sand
2022 gestartet, sollten in Ohio ab 2025 bis zu 8 neue Intel-Fabs hochfahren. Bis 2031 kommt von dort aber jetzt erst einmal gar kein Chip.
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In Asien schon offiziell AMD Radeon RX 9070 XT kostet in China rund 599 US-Dollar
Stunden vor dem Livestream heute um 14:00 Uhr gab es bereits ein AMD-Event in China und die Radeons sind offiziell – inklusive Preisen.
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Quartalszahlen und Ausblick Nvidias Jahresgewinn steigt auf 72,9 Mrd. USD
Nvidia hat im letzten Quartal geliefert, was erwartet wurde. Die Zahlen für das Gesamtjahr sind letztlich nicht weniger als beeindruckend.
